高速光模組概念股

高速模組的發射端仰賴 EML 與 CW 雷射,並受制於 InP 基板、磊晶與高功率雷射產能;1.6T 矽光架構雖降低單模組雷射成本,卻提高高功率 CW 雷射的需求,因此上游仍是目前供給最緊、議價能力較強的環節。聯亞、全新與 Lumentum 具料源、磊晶或雷射量產及長約優勢,屬受惠最高;Coherent 以垂直整合與 6 吋 InP 擴產承接需求,屬受惠高。應追蹤基板供應、MOCVD 與 InP 擴產良率、客戶長約,以及 2027 年後新增產能開出是否造成價格鬆動。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞第三季資料中心相關營收占比維持 80%~85%,1.6T 矽光 CW 雷射已量產、3.2T 產品驗證中;800G 升級與矽光滲透將直接推升其 InP 磊晶及雷射出貨。
    2. 2. 聯亞具備從 MOCVD 磊晶、晶圓製程到雷射晶片量產的一站式能力,並與美系 CSP 簽訂 2027~2030 年 CW 雷射長約;在 InP 與高功率光源供給吃緊下,提升訂單能見度與議價能力。
    3. 3. 公司累計擴產資本支出已提高至約 80 億元,規劃 2027 年產能較 2026 年增加約 150%,可承接 1.6T 至 CPO 光源需求;但基板配額、後段代工良率及新增折舊將決定產能能否轉成獲利。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠最高
    1. 1. 全新以 MOCVD 生產 InP 磊晶,100G/200G PD 已量產、1.6T 產品完成驗證並進入量產;2026 年 8 月光電子營收占比升至 46.1%,直接承接 800G 與 1.6T 光模組升級。
    2. 2. 公司第三季 MOCVD 機台增至 67 台,規劃再增至 69 台,且部分設備可在 GaAs 與 InP 間彈性切換;基板供應改善後,可把產能轉向高毛利 PD、CW Laser 與 EML,放大稼動率與獲利。
    3. 3. InP 磊晶已調漲報價,客戶自帶基板委託生產的營收占比達雙位數,有助降低材料成本並提升毛利;但中國基板出口許可與後續料源仍是出貨限制,須留意擴產未必立即轉成營收。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum FY2027 第一季營收達 12.6 億美元、年增約 136%,EML、CW 雷射與雲端收發器直接對應 800G/1.6T 升級,AI 光模組拉貨已轉化為實際業績。
    2. 2. 公司自製 InP 雷射並掌握高階 EML、CW 與超高功率光源;EML 供給仍落後需求,稀缺產能與長認證週期有助支撐價格、毛利率及議價權。
    3. 3. NVIDIA 投資 20 億美元並搭配多年採購承諾,Lumentum 持續擴充 InP 產能,Greensboro 6 吋新廠預計 2028 年量產,可提高 AI 光源供貨能見度。
    4. 4. Lumentum 同時布局 OCS、CPO/NPO 與 ELS,OCS 訂單積壓已逾 4 億美元,且 ELS 首批出貨預計 2027 年下半年,能分散單一 1.6T 可插拔模組週期風險。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent FY2026 Q4 資料中心與通訊營收達 16.15 億美元、占公司 79%,年增 59%;800G 與 1.6T 收發器放量,直接推升高速光模組營收。
    2. 2. 公司掌握 InP、EML、CW 雷射、光偵測器及模組製造,6 吋 InP 產出於 2026 年底前翻倍、2027 年底前再翻倍;擴產可解除光源瓶頸並改善單位成本。
    3. 3. Coherent 以垂直整合布局可插拔模組、DCI、CPO/NPO、OCS 與 Multi-Rail,能隨 AI 網路架構演進承接多元光互連需求,降低押注單一路線的風險。
    4. 4. NVIDIA 投資 20 億美元並簽署多年供應協議,Coherent 訂單已延伸至 2028 年、長約至本十年末;但高資本支出與 InP 良率爬坡仍是需求轉為獲利的關鍵。
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此環節將雷射、PD、DSP 與光學元件整合為可插拔 800G、1.6T 模組,或完成 COSA、雷射晶粒與精密光電封裝;在 CPO 尚未大規模取代可插拔產品前,仍是目前出貨與營收最直接的承接者。華星光與聯鈞受惠雷射後段及高速封裝擴產,AAOI、Fabrinet 則直接承接美系雲端客戶的高速模組與代工需求,均屬受惠高。核心觀察為 1.6T 良率與客戶認證、DSP/TIA 供應、產能爬坡及產品 ASP;需求強勁不必然等於獲利同步擴張,仍須確認高階產品毛利率及存貨周轉。
  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光 800G DCI 模組已於 2026 年進入批量生產,9 月營收年增 97.8%;AI 資料中心跨園區互連升級推升出貨,且單價為 400G 數倍,有利營收與 ASP 成長。
    2. 2. 公司具備 InP 晶圓、晶粒、光學封裝、模組組裝與測試的一條龍能力,並量產最高 16 波長 CW Laser;雷射後段月產能規劃由 600 萬顆增至 2027 年 1,200 萬顆,可承接高速光源缺口並放大稼動率。
    3. 3. EML 預計 2026 年下半年開始出貨、2027 年放量,1.6T NPO 則規劃 2027 年下半年小量、2028 年放量,提供 800G 之外的成長接棒;但客戶集中度高,仍須驗證良率與認證進度。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞 2026 年 7 月 AI Optics 營收占比升至 45.5%,第二季營收 29.77 億元、年增 61%,顯示高速光通訊需求已直接轉化為營收。
    2. 2. 聯鈞深耕 COSA 雷射封裝,產品涵蓋 65G 至 200G EML 及 70mW 至 400mW 高功率雷射;高速模組升級提高封裝精度與散熱門檻,有利維持技術價值。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出預估 16 億元,COSA 產能自 2024 至 2026 年接近逐年倍增,並規劃 2027 年再擴充;搭配訂單能見度至 2027 年底,可承接美系客戶需求。
    4. 4. 聯鈞已與雷射晶片廠及終端客戶共同開發 ELSFP 外部雷射光源,支援 CPO/NPO,目前處於工程試產與小量生產;預期 2027 年下半年才可能出貨,明顯貢獻須等 2028 年後驗證。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 1.077 億美元、年增 140.4%,占總營收 56%;800G 營收 1,280 萬美元,年增逾十倍,直接承接 AI 高速光模組需求。
    2. 2. 800G 與 1.6T 需求預計至 2027 年年中仍高於產能;月產能將由近 20 萬支提升至 2026 年底逾 65 萬支、2027 年底逾 93 萬支,擴產可轉化為出貨成長。
    3. 3. 公司已完成大型雲端客戶 1.6T 產品最後階段認證,並握有逾 2 億美元訂單,預計 2026 年第 3 季開始出貨、2027 年放量,產品升級有望改善營收組合。
    4. 4. AAOI 自製雷射並整合光引擎,搭配自動化模組製程與美國產能,可降低部分雷射短缺及供應鏈風險;但 DSP、TIA 供應、良率與高資本支出仍可能限制毛利率。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠高
    1. 1. FY2026 第四季資料中心營收 6.69 億美元、年增 68%,占總營收 51%;DCI 年化營收運行率逾 10 億美元,直接受惠 800G/1.6T 收發模組與 HPC 需求。
    2. 2. Fabrinet 提供次微米光纖對準、先進光學封裝、組裝及測試,且維持純代工、不與客戶競爭;高複雜度產品通過認證後轉單成本高,有利承接長期量產。
    3. 3. 泰國 Building 10 預計 2027 年初完工,可新增約 30 億至 35 億美元年營收產能;新廠、Navanakorn 與 Santa Clara 擴產,有助承接 FY2027 超大規模客戶與新收發器專案。
    4. 4. 公司已與客戶推進 NPO/CPO,並布局 OCS 與矽光子光路交換製造;但目前仍非完整規模量產,且客戶 Forecast 不等於正式訂單,需追蹤良率、利用率與約 12% 毛利率。
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AI 叢集擴大與傳輸速率升級,同步增加高芯數光纜、MPO/Jumper、FAU、Shuffle Box、WDM 與濾光片的連接密度及單位價值。光聖的高芯數光纖連接產品已反映資料中心拉貨,屬受惠最高;上詮與波若威布局 CPO 所需 FAU、光纖套件及配線,屬受惠高但較偏向 2027 年後的放量機會;統新受惠 800G/1.6T 薄膜濾光片需求,為受惠中等。應觀察 高芯數產品占比、光纖原料供應、FAU 良率與 CPO 訂單,避免將客戶共同開發或小量試產過度解讀為全面量產。
  • 台股 6442
    光聖
    受惠最高
    1. 1. 光聖 2026 年上半年營收 63.87 億元、約 80% 來自光被動產品;高芯數光纖占比突破五成,直接受 AI 資料中心高密度布線拉動,毛利率升至 59.50%。
    2. 2. 產品由 288 芯升級至 6,912 芯,規格提高帶動單位價值與技術門檻;13,824 芯產品規劃於 2026 年下半年小量出貨、2027~2028 年放量,提供後續營收彈性。
    3. 3. 光聖布局 CPO ELS,並透過合聖發展 FAU;相關產品已送樣美系大廠,規劃 2026 年下半年小量試產,若 2027~2028 年通過驗證量產,可由被動光纖延伸至 CPO 光學介面。
    4. 4. 公司歐美營收占比達 91%,且訂單能見度至 2026 年底,但 2025 年最大單一客戶占營收 62.25%,同時受光纖原料短缺限制;高成長仍取決於料源與客戶集中風險。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮聚焦 CPO 所需 FAU、光纖陣列與高密度連接,2026 年第三季已量產交付 3.2T CPO FAU,單季營收 6 億元、年增 18%,AI 高速互連需求開始轉化為實際營收。
    2. 2. 公司規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元,建置 FAU 自動化、量測與測試產線,產品由 40 通道 3.2T 延伸至 80 通道 6.4T,具備規格升級與 ASP 提升動能。
    3. 3. 研究機構估計 CPO FAU 營收占比將由 2026 年 21%升至 2027 年 58%、2028 年 73%,有利產品組合與毛利率改善;但 2026 年第三季放量低於部分預期,仍須驗證良率與產能爬坡。
    4. 4. 上詮已參與台積電 COUPE 生態並布局 Scale-out、Scale-up FAU,技術門檻來自高精度耦光與自動化製程;目前市場至少有 10 家競爭者,市占與客戶量產訂單仍是主要風險。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威 2025 年 OIN 產品占營收 33%,主力為 AI 資料中心 800G/1.6T 光纖套件與 Jumper;速率升級將同步推升高密度連接需求與產品價值。
    2. 2. 公司與 NVIDIA 共同開發 CPO 周邊的 Shuffle Box、光纖套件及連接器,2026 年第 3 季小量試產、第四季月產挑戰千單位,2027 年首季有機會提升至萬單位。
    3. 3. 2026 年 9 月營收 2.42 億元、年增 27.4%,前三季營收 19.05 億元、年增 18.9%;菲律賓廠規劃擴產 2 至 3 倍,支應 OIN 與 CPO 需求。
    4. 4. CPO 產品目前仍處試產及客戶共同設計階段,且高階 FAU 預計 2027 年小量、2028 至 2029 年商業化;投資人應以實際出貨、良率與毛利率驗證放量。
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  • 台股 6426
    統新
    受惠中
    1. 1. 統新供應 800G、1.6T 光模組的 TOSA/ROSA 濾光片,並布局 Scale-across 所需 DWDM;AI 傳輸升速與跨資料中心互連可同步推升出貨及單位價值。
    2. 2. 公司已量產 50GHz、支援 96 通道的高階 DWDM 濾片,且中國業者尚未達同規格;高密度長距離互連的技術門檻,有助維持產品差異化與毛利。
    3. 3. 2Q26 營收年增 82.4%、毛利率 56.2%,訂單能見度延長至 3~4 個月且產線接近滿載;惟新產能尚未開出前營收受限,CPO 可能降低部分濾片用量,BEAD 目前也尚無訂單落地。
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CPO 與矽光子把光引擎靠近交換器 ASIC,可縮短電訊號距離並降低功耗,帶動 PIC、光電共封裝、探針、量測及測試座需求。台積電 COUPE 平台、日月光投控的光引擎封裝,以及致茂、旺矽、穎崴的測試解決方案,均可受益於架構升級,但目前整體仍屬 受惠中等的結構性機會。CPO 量產受封裝良率、熱管理、光纖耦合、可維修性與客戶可靠度驗證制約,預期短期與可插拔模組並存;投資人應聚焦實際量產認證、設備接單與測試營收,而非僅看技術發布。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電已讓 COUPE 平台進入生產,整合 PIC、EIC 與先進封裝,將光引擎靠近交換器 ASIC;AI 網路升速可帶動矽光子晶圓、光引擎與封裝需求。
    2. 2. 台積電預期矽光子於 2027 年占光模組市場逾五成,且 COUPE 可銜接 SoIC、CoWoS 與光電 PDK;若客戶認證擴大,有助提高先進封裝平台黏著度。
    3. 3. NVIDIA 與 Broadcom 均被列為台積電光子平台的導入者,CPO 由技術驗證走向量產可增加製程與封裝訂單;但光通訊營收占比仍小,短期財務貢獻有限。
    4. 4. CPO 放量仍受 PIC 產能、光電測試、封裝良率、光纖耦合與維修性限制,且 2026 至 2027 年仍將與可插拔模組並存;投資人應追蹤實際量產與營收揭露。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光管理層預期 CPO 於 2026 年底小量導入,2027 年相關營收可超過 5 億美元;光引擎封裝量產將把架構升級直接轉化為封測收入。
    2. 2. 公司將 2026 年資本支出上修至 115 億美元,約六成投入先進封測專案;擴充廠房與設備可支撐 CPO、光引擎及高階測試需求放量。
    3. 3. 旗下矽品規劃 CPO 光學引擎產能 2027 年擴增 15 倍、2028 年再翻倍,具備承接 AI 交換器升級的製造彈性;但仍須驗證良率與客戶導入。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 致茂 2026 年前三季光電業務營收年增約 4 倍,受高速光收發器與 CPO 測試需求帶動;架構升級提高光電驗證複雜度,有助推升設備出貨與營收。
    2. 2. 公司已取得 2027 年第一季 CPO 量產設備訂單,客戶規劃 Insertion 3 設備數量為今年試產期的 4~5 倍;測試由試產轉量產,形成明確成長催化。
    3. 3. 致茂另有 AI 電源測試與 SLT 業務支撐,約 6~7 成測試儀器及自動測試系統與 AI 電源相關,且部分訂單能見度達 2027 年;可降低 CPO 導入延遲對獲利的影響。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠中
    1. 1. 旺矽探針卡業務占營收 74.7%,AI/HPC 晶片走向高針數、高電流與高速測試,將提高測試介面規格與單價,間接受惠矽光子及高速光模組升級。
    2. 2. 旺矽 CPO 測試設備聚焦 Insertion 2、3,目前仍在客戶驗證及工程機階段;Insertion 3 預計 2026 年第四季出貨,若認證順利,2027 年可望進入量產放量。
    3. 3. 公司同時具備 VPC、MEMS 探針卡與 AST 測試平台,可整合電性、光學及高頻量測;VPC、MEMS 產能持續擴充,有利承接 CPO 量產前後增加的測試站點需求,但實際營收仍待訂單驗證。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠中
    1. 1. 穎崴自 2019 年布局 CPO,已掌握逾 10 個全球客戶專案,涵蓋晶圓、晶粒、封裝與模組測試;CPO 導入光電同測後,可擴大測試座與探針卡的產品內容。
    2. 2. CPO 封裝需處理光纖對位、訊號完整性、溫控與大型封裝翹曲,穎崴以 WLCSP 探針、雙面探測及 HyperSocket 覆蓋不同測試階段,有機會提高測試介面 ASP 與客戶黏著度。
    3. 3. 公司表示 CPO Socket 相關專案中,逾九成採用穎崴方案,但這是已參與專案的比例、不是整體產業市占;若客戶認證延續,將有利穎崴承接量產測試需求。
    4. 4. 穎崴預期 CPO 於 2027 年下半年開始小量、2028 年才較具規模,且目前最大瓶頸是光學對位與自動化;因此短期營收仍以 AI/HPC 測試為主,CPO 貢獻需觀察量產驗證。
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高速交換器與光網路系統是光模組需求的終端拉動者:AI 後端網路由 400G、800G 朝 1.6T 升級,並延伸至跨資料中心的 Scale-across 互連,使交換器埠數、埠速與光學連接用量同步增加。智邦受惠雲端客戶 800G/1.6T 交換器出貨,Arista 與 Ciena 分別受惠 AI Ethernet Fabric 及高速光網路需求,均屬受惠高。觀察重點是 雲端資本支出、交換器出貨量與客戶集中度;系統廠的營收成長未必完全轉為毛利率改善,仍需留意零組件缺料、客戶議價與高速產品的成本結構。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦網路應用設備與交換器合計占營收 97%,400G/800G 已大量出貨、1.6T 交換器進入量產;AI 叢集升級將同步拉高交換器埠速與光模組用量。
    2. 2. 2026 年第二季營收 955.4 億元、年增 57.6%,成長來自 AWS Trainium3 AI 加速卡、Meta 800GbE 交換器及既有 800G 訂單,需求已轉為實際量產營收。
    3. 3. 智邦由 AWS Scale-out 交換器延伸至 Scale-up Switch Tray,並重返 Meta 800GbE 供應鏈;另布局 OCS、OWS 與 CPO,擴大高速光網路系統的產品內容與後續成長空間。
    4. 4. 高速交換器需求雖強,AWS 與 Meta 合計營收占比預估由 2025 年約 70%升至 2027 年 80%;客戶集中、零組件短缺與議價壓力,可能限制營收轉為毛利。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠高
    1. 1. Arista 2026 年第二季營收 30.36 億美元、年增 37.7%,並將全年營收指引上調至約 126 億美元;AI Fabric 營收目標至少 35 億美元,直接受惠高速交換器與光互連需求。
    2. 2. 7060XE7 支援單埠 1.6 Tbps、系統頻寬 102.4 Tbps,並採用 LPO,可降低約 60% 互連功耗;2026 年下半年試產、2027 年量產,有望推升高速產品 ASP 與出貨。
    3. 3. Etherlink AI Fabric 累計客戶已超過 100 家,搭配 EOS 與 CloudVision 提供流量工程、可靠性及自動化管理,能提高大型 AI 網路導入黏著度,形成相對白牌方案的競爭門檻。
    4. 4. Arista 以 7800 平台布局跨資料中心 Scale-across,相關營收估占 2026 年 AI 業務約 30%;但微軟與 Meta 客戶集中、晶片與光學缺料,可能延後訂單認列並壓抑毛利率。
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  • 美股 CIEN
    Ciena Corporation
    受惠高
    1. 1. Ciena FY3Q26 光學網路營收 11.91 億美元、占總營收 71.3%,年增 46%;直接雲端客戶營收年增 82%至占比 53%,AI 資料中心互連已轉化為核心收入。
    2. 2. RLS 解耦光線路系統市占約 70%,WaveLogic 6 Extreme 是商用 1.6T 高效能相干數據機;既有部署與高速技術優勢提高客戶轉換門檻,有利承接 DCI 升級。
    3. 3. RLS Hyper-Rail 已取得客戶訂單,預計 2026 年底完成標準化、2027 年貢獻數億美元;Vesta 開放式 CPO 已取得樣品訂單,預計 2027 年開始營收、2028 年放量。
    4. 4. FY3Q26 backlog 達 85 億美元、預期 FY26 年底超過 100 億美元,且關鍵元件長約延伸至 2029 年;但兩大客戶占營收 41.7%,供應短缺仍可能延後出貨與認列。
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