上游涵蓋特殊玻璃母材、玻璃載體、低鐵玻璃、電子級玻纖布與玻璃薄化、切割、拋光、鍍膜等精密加工。半導體玻璃基板目前材料端仍由 康寧、AGC、NEG、Schott 等國際大廠主導,台廠較多從加工與載體切入;正達具奈米級玻璃加工、車載 3D 玻璃與康寧合作基礎,半導體玻璃基板驗證若落地,彈性較高。台玻與富喬則偏向電子級玻纖布、玻璃材料升級與 AI 載板外溢受惠。觀察重點是 客戶認證、材料規格、量產良率 與是否真正形成營收貢獻。
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美股 GLW康寧受惠高
- 1. 康寧是全球特殊玻璃與顯示玻璃龍頭,Display Glass 市占居前段,2025 年第 3 季營收年增 14%,價格兩年已漲逾 25%,直接受惠高階玻璃需求。
- 2. AI 資料中心帶動光通訊與玻璃材料雙引擎,2026 年 Q1 Optical Communications 營收年增 36%,且與 Meta 簽下高達 60 億美元光纖長約,強化成長能見度。
- 3. 先進封裝玻璃基板與玻璃中介層升溫,康寧具低 CTE、低損耗、高平整度材料能力,並與 Intel、台積電合作推進,卡位 2027 年後量產窗口。
- 4. Gorilla Glass、車用玻璃與半導體用特殊玻璃形成高門檻組合,客戶認證深、議價力強;Apple 也擴大美國肯塔基產線合作,放大中長期出貨。
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台股 3149正達受惠高
- 1. 正達深耕玻璃薄化、拋光、切割與鍍膜,已切入 Cover Lens、UTG 與車載 3D 玻璃,上半年產品組合中智能汽車占比約 25%~30%,可直接吃到車用與高階觸控升級。
- 2. 公司已切入半導體先進封裝用玻璃基板與 FOPLP 載板,熱成型 TGV 技術可降低雷射鑽孔碎裂與良率風險;在去中化趨勢下,還獲康寧主動接觸合作,驗證能見度提升。
- 3. 2026 年越南廠投產,3D/2.5D 汽車玻璃加工已量產出貨,並有 Apple Trackpad 訂單支撐營收;2025 年合併營收 22.83 億元、年增 5.53%,轉型成果開始反映。
- 4. 另投入 HDD 玻璃疊盤產線,規劃 2026 年底月產能 100 萬片、2027 年底 500 萬片,若 AI 儲存需求延續,將形成車載玻璃之外的第二條高成長曲線。
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日股 5201AGC受惠高
- 1. AGC 是全球顯示玻璃與特殊玻璃龍頭,TFT-LCD/OLED 基板玻璃市占居前段,AI 資料中心與車用高階顯示升級可直接帶動出貨與定價力。
- 2. 公司電子事業持續擴充半導體相關材料與高密度封裝玻璃基板,具低 CTE、低損耗與高平坦度能力,正卡位 AI 先進封裝材料升級。
- 3. 2026 年 Q1 營收 5,380 億日圓、年增 7.7%,營業利益 385 億日圓、年增 48.8%,車用與電子材料成長已反映在財報。
- 4. AGC 在汽車玻璃、顯示玻璃與電子材料三線並進,且有全球產能與研發體系支撐,當玻璃基板驗證落地時,最能吃到規格升級紅利。
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台股 1802台玻受惠中
- 1. 台玻已量產 Low DK、Low CTE 高階電子級玻纖布,直接供應 AI 伺服器與高階載板材料,產品單價可達一般品 2~3 倍,毛利改善最直接。
- 2. 高階玻纖布產能已滿載,2026 年再投資逾 20 億元擴充桃園、鹿港產線,預估供貨量年增 40%~50%,訂單能見度已拉長到 2027 年底。
- 3. Low DK / Low CTE 產品已通過國內外大廠認證並開始出貨,Low DK2 報價較 Low DK1 約高 3 倍,產品組合升級已帶動 2025 Q3 起營益轉正。
- 4. 半導體玻璃核心基板仍屬驗證期,但台玻已具電子級微薄玻璃與奈米級加工基礎,若 CoPoS 或玻璃基板導入落地,可再開第二成長曲線。
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台股 1815富喬受惠中
- 1. 富喬已切入 AI 伺服器與 IC 載板用 Low DK/Low CTE 玻纖布,2025 年電子級產品占比達 69%,產品組合升級直接帶動營收與毛利改善。
- 2. 2026 年先進製程產能比重目標拉升至 60% 以上,台灣廠滿載、東莞高階 E-Glass 轉單,供給吃緊下稼動率與報價都有上行空間。
- 3. Low CTE 玻纖布已於 2025 年 Q4 通過客戶認證並少量出貨,供需缺口預期至少延續到 2027 年,訂單能見度明確,放量可逐季反映。
- 4. 泰國廠第一期約 31 億元投資,預計 2027 年 Q3 量產,鎖定 AI 伺服器、低軌衛星與 IC 載板,為後續營收再添海外新增產能。