7856 漢測 11/06 收盤價：2,290 元-230 (-9.13%)

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漢測（7856）本質上是半導體測試解決方案供應商：不是自己設計晶片，而是在晶片製造完成、封裝前後的測試環節，提供「測試介面、設備、耗材與工程服務」，協助晶圓廠與封測廠提升測試良率、效率與穩定性。

主要可分成三塊：

1. 探針卡與清潔材料

   • 探針卡是晶圓測試時，連接測試機與晶圓上晶片接點的關鍵介面；可理解為替晶片做通電、訊號與功能測試的「高精密接觸工具」。
   • 漢測供應薄膜式、懸臂式、垂直式及 MEMS 等探針卡，對應從 PMIC、面板驅動 IC 到 GPU、SoC、高頻 RF、5G／6G、車用雷達等不同晶片。
   • 同時銷售探針清潔材料與開發雷射清針設備，目標是減少探針污染與損耗、延長探針卡使用壽命。

2. 半導體測試設備工程服務

   • 提供晶圓針測設備的銷售、安裝、移機、改機、維修、保養、異常排除與製程支援。
   • 這類服務的價值不只是維修機台，而是讓客戶的測試產線能維持稼動率、縮短停機時間，並依不同晶片的測試條件調整設備。

3. 自行開發與代理的客製化設備

   • 包含 AOI 光學檢測、探針卡平整度監控、熱管理系統、雷射清針機、白光干涉檢測、電子束缺陷檢測與回焊設備等。
   • 當 AI GPU、CPU 等高功耗晶片在測試時發熱增加，漢測的熱管理系統會針對探針卡與測試介面散熱，降低高溫導致的測試失準、燒針與零組件損壞風險。
   • 公司也正往高速記憶體系統級測試、CoWoS 等先進封裝回焊設備，以及矽光子／CPO 測試整合延伸。

簡化來說，漢測賣的不是單一產品，而是圍繞「晶圓如何被穩定且準確地測試」的一站式方案：
探針卡負責接觸與導通、設備負責測試與檢測、工程團隊負責讓產線實際運作，客製化產品則處理高功耗、高頻、高精度等新一代晶片的測試難題。

以 2025 年營收結構看，半導體設備及零組件約占 57%、半導體技術服務約占 43%；因此它兼具設備／零組件銷售與較具黏著度的工程服務收入。

市場目前看漢測，核心不是傳統工程服務，而是它能否從「晶圓測試服務商」升級為AI 高階晶片測試、先進封裝與矽光子設備整合商。題材可分為短、中、長期三層：

1. AI 高功耗晶片測試與熱管理：最直接的主線

AI 晶片不只運算量大，測試時的功耗與發熱也顯著上升。若探針卡、測試座或晶圓測試環境溫度不穩，可能造成測試誤判、探針損耗甚至燒針；因此熱管理已從周邊配備，變成高功耗測試的必要條件。

漢測的熱管理模組已在 AI 晶片測試場景中放量，市場關注它能否從 GPU 擴大到 CPU、TPU 與 ASIC。2026 年前 7 月營收達 26.68 億元、年增 128%，已超過 2025 年全年；資料也顯示，熱管理相關產品是推升客製化設備業務的主要力量。

這是目前最重要的驗證題材，因為它已不是純研發概念，而是有客戶導入與出貨基礎。後續要看的是出貨能否持續擴大，以及產品組合提升是否能延續高毛利。

2. 高階探針卡：從服務收入走向高技術零組件收入

探針卡是晶圓測試的關鍵耗材與介面。市場看漢測的重點，在於它不只做傳統懸臂式產品，也布局：

• 薄膜式探針卡：對應高頻 RF、5G／6G、光通訊與部分矽光子應用。
• 垂直式探針卡：可望切入 GPU、SoC、AP、先進封裝等高階晶片測試。
• MEMS 探針卡：瞄準更高密度、更精密的高階測試需求，但商業貢獻時點相對後面。

探針卡題材的本質，是公司能否把客戶關係從裝機、維護等工程服務，延伸到技術門檻較高、產品價值較高且具耗材屬性的零組件。薄膜式探針卡已進入小量交付並逐步放大，高頻與光通訊應用會是重要觀察方向。

3. CoWoS 與先進封裝設備：AI 擴產的外溢需求

AI 晶片大量採用 2.5D／3D 與異質整合封裝，使晶圓凸塊、回焊、熱管理與缺陷檢測等設備需求增加。漢測布局晶圓凸塊與 CoWoS 關鍵製程相關設備，尤其是回焊設備及搭配高功耗測試的熱管理方案。

市場期待的邏輯是：AI 晶片需求增加 → 先進封裝擴產 → 封裝測試與製程設備需求提高。漢測若能順利完成客戶驗證、取得重複性設備訂單，將增加設備收入的成長斜率。公司預期 CoWoS 等先進封裝設備在 2027 年可逐步放量，因此現階段更偏向中期題材。

4. 高速記憶體 SLT：DDR5／DDR6 與 HBM 的測試升級

AI 伺服器需要大量高速記憶體，讓 HBM、DDR5／DDR6 的測試難度提高。漢測跨入 DRAM 的系統級測試（SLT），並開發傳輸速率 15Gbps 以上的高速測試座。

市場看的是，當記憶體速度提高、測試規格更嚴苛時，既有測試介面可能需要升級，漢測有機會把既有記憶體測試經驗轉化為新產品需求。不過，這塊仍在產品開發與驗證推進階段，明顯營收貢獻預期較偏向 2027 年後，甚至可能落在 2028 年前後。

5. 矽光子／CPO：評價想像空間最大、落地風險也最高

CPO 是將光學與運算晶片更緊密整合的技術方向，目標是因應 AI 資料中心日益提高的傳輸頻寬與功耗壓力。它的測試難度遠高於傳統電性測試，因為除了電性測試，還須處理光學對位、耦光、晶圓翹曲與自動化整合。

漢測已布局從晶圓端到模組端的部分測試流程，並逐步朝設備組裝、客製化模組、裝機與售後服務延伸。公司預期 2027 年矽光子／CPO 測試設備可開始貢獻營收。

這個題材的特性是：

• 上行空間大：若 CPO 從研發驗證進入商業化量產，設備與整合服務的價值量可能顯著提高。
• 不確定性也高：客戶驗證、量產時程、自動化成熟度都會影響實際出貨，因此短期不宜將其視為既成營收。

市場真正會追蹤的指標

漢測的題材是否兌現，重點不在於題材數量，而是以下幾項能否逐步驗證：

1. 熱管理模組出貨與營收占比：是否持續由 GPU 擴到更多 AI 晶片平台。
2. 薄膜式與垂直式探針卡的認證、量產與良率：決定高階探針卡能否成為第二成長曲線。
3. 先進封裝設備客戶驗證轉訂單的速度：尤其是回焊與 CoWoS 相關應用。
4. 高速記憶體 SLT 的送樣及客戶導入進度：決定記憶體題材的變現時點。
5. CPO 從工程服務走向設備出貨的時程：這將影響市場對中長期成長與估值的想像。

整體而言，漢測目前最具基本面支撐的是AI 高功耗測試帶動的熱管理與客製化設備；高階探針卡、先進封裝與高速記憶體測試是第二波成長選項；矽光子／CPO 則屬於中長期高潛力、但仍需等待量產驗證的題材。

漢測目前揭露的產品營收結構，以 2026 年上半年最具參考性：

三項合計為 100%。其中，設備與客製化產品已成為最大營收來源，主因是 AI 高功耗晶片測試帶動熱管理系統放量。

若用財報的較粗分類來看，2025 年營收結構為：

2026 年上半年總營收為 21.85 億元，據此換算，設備及零組件約占 75%、技術服務約占 25%；這也呼應細項分類中，客製化設備、探針卡與清潔材料合計已占較高比重。

產品結構的變化重點

• 從工程服務轉向產品化收入：2025 年技術服務仍占 43%，但到了 2026 年上半年，隨熱管理、客製化設備與探針卡成長，產品相關收入占比明顯提高。
• 熱管理是近期最大成長來源：它歸在「半導體設備與客製化產品」，受惠 AI／HPC 晶片功耗提升，已成為推升營收與毛利率的核心產品。
• 探針卡約占 23%，但中期彈性大：垂直式探針卡已量產，薄膜式探針卡已由認證走向小量出貨；MEMS 探針卡則仍在布局階段，最快預計 2028 年開始帶來營收。
• 工程服務占 25%，提供營運底盤：雖然成長爆發力通常不及產品銷售，但裝機、維修、保養與駐廠服務具有較高重複性，可降低純設備銷售的景氣波動。

整體而言，漢測已從過去較偏重工程服務，逐步轉為以高毛利的熱管理、客製化設備與高階探針卡帶動成長；未來產品營收比重若能持續上升，將是毛利率與獲利能力能否維持高檔的關鍵。

漢測後續展望可用一句話概括：短期靠 AI 高功耗測試的熱管理放量，中期看高階探針卡與先進封裝設備，長期則押注高速記憶體 SLT 與矽光子／CPO 測試。

1. 短期主成長動能：AI 晶片熱管理持續放量

AI GPU、CPU、TPU 與 ASIC 的功耗提高，使晶圓測試時的散熱與溫控成為關鍵問題。漢測的熱管理模組已由 2025 年的驗證階段進入 2026 年量產，主要用於 GPU 測試；第二代產品則導入冷卻機，強化降溫能力與測試穩定度。

這塊業務是目前最具實際營收支撐的成長引擎。2026 年上半年，設備與客製化產品占營收達 52%，熱管理為重要推力；公司預期熱管理產品未來可由 GPU 延伸到 TPU、CPU 等平台，2027 年仍有擴張空間。

2. 高階探針卡：薄膜式先放量，垂直式與 MEMS 接棒

漢測正擴充探針卡產品線，以提高自有產品與耗材的比重：

• 薄膜式探針卡：已進入小量交付並逐步放大，應用在高頻 RF、光通訊與矽光子相關元件。
• 垂直式探針卡：隨客戶測試機逐步到位，預期下半年需求較上半年改善，可瞄準 GPU、SoC、AP 等高階晶片。
• MEMS 探針卡：仍在合作開發與客戶導入階段，市場預期最快 2028 年才可能有較明確營收貢獻。

這條成長線的重要性在於：若高階探針卡順利通過認證並量產，漢測可降低對人力型工程服務的依賴，提高產品附加價值與營收擴張性。

3. 先進封裝：回焊設備切入 CoWoS、晶圓凸塊與 HBM 製程

漢測持續從晶圓測試延伸到先進封裝製程設備，重點是回焊設備，可應用於晶圓凸塊、晶片對晶圓接合與 HBM 堆疊等流程。

現階段已取得部分先進封裝客戶設備訂單，後續仍須經過更多客戶驗證。若先由既有封裝製程切入、再擴展到 CoW 等更高階應用，預期 2027 年開始出現營收貢獻，2028 年可能進一步放大。

4. 高速記憶體 SLT：瞄準 DDR5、DDR6 與 HBM 測試升級

隨高速記憶體傳輸速率提高，系統級測試的難度也增加。漢測正開發 DRAM SLT 測試方案與高速測試座，規格鎖定 15Gbps 以上傳輸速率，切入 DDR5、DDR6 與相關高速記憶體測試需求。

這項業務目前仍偏開發及驗證階段，較具體的營運貢獻可能落在 2028 年前後。因此它是長期選項，而非眼前主要獲利來源。

5. 矽光子與 CPO：2027 年開始驗證商業化能力

CPO 測試涉及光學對位、電性測試、自動化與系統整合，技術複雜度高。漢測已從早期的工程服務，逐步延伸到測試設備與客製化模組；若第二代設備完成客戶驗證，預期 2027 年可開始出貨並認列收入，2028 年有機會隨量產需求擴大。

這是公司中長期最具想像力的題材之一，但同時也是不確定性最高的業務，實際進度將取決於客戶驗證、終端需求與 CPO 量產時程。

6. 營運方向：從工程服務商轉型成高階測試整合供應商

漢測的策略主軸，是由過去以設備裝機、維修與技術支援為主，逐漸提高熱管理、探針卡、清潔材料與客製化設備的占比，形成「設備＋耗材＋工程服務」的一站式測試方案。

這個轉型若持續成功，正面影響包括：

• 自有產品比重提高，降低營收受工程人力規模限制。
• 高附加價值產品增加，有助產品組合與獲利能力改善。
• 從單次設備服務延伸到耗材、維護及升級需求，提升客戶黏著度。
• 海外服務據點可跟隨客戶擴產，增加裝機與在地技術支援機會。

需要同步留意的風險

• AI 資本支出與半導體景氣循環：客戶若延後擴產或設備投資，設備、客製化產品與工程服務都可能受到影響。
• 新產品驗證遞延：探針卡、回焊設備、SLT 與 CPO 都需要較長驗證期，訂單與營收認列可能不如預期。
• 產品組合波動：客製化設備與專案型收入的認列時點，可能使單季營收與毛利率起伏較大。
• 客戶集中度：公開資料顯示，2025 年單一客戶占營收約 48%，客戶採購節奏對公司營運有較大影響。

整體來看，漢測已具備 AI 高功耗測試需求帶來的短期基本面動能；2027 年的關鍵，在於熱管理是否持續擴大、高階探針卡能否加速量產，以及先進封裝、CPO 設備能否從驗證轉為實質出貨。

漢測未來兩年 EPS 的預估分歧非常大，因市場對 熱管理放量速度、薄膜式探針卡良率與客戶認證、以及 CPO 測試設備在 2027 年的實際出貨量 有不同假設。

目前可先用以下區間掌握：

較適合當作基準的估計

• 2026 年 EPS：約 27～30 元
• 2027 年 EPS：約 100 元上下

目前較接近基本面延續、但尚未完全把 CPO 大量設備出貨納入的預估，為 2026 年 EPS 26.64～27.58 元、2027 年約 101.47～107.35 元。這組模型假設 AI 晶圓測試、熱管理系統與薄膜式探針卡穩定放量，而 CPO 僅在 2027 年開始初步貢獻。

2026 年：高成長已具一定能見度

漢測 2026 年上半年營收 21.85 億元、年增約 114.5%，EPS 已達 21.5 元；前三季營收進一步達 36.84 億元，已超越 2025 年全年營收。

因此，2026 年 EPS 約 27 元的預估相對有基礎，主要成長來自：

• AI／HPC 晶圓測試帶動高功率熱管理模組出貨。
• 客製化設備、探針清潔材料與測試工程服務持續成長。
• 薄膜式探針卡已由認證轉入小量交付，提升產品組合與毛利率。

較樂觀的 42.75 元，隱含下半年熱管理、探針卡及高附加價值客製化產品出貨明顯優於保守模型，且全年淨利率接近 28%。

2027 年：探針卡與 CPO 決定 EPS 上限

2027 年是漢測從設備服務與熱管理，轉向更高價值探針卡、先進封裝與 CPO 測試設備的關鍵年。

中性情境：約 100 元 EPS

中性模型預期：

• 營收約 90～108 億元，年增約 82%～105%。
• 薄膜式探針卡在高頻、高速傳輸測試的出貨放大。
• 熱管理產品由 GPU 延伸到 TPU、CPU，並提高產品 ASP。
• 回焊設備與 CPO 測試設備在 2027 年起出現初步營收。
• 毛利率約 55%～64%，淨利率逐步提高。

樂觀情境：約 153 元 EPS

較樂觀預估為 2027 年 EPS 153.28 元，其核心假設是 CPO 測試設備開始明顯放量，包括第二、三階段設備出貨，以及熱管理模組營收占比大幅提高。這類模型預估漢測 2027 年營收接近 139 億元、毛利率約 58.3%。

但要注意，這個情境把 CPO 設備在 2027 年的實際交付量納入較高假設；一旦客戶驗證、設備自動化或 CPO 商業化進度遞延，EPS 就較可能回落至 60～100 元區間。

以 2,920 元股價換算前瞻本益比

目前資料尚未形成近四季 EPS 與本益比，主要是公司剛掛牌、歷史追蹤資料仍有限；股價淨值比約 43.6 倍，反映市場已對 AI 測試、探針卡與 CPO 的中長期成長給予非常高的預期。

整體判斷：2026 年 EPS 約 27～30 元的可信度相對高；2027 年可先以 100 元左右作為中性基準。目前 2,920 元的股價，已不只是反映熱管理與既有工程服務的成長，也提前定價薄膜式探針卡順利放量、CPO 設備於 2027 年開始貢獻的情境。若 2027 年實際 EPS 僅約 60 元，評價壓力將較大；若能接近 100 元以上，前瞻本益比約 27～29 倍，才較符合高成長半導體測試設備股的評價邏輯。

漢測所處的是「半導體測試介面＋測試設備＋先進封裝設備」產業。整體前景偏正向，核心驅動力來自 AI／HPC 晶片、HBM 高速記憶體與先進封裝持續升級；不過，各子領域的成熟度與成長時點不同。

產業核心趨勢：測試變得更早、更難、也更重要

AI 晶片從單一大型 SoC，走向 Chiplet、2.5D／3D 封裝、CoWoS、HBM 與矽光子整合。封裝成本與單顆晶片價值提高後，若到了封裝完成才發現晶粒故障，報廢損失會大幅增加。

因此產業正朝「測試左移」發展：在晶圓階段、封裝之前，就先找出不良晶粒。這會提高晶圓測試的測試覆蓋率、時間、精度與設備需求，也帶動探針卡、測試治具、散熱模組、光學檢測及自動化設備的價值提升。

對漢測而言，這個趨勢直接對應其探針卡、熱管理、晶圓測試工程服務及客製化設備業務。

1. AI／HPC 測試：短中期最強的產業動能

AI GPU、ASIC 與 CPU 同時朝向高功耗、高頻寬與更大晶片尺寸發展，測試端面臨三個升級需求：

• 散熱與溫控：避免高溫造成測試誤判、探針損耗或晶片可靠度問題。
• 訊號完整性：高頻高速傳輸下，探針卡與測試介面必須降低損耗與雜訊。
• 大電流與高腳數接觸：高階晶片需要更精密、更穩定的測試接觸能力。

這使熱管理模組、高階探針卡與客製化測試設備，成為比傳統工程服務更具成長性與附加價值的產品。AI 需求不只帶動 GPU，也連動伺服器的記憶體、電源管理、網通與光通訊晶片需求，因此測試設備的受惠面較廣。

2. 探針卡：高階規格升級，但競爭與認證門檻高

探針卡是晶圓測試最關鍵的介面耗材之一。隨 AI、HPC、車用、高頻通訊與高速記憶體晶片升級，探針卡必須面對更細間距、更高頻、更大電流與更高測試複雜度。

其中成長較受關注的產品包括：

• 薄膜式探針卡：適合高頻 RF、5G／6G、光通訊與部分矽光子相關元件。
• 垂直式探針卡：對應 GPU、SoC、AP 與先進封裝等高腳數、高階晶片。
• MEMS 探針卡：可因應高密度與高精度測試，是長期技術升級方向。

產業前景雖佳，但探針卡屬於高技術與高客戶驗證門檻市場，客戶認證、良率、量產能力及售後支援，會比單純產能更重要。漢測的薄膜式產品已進入小量交付、出貨逐漸放大，代表公司開始參與高階市場，但仍處於從驗證走向規模化的早期階段。

3. 先進封裝：CoWoS、HBM 帶動設備投資延續

AI 加速器大量使用 CoWoS、HBM 與各式 2.5D／3D 異質整合，帶動晶圓凸塊、接合、回焊、檢測、熱管理與測試設備需求。

產業資料顯示，先進封裝設備需求在 2026 年下半年到 2027 年仍具成長支撐；雖然設備採購可能受客戶廠房空間、認證及資本支出時程影響而出現季度波動，但 AI 晶片與 HBM 的長期擴產方向並未改變。

對漢測而言，機會在於回焊設備、Wafer Bumping、CoWoS 相關設備及熱管理方案。不過，這類設備通常屬專案型生意，訂單、驗收與營收認列容易集中，因此營收波動可能高於耗材業務。

4. 高速記憶體測試：DDR5／DDR6、HBM 延伸的新市場

AI 資料中心除了運算晶片，也需要高速 DRAM 與 HBM。記憶體速度與頻寬提高後，測試不再只是基本讀寫驗證，而需要更嚴格的高速訊號、可靠度及系統級測試。

這為 DRAM SLT、高速測試座與高頻測試介面帶來新需求。整體記憶體與邏輯晶片擴產帶動設備採購的趨勢，預計延續至 2027 年；不過，漢測在高速記憶體 SLT 的貢獻仍偏中長期，需等待產品成熟、客戶送樣與量產導入。

5. 矽光子與 CPO：長期潛力最大，也最早期

AI 叢集的資料傳輸需求大增，傳統銅線互連面臨功耗與頻寬瓶頸，促使矽光子與 CPO 成為重要技術方向。CPO 將光學與電子元件整合得更緊密，但也使測試難度提高：

• 需同時進行光學與電性測試。
• 光纖耦合與光學對位誤差要求極低。
• 從 PIC 晶圓、光電整合、光引擎到最終模組，都需要多次測試。
• 越早找出不良品，越能避免後段昂貴封裝成本報廢。

因此 CPO 測試設備、精密光學對位、自動化及系統整合，可能成為下一輪高附加價值測試市場。漢測預期 2027 年 CPO 測試設備開始逐步貢獻營收，但產業仍在商業化初期，真正大規模量產的時程仍須持續驗證。

產業前景的判斷

整體而言，這個產業不是單純跟隨半導體景氣循環，而是受惠於 AI 造成的測試規格升級：晶片越昂貴、封裝越複雜、功耗越高，測試與熱管理的價值就越高。相對要留意的是，先進封裝、CPO 與高階探針卡都存在客戶驗證期長、訂單認列不均、技術競爭加劇等特性，因此產業長期方向正確，不等於每一季營收都會線性成長。

漢測並未在公開資料中揭露主要客戶的公司名稱，因此不宜直接把特定晶圓代工、封測或記憶體廠認定為其客戶。不過，客戶輪廓與集中度可從公開資訊整理如下。

客戶類型

公開資訊顯示，漢測主要服務對象為晶圓代工廠、封裝測試廠與 IC 設計業者；其工程服務與客製化設備適用於邏輯 IC、記憶體 IC，以及 AI／HPC 相關高階晶片測試。

可確認的客戶布局訊息

• 記憶體客戶：公司已在美國建立服務據點，布局記憶體測試設備的裝機與技術服務；公開訊息僅稱為美系記憶體客戶，未揭露名稱。
• 高頻 RF 客戶：薄膜式探針卡已通過一家美系 RF 晶片客戶的認證，並持續開發海外客戶；名稱同樣未公開。
• 封測客戶：漢測的 AOI 檢測設備與先進封裝設備，正與封測客戶進行導入、驗證或合作開發；其 CoWoS、晶圓凸塊與回焊設備主要鎖定先進封裝應用。
• 晶圓廠客戶：長期提供晶圓針測設備的銷售、裝機、移機、維修、改機與客製化模組，因此客戶關係具有長期駐廠與售後服務特性。

客戶集中度：目前需要特別留意

雖然公司未公開單一客戶名稱，但公開說明資料揭露，最大客戶以代號 A 公司 表示：

這代表漢測近年成長與某大型客戶的設備、工程服務或客製化產品採購節奏高度相關。正面看，能成為大客戶長期供應商，通常代表技術、服務反應與客戶認證已有一定門檻；但反面是若該客戶擴產放緩、採購延後或轉換供應商，漢測營收與獲利可能會受到較大影響。

因此，對漢測而言，客戶結構的關鍵不是「是否有大型客戶」，而是未來能否透過高階探針卡、熱管理、先進封裝、SLT 與 CPO 業務，擴大記憶體、封測、高頻 IC 與海外客戶群，逐步降低對單一客戶的營收依賴。

漢測的競爭不是只面對單一對手，而是依產品線分別面對探針卡、測試介面、熱管理、測試設備與先進封裝設備業者。它的定位較特殊：以工程服務深入客戶產線，再延伸銷售探針卡、耗材與客製化設備，因此屬於「整合型測試解決方案供應商」。

競爭版圖

在探針卡領域，漢測最直接的比較對象包括旺矽、精測、穎崴與雍智等測試介面業者；但各家產品組合不同，不能完全視為同質競爭。漢測多了工程服務、設備整合與熱管理業務，探針卡並非唯一營收來源。

薄膜式探針卡方面，漢測正與國際領導廠商競爭，主攻高頻 RF、5G／6G、毫米波、高速傳輸及矽光子 TIA 元件測試。此類探針卡需要微影、蝕刻、鍍膜與精密電鍍等類半導體製程，技術與量產門檻都很高。

漢測的競爭優勢

1. 工程服務帶動產品開發，較貼近客戶痛點

漢測長期做晶圓測試設備的裝機、移機、改機、保養與異常排除，工程師直接在客戶產線服務。這使公司能較早掌握高功耗、高頻、高針數晶片測試時的實際問題，再將需求轉為熱管理模組、清潔耗材、探針卡或客製化設備。

相較於只賣標準化設備或單一零組件的同業，這種模式的優勢是：

• 客戶關係與技術支援黏著度較高。
• 有較高機會從服務切入後續設備與耗材訂單。
• 新產品能依真實產線需求調整，降低產品與市場脫節的風險。
• 工程服務提供相對穩定的收入基礎，降低完全依賴單一設備專案的程度。

2. 熱管理具先發案例，是當前最有辨識度的產品

AI GPU、TPU、ASIC 等高功耗晶片在晶圓測試時，容易使探針與介面溫度升高，造成測試不穩、探針耗損或燒針。漢測的熱管理模組安裝於晶圓針測機上，協助探針卡散熱與維持測試穩定。

這項產品已在 2026 年進入量產並有明確出貨表現，與一般還停留在驗證階段的 AI 題材不同。若能持續擴展至更多 AI 晶片平台，將是公司相對具差異化的護城河。

3. 薄膜式探針卡自主開發能力

漢測是台灣少數具備薄膜式探針卡自主研發、製造與整卡服務能力的業者之一。薄膜式產品具備高平整度、高針數密度與細間距特性，較適合高頻、高速測試環境。

其優勢不僅是能做探針卡，而是在高頻 RF、光通訊、矽光子等新應用中，具備與大型國際供應商競爭的產品方向；若客戶驗證順利，產品組合與附加價值都可能提升。

4. 產品線橫跨設備、耗材與服務

漢測的營運模式涵蓋：

• 探針卡與清潔材料
• 測試設備工程服務
• 熱管理、AOI、雷射清潔、測試機與客製化設備
• 先進封裝、記憶體 SLT 與矽光子測試的新產品開發

多元產品線讓公司有機會在同一客戶身上取得不同類型訂單，也讓營收不完全受單一探針卡產品或單次設備採購主導。清潔材料若能隨測試量成長而提高滲透率，還可增加較具重複性的耗材收入。

漢測的相對劣勢與挑戰

1. 高階探針卡的規模與量產實績仍落後成熟龍頭

高階探針卡市場的領導廠商，在 MEMS、超高針數、高頻高速、全球服務網與長期客戶認證上，通常已累積較大規模與量產經驗。漢測雖已具薄膜式探針卡能力，也透過合作補足 MEMS 產品線，但高階產品從送樣、驗證、量產到穩定拉升市占，仍需要時間。

因此，薄膜式、垂直式與 MEMS 探針卡目前較適合視為「具潛力的成長選項」，不能直接等同於已成熟的大規模營收來源。

2. 工程服務的擴張性較受人力與據點限制

工程服務有助於建立客戶關係，但相較標準化產品，收入擴張會受到工程人員數量、服務據點與客戶產線擴建節奏限制。若工程服務占比過高，營運槓桿與毛利率改善幅度通常不如高階探針卡、耗材或標準化模組。

所以漢測能否提高熱管理、清潔材料與高階探針卡占比，是由服務商轉向產品商、改善長期獲利結構的關鍵。

3. 客製化設備具有專案認列波動

熱管理、AOI、回焊與先進封裝相關設備單價較高，但往往需要經歷開發、送樣、驗收與客戶資本支出決策。因此，即使長期需求方向正確，單季營收與毛利率仍可能受到交機及驗收時點影響。

這也是漢測與大量標準化耗材業者相比，財務表現較可能出現季度波動的原因。

4. CPO、SLT 與先進封裝設備仍在早期競爭

矽光子／CPO 測試、DRAM 系統級測試與先進封裝設備的市場空間大，但大型國際設備、光學量測及封裝整合廠商已具技術、客戶與資本規模優勢。漢測的切入點是測試整合、客製化模組與在地工程服務，但未來仍要以客戶驗證、重複訂單與實際營收來確認競爭力。

尤其玻璃基板、面板級封裝與 CPO 等技術尚未全面量產，產業機會雖大，實際商業化仍受製程良率、材料整合與客戶導入時程影響。

綜合判斷

漢測最具特色的地方，不是與大型探針卡廠正面比拚既有規模，而是其「工程服務切入 → 掌握測試痛點 → 開發熱管理、探針卡與客製化設備 → 延伸耗材與售後服務」的整合模式。

• 短期競爭力：AI 高功耗測試熱管理、既有工程服務與客戶現場支援。
• 中期競爭力：薄膜式與垂直式探針卡能否通過更多高階客戶驗證並規模化。
• 長期競爭力：是否能在 CPO、矽光子、先進封裝與高速記憶體測試中，建立可複製的設備或模組產品。

真正決定漢測競爭優勢能否擴大的指標，是高階產品的認證轉量產速度、重複訂單、產品毛利率，以及客戶集中度是否下降。