AI、高階測試需求大爆發 2025 年漢測（7856）EPS 飆升逾 2.8 倍、創歷史新高
探針卡與客製化測試方案發酵 半導體測試市場進入成長快車道
半導體測試廠漢測（7856）受惠於 AI 與高效能運算（HPC）需求持續升溫，2025 年營運繳出亮眼成績單。公司全年營收達 24.25 億元，年增 51.75%，稅後淨利 2.68 億元，年增 372.71%，每股盈餘（EPS）達 10.83 元，年增幅高達 281.34%，營收與獲利同步改寫歷史新高。
高階晶片測試需求升溫 帶動營運全面成長
隨著 AI、HPC 及先進封裝技術持續推進，半導體測試需求顯著提升，成為推動漢測成長的關鍵動能。公司指出，2025 年營運表現強勁，主要受惠於探針卡、清潔材料等主力產品出貨穩健成長，加上客製化測試設備與工程服務需求同步增加。
在產業趨勢方面，隨著台積電（2330）等晶圓代工大廠持續擴充先進製程與封裝產能，測試環節的重要性進一步提升，也帶動整體供應鏈需求同步放大。
技術升級推升門檻 探針卡成關鍵競爭力
近年隨著 Chiplet、CoWoS 與 3D 封裝技術普及，晶片測試複雜度大幅提升，高頻高速的測試逐漸成為產業新門檻。漢測積極布局探針卡技術，已具備懸臂式探針卡（CPC）量產能力，並成功開發可支援高達 6000 針的薄膜式探針卡產品。
市場分析指出，探針卡、測試耗材與工程服務的重要性正持續提高，使相關廠商在半導體供應鏈中的地位逐步上升。台灣業者中，旺矽（6223）、穎崴（6515）與精測（6510）亦為主要競爭者。
高頻應用擴大 布局 5G、6G 與低軌衛星市場
展望後市，漢測看好高頻高速測試需求持續成長，特別是在 5G、未來 6G 以及低軌衛星等新興應用領域。公司表示，自主研發的薄膜式探針卡具備高頻測試能力，未來可望成為主要成長引擎。
此外，公司也積極推動國際布局，持續拓展馬來西亞、新加坡與美國市場，強化在地化服務能力，以掌握全球半導體測試需求成長機會。
全球測試市場穩健成長 產值上看近 200 億美元
根據 Acumen Research and Consulting 預估，全球半導體測試市場規模將由 2025 年的 108 億美元成長至 2032 年的 198 億美元，年均複合成長率達 9.1%，顯示產業前景持續看好。
整體而言，在 AI 與先進封裝趨勢推動下，漢測憑藉技術升級與產品布局優勢，有望持續受惠於高階測試需求擴張，營運動能備受市場期待。
