台股玻璃基板族群走強，友達、群創皆爆量上漲；南韓 Intekplus 拓展玻璃基板檢測、搶下日本訂單
Celine
玻璃基板題材持續發酵，今日（9/9）台股相關族群股價表現亮眼，日月光投控（3711）上漲約 3.6%，南電（8046）、欣興（3037）分別大漲逾 8%、4%，友達（2409）上漲 3% 多、站上 30 元關卡，群創（3481）、蔚華科（3055）同步走高逾 2%，TPK-KY（3673）也收紅。
此外，「面板雙虎」友達、群創今日分別攻上台股成交量冠、亞軍，友達爆量至 58.79 萬張，群創成交張數逼近 31.15 萬張。
市場看好，AI、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）推動晶片朝更大尺寸、更高密度發展，CoWoS、CoPoS、FOPLP、Chiplet 及 CPO 等先進封裝技術持續演進，玻璃核心基板（Glass Core）與玻璃通孔（TGV）也逐步從研發、試產走向量產。
蔚華科推新品 510×515mm 玻璃基板 20 分鐘掃完
其中，蔚華科最新動作受到市場關注。公司 9 月 8 日發表 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統，鎖定玻璃基板量產檢測需求，可針對 510×515mm 玻璃基板，在 20 分鐘內完成全片掃描，應用於金屬化及 ABF 增層後的玻璃基板內部微裂紋檢測。
蔚華科指出，TGV 目前最大挑戰之一就是可靠度，而玻璃內部微裂紋無法單靠傳統表面檢測設備掌握，因此非破壞性檢測將成為玻璃基板量產的重要環節。
公司預期，隨著國際客戶 2027 年進入大量工程驗證、2028 年朝量產推進，TGV 檢測設備商機可望逐步放大。
INTEKPLUS 首度打入日本 玻璃基板檢測再添新兵
玻璃基板被視為下一代半導體先進封裝的關鍵材料，以及 MicroLED、高階顯示器的重要元件，其技術演進深受矚目。隨著玻璃基板進入量產，檢測不僅要求精度，更需要提升大尺寸基板的處理量與搬運效率。除了台灣供應鏈，其他國家的廠商也磨刀霍霍。
韓國半導體檢測設備商 INTEKPLUS（인텍플러스）同樣開始切入玻璃基板市場。公司近期取得日本主要半導體基板業者的玻璃基板研發用 AOI 檢測設備訂單，預計今年下半年交機，代表其原本以 FC-BGA 為主的基板檢測業務，進一步延伸至玻璃基板。
INTEKPLUS 此次設備針對玻璃基板易碎、尺寸放大的特性強化搬運與固定能力，並結合 3D 量測與外觀檢測，可檢查微細凸塊高度、平坦度、翹曲，以及裂痕、崩角等缺陷。
面板雙虎、蘋概股 TPK-KY 皆積極搶進玻璃基板商機
繼「面板雙虎」群創、友達皆積極投入先進封裝，並看好玻璃穿孔（TGV）技術後，曾為蘋果最大觸控面板供應商 TPK-KY 日前也宣布與封裝大廠合作，憑藉多年來「玻璃產品」的豐富技術經驗為基礎，投入 TGV 封裝技術，希望投入該技術後的 2 年能有具體的成果。
目前玻璃基板仍處於產業導入早期，但從群創、友達、 TPK-KY 積極切入，再到蔚華科推出量產型 TGV 檢測設備，以及 INTEKPLUS 搶下日本首張相關訂單，顯示玻璃基板供應鏈已從材料、製程逐步延伸至檢測設備。若 AI 晶片帶動大型先進封裝加速導入，檢測有望成為玻璃基板量產前最先受惠的設備環節。
