本類是高階測試擴產的技術核心，包括 SoC／記憶體 ATE、FT／SLT Handler、主動溫控及高功率散熱方案。AI GPU、ASIC 與 HBM 同時拉長測試時間並提高測試條件，帶動機台數量、通道規格與單機 ASP 上升。愛德萬測試以 V93000 平台深度切入 AI 晶片與高效能 DRAM，平台認證及軟體耦合使其受惠最高；鴻勁的高階 Handler、ATC 與冷板直接對應高功耗成品測試，同列受惠最高。泰瑞達受惠高運算 SoC、HBM 與記憶體測試需求，致茂則藉 SLT、光電及高功率測試方案受惠高。應持續觀察設備交期、AI 訂單占比、客戶量產驗證與產能擴充；若雲端業者資本支出轉弱或設備驗收延後，高估值設備股的營收認列與評價將同步承壓。
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日股 6857愛德萬測試受惠最高
- 1. 2027 年 3 月期第 1 季 SoC 測試系統營收 2,596 億日圓、年增 35.7%，記憶體測試 480 億日圓、年增 43.3%；GPU、ASIC 與高效能 DRAM 放量直接推升設備需求。
- 2. 愛德萬整體測試機市占率升至 65%，SoC 測試市占達 66%；V93000 與 SmarTest 軟體深度嵌入客戶流程，平台認證提高替換成本，鞏固高階 ATE 龍頭地位。
- 3. 公司將 FY2026 營收指引上修至 1.714 兆日圓、年增 51.9%，淨利 6,600 億日圓、年增 75.8%，並規劃 500 億日圓資本支出，擴大產能承接 AI 測試需求。
- 4. AI 晶片採先進封裝、高速 I/O 與高效能 DRAM，測試插入點及時間同步增加；愛德萬並取得首筆矽光子量產 ATE 大單，拓展 HBM、SiPh 與 CPO 測試成長。
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台股 7769鴻勁受惠最高
- 1. 鴻勁主力為 FT／SLT Handler、ATC 與 Cold Plate，2026 年上半年 AI／HPC／ASIC 接單占 77%；晶片功耗與測試時間上升，直接推升高階設備需求。
- 2. 鴻勁在 AI／HPC 高階 FT Handler 市占被估逾九成，並具水冷、冷媒及氣冷 ATC 整合能力；高功率與大尺寸封裝提高技術門檻，有助維持市占及設備 ASP。
- 3. 2026 年上半年營收達 245.19 億元、年增 91.6%，產能至 2026 年底滿載、訂單排至 2027 年第一季；公司規劃 2027 年整體產能再增約 50%，提供明確成長催化。
- 4. 大尺寸 Handler ASP 預估較既有機種高 20%～25%，Insertion 4 光電同測設備規劃於 2026 年第四季進入量產型驗證；但 CPO 實際營收仍取決於客戶驗證與量產時程。
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美股 TER泰瑞達受惠高
- 1. 2026 年第二季半導體測試營收 11.22 億美元、年增 128%；其中 SoC 8.43 億美元，Compute 占 70% 且年增近 600%，AI 加速器與網通晶片放量直接推升 ATE 出貨。
- 2. Magnum 記憶體測試平台受 HBM、DRAM 與 NAND 後段需求帶動，2026 年第二季記憶體營收創高至 2.12 億美元，且 book-to-bill 超過 2，AI 記憶體擴產有利後續訂單延續。
- 3. 首筆商用 GPU 多系統量產訂單已出貨，第二家 AI 超大規模客戶完成 correlation；UltraFLEXplus 出貨量較九個月前翻倍且維持 12～16 週交期，平台導入與供應能力強化競爭地位。
- 4. 公司透過 Quantifi Photonics、Photon 100 與 MultiLane 合資布局高速互連及 CPO，預期 CPO 市場 2028 年達 3 億至 7 億美元；但訂單時點與客戶驗證仍可能造成營收波動。
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台股 2360致茂受惠高
- 1. 2026 年第 2 季半導體業務營收 44 億元，季增 29%、年增逾 100%；SLT 與光電測試受 AI、HPC、ASIC 拉動，直接推升高階測試設備出貨。
- 2. NVIDIA、AMD、Google 等前三大 AI／HPC 客戶已導入致茂 SLT，部分晶片測試週期由 4 小時延長至 6～8 小時；測試時間增加將帶動機台數與單機價值提升。
- 3. Sea Cobra Xtreme 散熱能力達 10 kW，3160-H FT Handler 支援超過 3 kW 冷卻；可對應 AI 晶片高功耗與大尺寸封裝，強化高功率測試方案競爭力。
- 4. 致茂已取得 CPO Insertion 3 與 4O 訂單，2026 年下半年出貨、2027 年可望放量，並以 40 億元擴建橋頭 SLT 產能；但 CPO、FT Handler 仍須持續驗證及量產認列。