此環節供應 SLT 測試平台、ATE、Handler、Burn-in 與主動溫控系統，是晶片複雜度轉化為設備資本支出的第一站。致茂具 AI 晶片 SLT 實績及高功率散熱能力，對 AI GPU 測試滲透最深，列為受惠最高；愛德萬測試、泰瑞達以既有 ATE 平台與軟體生態延伸系統測試，AEM 則以高平行測試與精準熱管理提高高功耗晶片的測試吞吐量，均屬受惠高。應追蹤 AI／HPC 訂單能見度、設備交期、客戶驗證、測試時間與 CPO 光電整合方案是否由試產轉為量產；設備業亦須留意客戶資本支出循環與單一平台依賴。
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台股 2360致茂受惠最高
- 1. 致茂 2026 年第 2 季半導體業務營收 44 億元，年增逾 100%；NVIDIA、AMD、Google 均導入其 SLT，測試時間拉長將推升設備出貨與單機價值。
- 2. Sea Cobra Xtreme 可提供 10 kW 散熱，並開發超過 3 kW FT Handler 與 5.5 kW Burn-in；AI 晶片功耗升至千瓦級，形成高功率測試技術門檻。
- 3. 既有產能偏緊，致茂核准高雄橋頭 40 億元新廠，預計 2026 年第 4 季動工，優先擴充 SLT 並延伸 FT Handler、Burn-in，支撐 2027 年新增設備收入。
- 4. CPO Insertion 3 與 4O 已取得訂單，2026 年下半年出貨、2027 年可望增加；但 CPO 仍非獨家且量產認列待驗證，屬 SLT 主業外的成長選項。
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日股 6857愛德萬測試受惠高
- 1. 愛德萬 FY2027 年度第 1 季營收達 3,675 億日圓、年增 39.3%，SoC 測試系統營收 2,596 億日圓；AI GPU、ASIC 與 HPC 測試需求直接轉化為 ATE、SLT 及周邊設備訂單。
- 2. 公司 2025 年 SoC 測試市占約 66%、整體測試設備市占約 65%；V93000 與軟體、Handler、Device Interface 形成完整 Test Cell，客戶驗證與測試程式黏著提高系統級測試轉單門檻。
- 3. AI 晶片進入推論與先進封裝階段後，測試插入次數、功耗與高頻 I/O 同步增加；愛德萬已加速供應鏈擴產，並將 SLT、HBM、高效能 DRAM 與矽光子方案延伸至量產平台。
- 4. 公司已取得首筆矽光晶片大規模自動測試設備訂單，並於 2026 年 9 月與 VIAVI、SENKO 展示 CPO 模組量產測試流程；若 2027 年測試架構收斂，將擴大 SLT 平台與軟體價值。
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美股 TER泰瑞達受惠高
- 1. 2026 年第 2 季半導體測試營收達 11.22 億美元、年增 128%，其中 SoC 運算占 70%；AI 加速器與網通晶片測試放量，直接拉動 ATE 與 SLT 設備需求。
- 2. UltraFLEXplus 針對高功耗、高腳數與大量測試資料設計，Titan 提供高功率 SLT；AI 晶片測試時間與熱管理要求升高，可提高平台導入、設備稼動與單機價值。
- 3. Teradyne 已取得首筆商用 GPU 多系統量產訂單，並完成第二家 AI 超大規模客戶驗證；若後續由驗證轉量產，SLT 訂單與客戶滲透率具上升空間。
- 4. 收購 Quantifi Photonics 並布局 Photon 100、MultiLane，可把 ATE 延伸至矽光子與 CPO 電光整合測試；但 AI 資本支出、客戶集中與訂單時點仍可能造成營收波動。
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SG AWXAEM受惠高
- 1. AEM 的 PiXL 主動溫控可支援超過 2 kW AI／HPC 晶片，HPST 更能並行測試數百顆元件；高功耗與長測試時間因此轉化為更高吞吐及設備需求。
- 2. 2026 年上半年 Test Cell Solutions 營收年增 52.5% 至 S$180.9 百萬元，AI／HPC 客戶量產爬坡並成為最大貢獻者，驗證 SLT、Burn-in 與高平行測試方案已商業化。
- 3. AMPS 平台訂單積壓超過 S$400 百萬元，帶動公司將 FY2026 營收指引上修至 S$630–680 百萬元；AI 測試資本支出增加可望轉化為近期出貨與獲利。
- 4. ASE 取得 AEM 股權並建立策略合作，預計 2026 年底首次部署，將 AEM 的高平行、熱管理方案導入 OSAT 與超大規模客戶；但後續仍取決於驗證及量產爬坡。