8121 越峰 10/30 收盤價：27.55 元-1.55 (-5.33%)

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越峰（8121）主要是做軟性鐵氧磁性材料與磁芯，近年也積極發展碳化矽（SiC）材料及半導體設備耗材。

• 軟性鐵氧磁粉、磁芯：這是公司目前的核心業務，產品包含錳鋅、鎳鋅磁芯，供下游電感、變壓器等元件廠使用。終端應用涵蓋 PC、伺服器與資料中心電源、車用電子、消費電子、再生能源與通訊設備等。
• AI 伺服器／資料中心電源材料：高頻、低損耗磁芯可用在伺服器電源供應器與電源轉換模組。隨 AI 伺服器提高供電功率與效率要求，這類高階磁芯是公司近期營運修復的重要方向。
• SiC 粉體與燒結體：供應高純度碳化矽粉體，以及 SiC 環、載盤等燒結材料與耗材，可用於第三代半導體製程、半導體設備、電動車快充、再生能源及高壓直流電源架構。

簡單說，越峰位在電子供應鏈的上游材料端：傳統主力是磁性材料，成長布局則是 AI 電源與 SiC 材料。磁芯業務仍是營收基本盤，而 SiC 若能持續提升營收比重與維持較高毛利，將是改善整體獲利結構的關鍵。

越峰（8121）目前市場關注的主軸，可分成「短期 AI 電源拉貨」與「中長期 SiC 材料轉型」兩條線：

1. AI 伺服器與資料中心電源需求

   • 越峰的軟性鐵氧磁芯可用於高頻、低損耗的電感元件，是伺服器電源供應器、資料中心電源模組的上游材料。
   • AI 伺服器功耗提高，帶動電源架構往高功率、高頻、高效率演進，磁芯用量與規格都有升級空間。
   • 目前頁面資訊顯示，2026 年第一季磁芯營收年增接近兩成、稼動率約 85%～90%，AI 電源相關的高毛利磁芯毛利率超過 38%。市場會持續觀察這類產品能否帶動整體營收與獲利修復。

2. SiC 粉體與燒結體材料

   • 越峰供應高純度碳化矽（SiC）粉體、燒結體，以及 SiC 環、載盤等半導體設備耗材。
   • SiC 的應用不只在電動車與快充，也延伸至再生能源、AI 伺服器 HVDC 電源、通訊及光電等領域，因此是公司擴大成長空間、改善產品組合的關鍵。
   • 現有資訊指出，SiC 新事業毛利率在 30% 以上，2026 年第一季營收占比約 15%。市場重點不只是營收占比是否提高，更在於能否穩定量產、提高稼動率與擴大高階產品出貨。

3. 軟磁鐵氧磁芯本業的景氣復甦

   • 磁芯約占越峰營收八成，是公司當前最重要的基本盤，終端應用包括 PC、伺服器、車用電子與再生能源電源。
   • 消費電子需求仍可能影響部分傳統產品，但若 AI 伺服器、車用及工控需求持續補上，產品組合改善有助於毛利率與營業利益率回升。
   • 因此，月營收年增率、磁芯稼動率、高毛利產品占比，是驗證題材是否轉為實質獲利的核心指標。

4. 高壓直流電源架構與能源效率升級

   • 資料中心逐漸導入更高電壓、更高效率的供電設計，例如 HVDC 架構；這會提升高頻磁性元件與 SiC 材料的技術門檻及需求。
   • 這個題材的吸引力在於越峰同時具備磁芯與 SiC 材料兩個切入點，但實際受惠程度仍須看客戶認證、規格升級速度及量產貢獻。

5. 獲利轉折與財務品質改善

   • 頁面列出的正向訊號包括毛利率、營業利益率及 EPS 已連續三季較去年同期成長，反映產品結構改善開始浮現。
   • 但市場也會謹慎看待近四季 EPS 僅 0.08 元、近四季 ROE 為負，以及自由現金流偏弱等情況。也就是說，題材能否延續，最終仍要回到「營收成長能否轉成穩定現金流與淨利」。

整體而言，越峰不是單純的 AI 概念股；市場給它的想像空間，主要是AI 高功率電源帶動磁芯升級，加上SiC 材料業務提升產品組合與毛利率。短線看月營收、稼動率與高毛利磁芯出貨；中長線則看 SiC 營收占比、量產能力及自由現金流是否同步改善。

目前公開搜尋結果主要是營運動能與單季實績，尚未找到可交叉驗證的兩年 EPS 市場共識；再補上最新財務數字，才能避免把題材成長直接等同於每股獲利。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前沒有足夠且可交叉驗證的 2026、2027 年越峰（8121）EPS 市場共識，不適合自行用單一來源或題材熱度推導精確數字。

可確認的實績是：2026 年第一季 EPS 為 0.10 元，但第二季又轉為 -0.10 元，近四季合計 EPS 僅 0.08 元；這反映公司雖受惠 AI 伺服器用磁性材料需求，但獲利尚未進入穩定上升軌道。

未來兩年 EPS 能否明顯改善，核心取決於：

• 軟性鐵氧磁芯：AI 伺服器、資料中心與車用電源需求能否持續提升稼動率與產品單價。
• SiC 高毛利產品放量：2026 年第一季 SiC 營收占比約 15%，毛利率維持三成以上；若半絕緣粉體與半導體設備耗材通過驗證並擴大出貨，對獲利改善最關鍵。
• 馬來西亞產能效益：新廠仍在客戶驗證與逐步放量階段，固定成本吸收、良率與出貨規模將影響毛利率。
• 電動車 SiC 需求復甦：SiC 業務仍受歐美電動車需求波動影響，且公司訂單能見度約一季，因此 2027 年的獲利變數仍高。

因此，越峰目前比較適合用「營收成長能否轉成連續獲利」來判斷，而非先給定單一 EPS 數字。若後續能看到單季 EPS 持續轉正、毛利率維持改善，且 SiC 營收比重提高，才較能支持 2027 年獲利進一步上修的情境。

越峰所處的產業可拆成兩條主線：軟性鐵氧磁芯與碳化矽（SiC）材料。前者已受惠於 AI 資料中心的電源升級，後者則是電動車復甦、800V 高壓直流供電與半導體設備材料的中長期選項。

1. 軟性鐵氧磁芯：從消費電子循環，轉向 AI 電源規格升級

軟性鐵氧磁芯是電感、磁珠、EMI 濾波與變壓器的重要上游材料，主要用途是穩壓、儲能、抑制雜訊與電磁干擾。過去需求較受 PC、筆電、遊戲機等消費電子景氣影響；目前產業成長重心已轉向：

• AI 伺服器與資料中心
• 高速網通、5G／Wi‑Fi 7
• 車用電源、儲能與再生能源
• 高功率伺服器電源與高壓直流供電架構

AI GPU 功耗提高、機櫃電力密度上升，使電源系統必須使用更多高頻、低損耗、耐高電流的磁性元件。產業需求不只是「數量增加」，更是材料規格、可靠度與客製化程度提升，因此高階磁材的單價與毛利通常優於通用型消費電子料號。2026 年電感產業的焦點，已明顯集中在高電流功率電感、TLVR、磁珠，以及 48V／800V HVDC 相關電源架構。

越峰的 Mn-Zn、Ni-Zn 軟性鐵氧磁芯，正位於這條供應鏈的材料端。公司已將應用從早期的 3C 與車用，擴大到 AI 伺服器、雲端資料中心與高功率運算設備；2026 年上半年營收年增 20.5%，毛利率升至 18.1%，反映產品組合朝高附加價值品項移動。

不過，鐵氧體並非在所有 AI 電源環節都具有絕對優勢。面對極高電流的應用，金屬軟磁粉芯常因高飽和磁通特性更具競爭力；鐵氧體的主要價值仍在高頻、低損耗、EMI 濾波及變壓器磁芯等場景。因此，越峰能否持續提升高階磁芯占比、切入非中製供應鏈與客製料號，會比整體電感景氣更關鍵。

2. AI 資料中心供電架構：是近期最明確的成長驅動

資料中心正由傳統供電方式，往更高壓、更高效率的 HVDC 架構發展。當 AI 機櫃功耗提升，高壓直流轉換可降低傳輸損耗、縮小設備體積，也會同步增加高頻磁芯、功率電感、變壓器與功率半導體材料的需求。

這對越峰有兩層意義：

1. 磁芯直接受惠：AI 伺服器與資料中心增加高頻、低損耗磁芯用量。
2. SiC 帶來第二重機會：導電型 SiC 粉體可望用於 AI 伺服器的 800V HVDC 功率元件。

目前越峰磁芯產線維持高稼動，公司亦進行局部擴產以因應高算力機櫃與新型固態變壓器需求；但整體公司交貨仍有季節性，第 4 季通常是較明顯的出貨高峰。

3. SiC 材料：長線空間大，但短期仍受電動車景氣與認證節奏影響

SiC 的優勢在高電壓、高功率、高頻與高溫環境下的效率表現，因此適用於：

• 電動車 800V／1,200V 快充與逆變器
• 太陽能、儲能與工業電源
• AI 資料中心 HVDC 電源
• 5G／6G、低軌衛星等射頻應用
• 半導體設備耗材，如 Focus Ring、MOCVD 載盤等

SiC 產業長線仍具成長性，但短期不如 AI 磁芯穩定。主要原因是電動車市場需求起伏大，加上中國供應商在中低階產品價格競爭激烈。越峰的策略不是與低價供應競爭，而是鎖定高純度、半絕緣型材料，以及非中系供應需求較高的客戶與應用。這代表其市場規模未必最大，但若產品認證成功，毛利結構有機會優於標準化 SiC 粉體。

半絕緣 SiC 可切入 5G／6G、低軌衛星與 AR/VR 光學模組；SiC 燒結體則瞄準半導體設備零組件。這些應用的共通點是驗證期長、初期量小、但技術與客戶黏著度較高。因此，它們較適合作為 2027 年以後的成長選項，而非立即大幅挹注獲利的來源。

4. 產業競爭與風險

越峰的產業前景偏正向，但需同時看見幾項限制：

• AI 是結構性需求，但非所有磁材均等受惠：需觀察越峰高階 AI 料號的占比與實際出貨，而非僅看 AI 題材。
• 磁芯稼動率高，擴產效率是關鍵：高稼動代表需求強，但若擴產、良率或交期管理不佳，也會限制營收成長。
• SiC 仍有電動車景氣波動：歐美電動車需求偏弱時，SiC 出貨與產能利用率容易承壓；AI 電源與半導體設備應用尚在送樣、認證或初期導入階段。
• 中國低價競爭：尤其在中低階 SiC 材料與標準磁材，價格競爭可能壓縮毛利；越峰須靠材料純度、品質穩定度、客製化及非中製供應鏈定位維持差異化。
• 原物料成本與報價傳導：銀、銅、磁性粉體等成本上升，雖可能帶動產業調價，但若無法順利轉嫁，未必會轉化為毛利提升。

結論

越峰的產業定位已不再只是傳統被動元件上游材料，而是逐步切入AI 資料中心電力基礎設施。短期最具能見度的是軟性鐵氧磁芯，受惠 AI 伺服器、高頻電源與 HVDC 架構升級；中長期則看 SiC 從電動車，擴展至 AI 電源、半導體設備、低軌衛星與 AR/VR。

因此，判斷產業前景時可用條件式思考：若 AI 資料中心持續擴建、高階磁芯產品占比提高，越峰本業的成長與毛利改善會較具延續性；SiC 的上行空間更大，但需要等待電動車需求改善及高階應用完成認證、進入量產。

越峰並未公開揭露完整客戶名單，因此無法可靠地點名單一品牌；但從目前公開資訊，可掌握其客戶結構與終端去向。

客戶結構

• 磁性材料／軟性鐵氧磁芯客戶

  • 客戶分布相對平均，台灣占比最高，其次為中國、歐美與日本。
  • 主要是電感、磁性元件、電源模組與變壓器等供應鏈廠商，再間接供應 PC、筆電、伺服器、AI 資料中心、車用電子與工業電源。
  • 這一塊客戶關係相對穩定，且 2026 年磁芯需求主要由 AI 伺服器與資料中心拉動。

• SiC 碳化矽粉體客戶

  • 客群以歐美、日本等非中國市場為主，美國是較重要市場。
  • 下游主要為 SiC 長晶、功率元件、車用與再生能源供應鏈；公司刻意避開中國低價競爭，鎖定對高純度材料、非中國供應鏈有需求的客戶。
  • 馬來西亞產能目前仍在部分客戶驗證與小量出貨階段，對承接海外客戶、尤其是供應鏈分散需求有意義。

終端應用客戶輪廓

越峰的定位偏向上游材料供應商，因此即使產品最終進入大型 AI 伺服器、電動車或 AR／VR 品牌供應鏈，通常也是透過電感廠、電源廠、功率元件廠或長晶廠間接供貨，而非直接對終端品牌出貨。

投資判讀上，最重要的不是終端品牌名稱，而是三件事：磁芯客戶的高階 AI 電源料號占比是否持續提高、SiC 海外客戶的認證能否轉為量產訂單，以及馬來西亞產能能否帶來實質新增出貨。

越峰（8121）的競爭不是單一產業，而是分成兩條產品線：軟性鐵氧磁鐵芯與碳化矽（SiC）材料／燒結體。兩者的競爭邏輯、優勢與風險不同。

1. 軟性鐵氧磁鐵芯：基本盤在「客製化與品質」，壓力在價格與景氣

主要競爭對手

• 中國大型磁性材料廠：具規模、成本與在地供應優勢，尤其在標準化、消費性電子與中低階應用競爭激烈。
• 台灣、日本等高階磁性材料供應商：競爭重點較偏向高頻、低損耗、耐高溫材料，以及伺服器、車用、工控等高可靠度應用。

越峰優勢

• 長期材料技術與客製能力：公司累積超過 50 種材料配方，並深耕磁芯逾 30 年；磁芯不是完全標準品，需隨電感、電源模組的頻率、損耗、溫升與尺寸要求調整。這使既有客戶的轉換成本高於一般原物料產品。
• AI 伺服器與資料中心需求切入：AI 伺服器高功率電源帶動濾波、轉換與抑制雜訊需求，較高規格磁芯有機會提升單價與產品組合。現有資訊顯示，AI 伺服器與資料中心已是磁芯事業的重要成長來源，磁芯稼動率約 85%。
• 應用分散：除伺服器外，也供應車用電子、通訊、再生能源、PC 與遊戲機等，可降低對單一終端市場的依賴。

越峰劣勢與風險

• 標準型產品難避免價格競爭：中國同業在量產規模與成本上有優勢，若產品偏向低階或標準化，毛利率容易承壓。
• 終端需求波動大：消費性電子疲弱會直接影響磁芯需求；2025 年也已出現筆電、遊戲機需求較弱的情況。
• AI 題材不等於立即獲利：真正重要的是高階伺服器產品占比能否持續上升，並反映在平均售價、毛利率與營業利益，而非僅有出貨量增加。

2. SiC：技術與非中供應鏈是優勢，但仍在擴張與驗證期

主要競爭對手

• 中國 SiC 粉體與材料業者：在導電型（N-type）粉體擴產快速，形成明顯價格競爭。
• 國際 SiC 材料與晶圓供應鏈：掌握高階長晶、晶圓、功率元件與客戶認證，技術、資本與客戶關係門檻都高。
• 半導體設備陶瓷／耗材供應商：在 SiC 燒結體、聚焦環、載盤等應用上，競爭關鍵是材料純度、加工精度、耐電漿性及認證能力。

越峰優勢

• 產品不只一種 SiC 粉體：除了用於功率元件的 N-type 粉體，也布局半絕緣粉體與 SiC 燒結體。半絕緣粉體可用於 5G/6G、低軌衛星與 AR/VR 等射頻應用；燒結體則瞄準半導體設備零組件與工業治具。
• 走中高階、避開低價市場：公司明確採取非中系供應鏈與高品質定位，聚焦歐美及中國以外市場，不在低階產品與中國廠商正面價格戰。
• SiC 燒結體有望增加營收穩定度：若順利切入半導體設備耗材，需求邏輯較接近設備稼動下的重複更換，而非完全取決於電動車景氣；這是相較單純粉體更具附加價值的方向。
• 毛利潛力較佳：現有資料指出，SiC 業務過去 12 個月營收占比約 15%，毛利率在三成以上；若半絕緣粉體與燒結體放量，有利產品組合改善。

越峰劣勢與風險

• 規模仍小、SiC 營收占比有限：SiC 對公司是成長選項，但目前尚不足以完全抵銷磁芯景氣波動或帶動整體獲利。
• 導電型 SiC 粉體價格壓力最大：電動車需求放緩曾使公司 2025 年 SiC 出貨明顯減少；中國供給擴張下，N-type 產品較容易面臨報價與訂單競爭。
• 高階產品需經過長認證期：半絕緣粉體、半導體設備燒結件與新應用，從送樣、驗證到量產通常耗時較長；技術具潛力不代表短期已能轉成大量營收。
• 研發與推廣成本先行：2025 年公司因產品組合轉差、SiC 出貨降低及研發、銷管費用增加而轉虧，顯示轉型初期仍有獲利壓力。

綜合判斷

越峰的核心優勢不是「量產規模最大」，而是以材料配方、客製化、高階應用及非中供應鏈避開低階紅海市場。相對地，公司最大的挑戰是能否把 AI 伺服器磁芯、半絕緣 SiC 粉體與 SiC 燒結體，持續提高到足以改善整體毛利與獲利結構的規模。

因此，競爭力是否真正強化，最值得觀察的是：高階產品營收占比、SiC 稼動率、毛利率回升幅度，以及半絕緣粉體／燒結體由送樣轉量產的進度。