漢測 Q3 營收暴增 154％創新高 擴建研發製造基地 搶攻 MEMS 探針卡、矽光子商機
Celine
AI、HPC 晶片測試需求升溫，帶動半導體測試設備與高階探針卡市場成長，漢測（7856）營運規模持續擴大。漢測 2026 年第 3 季營收達 15 億元，季增 24.97％、年增 154.18％，創單季歷史新高；累計前三季營收 36.85 億元，年增 129.06％。不過，受到上櫃前員工認股相關費用影響，第 3 季轉為虧損，單季每股純益（EPS）為負 10.23 元。
面對 AI 晶片功耗提高及先進封裝測試需求增加，漢測正加速從晶圓針測機工程服務商，轉型為自主研發的半導體測試解決方案供應商，並規劃擴建新竹研發中心及中南部製造中心，布局 MEMS 探針卡、矽光子測試設備及先進封裝製程設備。
Q3 營收 15 億元創新高 一次性認股費用拖累單季獲利
漢測第 3 季營收達 15 億元，季增 24.97％、年增 154.18％，反映 AI、HPC 及 ASIC 晶片帶動高階半導體測試需求持續成長。累計今年前三季營收 36.85 億元，年增 129.06％；稅後淨利仍達 2.98 億元，EPS 為 10.85 元。
不過，漢測第 3 季認列上櫃前員工認股相關費用約 11.18 億元，導致單季營業損失 2.88 億元、稅後淨損 2.86 億元，EPS 為負 10.23 元。
公司表示，這筆費用屬於 IFRS 2 規定的一次性、非現金支出，不影響現金流量及核心營運。若觀察前三季累計表現，漢測仍維持獲利，營收規模也較去年同期大幅成長。
擴建新竹研發中心、中南部製造中心 強化自主製造能力
漢測成立於 2004 年，長期深耕半導體晶圓測試領域，早期主要與日本設備大廠合作，提供晶圓針測機（Prober）銷售、裝機、移機、維護及工程服務，之後逐步發展自主探針卡、探針清潔材料、熱管理模組及客製化半導體設備。
目前公司業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案，以及工程服務三大領域。其中，半導體設備與客製化產品已成為重要成長來源，公司先前曾指出，2026 年上半年相關業務營收占比已超過五成。
為進一步強化自主研發及製造能力，漢測已公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫。其中，新竹研發中心將擴充研發能量與營運空間；中南部製造中心則規劃建置 MEMS 探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，同時擴充薄膜式探針卡產能。
AI 晶片測試接點增加 MEMS 探針卡成布局重點
隨著 AI 及 HPC 晶片功耗與複雜度提高，晶圓測試階段對高密度探針卡、精密溫控及訊號完整性的要求同步提升。尤其先進封裝朝 CoWoS、Chiplet 及異質整合發展，測試接點數量增加，也讓探針卡的接觸精度與測試穩定性更加重要。
漢測目前持續推進 MEMS 探針卡自主研發及在地化製造，並從既有 CPC、VPC 探針卡產品，進一步布局 MEMS 及 Membrane 薄膜式探針卡，期望強化高密度、細間距及高速晶圓測試能力。
此外，AI 晶片功耗提高，也使晶圓測試階段的散熱需求快速增加，熱管理設備成為漢測近年重要成長產品。公司透過既有設備工程服務與客戶建立合作關係，再依據晶圓測試過程中的實際需求，開發熱管理、探針清潔及客製化測試設備，逐步擴大產品組合。
矽光子布局 Insertion 1 光電測試 推進雙面光電整合技術
在矽光子與 CPO 領域，晶片測試已從傳統電性測試延伸至光電整合測試，設備必須同步處理光學訊號、電性訊號及高精度光學對位。
漢測正投入 Insertion 1 自主光學測試設備及光測試機開發，並持續推進雙面光電整合測試技術，透過精密設備製造、系統整合及工程服務能力，切入新一代光電整合測試市場。
隨著矽光子技術逐步朝量產發展，晶圓級光學測試及光電整合驗證需求可望增加，漢測希望藉由自主設備布局，擴大在高速光通訊及 CPO 供應鏈的參與程度。
自主開發 SYMPHONY 無助焊劑回焊設備 切入 CoWoS、Chiplet 製程
除了探針卡及矽光子測試，漢測也積極布局先進封裝設備，自主研發 SYMPHONY 晶圓級無助焊劑回焊（Fluxless Reflow）設備。
該設備透過精準溫控及低氧製程技術，改善晶圓凸塊回焊品質與製程穩定性，應用目標涵蓋晶圓凸塊製程（Wafer Bumping）、CoWoS 及 Chiplet 等先進封裝領域。
隨著 AI 晶片朝向高密度、多晶粒整合發展，先進封裝製程對接合品質及製程控制要求提高，相關設備也成為漢測拓展自主產品線的重要方向。
整體而言，漢測正從既有晶圓針測機工程服務，逐步延伸至自主探針卡、AI 熱管理、矽光子光電測試及先進封裝設備。隨著新竹研發中心與中南部製造中心投資計畫推進，未來 MEMS 探針卡、矽光子設備及 SYMPHONY 無助焊劑回焊設備的客戶驗證、量產進度與營收貢獻，將是觀察公司轉型成果的重要指標。
