印能（7734）2025 年 Q1 毛利率達 72％，創歷史新高
為什麼重要
隨著 Info、CoWoS、2.5D 堆疊、3D 堆疊等等先進封裝技術持續演進，不僅堆疊層數增加，材料也益發複雜，製程中所產生的氣泡、翹曲、高溫熔焊及散熱等問題，成為良率重要關鍵。
印能科技（7734）為先進封裝不可缺少的設備夥伴，公司八成營收來自於先進封裝的相關設備，其業績可望做為半導體先進封裝資本支出的觀察指標。
背景故事
印能科技為國內第一家以高壓高溫烤箱解決封裝製程中問題且導入量產的公司，同時亦是該領域全球發表相關專利最多的公司。
公司產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔焊和高效能散熱等相關良率問題，目前用於先進製程的產品佔總營收超過 80%，特別是在先進封裝上，包含晶圓級封裝（WLP）、小晶片（Chiplet）封裝、面板級封裝（PLP）。
其客戶涵蓋 IDM、晶圓廠、封裝廠，內銷與外銷比例 4：6，產品市場為北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場。
發生了什麼
印能 2025 年首季營收為 4.8 億元，年增近兩成；毛利率 72％，創歷史新高，遠優於上季的 66％。主因有二，其一為年初時美國商務部下達中國封裝廠白名單，受惠於設備訂單轉移；其二為客戶利潤較高的改機升級專案業務較多。
本業雖然較去年成長，惟去年第一季認列匯兌利益較多，使今年第一季之稅後淨利仍較去年同期衰退，僅 2.3 億元，EPS 為 10.79 元。
接下來如何
印能的業務重心仍以台灣客戶為主，但隨全球地緣政治風險升溫，半導體在地化已成趨勢，公司表示，未來成長動能將在美國及中國市場。
高功耗的 AI 伺服器以水冷散熱為主流，但設備成本高，且面臨漏液風險。印能研發出以高壓氣體的散熱設備，可結合水冷模組，直接對 GPU 及 CPU 進行高效散熱。
他們說什麼
研調機構 Yole 資料顯示，全球先進封裝市場於 2023 到 2029 年 CAGR 為 10.7％，預估 2029 年產值將達 695 億美元，其中以 2.5/3D 封裝（CoWoS/InFO）成長動能最為強勁。
2025 年台積電（2330）預計新增八座晶圓廠與一座先進封裝廠，3 奈米產能年增可望超過 6 成，並預計 2025 年量產 2 奈米。
