6510 精測 11/06 收盤價：2,305 元-190 (-7.62%)

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精測（6510）主要做的是半導體測試介面設備與零組件，協助晶片在出貨前完成晶圓階段與封裝後的電性測試。它本身不設計或製造 IC，而是提供連接「測試機台」與「晶片」之間的高精度介面。

主要產品包括：

• 晶圓測試卡（Probe Card）
  在晶圓尚未切割成單顆晶片前，以大量微小探針接觸晶圓上的晶粒，測試功能、速度、功耗與良率。AI GPU、ASIC、CPU 等高階晶片的接點更多、訊號速度更快、耗電更高，因此需要高針數、高速與大電流的測試卡。

• IC 成品測試板／Load Board
  晶片封裝完成後，裝在測試機台上進行功能與效能測試時所使用的電路板。高效能運算晶片的測試時間長、資料傳輸速度高，測試板的設計難度與價值量通常更高。

• 系統級測試與老化測試介面
  包含 SLT（System Level Test）與 Burn-in 相關介面，用來模擬晶片實際運作環境，或在高溫、長時間運作下篩選早期失效的晶片。

精測的特色是從探針、PCB、組裝到調校多採內製模式，可較快因應客戶客製化需求與處理測試問題。其產品特別受惠於 AI 與 HPC 晶片，因為這些晶片不僅測試步驟增加，也對高速訊號完整性、大電流承載與高針數提出更高要求。

簡單說，精測賣的是「讓先進晶片能被準確、高效率驗證的測試關鍵介面」。隨著 AI GPU、客製化 ASIC 與高階處理器規格提升，每顆晶片的測試價值量與測試複雜度都有增加的趨勢。

市場看精測的主軸，是它能否把 AI／HPC 晶片測試複雜度上升，轉成更高的測試介面單價、出貨量與獲利率。核心題材有四項：

1. AI GPU／HPC 測試規格升級

AI GPU、HPC 晶片正往高頻、高功率、高針數與大尺寸封裝演進，晶圓測試、成品測試、系統級測試與老化測試的難度同步提高。

精測採探針、PCB 與測試載板自製整合模式，可供應晶圓測試板、探針卡、Load Board、SLT 與 Burn-in Board。測試規格提升不只增加單一產品 ASP，也可能拉長測試時間、提高測試耗材使用量與客戶轉換門檻。

目前 HPC 營收占比已從 2026 年第二季的 56.3% 提升至第三季的 65.9%，第三季營收為 19.05 億元、年增 53.4%，代表 AI 測試需求已開始明顯反映在營收。

2. CSP 自研 ASIC 與 AI CPU 測試

這是 GPU 以外最受市場期待的第二成長曲線。

大型雲端服務業者為降低 AI 推論成本、掌握晶片供應，持續增加自研 ASIC、AI 加速器與 AI CPU。精測的產品已從晶圓測試板與探針卡，延伸至 Load Board、系統級測試與老化測試板，可提高單一晶片專案的供應內容與價值量。

市場尤其關注一項美系 AI CPU 探針卡專案：若在 2027 年下半年進入量產，單一案件規模可能接近精測全年探針卡營收，將大幅提高 ASIC 業務占比。管理層預期，2027 年 ASIC 營收占比有機會超越 GPU；但仍取決於客戶 tape-out、驗證與量產時程。

3. 產能擴張能否承接訂單

精測的需求強勁之外，市場也在看供給端能否跟上。

• 2026 年 8 月底，整體產能相較 2025 年底已增加一倍。
• 公司規劃在 2027 年第一季末前，將產能提升至原先的三倍。
• 2026 年資本支出約提高至 5 億元，以租賃廠房、增購設備與後續自建三廠支應。

對測試介面廠而言，擴產成功可直接放大出貨與營收規模；但產能通常需約一季才反映至營收，也要留意設備到位、技術人力、良率爬升與稼動率是否同步跟上。若訂單延後，擴產帶來的折舊與固定成本也會壓抑利潤率。

4. 毛利率與營業利益率的上行

精測的高階 AI 測試產品占比提高，使毛利率、營業利益率及 EPS 都呈改善趨勢；目前營業利益率已連續多季成長，當季 EPS 與營業利益率均創高。

市場不是只看營收成長，而是看高階探針卡、測試板、系統級測試與老化測試產品能否持續提高占比。若高技術門檻產品出貨擴大，加上產能利用率提升，營收成長可望帶來較大的獲利槓桿。

風險焦點

• 客戶集中度：美系客戶比重高，個別平台拉貨節奏改變，可能使單季營收波動放大。
• ASIC 專案驗證時程：題材大，但從設計定案、工程驗證到量產仍可能延後。
• 競爭與價格壓力：高階測試介面競爭者持續擴產，精測需維持探針、自製 PCB、載板與整合服務的技術優勢。
• 擴產執行風險：產能開出速度若快於實際訂單，折舊與人力費用可能先侵蝕利潤。

一句話來看，精測目前的市場定位是：受惠 AI GPU 測試升級的既有成長，加上 AI CPU、CSP 自研 ASIC 測試放量的選擇權；2027 年能否將 ASIC 專案轉為可驗證的大額營收，是估值能否再上修的關鍵。

精測的營收主體是晶圓測試卡，FY2026 Q2 占營收約 76%；IC 測試板占約 18%，技術服務與其他占約 6%。若以 2026 年上半年累計來看，晶圓測試卡占 73%、IC 測試板占 16%、技術服務與其他占 11%。

依產品別的營收占比

1. 晶圓測試卡：76%，是最大營收來源

晶圓測試卡是精測最核心產品，主要應用於晶圓切割前的 CP 測試階段，包括：

• VPC 垂直探針卡；
• 晶圓測試板；
• CP Board；
• Probe Head；
• Substrate 空間轉換板；
• 高腳數、大尺寸 BGA 測試介面；
• 高速、高頻、大電流 AI 晶片測試方案。

晶圓測試卡占比由 FY2026 Q1 的 70%，提高至 Q2 的 76%，是 AI GPU、ASIC、TPU 與 HPC 測試需求增加的主要受惠產品。

值得注意的是，精測所稱的「晶圓測試卡」是較大的產品分類；其中完整自製的「整組探針卡」在 Q2 約占全公司營收 23.2%。整組探針卡包含 PCB、Probe Head 與 Substrate，具備較高技術門檻與客製化價值。

2. IC 測試板：18%，受惠 AI 後段測試與高速介面

IC 測試板主要應用於晶片封裝完成後的 FT、SLT 與相關測試流程，包括：

• Load Board；
• FT 測試板；
• 高速測試板；
• AI Test Interface Board；
• Burn-in Board BIB；
• System Level Test SLT 介面；
• 高功率老化測試板；
• 大尺寸 BGA 與高 Pin Count 測試板。

Q2 IC 測試板占營收約 18%，較 Q1 的 14%提升。

其中 BIB 與 SLT 是精測近年的重要新品，主要因 AI GPU、ASIC 與高功率晶片需要更長時間的老化、可靠度與系統級測試。這類產品初期因學習曲線與材料成本，毛利率可能低於公司平均，但營收規模提升後，有助增加測試介面產品的覆蓋範圍。

3. 技術服務與其他：6%，占比下降

技術服務與其他包含：

• 測試介面技術服務；
• 客製化設計與驗證；
• 維修、調校與其他服務收入；
• 少量客製化產品與相關業務。

Q2 占比約 6%，較 Q1 的 16%下降，主因晶圓測試卡與 IC 測試板的 AI／HPC 出貨成長更快，使整體產品組合往高附加價值硬體產品傾斜。

依應用別的營收結構

產品別之外，若以終端應用區分，HPC 已是精測最大需求來源。

HPC 比重由 Q1 的 45.1%大幅升至 Q2 的 56.3%，顯示 AI GPU、ASIC、TPU、資料中心與高速運算相關測試需求，已成為公司最重要的營收動能。

結構上的投資意義

精測目前的產品結構可濃縮為：

晶圓測試卡是主體，IC 測試板是第二成長來源，BIB／SLT／高功率測試與整組探針卡則是未來提高單位產品價值的關鍵。

• 最大產品線：晶圓測試卡，占 Q2 約 76%。
• 最大終端應用：HPC／AI，占 Q2 約 56.3%。
• 高技術門檻產品：高 Pin Count 探針卡、高速 CP Board、Probe Head、Substrate。
• 新增成長產品：Burn-in Board、SLT、高功率測試介面與 CPO 測試相關方案。
• 毛利率觀察重點：BIB、SLT 初期毛利率低於公司平均，若其占比快速提高，短期毛利率可能由 Q2 的 57.5%回到公司長期設定的 50%～55%區間。

精測後續展望偏正向，成長主軸已由傳統手機 AP 測試介面，轉向 AI GPU、CSP ASIC、TPU、AI CPU、SLT 與 Burn-in 測試。短期看 2026 年下半年新產能與 AI 探針卡放量；2027 年看 ASIC 比重是否超越 GPU；2028 年則看 TPU、CPU 與第三廠長期產能接棒。

1. 2026 年下半年：營收逐季成長，產能是最大瓶頸

精測 FY2026 Q2 營收為 16.4 億元、毛利率 57.5%、EPS 15.02 元；上半年 EPS 為 25.45 元，HPC 營收占比已提升至約 56%。

公司對下半年維持逐季成長看法，主因包括：

• AI GPU、ASIC、TPU 與高速運算測試需求持續增加；
• AI 探針卡驗證進入尾聲，Q3 起逐步量產；
• Load Board、SLT、Burn-in Board 出貨增加；
• 8 月新增產能完成導入，最快 Q4 開始對營收有較明顯貢獻；
• 高 Pin Count、高速、高電流產品提高單案 ASP。

目前主要限制已不是接單，而是產能。公司在 2026 年 8 月底已使總產能較 2025 年底倍增，並預計在 2027 年 Q1 前達到原先約三倍的水準。

2. 2027 年：ASIC 有機會超越 GPU 成為最大成長來源

目前精測 AI／HPC 營收仍以 GPU 測試介面為主，但公司預期隨 CSP 加速自研 ASIC，2027 年 ASIC 營收占比有機會超越 GPU。

ASIC 產品布局涵蓋：

部分 ASIC 測試介面產品已進入量產，部分仍處驗證與工程出貨階段。大型 CSP 目前積極投入自研 AI 晶片，若專案如期推進，ASIC 將成為精測 2027 年最具彈性的成長來源。

3. 探針卡：2027 年成長可能加速

精測探針卡營收目前約占公司營收兩至三成，2026 年上半年探針卡營收約 7.9 億元。

探針卡後續成長動能包括：

• AI GPU 的高 Pin Count 晶圓測試；
• AI CPU、ASIC 與 TPU 的 Probe Card；
• 高功耗晶片的液冷與熱管理測試介面；
• 先進封裝、Chiplet、HBM 與 KGD 測試；
• 車用 AI ASIC；
• 矽光子、CPO 與高速網通相關測試。

公司指出，現有多個大型探針卡專案正處於量產或即將量產階段；若其中單一大型專案順利放量，營收規模可能接近公司目前全年探針卡業務的水準。

4. GPU、TPU 與 CPU：由單一 AI 平台走向多引擎

精測的 AI 測試介面已涵蓋 GPU、CPU、ASIC 與 TPU，後續重點包括：

GPU 與 ASIC 是近期最主要來源；TPU、AI CPU、車用 ASIC 與 CPO 則是中長期擴大客戶與產品組合的成長選項。

5. 毛利率：回到 50%～55%，仍屬高獲利結構

Q2 毛利率達 57.5%，但公司預期下半年隨 SLT、Burn-in Board 等新品出貨增加，毛利率將回到長期約 50%～55%區間。

毛利率短期可能回落的原因包括：

• BIB、SLT 初期產品毛利率低於成熟晶圓測試卡；
• 新產線導入與客戶驗證成本；
• 高層數 PCB、散熱材料與高功率測試需求提高；
• 產品組合由單純板件，轉向系統級測試方案。

不過，SLT、Burn-in 與高階 ASIC 測試板不需大量新增研發費用，隨出貨規模增加，營業費用率有機會下降，使營業利益率與淨利率仍具改善空間。

6. 產能與資本支出：2027 年前快速擴張，2029 年後再由第三廠接棒

精測採階梯式擴產：

2026 年資本支出已由約 3.5 億元上修至 5 億元，主要投入設備、廠房租賃、探針卡與高階測試介面產能。

擴產的正面意義是解除目前超載瓶頸，承接 GPU、ASIC、TPU 與高階測試板需求；風險則在於新產能良率、客戶認證、折舊吸收與實際拉貨速度。

7. 主要風險

1. AI 客戶與平台集中度
   目前 HPC 與美系 AI 客戶占比高，GPU、ASIC 或 TPU 專案延遲，可能造成季度營收波動。

2. ASIC 專案驗證時程
   2027 年成長很大部分取決於 CSP ASIC 由工程驗證轉向量產；若驗證延後，營收可能遞延。

3. 毛利率正常化
   BIB、SLT 與系統級測試產品放量雖有助營收，但初期毛利率低於探針卡與高階 CP 測試板。

4. 產能擴張與折舊壓力
   產能快速提高後，若稼動率未能同步跟上，折舊與營運資金將壓縮獲利。

5. 競爭者擴產與雙供應策略
   旺矽、穎崴、FormFactor、Technoprobe 及其他測試介面廠都在增加高階探針卡、Socket、SLT 與 AI 測試產能。

6. 先進封裝與高功率測試技術風險
   HBM、Chiplet、CoWoS、EMIB-T、SoIC、CPO 等技術演進快速，若產品規格或客戶架構改變，需持續投入研發以維持競爭力。

綜合判斷

精測未來的成長路徑相當清楚：

2026 年下半年看新產能、探針卡與 GPU 測試板放量；2027 年看 ASIC 反超 GPU、SLT／Burn-in 成長與產能三倍效應；2028 年後看 TPU、AI CPU、CPO 與第三廠長期產能。

最重要的財務驗證將是：

• HPC／AI 營收占比能否持續提高；
• ASIC 是否如預期於 2027 年成為最大成長引擎；
• 探針卡大案能否轉量產；
• 毛利率能否穩定在 50%～55%；
• 新產能稼動率能否覆蓋折舊與資本支出；
• SLT、Burn-in 與高階測試板是否能提高營業利益率，而不只是放大營收。

精測未來兩年 EPS 預估呈現高速成長，市場共識大致如下：

2026 年預估值的分歧較小，約落在 59.0～66.0 元；2027 年則因 ASIC、CPU 探針卡、車用 AI 晶片與新一代 GPU／TPU 專案的量產時程仍有變數，預估範圍擴大至約 83.3～122.1 元，代表市場對 2027 年的成長方向一致正面，但對實際放量速度仍有明顯歧見。

支持 EPS 跳升的核心，是 AI／HPC 測試介面需求、擴產後的接單能力，以及高附加價值探針卡與測試板專案。3Q26 已實現 EPS 16.75 元，4Q26 市場預估約 18.9～19.9 元，使全年約 61～62 元的預估具備前三季實績支撐。

不過，2027 年 EPS 能否站穩百元以上，主要取決於三項驗證：

• CSP CPU 與車用 ASIC 探針卡能否如期完成驗證並量產。
• 新一代 GPU、TPU 的測試板與系統級／老化測試板需求能否持續放量。
• 擴產後雖可推升營收，但新品初期毛利率偏低、折舊與研發費用增加，是否能維持獲利率仍是關鍵。

因此，較適合用區間看待：2026 年約 61～63 元、2027 年約 98～117 元為主流預估區間；若高階 AI 專案量產進度優於預期，2027 年有機會往 120 元附近靠攏，但這部分尚未完全反映在已驗證的實績中。

精測的主要客戶集中在美系 HPC／GPU 晶片商、台灣 IC 設計公司與美系手機／通訊晶片商。已公開可辨識的大客戶包括 聯發科、高通與 NVIDIA；此外，公司正透過既有客戶關係切入 Google 相關供應鏈，但該案仍以產品驗證與後續量產進度為準。

主要客戶結構

1. 聯發科：台系最大、最具策略性的客戶之一

聯發科是精測長期的重要客戶。精測提供的產品包括：

• 手機 AP 測試板；
• 高速 Load Board；
• 晶圓測試介面；
• AI PC、Edge AI 與通訊 SoC 測試方案；
• 未來可能延伸至資料中心 ASIC 與客製化 AI 加速器測試。

聯發科不只提供既有手機與通訊 SoC 的營收基本盤，也可能成為精測切入資料中心 ASIC 供應鏈的重要通道。

2. NVIDIA：AI GPU、CPU 與 HPC 測試的核心客戶

NVIDIA 是精測重要的美系 AI／HPC 客戶之一。精測主要供應：

• GPU 晶圓測試 CP 介面；
• 成品測試 FT 測試板；
• 高速 PCB、Substrate 與 Probe Card；
• Burn-in Board；
• System Level Test SLT 測試介面；
• 高 Pin Count、高速、高電流 AI 晶片測試方案。

AI GPU 的封裝尺寸、功耗、I/O 數量及訊號完整性要求提升，使測試介面從傳統測試板，升級為包含高速 PCB、探針卡、測試座、散熱與系統級驗證的整合方案。

3. 高通與其他美系 IC 設計客戶

高通是精測可辨識的美系客戶之一，主要需求包括：

• 智慧型手機 AP；
• RF 與通訊晶片；
• 高速測試板；
• Load Board；
• 晶圓測試與成品測試介面。

這類手機與通訊客戶的優勢是產品週期相對穩定，可分散公司對 AI GPU 與 ASIC 單一應用的依賴；但其單案 ASP 與成長速度通常低於 AI HPC 類產品。

4. CSP 自研 ASIC：2027 年最重要的新增客戶群

精測目前已與多家 CSP 及 AI 晶片業者接觸，部分 ASIC 專案已進入小量量產、部分仍在工程驗證或產品開發階段。

這類客戶的產品需求包括：

• ASIC 晶圓測試卡；
• 高 Pin Count Probe Card；
• 高速 CP／FT 測試板；
• Load Board；
• Burn-in Board；
• SLT 測試介面；
• 高功耗與液冷測試方案。

目前 GPU 仍是精測 AI／HPC 營收最大來源，但隨 CSP 持續投入自研 ASIC，ASIC 專案數量正增加，2027 年 ASIC 營收占比有機會超越 GPU。

5. Google 供應鏈：屬潛在新成長來源

市場關注精測是否能透過聯發科切入 Google 供應鏈，目前已有相關產品驗證進行中。這個機會若順利轉量產，可能擴大精測在 TPU、ASIC 與資料中心測試介面的客戶組合。

不過，現階段較適合將 Google 視為潛在供應鏈專案，而非已確認的大規模直接營收來源；後續仍須觀察驗證進度、量產時點與實際訂單規模。

6. 美系電動車客戶：車用探針卡的新增機會

精測已取得一家美系電動車大廠的高階探針卡合作案，用於測試自動輔助駕駛晶片。該專案與客戶投片地由韓國轉往台灣有關，預期將於 2027 年逐步貢獻營收。

車用客戶對精測的意義包括：

• 提高高可靠度、長壽命探針卡需求；
• 分散手機與 HPC 客戶集中風險；
• 車用晶片驗證週期長，有利長期客戶黏著度；
• ADAS、自駕與車用 AI 晶片有較高 ASP 潛力。

客戶結構的投資意義

精測的客戶結構可濃縮為：

NVIDIA 等美系 HPC 客戶提供 AI GPU 成長；聯發科與高通提供 AP、通訊與 SoC 基本盤；CSP ASIC、Google 供應鏈及美系電動車客戶，則是 2027 年後的新增成長選項。

• 最大客戶群：美系 HPC 客戶，約占營收三成。
  
• 最重要台系客戶：聯發科及其他台系 IC 設計客戶。
  
• 可辨識美系 IC 客戶：高通與 NVIDIA。
  
• 最大新增成長來源：CSP 自研 ASIC、TPU／XPU 與 AI CPU 專案。
  
• 中長期新客戶選項：Google 供應鏈與美系電動車 ADAS 晶片。
  
• 主要風險：高階測試介面專案具高度客製化與平台依賴性；GPU、ASIC、CSP 的產品驗證、量產時程、客戶分單與新平台規格，都可能造成季度營收波動。

精測的競爭對手可分成三類：全球高階探針卡大廠、台灣測試介面同業，以及後段測試板／SLT 介面廠。其最直接的競爭者是旺矽、穎崴、FormFactor 與 Technoprobe；雍智則在 Load Board、Burn-in Board 與後段測試板領域較具重疊。

精測的核心優勢是「從探針、PCB 載板到組裝調校的垂直整合」，尤其適合高 Pin Count、高速、高電流 AI GPU／ASIC 測試；相對弱點則是全球 MEMS 探針卡規模仍不及國際龍頭，且 BIB、SLT 等新品初期可能壓低毛利率。

主要競爭對手

全球高階探針卡市場集中度高，FormFactor 與 Technoprobe 合計市占接近五成，是 MEMS、高階邏輯與 AI 晶片測試的主要國際競爭者。

精測的主要優勢

1. All-In-House 垂直整合能力

精測的核心競爭力是自行整合：

• 探針；
• PCB 載板；
• 高速／高層數測試板；
• Probe Head；
• Substrate；
• 組裝、調校與維修；
• 高 Pin Count 測試介面。

這種模式能縮短客製化設計、打樣與量產驗證時間，也較容易快速處理客戶在高頻、高速、高電流測試時的訊號完整性、熱管理與接觸問題。

相較需要外購探針、PCB 或關鍵零組件的同業，精測對交期、良率與客製化設計的掌握度較高。

2. HPC 占比高，直接受惠 AI 晶片測試升級

FY2026 Q2，精測 HPC 營收占比達 56.3%，已是公司最大應用領域。

AI GPU、ASIC、TPU、CPU 與先進封裝晶片，帶動：

• Pin Count 提高；
• 測試頻率與資料傳輸速度增加；
• 單顆晶片功耗上升；
• CP、FT、SLT、Burn-in 測試插入點增加；
• 測試板層數與材料規格升級；
• Probe Card、Load Board、Burn-in Board ASP 提高。

精測的產品可從晶圓測試延伸至封裝後測試與系統級測試，因此不只受惠於單一 CP 測試環節。

3. 高階測試板與探針卡具有高毛利結構

精測 Q2 毛利率為 57.5%，在測試介面廠中處於高檔水準。

其高毛利來源包括：

• 高速、高頻、高電流測試板；
• AI GPU／ASIC 客製化晶圓測試卡；
• 高 Pin Count Probe Card；
• 高層數、高密度 PCB；
• 自製 Probe Head、探針與關鍵元件；
• 客戶設計驗證與產品生命週期內的重複採購。

AI 晶片越複雜，測試失敗造成的晶片報廢成本越高，客戶更重視良率、測試完整性與交期，因此測試介面廠的議價能力通常優於標準化 PCB 或一般測試板供應商。

4. 前段測試卡與後段測試板兼具

精測目前的產品結構中，晶圓測試卡占營收約七成以上，IC 測試板約占一至兩成。這代表公司同時覆蓋：

相較只做探針卡或只做 Socket 的業者，精測的產品範圍較能分散單一測試階段的波動。

5. 台灣半導體聚落與客戶協同開發優勢

高階測試介面需要晶片設計公司、晶圓代工廠、封測廠、測試設備商與介面供應商共同開發。精測位於台灣半導體聚落，可較快與設計公司及晶圓測試端協同驗證。

AI 晶片與先進封裝興起後，客戶逐漸由傳統晶圓廠 Turnkey 採購，轉向由晶片設計公司主導測試參數與介面設計的模式。這提高了早期設計導入、共同開發與快速問題排除能力的重要性。

相對劣勢與主要風險

1. MEMS 探針卡規模與國際龍頭仍有差距

FormFactor 與 Technoprobe 在 MEMS、高階邏輯、HBM 與全球客戶覆蓋上具更大規模。這些公司擁有：

• 更大 MEMS 產能；
• 長期全球客戶認證；
• HBM、DRAM、GPU 與高階邏輯測試實績；
• 更完整的全球服務據點；
• 較大資本支出與研發資源。

精測雖具垂直整合與台灣在地優勢，但若 AI 晶片客戶採取雙供應商策略，國際大廠仍可能分食高階 MEMS 探針卡訂單。

2. 與旺矽在探針卡的正面競爭加劇

旺矽在 CPC、VPC、MEMS 探針卡產品線更完整，且具有自製探針、載板與設備能力。旺矽的探針卡營收占比高，產能規模與全球客戶基礎均較大。

精測若能持續提高整組探針卡、Probe Head 與高階 AI 測試板的占比，可降低與旺矽在單純探針卡規模上的差距。

3. 穎崴在高功率 Socket、SLT 與液冷具有較強產品定位

穎崴的強項在 Coaxial Socket、HyperSocket、Burn-in、SLT 與液冷測試座，特別適合高功耗、大尺寸、高 Pin Count 的 AI GPU 與 ASIC。

精測也供應 BIB、SLT 與高速測試板，但穎崴在高功率 Socket、散熱、晶片翹曲控制與後段測試座的技術布局更早。因此：

• 精測較偏前段晶圓測試與高速測試板；
• 穎崴較偏高功率 Socket、FT、SLT、Burn-in；
• 兩者在 AI 晶片後段測試介面會有更多重疊與競爭。

4. BIB、SLT 新產品初期可能稀釋毛利率

BIB 與 SLT 具高成長潛力，但初期常面對：

• 客製化設計與驗證成本高；
• 材料、散熱與高層 PCB 成本增加；
• 客戶測試流程尚未完全定型；
• 小量階段缺乏規模經濟；
• 新產線與設備折舊增加；
• 高功率產品良率與可靠度爬坡。

因此，精測 Q2 雖維持 57.5%高毛利率，但未來若 BIB、SLT 占比快速提高，整體毛利率可能回到公司長期設定的約 50%～55%區間。

5. HPC 客戶與新平台驗證集中

精測 HPC 營收占比已超過五成，AI／HPC 是最大成長來源，但也提高對少數美系 GPU、ASIC 與 CSP 專案的依賴。

主要風險包括：

• GPU、ASIC、TPU 平台量產遞延；
• 客戶轉向第二供應商；
• HBM、先進封裝、測試設備供應限制；
• AI 資本支出放緩；
• 新晶片平台驗證未如期通過；
• 新產能開出後，稼動率未能同步提升。

綜合比較

整體來看，精測的護城河在於高階測試板、探針卡與垂直整合能力，特別適合 AI GPU、ASIC、TPU 與先進封裝所需的高速、高 Pin Count、大電流測試。

其競爭力能否持續提升，關鍵在於整組探針卡與 MEMS 產品占比、高功率 BIB／SLT 的毛利率、第三廠產能利用率，以及是否能在 GPU 以外取得更多 ASIC、AI CPU、車用與 CPO 測試專案。