4979 華星光 10/27 收盤價：467.5 元+17.5 (+3.89%)

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華星光主要從事光通訊元件、光收發模組與雷射相關產品，服務對象涵蓋電信網路、資料中心與高速傳輸設備供應鏈。公司正從傳統光通訊模組廠，逐步往較高技術門檻的雷射晶粒與垂直整合製造發展。

主要業務可分為三塊：

• 高速光通訊模組與封裝

  • 提供資料中心互連（DCI）所需的光通訊模組、次模組與封裝服務。
  • 產品涵蓋 100G、400G、800G 等高速傳輸規格，並布局 ZR／ZR+ 長距離資料中心互連應用。
  • 這是目前主要營收來源；2026 年第二季，模組與封裝約占營收 81%。

• InP 雷射晶粒與光主動元件

  • 生產磷化銦（InP）材料相關的雷射晶粒、CW Laser、EML 與 APD 等元件。
  • 其中 CW Laser 可應用於矽光子、NPO，以及未來 CPO 的外部光源；EML 則適合高速、長距離傳輸。
  • 這塊業務的重點在於提高自製關鍵零組件比重、改善產品附加價值與供應掌握度。2026 年第二季晶粒約占營收 15%。

• 雷射後段製程與產能整合

  • 除了自製晶粒，公司也強化雷射後段加工、測試、封裝，以及無塵室與模組產線。
  • 目標是建立從 InP 晶圓／晶粒、雷射後段到高速 DCI 模組的供應能力，以承接 AI 資料中心帶來的 800G、後續更高速光傳輸需求。

簡單說，華星光不是只賣「光模組」：它正把產品線往高速資料中心光通訊 + 雷射晶粒自製 + 封裝整合延伸。市場目前特別關注 800G DCI 模組放量，以及雷射晶粒能否隨產能擴充而提高營收與獲利占比。

華星光目前市場聚焦的題材，核心是 AI 資料中心升速帶動高速光通訊需求，並延伸到雷射晶粒自主化與產能擴張能否轉為實際獲利。

1. AI 資料中心高速光通訊：400G／800G DCI 放量

華星光供應資料中心互連（DCI）使用的高速光模組，涵蓋 400G、800G ZR／ZR+產品。隨 AI 伺服器叢集擴大，資料中心之間需要更高速、長距離且低功耗的傳輸連結，這是公司最直接的成長來源。

市場尤其觀察：

• 800G 產品既已進入量產後，出貨與營收貢獻能否快速提高
• 既有 DCI 客戶的拉貨是否延續
• 2027 年新產品能否讓 DCI 相關營收出現明顯跳升

目前頁面資訊顯示，公司與主要 DCI 客戶合作時間長、供應關係具黏著性；但客戶集中度高，因此單一客戶的資本支出與認證進度，也會放大營運波動。

2. 雷射光源與 InP 晶粒：從模組走向垂直整合

第二個重要題材是公司由光通訊模組、封裝，往 InP 晶圓、晶粒與雷射後段製程延伸。市場期待這不只增加營收，也能提高技術門檻與附加價值。

重點產品包括：

• CW Laser：可應用於矽光子、NPO，以及更長期的 CPO 外部光源架構
• EML：鎖定高功率、長距離傳輸與 200G 單通道需求
• APD：用於高靈敏度光接收端

其中，CW Laser 可做到多波長供應，是其產品差異化的關鍵。若晶粒業務占比持續提升，市場通常會給予較高的成長評價；反之，基板供應、良率、客戶認證不如預期，也可能讓高毛利產品的獲利貢獻遞延。

3. 矽光子、NPO／CPO 架構的長線選擇權

傳統可插拔光模組在更高速率下，面臨功耗與訊號完整性壓力，因此市場持續關注 NPO（Near-Packaged Optics）與 CPO（Co-Packaged Optics）等新架構。

華星光的題材在於：其 CW 雷射有機會成為矽光子與未來外接光源方案的一環。這屬於中長期的技術布局，短期不一定立刻反映在營收，但若產品認證與客戶導入順利，可能提升公司在 AI 光通訊供應鏈中的定位。

4. 產能擴張能否把訂單轉成營收

市場不只看需求，也看公司能否「做得出來、交得出去、賺得到錢」。

目前擴產重點包括 InP Fab、無塵室、雷射晶粒後段製程與 DCI 模組產線；雷射晶粒後段月產能目標，規劃從 2026 年底的 600 萬顆提高至 2027 年底 1,200 萬顆。若產能順利開出且稼動率提升，營收與規模經濟有望同步改善。

但擴產亦代表幾項必須追蹤的風險：

• 資本支出增加後的折舊壓力
• 新產線良率與稼動率是否如預期
• 庫存是否隨需求同步健康去化
• 客戶寄售設備雖可降低初期負擔，但訂單能見度仍是關鍵

5. 高成長預期是否能支撐偏高評價

市場給華星光較高評價，本質上反映對 AI 光通訊、800G 放量、晶粒業務與未來新架構的期待。頁面顯示本益比約 91 倍、股價淨值比約 17.9 倍，代表股價已計入不少未來成長。

因此，接下來最有影響力的驗證指標會是：

• 月營收年增率能否維持高檔
• 800G 與晶粒產品的營收占比是否提升
• 毛利率、營業利益率能否持續年增
• EPS 是否能延續成長、而非出現單季下滑
• 擴產後的產能利用率與現金流表現

整體來說，華星光不是單純的「光模組需求回溫」題材，而是市場在交易其 AI 高速傳輸、雷射晶粒垂直整合、矽光子長線布局與產能放大的組合成長故事；同時也意味著後續營收、獲利與產品放量若低於預期，評價修正的敏感度會相對高。

華星光目前的營收仍以光通訊主動元件及模組為絕對主力，但晶粒業務的比重正隨 AI 光通訊需求而提升。

若以 2025 全年來看，光通訊主動元件及模組占 86.35%、晶粒占 11.05%、其他占 2.6%。到了 2026 年第二季，模組占比降至約 81%，晶粒升至約 15%，反映 CW Laser 需求成長，且 EML、APD 開始進入量產與營收貢獻。

投資解讀：

• 模組／封裝業務仍決定短期營收規模，特別取決於 DCI 的 400G、800G 產品出貨與客戶拉貨節奏。
• 晶粒業務雖然現階段比重較低，但屬於成長最快的部分；市場預估 2026 年晶粒營收占比可進一步升至約 18%，高於 2025 年的約 11%，主因 CW Laser 與 EML 同步擴產、出貨。
• 因此，華星光的產品組合正從較偏模組代工，逐步往高附加價值的 InP 晶粒、雷射光源與先進光學封裝移動；若晶粒放量及良率改善順利，對毛利率的帶動通常會比單純增加模組營收更明顯。

華星光後續展望可分成三段：2026 年下半年看 800G、CW Laser 與 EML 放量；2027 年看產能全面開出、營收跳躍式成長；2028 年後看 1.6T NPO 與下一代 DCI 產品接棒。

1. 近期：2026 年下半年營運可望優於上半年

主要動能有三個：

• 800G DCI 模組進入批量生產：100G、400G、800G DCI 產品均已完成設計與量產，其中 800G 是目前最重要的升級產品；公司表示 2027 年需求高於原先預期，供貨能力比接單更值得關注。
• CW Laser 持續擴產與出貨：AI 資料中心的矽光子與高速互連需求，持續帶動多波長 CW Laser 使用；華星光已具備 16 波長能力，產品組合較有利於提升單價與毛利。
• EML、APD 開始貢獻：EML 已在 2026 年下半年量產出貨，鎖定高速、長距離與高功率傳輸；APD 也開始加入產品組合，降低公司過去偏重 DCI 模組及 CW Laser 的結構。

公司公開說法是，下半年業績將較上半年大幅成長；這意味著接下來的營收、毛利率與 800G 出貨節奏，是短期基本面最直接的驗證。

2. 中期：2027 年是產能與新品放量的關鍵年

2027 年成長邏輯並非只有需求增加，而是原本受限的產能逐步釋放：

若擴產如期到位，800G DCI、CW Laser、EML 可同步增加出貨，而非互相排擠產能。公司預期 2027 年新產品營收規模可接近既有 DCI 業務，整體 DCI 營收有望較 2026 年成長一倍以上。

市場對 2027 年獲利的預估差異不小，EPS 區間約落在 14.36 至 16.27 元；差異反映對 800G 出貨、EML 放量、產能利用率與毛利率改善速度的不同假設，而非公司已公布的正式財測。

3. 長期：2028 年看 NPO 與下一代 DCI 接棒

華星光的下一個成長題材是 1.6T NPO：

• 預計在 2027 年第二季前完成開發。
• 規劃 2027 年下半年開始量產，並在 2028 年逐步放大出貨。
• NPO 可提供接近 CPO 的功耗與傳輸密度，但仍保有較佳的可維修性與模組化彈性；因此公司判斷 2027 至 2029 年間，NPO 的商業化可能快於 CPO。

此外，下一世代 DCI 產品已在開發，預計 2027 至 2028 年開始小量出貨。若 800G 是目前的營收主軸，1.6T DCI 與 NPO 就是後續能否維持成長曲線的關鍵。

展望成立的前提與風險

華星光的成長能見度雖已延伸至 2028 年底，但仍須用幾個條件式來看：

• 800G 拉貨與產能是否同步：目前瓶頸偏向供貨能力，若良率、設備導入或零組件供應不順，需求不一定能完全轉成營收。
• EML 是否如期放量：EML 是新增成長引擎，但仍需觀察客戶認證、良率與 100G／200G 單通道產品的實際出貨。
• 客戶集中問題：DCI 業務仍高度集中於兩家大客戶，長期合作和獨家供應提高黏著度，但也放大個別客戶調整庫存或資本支出的影響。
• 擴產後的折舊、庫存與稼動率：2026 至 2027 年資本支出規模大，若高速產品放量速度低於預期，短期可能壓抑獲利率與現金流。
• NPO 時程不可過度提前反映：NPO 是 2028 年後的選擇權，現階段核心基本面仍是 800G DCI、CW Laser 與 EML 的出貨表現。

整體而言，華星光的營運主線相當清楚：800G DCI 在 2026 下半年啟動、2027 年產能與 EML 放大、2028 年以 NPO 與下一代產品延續成長。真正決定展望能否兌現的，不是題材數量，而是擴產後的良率、產品組合提升，以及客戶集中風險是否逐步下降。

市場對華星光未來兩年 EPS 預期呈現高度成長，但不同模型的假設差異大；綜合多份近期預估，較合理的區間式共識如下：

以多份預估的中間情境來看，2026 年 EPS 約 7.69 元、2027 年約 15.88 元；相較 2025 年實際 EPS 約 5.4 元，代表 2026 年仍有約四成的成長空間，而 2027 年的獲利預期接近翻倍。

較樂觀的模型假設 800G 出貨、EML 放量與毛利率改善均順利，估計 2026／2027 年 EPS 可達 8.31／19.18 元；相對保守的預估則為 7.51／14.36 元。

EPS 能否落在區間上緣，取決於三件事

1. 800G DCI 的實際出貨速度
   這是模組營收的關鍵。800G 自 2026 年進入量產，2027 年被預期為出貨快速放大的年度。

2. CW Laser、EML 的產能利用率與良率
   雷射晶粒後段月產能規劃由 2026 年底的 600 萬顆增加至 2027 年底 1,200 萬顆；若新產能如期開出且產品組合改善，毛利率擴張會是 EPS 上修的主因。

3. 高成長背後的執行風險
   預估已隱含高基期成長，若 800G 或 EML 認證、客戶拉貨、良率爬坡慢於預期，EPS 較可能落在區間下緣；此外，客戶集中也會使單一客戶的庫存調整直接放大營運波動。

華星光所處的高速光通訊產業，正進入由 AI 資料中心驅動的結構性成長期；但成長不會平均分配，真正受惠的關鍵在於是否掌握高階光源、精密封裝與量產能力。

產業主軸：AI 讓「資料傳輸」成為新瓶頸

AI 叢集內大量 GPU／ASIC 同步運算，需要更高頻寬、低延遲且低功耗的互連。傳統銅線在距離、訊號損耗、功耗與散熱上逐漸受限，促使資料中心的網路架構加速採用光互連。

高速光通訊的規格正由 400G → 800G → 1.6T → 3.2T 推進。市場預期 2026 年 800G 已成主流、1.6T 開始放量；高速乙太網路光收發模組與 NPO／CPO 市場至 2031 年的規模，已被上修至約 800 億美元。

對產業而言，這不只代表模組出貨量增加，還代表每個模組的雷射、晶粒、封裝精度與測試要求提高，因此高階產品的單位價值也隨之上升。

兩條主要成長路徑

1. 資料中心內部互連：800G、1.6T 光模組與光源

這是 AI 伺服器擴建最直接帶動的需求。大型 GPU 叢集從機櫃到交換器、再到核心網路，都需要大量高速連線；當頻寬升級時，高速模組、CW Laser、EML、PD 與光學封裝的需求會同步增加。

其中，CW Laser 是矽光子與未來外置光源的重要元件；EML 則適合高功率、長距離與高速單模傳輸。產業現階段的關鍵限制不完全是需求，而是 InP 基板、雷射晶粒產能、良率與高精度封裝能力。

2. 資料中心間互連：DCI 相干光模組

AI 叢集規模變大後，單一機房常受限於電力、散熱與土地，雲端業者會把運算資源分散在不同機房或園區，這使跨資料中心的 DCI 需求成長。

DCI 需要較長距離傳輸，主要使用 ZR／ZR+ 相干光模組。產業預期 400G ZR／ZR+逐步成熟，800G ZR／ZR+將在 2027 年起成為主要成長規格，1.6T ZR／ZR+也將開始導入。全球 xWDM 光收發模組出貨量，預估由 2025 年約 119 萬支增加至 2031 年約 531 萬支。

這條路徑與華星光關聯度高，因其既有強項便是 DCI 模組與相關光電元件。

NPO 可能先於 CPO 商業化

市場常把焦點放在 CPO（共同封裝光學），因其能縮短電訊號路徑、降低功耗並提高頻寬密度。不過，CPO 仍有封裝良率、散熱、維修性及成本等挑戰；若光學元件與交換器晶片深度整合後失效，維修與替換難度高。

因此，產業較可能先走向 NPO（近封裝光學）：它在功耗與頻寬密度上接近 CPO，同時保有較佳的模組化與可維修性。現有產業資料多預期 2027 至 2029 年是 NPO 的導入窗口，而 CPO 較明顯的擴大商用可能落在 2030 年前後。

這也意味著，未來兩三年的產業核心，不是 CPO 題材本身，而是高功率雷射、光學引擎、光纖陣列與高精度封裝的量產能力。

華星光在產業鏈的位置

華星光的特色是從 InP 晶圓與晶粒、光學封裝，到 DCI 模組組裝和測試都有布局。這種垂直整合模式有兩層意義：

• 當 800G、1.6T 規格升級時，公司不只承接模組組裝，也有機會吃到高階 CW Laser、EML 與晶粒後段製程的價值。
• 高速光通訊的瓶頸轉向光源與精密封裝後，掌握多段製程有助於提高供應穩定度、客戶黏著度與產品組合彈性。

公司已將 800G ZR／ZR+ DCI 模組推進量產，並規劃擴充雷射後段產能；後續 NPO 的放量則屬 2028 年後的長線選項。

產業前景的三個風險

• 供應瓶頸與擴產執行：InP 基板、磊晶、雷射晶粒與封裝設備供應若不足，需求再強也未必能立刻轉為營收。
• 規格與認證切換：800G、1.6T、NPO 都有客戶驗證與良率爬坡期；新產品量產延遲，可能使營收成長落後市場預期。
• 客戶資本支出與集中度：高速光通訊終端需求高度連動大型雲端業者的 AI 基建投資。華星光的 DCI 業務客戶集中度相對高，客戶拉貨節奏或設計變更會放大營運波動。

整體而言，光通訊並非短期單一題材，而是 AI 基礎建設從「擴充算力」進入「解決傳輸瓶頸」後的必要投資。未來兩年主要看 800G、DCI、CW Laser 與 EML 的實際出貨；2028 年以後，NPO 能否順利商業化，將決定產業是否開啟下一段成長曲線。

華星光的客戶結構以北美高速光通訊供應鏈為主，但公司對外揭露的直接客戶名稱不多，較能確認的是以下幾類：

• DCI 相干光模組品牌客戶

  • 400G／800G ZR／ZR+ 資料中心互連（DCI）業務主要集中在兩家大型客戶。
  • 公司與其中的主要客戶合作約 14 年，維持獨家供應關係；這使訂單黏著度較高，但也代表客戶集中度是重要風險。
  • 2025 年最大客戶約占營收 86.61%、第二大客戶約占 10.33%，集中程度相當高。

• 已見市場訊息的直接合作對象

  • 市場資訊指出，公司近期取得 Marvell 的 800G ZR／ZR+ 光被動元件委外訂單。這與華星光既有 DCI 模組客戶高度集中、主攻相干光傳輸的營運結構一致。

• 雲端服務商終端需求

  • 透過 DCI 模組及雷射光源供應鏈，市場資訊顯示其終端應用可觸及 Microsoft、Google、Meta 等北美雲端服務商的資料中心建置。
  • 另一方面，CW Laser 產品線已有三家 CSP 採用，顯示公司正透過晶粒與雷射產品增加客戶來源、降低過度依賴單一 DCI 客戶的程度。

• 新增的 InP 晶粒合作客戶

  • InP 晶粒業務自 2026 年起增加新客戶，合作模式包括由夥伴供應磊晶晶圓、華星光負責 EML 晶片設計及後段製程；EML 產品已於 2026 年下半年開始出貨。這是公司分散客戶集中、擴大 CW Laser 以外產品線的方向。

整體來說，華星光目前並非直接大量出貨給雲端業者，而是以DCI 品牌商／光模組供應鏈客戶為直接客戶，再間接切入北美 CSP 的高速資料中心需求。短期最關鍵仍是主要 DCI 客戶的 800G 拉貨與產能供應；中期則看 CW Laser、EML、APD 等晶粒產品能否增加客戶數，逐步降低單一客戶營收占比。

華星光的競爭不只來自同為光模組廠的業者，而是橫跨 DCI 相干模組、InP 雷射晶粒、光學封裝與下一代 NPO/CPO。它的定位是「從晶粒到模組」的整合型供應商，因此優勢是產品鏈較完整；相對的，也要同時面對國際光通訊大廠的技術、產能與客戶規模競爭。

主要競爭對手

華星光的優勢

1. 垂直整合程度高

   • 華星光涵蓋 InP 晶圓與晶粒製程、雷射後段、光學封裝、模組組裝及測試，不是單純組裝模組。
   • 這種整合有助於掌握關鍵雷射供應、產品設計調整與良率改善；當 800G、1.6T 升級時，也較有機會把晶粒、封裝與模組的價值都留在自身體系。

2. DCI 客戶合作深、已進入 800G 量產

   • 公司與主要 DCI 客戶合作約 14 年、維持獨家供應，800G ZR DCI 已在 2026 年進入批量生產。
   • 相干 DCI 模組的客戶驗證時間長，既有供應關係代表切換供應商的門檻較高；公司預期 2027 年 DCI 營收有機會較 2026 年成長一倍以上。

3. CW Laser 多波長技術差異化

   • 華星光的 CW Laser 已可做到 16 波長，相較常見的單波長或 4 波長設計，較適合矽光子、高密度傳輸與未來外部雷射光源應用。
   • 多波長產品技術門檻與單位價值較高，是公司由模組／封裝朝高附加價值晶粒業務升級的重要基礎。

4. 具備從 800G 延伸到 1.6T、NPO 的產品路線

   • 除既有 400G、800G DCI 模組，亦布局 1.6T ZR、1.6T／3.2T NPO 與後續 CPO。
   • NPO 所需的 Flip Chip、光纖陣列與鏡頭主動對準製程已在建立，可降低未來傳輸架構改變時被既有可插拔模組取代的風險。

5. 擴產幅度大，供貨能力有機會成為競爭優勢

   • 雷射晶粒後段月產能目標，是從 2026 年底的 600 萬顆提升至 2027 年底的 1,200 萬顆。
   • 在 InP 與高階雷射供給仍偏緊的環境下，產能能否如期開出，直接決定公司能否把客戶需求轉成營收。

相對劣勢與風險

1. 客戶集中度非常高

   • 最大客戶約占營收 86.61%，第二大客戶約占 10.33%；雖然長期獨家供應帶來穩定性，但客戶拉貨調整、產品轉代或議價變化，都可能明顯影響營收與獲利。

2. 國際對手的規模、技術與資源較強

   • 在 EML、CW Laser、相干模組與 1.6T 產品上，國際大廠已有更大的研發規模、全球客戶基礎與量產經驗。
   • 例如部分競爭者已布局 6 吋 InP 製程、1.6T 模組，以及更高功率外部雷射；華星光目前仍處於晶圓尺寸升級、EML 放量與 NPO 驗證的執行階段。

3. InP 基板與關鍵原料供應是瓶頸

   • 高速 EML、CW Laser 高度依賴 InP 材料，供應緊張或出口管制都可能影響交期與成本。
   • 即使下游需求強，若基板到料、磊晶、良率或設備導入不如預期，擴產未必能立即轉為出貨。

4. NPO／CPO 尚未是短期獲利主力

   • NPO 目前仍以開發、設備導入與客戶驗證為主，預計 2027 年下半年才開始小量生產，較明顯的營收貢獻落在 2028 年。
   • 因此短中期基本面仍高度依賴 800G DCI、CW Laser 與 EML 是否順利放量，而非只看遠期 CPO 題材。

5. 高成長預期已反映於評價

   • 目前股價 450 元，近四季 EPS 為 6.09 元、本益比約 73.86 倍，股價淨值比約 14.43 倍。這代表市場已給予高速成長溢價，後續若 800G 出貨、毛利率或產能進度低於預期，評價修正的波動會較大。

整體判斷：華星光的核心競爭力在於「長期 DCI 客戶關係 + 晶粒到模組的垂直整合 + 多波長 CW Laser」，使它在 800G DCI 放量的當下具備直接受惠條件。最需要驗證的則是擴產良率、EML 新產品的實際出貨，以及新增晶粒客戶能否有效降低高度集中的營收結構。