6683 雍智科技 11/12 收盤價：955 元-16 (-1.65%)

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雍智科技（6683）主要提供半導體測試介面與載板，位於自動測試設備（ATE）和待測晶片之間，協助晶片在晶圓、封裝後等不同階段完成電性與可靠度測試。

主要產品包括：

• Load Board（負載板）：連接测试機與封裝完成的 IC，讓測試機可對晶片供電、傳輸高速訊號並讀取測試結果。
• Burn-in Board（老化測試板）：用於高溫、高電壓等壓力環境，篩選早期失效的晶片，常見於高可靠度或高效能產品。
• SLT 載板：用於系統級測試（System Level Test），模擬晶片在接近實際應用環境下的運作。
• Probe Card（探針卡）：在晶圓尚未切割、封裝前，直接接觸晶圓上的晶粒進行測試，是公司近年積極擴張的前段測試產品。
• 其他客製化測試治具與介面板：依客戶晶片規格、腳位數、功耗、散熱與訊號頻率需求設計。

公司的核心能力不只是製作 PCB，而是將高速訊號完整性、電源完整性、高電流承載、散熱、機構設計與客製化測試需求整合在同一套測試介面中。

目前市場特別關注雍智切入 AI GPU、HPC、AI ASIC 與 TPU 等高階晶片測試需求。這些晶片通常具備高針數、大型封裝、高功耗與高速傳輸特性，測試難度及單一專案價值都較高，因此有利於提升測試載板與探針卡的單價。公司也正從以後段封裝測試用載板為主，逐步擴大到晶圓測試的探針卡，朝前、後段測試介面整合發展。

市場目前主要從「AI 測試介面升級」與「前段探針卡新案放量」兩條主線看雍智，重點題材可整理為以下五項：

1. AI／HPC／ASIC 晶片測試需求升級
   AI GPU、HPC 與客製 ASIC 的接腳數、傳輸速度與功耗都明顯提高，測試介面必須處理高速訊號、高電流、散熱與電源完整性問題，因此 Load Board、Burn-in Board、SLT 與 Probe Card 的規格、設計難度和單價都有上升空間。雍智的高頻高速設計與整合能力，正好切入這一段需求。

2. 由後段載板跨入前段 Probe Card 的轉型
   雍智過去以成品測試與老化測試板為主，市場現在更看重其前段晶圓測試探針卡的比重提升。前段業務在 2025 年已占營收約 36.5%，公司預期 2026 年可提升至約 50%；這代表產品組合往技術門檻更高、單案價值更大的市場移動。

3. TPU 與大型 AI ASIC 專案能否在 2027 年放量
   TPU 專案是近期最受矚目的單一催化劑。現階段已進入客戶驗證與部分供貨，但實際可取得的品項與配額仍有變數；市場也同步關注高規格 SLT 測試板、部分探針卡 PCB 與 Burn-in Board 是否能成為後續貢獻來源。重點不只是「有沒有切入」，而是能否由小量驗證轉成持續量產。

4. 高階測試板帶動 ASP 與獲利結構改善
   若高針數、高速、高功耗的 AI 測試產品占比提高，理論上有利單價與營收規模上升。不過，探針卡部分關鍵零組件仍仰賴外部供應，初期成本較高，會使毛利率不必然與營收同步上升。因此市場會持續驗證：營收成長能否透過量產效率、產品組合及規模經濟，真正轉化為獲利成長。

5. 矽光子、CPO 與先進封裝測試的長期選擇權
   雍智已開始出貨矽光子相關探針卡給海外客戶，也持續關注 CPO 與面板級封裝等新架構。這些新應用短期營收占比未必大，但若高速傳輸與先進封裝持續擴大，測試難度提高會創造新的測試介面需求，因此屬於中長期題材。

投資上最關鍵的驗證順序是：AI／HPC 訂單是否持續成長 → 前段探針卡占比能否提升 → TPU／ASIC 專案是否從驗證進入量產 → 毛利率是否在規模擴大後維持或改善。題材雖多，但最能影響基本面的仍是大型專案的實際出貨範圍與量產時程。

雍智的產品營收主要分成前段晶圓測試載板與後段 IC 測試載板兩大類；公司對外揭露通常以此分類，沒有固定拆分到每一種單品的完整營收占比。

2025 年全年營收為約 21.36 億元；依上述比重估算，後段測試載板仍是最大收入來源，但前段探針卡已成為成長最快的產品線。

產品結構的變化

• 2024 年：後段測試載板約占 80%，前段測試載板約 17%。
• 2025 年：前段比重上升至 36.5%，後段降至 61.6%。
• 2026 年上半年：後段測試仍占逾 6 成，前段測試已占約 3 成多；公司營運方向是持續提高前段探針卡的貢獻。

這個變化代表什麼

雍智原本以 Load Board 與 Burn-in Board 為營收基本盤，這類產品直接受惠於成品測試、老化測試與系統級測試需求；近年則藉由 Probe Card 切入晶圓前段測試。前段產品技術門檻與單案價值通常較高，也是 AI ASIC、HPC、TPU 等題材最直接對應的產品線。

不過，探針卡所使用的探針頭仍有部分仰賴外部供應，因此前段營收比重提高不一定等同毛利率同步上升；後續更值得觀察的是，探針卡量產規模擴大後，是否能透過成本改善與生產效率提升，讓營收結構升級轉化為穩定的獲利結構改善。

雍智後續展望可分成「短期維持成長」與「2027 年能否進入放量期」兩個層次看。

1. 近期：AI、HPC 與網通訂單支撐營收

2026 年前三季營收達 20.27 億元、年增 30.3%，第三季營收 7.11 億元創單季新高；目前 AI、HPC、ASIC、網通與車用等高階測試介面需求仍是主要支撐，第四季動能仍偏正向。

成長的核心不完全來自晶片出貨量，而是 AI 晶片的高針數、高頻寬、高功耗，使探針卡、Load Board、Burn-in Board 與 SLT 載板須升級，帶動單案設計難度與產品單價提高。

2. 2027 年：ASIC 專案量產是最大成長關鍵

公司近期已陸續通過大型 ASIC 客戶驗證，並取得部分訂單配額；市場預期新案將從 2026 年底逐步出貨、2027 年擴大放量。若量產節奏符合預期，探針卡業務有機會成為 2027 年最主要的營收增量，並較 2026 年大幅成長。

不過，這是高成長情境，而非已完全落袋的營收。雍智並非該專案的唯一供應商，實際貢獻仍取決於客戶拉貨、訂單配額、測試方案配置與量產進度。

3. TPU：從「完整探針卡」轉向 SLT／載板，仍可能優化獲利

TPU 專案的供應分工可能調整，使雍智未必供應完整的前段探針卡；但市場仍預期公司可爭取高規格 SLT 測試板、部分探針卡 PCB 與 Burn-in Board 訂單。

這種變化不必然是利空：SLT 載板若規格顯著升級，單價與毛利結構可能優於外購探針比例高的完整探針卡。因此，後續重點不只是公司是否取得 TPU 訂單，而是取得哪一段產品、訂單規模、單價與毛利率。

4. 產品結構：前段探針卡比重提高，但毛利率是驗證重點

雍智正由後段測試板供應商，轉向前、後段測試介面整合。探針卡的成長有助提高技術門檻與單案價值，但探針頭仍仰賴外部夥伴供應，加上新產品量產初期的良率、製程與效率調整，可能讓毛利率短期承壓。

因此，2027 年即使營收快速上升，也要同時檢查：

• 探針卡出貨規模能否形成經濟效益
• 外購關鍵零組件成本是否下降
• 高毛利 SLT、Load Board、Burn-in Board 的占比是否增加
• 營收成長是否同步反映到毛利率、營業利益率與 EPS

目前已有案例顯示，單月營收創高時，獲利未必同步成長，反映產品導入初期的成本結構仍待優化。

5. 中長期：新客戶與矽光子提供第二成長曲線

除了既有手機 SoC、網通與車用應用，公司也在擴大海外布局，並切入高速傳輸、矽光子與車用新案。若大型 ASIC 專案在 2027 年放量、海外客戶與矽光子產品在 2028 年接續貢獻，營運來源可望較過去分散。

綜合判斷

雍智的營運方向仍偏正向：2026 年由 AI／HPC 測試介面需求帶動穩定成長，2027 年則取決於 ASIC、TPU 相關 SLT 與前段探針卡專案能否由驗證走向量產。

真正決定成長品質的，不只是營收能否再創高，而是高階探針卡與測試載板放量後，能否讓毛利率維持、營業利益擴張，並降低對單一專案與外購探針成本的依賴。

目前找到的預估數字集中在單一研究口徑，仍需用最新已公布的 EPS 與營收表現確認其基期是否合理，因此一併查核雍智的近期獲利與營收數據。

雍智科技未來兩年的 EPS 市場預估差距不小，主因在於 AI ASIC／TPU 專案的實際供應範圍、放量時間與產品組合仍在變化。以目前可取得的預估，較積極的基準如下：

成長邏輯

• 2027 年是關鍵放量年：預估大型 ASIC 專案將帶動探針卡業務大幅成長，該專案營收占比可能接近五成，因此 EPS 有望由 2026 年的約 24.6 元跳升至 40.4 元。
• 2028 年延續既有專案、再疊加新客戶：既有 ASIC 訂單持續出貨，加上北美高速傳輸與中國車用新案，形成第二段成長，EPS 預估接近 72 元。
• 獲利成長不完全依靠毛利率：探針卡採購關鍵零組件的成本較高，預估毛利率將從 2026 年 47.3% 降至 2027 年 41.0%、2028 年 40.5%；但營收規模快速放大、費用率下降，營運槓桿仍可推升 EPS。

預估要用「區間」看，而非單點數字

另一組市場預估相對保守，認為 2027 年 EPS 約 33 元，反映市場對新專案滲透率與認列速度仍有歧見。
因此，較實務的判讀可以是：

• 保守情境：2027 年約 33 元，新案逐步滲透但沒有大幅超預期。
• 基準偏樂觀情境：2027 年約 40 元、2028 年約 72 元，大型 ASIC 專案如預期放量，且新客戶接棒順利。
• 上行情境：若高規格後段系統級測試板、部分探針卡 PCB 或老化測試板取得更多訂單，獲利仍可能高於既有基準；部分資訊亦指出，後段測試板若比重提高，因毛利結構較佳，對 EPS 有正面效果。

主要風險

這組高成長預估的核心風險，是大型 TPU／ASIC 專案的供應鏈分工與驗證結果。若公司取得的不是完整探針卡，而是部分 PCB、SLT 或其他測試板，營收規模未必明顯下修，但產品組合及毛利率會改變；反之，若高規格 SLT 測試板訂單放大，可能抵銷部分探針卡供應範圍調整的影響。

整體而言，2027 年 33～40 元、2028 年約 72 元上下，是目前較適合的 EPS 觀察區間；其中 40.39／71.98 元屬於專案按預期放量的積極基準，而不是已實現獲利。

半導體測試介面產業的前景偏向結構性成長，核心驅動力不是只有晶片出貨量，而是 AI 晶片讓「每一顆晶片需要更多、更難、更久的測試」。

產業為何進入成長期

1. AI／HPC 晶片複雜度大幅提高

GPU、AI ASIC、CPU、HBM 與 Chiplet 封裝的接腳數、傳輸速率、封裝尺寸與功耗持續提升。晶片越昂貴，越不能等到封裝完成後才發現瑕疵，因此晶圓測試、成品測試、老化測試與系統級測試的重要性同步提高。

這會帶動：

• 晶圓前段的 Probe Card
• 成品測試的 Load Board
• 高功率可靠度驗證的 Burn-in Board
• 接近實際運作環境的 SLT 測試介面

需求與單價上升。高階 AI 晶片需要更高針數、微間距、高速訊號、高電流承載與散熱整合，讓測試介面從一般板件，提升為高技術門檻的客製化產品。

2. 先進封裝提高測試插入點與良率價值

CoWoS、2.5D／3D 封裝、HBM 與 Chiplet 將多顆晶片整合為高價值模組；若封裝後才發現其中一顆裸晶不良，整個模組的損失會很高。因此業界更重視在封裝前挑出「已知良品裸晶」，使前段晶圓測試與高階探針卡的需求增加。

同時，先進封裝擴產仍持續推進。2026 至 2027 年，AI GPU、ASIC 與 HBM 帶動的先進封裝投資，將延伸到測試設備、測試介面、封測與材料供應鏈。

3. 從 GPU 擴散到 ASIC、網通與矽光子

產業動能已不只依賴 GPU。大型雲端服務商投入自研 ASIC，帶動高階晶圓測試、成品測試與 SLT 需求；AI 資料中心也增加高速網通、光收發器、電源管理與儲存相關晶片用量，擴大測試介面的應用範圍。

矽光子與 CPO 雖多仍在驗證與早期導入階段，但若高速互連技術進一步普及，未來將增加光電整合、訊號完整性與高頻測試需求，屬於中長期成長選項。

對雍智所在領域的意義

雍智位於測試介面中游，提供 Probe Card、Load Board、Burn-in Board 與 SLT 等產品，直接受惠於 AI 晶片的高腳數、高頻寬與高功耗測試升級。

產業成長主要可轉化為三項效益：

雍智後續能否高於產業平均成長，則取決於是否持續取得 AI ASIC、TPU、高速網通與矽光子等高階專案，並將前段探針卡與高規格 SLT 載板的設計能力轉化為量產訂單。

產業風險與觀察重點

產業趨勢正向，但不是所有需求都能立刻反映在獲利，主要風險包括：

• 客戶驗證與量產遞延：高階測試介面必須通過認證，從工程樣品到量產可能有時間差。
• 產品組合影響毛利率：高階探針卡雖具成長性，但若關鍵探針仰賴外購，初期成本可能較高。
• AI 資本支出循環：若雲端業者縮減 AI 投資，ASIC、GPU 與先進封裝需求可能放緩。
• 客戶與專案集中度：單一大型專案的配額調整，可能讓短期營收與獲利波動放大。
• 競爭與產能擴張：同業均積極擴產，高階產品的技術、市占與交期仍須持續驗證。

整體而言，2026 至 2027 年產業基本方向仍是向上，測試介面的投資重點將從「半導體景氣是否復甦」，轉為「AI 專案是否量產、高階產品占比是否提高，以及營收成長能否轉化為毛利與 EPS 成長」。

雍智的客戶以台灣 IC 設計公司、封裝測試廠與專業測試業者為主，其中最重要的客戶是 聯發科。

主要客戶結構

最關鍵客戶：聯發科

聯發科是雍智目前第一大客戶，雙方長期在網通、手機、PC 與車用晶片測試介面合作。雍智先前透過合作模式切入 5G 手機 AP 的 MEMS 探針卡，近年再延伸至 AI PC 與 ASIC 測試需求。

市場目前最關注的是，雍智能否透過聯發科相關 ASIC 專案取得更多高階測試介面訂單。TPU 專案的完整前段探針卡供應已有部分轉由晶圓廠內部承接，但雍智仍取得部分 PCB、基板與測試板訂單，並持續受惠於網通、車用的 FT 與 SLT 測試板需求。

客戶結構的投資意義

雍智的客戶結構有兩個特點：

• 優勢：與大型 IC 設計客戶合作時間長，可較早介入新晶片研發、測試規格制定與驗證流程；當客戶從手機、網通擴展至 AI ASIC 時，雍智有機會跟著切入更高單價的 Probe Card、SLT 與 Burn-in Board。
• 風險：客戶集中度相對高，尤其聯發科的新案供應份額、測試方案配置與量產時程，對雍智營收影響較大。高階 AI 專案通常也非單一供應商，訂單分配可能因晶圓代工廠內製策略或客戶驗證結果調整。

整體來看，雍智的既有基本盤來自台灣 IC 設計與封測客戶；未來營運彈性則更取決於聯發科相關 ASIC 專案、海外探針卡合作，以及北美矽光子與高速傳輸客戶能否擴大量產。

雍智的競爭不是只面對單一公司，而是依產品分成三個戰場：前段探針卡、後段測試載板，以及高功率 SLT／老化測試介面。台灣同業中，旺矽、穎崴與精測是最直接的比較對象；海外則有具完整探針技術與規模優勢的國際大廠。

雍智的優勢

1. 高頻高速、高電流測試板設計能力

雍智的核心並非自行大量生產 PCB，而是從晶片規格、測試機台架構與量產需求出發，整合電路設計、材料選擇、PCB 布局、訊號完整性、電源完整性與機構散熱。AI／HPC 晶片的高腳數、高頻寬與高功耗，使這類整合設計能力的重要性上升，也有助高階產品單價提高。

2. 前、後段產品線較完整

雍智產品涵蓋 Load Board、Burn-in Board、SLT 與 Probe Card，可參與晶圓測試、成品測試、老化測試到系統級測試。相對於僅聚焦單一產品的業者，這讓公司有機會隨同一客戶的新晶片平台，擴大供應範圍與單案價值。2025 年前段載板約占營收 36.5%、後段載板約占 61.6%，顯示前段探針卡已成為重要成長引擎。

3. 設計主導、委外製造的輕資產模式

雍智採設計與整合導向，將 PCB 製板、部分探針技術交由協力夥伴分工，自身聚焦組裝、電測、驗證與交付。優點是固定資本支出較低，面對多樣少量、高客製化案子時彈性較高；當客戶開發新世代 ASIC、網通或手機 SoC 時，也能較快投入設計驗證。

4. 客戶研發早期切入與在地服務

測試介面通常在晶片研發與驗證階段就需共同開發，一旦通過認證，替換供應商的成本高。雍智已累積台灣 IC 設計與測試客戶基礎，並擴大美國與中國在地布局，有利爭取高速傳輸、車用與高階 ASIC 新案。

雍智的劣勢與挑戰

1. 關鍵探針自製率較低

這是雍智相較旺矽、精測與穎崴最重要的差異。部分同業積極提高探針、探針頭、PCB 與組裝的一體化程度；雍智則以設計整合為主，探針頭多由客戶指定或外部夥伴供應。

這會帶來兩面性：

• 好處：可減少前期設備投資，並保有供應鏈配置彈性。
• 限制：對關鍵零組件成本、交期、良率與毛利率的掌控度較低；在探針卡占比快速提高時，外購成本也可能稀釋毛利率。

2. 規模與全球技術平台仍落後龍頭

大型探針卡業者在 MEMS 探針、垂直探針、高針數與微間距技術上累積較久，也具備較大產能、專利與全球客戶基礎。台灣同業中，有業者已建立探針、載板、組裝與調校的一體化模式，能較直接掌握交期與成本。雍智若要持續提高前段探針卡比重，需以設計能力、交付品質及策略合作來彌補製造自主性差距。

3. 專案與客戶集中度較高

雍智目前的高成長期待，很大一部分繫於大型 AI ASIC、TPU、手機 SoC 與高速傳輸專案。高階測試介面雖然單價高，但通常要經歷長驗證週期，且同一專案可能有多家供應商分配配額。若客戶量產遞延、內製比例提高或供應份額下降，營收波動會比成熟量產型產品更明顯。

4. 毛利率未必隨營收同步走高

高階探針卡營收提高，代表產品結構升級，但若關鍵探針仰賴外購，成本比重也較高。市場預期雍智在探針卡占比上升後，毛利率可能低於以後段高毛利載板為主的產品組合；因此，後續應同時觀察營收、毛利率與營業利益率，而非只看接單題材。

與主要台灣同業的定位差異

結論來看，雍智的定位是「高階測試載板設計整合商，正往探針卡延伸」。它的優勢在於高速高功率設計、前後段產品延伸與專案彈性；相對弱點則是探針等關鍵零組件的自製率、規模與全球技術平台。未來競爭力能否進一步提升，關鍵不只在能否拿到 AI 專案，而在於能否將設計與整合能力穩定轉化為量產交付、毛利率與可持續的客戶份額。