此環節直接供應 SLT 機台、晶片搬運與定位、主動溫控及自動化整合，是高階 SLT 擴產的第一層受惠者。鴻勁在 ASIC SLT 市場具約 60% 至 70% 優勢，並以超低溫與高功率熱管理能力切入 AI／HPC；致茂的 SLT 已獲 NVIDIA、AMD、Google 導入，客戶測試週期拉長與訂單增加，使其屬受惠最高。愛德萬測試則以 ATE、Handler、溫控、Socket 與數據平台整合，受惠高量產 SLT 成為主流。應觀察新世代 AI 晶片量產、設備驗收節奏、產能擴充及 CPO 光電同測從驗證走向量產的速度。
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台股 7769鴻勁受惠最高
- 1. 2026 年上半年 AI／HPC／ASIC 接單占 77%，營收達 245.2 億元、出機量年增逾 45%；高階 SLT 擴產直接轉化為 Handler 與溫控設備需求。
- 2. 鴻勁在 ASIC SLT 市場約具 60% 至 70% 優勢，並以 ATC、液冷與 Cold Plate 處理高功耗、大封裝晶片；測試時間拉長可推升設備 ASP 與耗材收入。
- 3. 2026 年底前產能已接近滿載，部分訂單排至 2027 年第一季，且 2027 年規劃擴產 50%；明確訂單能見度有助支撐高階 SLT 營收延續成長。
- 4. Insertion 4 光電同測設備預計 2026 年 10 月出貨，初期月產能估 20 至 30 台；但量產仍取決於客戶驗證與 CPO 導入速度，短期貢獻尚具不確定性。
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台股 2360致茂受惠最高
- 1. 致茂 2026 年第 2 季半導體業務營收 44 億元，年增逾 100%；NVIDIA、AMD、Google 均已採用其 SLT，AI／HPC 測試需求已直接轉化為訂單與營收。
- 2. AI 晶片功耗升高使 SLT 測試週期由約 4 小時延長至 6～8 小時，致茂具備 1.5 kW 以上高功率與液冷測試方案，測試時間及設備單價同步增加，強化競爭門檻。
- 3. 致茂已取得 CPO Insertion 3 與 4O 訂單，並與 NVIDIA 進行 CPO 試跑，預期 2027 年需求放量；另投資高雄橋頭新廠 40 億元擴充 SLT 產能，但營收認列仍取決於客戶驗證與量產節奏。
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日股 6857愛德萬測試受惠高
- 1. AI GPU、客製 ASIC 採用先進封裝後，測試插入點與測試內容增加；愛德萬 V93000 廣泛導入，SoC 測試市占升至 66%，可將複雜度轉為高階 ATE 與 SLT 訂單。
- 2. 愛德萬 7038 STR 提供每站最高 1.4 kW 液冷、最多 48 個測試點，並整合 Socket、Handler、熱管理與軟體，適配高功率 SLT，降低客戶導入整合風險。
- 3. 公司持續擴充供應鏈與產能，2026 年第一季 SoC 測試系統營收達 2,596 億日圓；AI 晶片量產與測試時間拉長，有助設備需求超越單純晶片出貨成長。
- 4. 愛德萬已取得首筆矽光子高量產 ATE 訂單，並延伸至 SLT、Burn-in、Handler 與資料軟體整合；但營收仍高度依賴 AI 資本支出，訂單認列可能受設備交期與景氣循環影響。