興櫃股王印能科技（7734）2024 年營收年增 52％，預計 2 月上櫃
為什麼重要
隨著 Info、CoWoS、2.5D 堆疊、3D 堆疊等先進封裝技術日新月異，不僅堆疊層數增加，材料也益發複雜。製程中所產生的氣泡、翹曲、高溫熔焊及散熱等問題，成為良率重要關鍵。
興櫃股王印能科技（7734）為先進封裝不可缺少的設備夥伴，公司的 8 成營收來自於先進封裝相關設備，其業績良窳可望做為半導體先進封裝資本支出的觀察指標。
背景故事
印能科技為國內第一家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題，並導入量產的公司，同時也是該領域全球發表相關專利最多的公司。
公司產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔焊和高效能散熱等良率相關問題，目前用於先進製程的產品佔總營收逾 80％，特別是在先進封裝上，包含晶圓級封裝（WLP）、小晶片（Chiplet）封裝、面板級封裝（PLP）。
客戶涵蓋 IDM（集成型設備製造廠）、晶圓廠、封裝廠，內銷與外銷比例為 4：6，產品市場囊括北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場。
發生了什麼
受惠 AI （人工智慧）快速發展，帶動半導體支出成長，印能科技 2024 年前三季 EPS 為 30.28 元，全年營收 18 億元，年增率多達 52％。
公司於 1 月 15 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月上櫃。
接下來如何
面對 AI 晶片製程漸趨複雜，晶片尺寸愈大，像是 CoW（Chip on Wafer）或面板級封裝等，所產生的氣泡、翹曲等問題越難解。印能推出翹曲抑制系統 (WSS, Wafer Suppression System)，能在製程中做多次柔和整平，有效抑制翹曲現象，並持續投入研發，規劃將此機台亦應用於 3D 混合鍵合 (Hybrid Bond) 的製程優化。
高功耗的 AI 伺服器以水冷散熱為主流，但設備成本高，且會面臨爆管風險。因此，印能科技將持續投入伺服器機櫃氣冷散熱研發，目標為不需使用水冷液，即可達到相同解熱效果。
他們說什麼
研調機構 Yole 資料顯示，全球先進封裝市場於 2023 到 2029 年 CAGR 10.7％，預估 2029 年產值將達 695 億美元，其中以 2.5/3D 封裝（CoWoS/InFO）成長動能最為強勁。
台積電執行長魏哲家表示，台積電感受到 AI 需求相當強勁，包括 AI GPU、AI ASIC、HBM 控制器，並指出 AI 加速器業績去年成長 2 倍，今年會再翻倍成長。
