漢測(7856) 的每股盈餘

目前已掌握漢測近年產品與需求轉變，但仍需以各年度營收、毛利率、營益率及 EPS 的實際序列確認獲利拐點與規模槓桿，因此補抓歷年財務數據交叉判讀。

EPS 歷史上主要由營收規模擴張與高毛利產品占比提高推動，並在 2024 年後呈現明顯加速階段。

從低基期走向獲利跳升

漢測的可觀察 EPS 軌跡可分為「2024 年打底、2025 年放大、2026 年加速」三階段。
- 2024 年 EPS 為 2.84 元，仍以工程服務與設備業務為主，獲利率偏低。
- 2025 年營收成長、毛利率升至 42.1%，EPS 提高至 10.83 元，顯示規模經濟開始發酵。
- 2026 年前兩季 EPS 為 9.35、12.15 元，獲利跳升不只是營收增加，也反映產品結構改變。
整體而言，EPS 的主要拐點出現在高附加價值業務開始放量後。

主因是產品組合，規模槓桿居次

各階段 EPS 上升的排序，以產品組合優化為主因，營收規模與費用攤提為次因。
- AI／HPC 拉高晶圓測試複雜度，熱管理、客製化設備與探針卡需求增加，推升單案附加價值。
- 2026 年上半年毛利率達 54.88%、營益率達 33.59%，顯示高毛利產品占比提升比單純接單增加更關鍵。
- 工程服務隨客戶擴產而成長，提供營收基礎，但對獲利率的拉動較客製化產品有限。
因此，近年 EPS 的彈性主要來自毛利率擴張，而非業外或一次性收益。

結構性轉型正在提高獲利品質

高功耗測試解決方案與整合能力，是較具延續性的 EPS 支撐因素。
- 公司從設備安裝維護延伸至熱管理、探針卡、清潔材料與客製化模組，營收來源更具技術含量。
- 高功耗晶片的測試穩定度需求，使熱管理產品成為重要成長項目。
- 客製化設計、在地服務與既有客戶導入經驗，均有助提高黏著度與產品切換門檻。
這些因素若能持續維持高毛利產品的出貨比重，將比單次設備認列更有利於 EPS 體質。

訂單循環仍決定短期波動

短期 EPS 仍會受客戶資本支出、專案交機與產品驗證節奏影響。
- 工程服務與設備銷售和晶圓廠、封測廠擴產密切相關，訂單集中或延後認列皆可能造成季度波動。
- 新型探針卡、矽光子與部分先進封裝方案仍在驗證或初期導入，尚不宜視為既有獲利。
- 匯率與成本並非目前獲利躍升的核心解釋，重點仍是高毛利業務能否延續。
換言之，2026 年的高成長兼具結構性轉型與景氣擴產循環，兩者需分開觀察。

EPS 預期呈高成長，但區間分歧大

2026 年 EPS 主流估計約 27～43 元、2027 年約 61～101 元，反映 AI 測試熱管理放量、探針卡擴產與高毛利設備占比提升。
- 今年上半年 EPS 已達 21.5 元，第二季單季 12.15 元，獲利動能明顯加速。
- 2027 年成長假設較積極，主要建立在熱管理營收倍增、探針卡產能翻倍與新設備出貨。
因此，明年預估的彈性高，但也代表市場對執行成果要求更高。

營收與毛利率是 EPS 的兩個槓桿

今年 EPS 上修的核心，是營收高增長與產品組合改善同步發生。
- 2026 年預估營收約 50 億元，AI 高功耗測試帶動熱管理模組需求。
- 上半年毛利率達 54.88%，高於 2025 年的 42.1%，反映客製化設備、熱管理及探針卡比重提高。
- 若明年高毛利產品持續放量，營業槓桿將使 EPS 成長快於營收。
關鍵在於毛利率能否維持五成以上，而非僅看營收規模。

預估差異來自新產品放量假設

市場對 2027 年 EPS 分歧大，主因是對薄膜探針卡、熱管理與 CPO 設備的認列速度看法不同。
- 較保守預估為 2026 年 42.75 元、2027 年 60.63 元。
- 較積極情境估計為 2026 年 26.64 元、2027 年 101.47 元，假設毛利率升至 64.3%。
- 熱管理需求能見度已延至 2027 年中，探針卡產能目標明年倍增。
目前較適合以區間看待，而非將單一高成長數字視為定論。

影響 EPS 偏離預期的關鍵變數

EPS 上下修將取決於訂單兌現、良率與新業務商轉時程。
- 上行因素：AI 資本支出續強、熱管理擴至 TPU／CPU、探針卡調價順利反映成本。
- 下行因素：客戶集中、設備驗證或產能擴充延後，以及原料、人力與匯率成本上升。
- CPO、矽光子與 MEMS 探針卡短期仍在驗證或小量階段，大量貢獻最快偏向 2028 年。
換言之，2027 年高 EPS 的實現，需要高毛利產品如期量產，而非僅靠傳統工程服務成長。