第三代半導體概念股

上游材料是第三代半導體最核心的瓶頸,涵蓋 SiC 晶錠、基板、切磨拋、磊晶與 GaN-on-Si/GaN-on-SiC 材料,直接影響後續元件良率、耐壓與成本。SiC 元件成本中,基板與磊晶占比高,且長晶耗時、缺陷控制困難,因此具備 8 吋量產、非中系供應鏈、國際客戶認證 的廠商受惠程度較高。環球晶、Coherent、Wolfspeed偏材料供應與大尺寸升級;嘉晶則是台灣 SiC/GaN 磊晶指標。需觀察基板報價、良率、產能利用率與中國低價競爭。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠高
    1. 1. 環球晶已切入 SiC 基板與晶圓,上攻 12 吋 SiC 並進入客戶驗證、小量供貨階段,直接吃到基板與切拋磨占成本約 7 成的上游紅利。
    2. 2. 全球少數同時具備美、歐、日產能的非中系材料廠,能承接車用與 AI 客戶去風險轉單;Wolfspeed、瑞薩調整供應後,長約重談機會提升。
    3. 3. GaN 產能已滿載且持續擴產,SiC 也跟著往 8 吋、12 吋升級;若良率改善與報價回穩,ASP、稼動率與毛利率都有明顯上修空間。
    4. 4. 2026 年美國、義大利新廠進入放量期,搭配超過 110 億元政府補助與在地化採購趨勢,強化高功率與先進封裝材料的接單能見度。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶 2026 年 Q1 EPS 0.35 元、年增逾 34 倍,SiC 磊晶已於 Q2 導入日本 IDM 客戶量產,8 吋產品驗證通過後開始穩定出貨。
    2. 2. 產品結構中矽磊晶約占 90%、SiC 與 GaN 合計約 10%,但化合物半導體成長率明顯快於本業,Q2 營收可望季增逾 20%。
    3. 3. GaN 磊晶第一季出貨年增 73% 並轉盈,8 吋已進入小量生產;AI 伺服器 800V HVDC、機器人與工控電源升級直接推升需求。
    4. 4. 公司積極把 4、5、6 吋小產線轉往 8 吋,並將資本支出擴大約 3 倍,鎖定高毛利中高壓與第三代半導體,ASP 與毛利率都有向上空間。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. 已量產 200 mm SiC 基板與磊晶,2026 年再推 300 mm 平台,直接卡位 AI 資料中心高壓供電、散熱與高功率密度電源架構升級。
    2. 2. 4 月宣布厚外延能力可支援 10 kV 以上元件,切入 3.3 kV~10 kV 工業電源、充電樁與電網應用,拉高單價與材料價值。
    3. 3. SiC 基板與磊晶屬上游最難量產環節,Coherent 兼具材料與製程能力,8 吋到 12 吋升級可改善良率、降低單位成本並放大 ASP。
    4. 4. 2023 年獲 DENSO、Mitsubishi Electric 合計 10 億美元入股,並簽下 150 mm/200 mm 長約,車用與工業客戶能見度高,轉單效益明確。
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  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠高
    1. 1. 全球少數垂直整合 SiC 廠,從晶棒、基板到功率元件一條龍,直接掌握上游材料與高毛利環節,能吃到 200 mm、300 mm 升級紅利。
    2. 2. AI 資料中心電力架構往 800V HVDC 與高功率機櫃升級,Wolfspeed 推出 3.3 kV SiC 功率模組與 10 kV MOSFET,切入高壓供電需求。
    3. 3. Mohawk Valley 量產主軸已成形,2026 年約 90% 功率營收來自該廠,加上 300 mm 技術突破,若良率改善可放大成本優勢與出貨量。
    4. 4. 車用 800V 平台與 OBC 持續導入 SiC,Toyota 等長約客戶帶來設計導入能見度,讓公司在 EV、工業與 AI 電力三線同步受惠。
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  • 台股 5483
    中美晶
    受惠中
    1. 1. 中美晶持有環球晶約 51%,而環球晶已切入 12 吋 SiC 晶圓並進入客戶驗證與小量出貨,等於集團直接卡位 SiC 最上游材料升級。
    2. 2. SiC 基板與磊晶合計可占元件成本約 7 成,環球晶又具美、歐、日多地產能與非中系供應鏈優勢,若 8 吋良率提升,ASP 與毛利彈性最大。
    3. 3. 2026 年 Q1 環球晶 12 吋產線維持滿載,GaN 產能也持續擴產約 30%,第三代半導體需求升溫可同步推升中美晶集團獲利動能。
    4. 4. Wolfspeed、瑞薩等 SiC 策略調整帶動轉單與長約重談想像,中美晶透過環球晶更有機會承接歐美日客戶對非中供應鏈的採購需求。
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  • 台股 8121
    越峰
    受惠中
    1. 1. Q1 碳化矽新事業營收占比已約 15%,主攻高毛利 N-type 長晶粉與半絕緣粉,直接吃到 SiC 上游材料占成本近 7 成的價值鏈。
    2. 2. 馬來西亞廠已佔總產能近兩成並開始小量交貨,搭配非中系供應鏈與外國認證需求,較能承接車用、伺服器與海外客戶轉單。
    3. 3. AI 伺服器出貨年增逾 28%,帶動高效率電源轉換材料需求;公司亦切入半導體耗材與半絕緣產品,2027-2028 年有機會放量。
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晶圓代工負責把材料轉成功率元件晶粒,是 Fabless、IDM 外包與多來源供應的重要承接者。漢磊是台灣 SiC/GaN 代工代表,並與世界先進合作推進 8 吋 SiC,若 AI 800V HVDC 與車用高壓平台放量,可受惠國際客戶委外與轉單;世界先進、聯電則偏成熟製程與電源管理相關外溢。GlobalFoundries 取得 GaN 技術授權、X-FAB 已提供 SiC/GaN 代工服務,代表非中系產能重要性提高。此段受惠強弱取決於 客戶 tape-out、車規認證、稼動率與折舊壓力。
  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊是台灣少數專做 SiC/GaN 晶圓代工的廠商,直接承接 AI 伺服器 800V HVDC、車用高壓平台與工控電源升級,需求轉強時最先反映在稼動率。
    2. 2. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已完成開發,規劃 2026 年下半年量產,8 吋規模可望優於 6 吋廠,提升單位成本競爭力並放大國際客戶委外訂單。
    3. 3. 公司已推出第 4 代平面型 SiC MOSFET 平台,晶片面積縮小約 20%、導通電阻降低 20%,有利爭取車用與 AI 電源 design-in,拉高高毛利產品占比。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收年增 27.97%,前 5 月累計年增 24.02%,AI 相關產能接近滿載;若 SiC/GaN 續放量,營運可望由轉型投資期進一步走向獲利修復。
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  • BE XFAB
    X-FAB
    受惠高
    1. 1. 是少數可同時提供 SiC 與 GaN 代工的純晶圓代工廠,德州 6 吋廠已量產 SiC、德勒斯登 8 吋廠量產 GaN-on-Si,直接卡位車用、AI 電源與高壓功率外包需求。
    2. 2. 2026 Q1 wide-bandgap 營收 1,510 萬美元,年增 152%、季增 49%,SiC 晶圓出貨 14,300 片年增 195%,顯示第三代半導體已從驗證走向放量。
    3. 3. X-FAB 具 automotive-qualified 製程環境,SiC epi 到晶圓薄化與 wafer-level test 一條龍,能縮短交期、提高良率,對重視車規與供應鏈安全的客戶吸引力高。
    4. 4. 工業業務 Q1 年增 32%,成長主因來自 SiC 與 data center power management 需求;AI 資料中心 800V HVDC 與工控高壓化,將持續推升接單與產能利用率。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進 78% 營收來自 PMIC 與電源管理晶圓,AI 伺服器電源升級帶動 8 吋成熟製程投片回升,2026 年 AI 相關營收可望升至低雙位數。
    2. 2. 與漢磊合作推進 8 吋 SiC 代工,2026 年下半年預計試產、2027 年量產,切入車用與高壓功率元件委外需求,拉高中長線想像。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠 44K 片產能已被 LTA 包下,2027 年 Q1 量產後可卡位 AI 與高階電力管理製程,提升客戶多元化與供應鏈韌性。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 取得台積電 650V/800V GaN 技術授權,結合 200mm GaN-on-Si 製程,直接承接 AI 資料中心、車用 OBC 與工控客戶的代工轉單。
    2. 2. 與 onsemi、Navitas 建立 GaN 合作,2026 年起送樣、下半年量產,能把第三代半導體設計案轉成長約與穩定晶圓代工收入。
    3. 3. GF 在美國、歐洲與亞洲具多據點產能,可服務歐美客戶去風險採購需求;GaN/BCD/SiGe 等特殊製程稼動率提升,有助毛利率改善。
    4. 4. Q1 2026 營收 16.34 億美元、毛利率 27.6%,特殊製程與 AI 電力需求帶動高附加價值訂單增加,成為第三代半導體外包製造受惠者。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠低
    1. 1. 聯電主力仍是 8 吋/12 吋成熟製程代工,SiC/GaN 不是核心營收來源,僅能承接功率元件、PMIC 與車用分離式元件外溢轉單,題材純度偏低。
    2. 2. AI 伺服器電源升級帶動 8 吋成熟製程稼動率回升,聯電可受惠 MOSFET、BCD、Power discrete 需求增加,但多屬間接受惠,難形成明顯獲利跳升。
    3. 3. 相較漢磊、嘉晶等直接做 SiC/GaN 的廠商,聯電在第三代半導體缺乏技術授權、量產專案與車規認證優勢,市場評價多反映成熟製程復甦而非 WBG 題材。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠低
    1. 1. 台積電主要受惠在 AI 先進封裝與 CoWoS 升級,若 12 吋 SiC 中介層或載板導入成真,才會帶動材料驗證與封裝規格升級,屬間接受惠。
    2. 2. SiC 對台積電不是晶圓代工主線,題材偏向熱管理與高壓供電解法,對營收挹注有限,短期仍需等待客戶驗證與 2027 年後量產。
    3. 3. 台積電在先進製程與封裝量產能力最強,若客戶把 SiC 用在載體或中介層,仍需台積電協同導入,但角色偏平台整合者而非直接供應商。
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IDM 與功率元件廠是第三代半導體商業化的獲利核心,產品包含 SiC MOSFET、SiC 二極體、GaN HEMT、功率模組與高壓 MOSFET,直接進入 EV 主逆變器、OBC、充電樁、工業電源與 AI 資料中心。英飛凌、意法、安森美具備 垂直整合、車規長約、模組設計與高可靠封裝,benefit_level 最高;台廠強茂、台半、朋程則由二極體、MOSFET、整流器與 SiC/GaN 模組逐步切入。重點觀察 800V 車款滲透率、AI 電源訂單、ASP 調漲與中國 SiC 價格壓力。
  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. SiC 已直接用於 EV 逆變器、OBC、工業電源與 AI 資料中心 800V HVDC,2026 年 AI 相關營收目標約 15 億歐元,需求面明確放大。
    2. 2. 採 IDM 垂直整合,涵蓋基板、晶圓、製程與模組,並推進 200 mm SiC 與 300 mm GaN 量產,成本與良率優於多數同業。
    3. 3. 2026 年已率先調漲功率元件價格 5% 至 15%,反映 AI 電源與 800V EV 供給轉緊,交期延長下毛利率與定價權同步提升。
    4. 4. 與 Wolfspeed、SK Siltron 等維持長約與多來源供料,鎖住高品質 SiC 基板,車規認證與非中供應鏈優勢有利持續承接大單。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠最高
    1. 1. 卡塔尼亞 SiC campus 整合基板、磊晶、晶圓與封裝測試,2026 年投產後直攻 8 吋量產,提升 SiC 成本競爭力與供給彈性。
    2. 2. 車用仍是核心成長引擎,2026 年汽車營收年增 15%,OBC、DC-DC 與動力總成設計案持續增加,受惠 800V EV 平台滲透。
    3. 3. AI 資料中心已成新增量,對應 800 VDC 架構與 AWS 多年合作,2026 年資料中心營收目標逾 5 億美元,後續放量可見度高。
    4. 4. SiC、GaN 與功率 MOSFET 產品線完整,又具 IDM 垂直整合與車規認證優勢,能在漲價循環中同時吃到 ASP 回升與長約紅利。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠最高
    1. 1. SiC 已從晶棒、晶圓到模組垂直整合,直接供應 EV 牽引逆變器、OBC 與快充;2026 Q1 汽車營收年增 5%,中國新車型 SiC 滲透率約 55%。
    2. 2. AI 資料中心電源成長最快,2026 Q1 相關營收季增逾 30%、年增翻倍,全年可望再翻倍;800V HVDC 與 48V 供電升級將放大 EliteSiC 出貨。
    3. 3. Q1 毛利率升至 38.5%,連三季擴張,顯示 AI、車用與工業三線復甦帶動庫存與產能利用率改善;漲價循環下獲利彈性同步提升。
    4. 4. 擁有 AEC-Q 車規驗證與長約客戶黏著度,BMW、Ford 等車用訂單持續拉貨;200 mm SiC 量產提升單片產出,強化降本與供貨穩定性。
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  • 日股 6963
    羅姆
    受惠高
    1. 1. 羅姆是全球前五大 SiC IDM 之一,從晶種、基板到元件與封裝垂直整合,直接受惠 800V EV 逆變器、OBC 與快充升級帶動的高壓需求。
    2. 2. ROHM 與 SiCrystal 擴大 150 mm SiC 基板長約,最低合約金額達 2.3 億美元;8 吋 SiC 基板擴產與良率提升,有助放大供應與成本優勢。
    3. 3. 2026 年 6 月宣布 750 V SiC MOSFET 導入 AI 伺服器 BBU,直接切入 HVDC 架構與高溫高功率電源,讓 SiC 從車用延伸到 AI 資料中心。
    4. 4. 2026 年 6 月又推出車用 48V 80V MOSFET 與 SiC Top-Side Cooling 封裝,顯示 ROHM 持續擴充高附加價值產品線,提升 ASP 與設計導入黏著度。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂是台灣規模最大的功率元件 IDM,產品涵蓋二極體、MOSFET、TVS/ESD 與 SiC,直接卡位 AI 伺服器主板、電源與車用升級需求,AI 營收占比已升至約 11%。
    2. 2. 已切入輝達 GB200 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈,100V Hot-Swap、60/80V 二次配料號供不應求,B/B Ratio 升至 1.2~1.5,訂單能見度延伸到明年中。
    3. 3. 車用營收占比約 35%,且出貨年增 43%,安世半導體與揚杰事件帶動歐系與日系客戶轉單;強茂又有 4/6/8 吋自有晶圓與封測,較能承接去中化需求。
    4. 4. AI 伺服器電源架構往 48V/400V/800V HVDC 升級,推升高壓 MOSFET 與保護元件 ASP;公司已規劃 2030 年 MOSFET 營收目標 5 億美元,成長想像清楚。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半主力整流二極體、MOSFET 與 TVS/ESD 直接對應 AI 伺服器 HVDC 電源升級,40V、60V MOSFET 已量產,650V TVS 也開始放量,產品組合明顯往高毛利移動。
    2. 2. 2026 年 5 月營收連二月創歷史新高,Q1 毛利率升至 31.3%,高耐壓功率元件與整流二極體出貨改善,顯示漲價效應與稼動率回升已反映到獲利。
    3. 3. 公司正推進 Super Junction MOSFET 與 SiC 650V~1200V 產品線,最快今年量產出貨;切入電源大廠與 AI 機櫃供應鏈後,有機會吃到 800V 架構升級紅利。
    4. 4. 台半車用營收占比約 5 成,涵蓋 MOSFET、TVS、ESD、Load Dump 與充電樁應用,搭上新能源車 800V 平台滲透率提升,車規訂單能見度優於一般功率元件廠。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 車用整流二極體市占逾 50%,營收超過 8 成來自車用,直接吃到 48V MHEV、800V EV 與逆變器升級,產品組合往高毛利模組移動。
    2. 2. 已成立工業產品事業部切入 AI 伺服器電源、HVDC 與儲能,2026 年已拿下國內大廠客製化模組獨家供應資格,相關產品今年起小量出貨。
    3. 3. 高壓 SiC/GaN 與 1700V、3300V 模組已進入樣品與小量生產,預計 2026 年底產品線完整度達 70%~80%,有利承接 800V DC 與 SST 長線需求。
    4. 4. 透過安傑特、茂矽、X-FAB 與環球晶打造虛擬 IDM,掌握設計、代工到封裝自主權,能降低去中化供應風險並提高車規與工規訂單能見度。
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GaN 更適合高頻、高功率密度與小型化電源,從消費快充延伸到資料中心 PSU、48V/1V 轉換、VRM 與 800V 架構中的中後段電力轉換。Navitas 是美股 GaN 純度較高的代表,Power Integrations、德州儀器與 MPWR 則以電源 IC、控制器、Power Stage 與高效率方案切入 AI 伺服器。此類公司受惠不只來自材料替代,而是 整合驅動、保護、控制與封裝 後提升客戶採用速度。需追蹤 NVIDIA 800V 生態、CSP 設計導入、GaN-on-Si 成本下降與毛利率。
  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠高
    1. 1. GaNFast 將 GaN 功率、驅動、控制與保護整合成單晶片,最適合 AI 資料中心 800V HVDC 與 48V 供電架構,峰值效率可達 98.5%。
    2. 2. 2026 年 Q1 高功率市場已成營收主體,營收季增 18% 至 860 萬美元,高功率業務年增約 35%,顯示 AI 電源導入開始實際放量。
    3. 3. 已打入 NVIDIA 800V 生態系,推出 800V-to-6V 與 10 kW GaN 方案,並展示 250 kW SST,直接卡位 AI 機櫃與電網升級需求。
    4. 4. 產品組合由手機快充轉向 AI 資料中心、電網與工業電氣化,2025 年高功率業務首度成為營收主力,題材純度與估值彈性同步提升。
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  • 美股 POWI
    Power Integrations, Inc.
    受惠高
    1. 1. PowiGaN 已切入 NVIDIA Kyber 800VDC AI 資料中心輔助電源,1700V 單 HEMT 可做超薄電源模組,降低 BOM 與板面積,直接受惠 800V 架構升級。
    2. 2. Q1 2026 營收 1.083 億美元、年增 3%,工業營收年增 23%,資料中心與電網需求帶動高壓電源 IC 設計案回升,毛利率也改善到 53.5%。
    3. 3. TOPSwitchGaN 把 flyback 功率上限拉到 440W,效率可達 92%,可切入高階家電、工業充電與 e-bike,擴大 GaN 從快充外溢到中功率應用。
    4. 4. Power Integrations 在高壓功率轉換具完整控制、保護與驅動整合能力,隨 AI 與再生能源推升高效率電源需求,設計導入速度與客戶黏著度同步提升。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. TI 類比營收占比約 81%,電源管理與 MOSFET 直接受惠 AI 資料中心 800V DC 架構升級,Q1 資料中心營收年增約 90%,帶動單機含金量提升。
    2. 2. 自有 300mm 晶圓與封測布局讓 TI 能掌握 GaN 量產、良率與交期,Aizu、Richardson 已量產,2026 年起 300mm GaN 試產進一步放大成本優勢。
    3. 3. 公司已推出 800V 電源架構與 GaN 方案,切入 NVIDIA 800V 生態系,從 800V→6V 到多相供電皆可供貨,AI 機櫃升級可直接轉成訂單。
    4. 4. 2026 年傳出 PMIC、MOSFET 再調價 5%~15%,在 8 吋成熟製程與封測偏緊下,TI 兼具高客戶黏著與定價力,毛利率有望續受惠。
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  • 美股 MPWR
    芯源系統
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心與伺服器電源是 MPWR 核心成長引擎,2026 Q1 營收 8.04 億美元年增 26.1%,企業數據全年成長下限更上修至 85%。
    2. 2. MPWR 把 SiC 鎖定在 800V 以上高壓轉換、GaN 放在低壓高頻段,直接切中 AI 機櫃 48V 到 1V、HVDC 與 VRM 升級需求。
    3. 3. 公司單晶片整合度高,將驅動、保護、控制整合進電源模組,設計導入速度快且毛利率維持 55% 左右,具高黏著度與定價權。
    4. 4. 產能目標已由 40 億美元上調至 60 億美元,反映資料中心積壓訂單能見度高;通訊業務也受 800G 光模組帶動季增 33.1%。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. 力智已將 GaN Driver IC 導入大型雲端 CSP 的 AI 加速器,並在 2025 年開始貢獻營收,直接卡位 48V/800V HVDC 與高頻電源轉換升級。
    2. 2. 公司同時具 PMIC、Power Stage、MOSFET 與 GaN 佈局,AI 伺服器相關營收 2026 年首季已突破 5%,高整合方案帶動毛利率維持 41% 左右。
    3. 3. Power Stage 營收占比 2025 年已升至 47%,主打低電壓、高電流與多相供電,能受惠 GPU/CPU 功耗上升帶來的電源密度提升。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠中
    1. 1. 矽力*-KY 主力是 PMIC 與 DC-DC,正好卡位 AI 伺服器 48V 匯流排到 1V 低壓轉換;高效率電源架構升級,會直接拉高控制 IC 與高整合電源需求。
    2. 2. 公司已完成 Gen 4 升級並推進 12 吋平台,目標 2026 年底 Gen 4 占營收逾 20%,高毛利產品比重提升,有助把 8 吋緊俏與漲價壓力轉成毛利改善。
    3. 3. 車用與資料中心是營收成長主軸,Q4 2025 營收季增約 10%,車用年增 22%,AI 與車用急單增加;GaN/高頻電源外溢雖非主力,但可推升產品組合與 ASP。
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下游封測與系統端把功率晶粒變成可用模組與電源設備,雖然題材純度低於材料與元件,但在高壓、大電流、高溫場景下,封裝可靠度、散熱、導線架與模組設計 會成為性能瓶頸。捷敏-KY、順德、界霖受惠功率元件封測與導線架需求;台達電與 Vertiv 則站在 AI 資料中心電源、機櫃配電與高效率供電系統端,若 800V HVDC、GaN PSU、SiC 前端整流普及,系統 ASP 與規格門檻可提升。需觀察封測報價、AI PSU 出貨與客戶採用時程。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗升到 800V HVDC 後,台達電的 Power Shelf、BBU、UPS 與 Power Rack 全線升級,AI 營收已占電源部門約 30%,直接吃到規格與 ASP 提升。
    2. 2. 1Q26 營收 1,594 億元、毛利率 37% 創高,EPS 7.91 元年增逾 1 倍,顯示 AI 電源與液冷產品放量已反映在獲利,成為公司最強成長引擎。
    3. 3. NVIDIA 已將台達電列入 800V HVDC 生態系夥伴,未來機櫃功耗往 600kW~1MW 推進時,台達可承接高壓直流與機櫃配電訂單,內容價值明顯高於傳統 PSU。
    4. 4. 台達電具從電網到晶片的整合能力,並在中國、台灣、泰國、斯洛伐克、美國與巴西彈性調產,能同時承接 CSP 擴產與 AI 基建長約,供貨穩定度高。
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  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠中
    1. 1. 主力做功率半導體封裝測試,涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體與第三代半導體測試;AI 伺服器電源升級帶動高壓、Burn-in 與可靠度測試需求升溫。
    2. 2. 2025 年營收 53.26 億元、年增 14%,毛利率由 23% 升至 27%,EPS 5.88 元;稼動率回升與產品組合優化,已反映在獲利改善。
    3. 3. AI 伺服器散熱與高功率模組需求放大,捷敏已切入頂部/雙面散熱封裝,2026 年資本支出 2,400 萬美元、近六成投向車用、工業與 AI PC。
    4. 4. 成熟製程產能偏緊與國際 IDM 調價,帶動封測報價與議價力回升;公司可將材料成本即時轉嫁客戶,全年營收有望維持雙位數成長。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠中
    1. 1. 功率導線架市占居全球第一,直接供應車用、工控與 AI 伺服器電源封裝,第三代半導體高壓、高溫應用升級時,導線架需求與 ASP 同步墊高。
    2. 2. 2026 年法說提到汽車應用占營收 45%,AI 伺服器周邊如 48V converter、vapor chamber 新案放量,AI 相關開發從設計到量產通常不超過 1 年。
    3. 3. OS 客戶 35% 營收已成功導入調價,未轉嫁比重降到 5% 以下,搭配 2026 年需求回溫與價格傳導,毛利率修復速度優於一般下游零組件廠。
    4. 4. 產品結構以 power module 占導線架產品 67% 為主,正好卡位 SiC/GaN 功率模組的高散熱、高電流封裝需求,受惠 800V HVDC 與車規升級趨勢。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 界霖核心就是功率導線架沖壓元件,直接供應 SiC/GaN、IGBT、MOSFET 等功率封裝載體;AI 伺服器電源升級到 800V HVDC 後,高散熱、高可靠度導線架用量明顯放大。
    2. 2. 2026 Q1 營收 13.57 億元,EPS 1 元,毛利率升至 19% 以上;4 月營收 5.82 億元創單月新高,反映 AI 電源散熱 Clip 與高階功率產品放量,產品組合明顯轉佳。
    3. 3. 車用與工控合計占營收約 75%~80%,客戶涵蓋 onsemi、ST、Infineon、ROHM 等國際 IDM;在歐美客戶去中化與轉單潮下,界霖四地五廠布局更有利承接長單。
    4. 4. 公司已切入雙面冷卻散熱 Clip 與 AI 伺服器電源管理應用,單價與毛利率高於傳統導線架;產能利用率回升至 70%~75%,若後續再擴高階品比重,獲利彈性可望持續提升。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠中
    1. 1. Vertiv 直接供應 AI 資料中心的 UPS、PDU、busbar 與液冷系統,AI 機櫃功耗從 120kW 走向 600kW 以上時,電力與散熱升級都會帶動出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年 Q1 淨銷售 26.5 億美元、年增 30%,全年營收指引上修至 135 億至 140 億美元,訂單能見度已延伸到 2027 年,顯示 AI 基建需求已落地。
    3. 3. 800V HVDC 與模組化資料中心普及後,Vertiv 可把高壓配電、機櫃整合與維修服務打包收費,服務收入與高毛利方案占比有機會持續提升。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠低
    1. 1. 日月光投控是全球封測龍頭,功率元件與第三代半導體可透過晶圓測試、Burn-in、功率封裝與模組化後段切入,AI 伺服器電力升級帶動後段封測需求。
    2. 2. AI 機櫃功耗從 54V 走向 800V HVDC,SiC/GaN 對高壓、高溫封裝可靠度要求提高,日月光的先進封裝與高階測試產能可承接客戶驗證與量產放大。
    3. 3. LEAP 先進封測與 AI 相關產品拉升產能利用率,2026 年 ATM 營收年增約 30%,顯示高階封測需求已落地,但第三代半導體營收純度不高,屬間接受惠。
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