汎銓（6830）矽光子設備 MSS HG 正式亮相 攜手安立知、旺矽、FormFactor 搶攻 CPO 商機 年底拚交機三台
Celine
自主研發設備進入商品化 整合光損量測、漏光定位與失效分析
半導體分析服務廠汎銓（6830）積極搶攻 AI 資料中心與共同封裝光學（CPO）商機，今日（11/5）舉辦自主研發矽光子分析設備「MSS HG」實機實測發表會，正式展示光損量測、漏光定位及光電整合分析能力，並邀請安立知（Anritsu）、旺矽（6223）及 FormFactor 三大國際合作夥伴共同參與。汎銓表示，今年底有望交付三台設備給客戶，最晚延至明年第一季，隨著設備進入商品化階段，將進一步拓展自有設備銷售與國際合作業務。
汎銓董事長兼總經理柳紀綸指出，隨著 AI 伺服器、資料中心高速光互連及 CPO 技術快速發展，矽光子晶片（PIC）、光引擎及相關元件的研發驗證需求持續增加。公司長期深耕半導體材料分析（MA）及故障分析（FA），如今將累積多年的分析技術延伸至自有品牌設備，希望讓客戶除了委託分析服務，也能自行透過設備進行量測及問題排查。
攜手三大夥伴擴大布局 旺矽、FormFactor 合作機型明年首季推出
此次汎銓與國際設備商及探針平台業者展開合作，其中已與安立知簽署全球合作銷售合約，擴大 MSS HG 的國際市場銷售布局。
此外，汎銓也分別與旺矽及 FormFactor 合作開發兩款機型，包括 MSS HG-M 及 MSS HG-F，預計 2027 年第一季推出。兩款設備將結合合作夥伴既有探針平台，以及汎銓自主開發的光損定位技術，依不同客戶的測試條件與應用需求，提供更具彈性的設備整合方案。
汎銓此次發表會邀請國內外 25 組客戶參與，現場展示 MSS HG 針對矽光子元件的光損量測、漏光位置偵測及光電整合參數分析能力，進一步呈現設備在研發分析、製程驗證及失效排查上的應用潛力。
突破傳統光學量測限制 從光損異常定位延伸至失效分析
隨著矽光子及 CPO 逐漸成為 AI 資料中心高速光互連的重要技術，光子積體電路除了需要確認光學性能，也必須進一步找出光損來源及異常位置。
傳統 PIC 量測主要透過插入損耗（IL）、回波損耗（RL）等指標評估元件性能，但當量測結果出現異常時，仍須進一步確認問題究竟來自波導、光學耦合介面或其他結構，才能協助研發人員改善設計及製程。
汎銓自主開發的 MSS HG，核心優勢在於整合光學量測與漏光定位分析，透過紅外線顯微觀察、影像感測、自動耦光、雷射量測及電性探針等功能，協助客戶從光學性能檢測延伸至異常位置追查，再結合汎銓既有材料分析與故障分析技術，進一步釐清可能的結構及製程問題。
公司規劃以自主光損偵測技術為核心，發展矽光子分析與量測服務、自有設備銷售、國際設備商合作開發及專利授權四大業務方向。目前相關技術已在台灣、美國、日本及韓國布局專利，並取得歐洲 39 國發明專利核准，為後續國際市場拓展奠定基礎。
設備訂單意願高但關鍵零件供應受限 明年設備營收占比拚 3 成
在設備出貨方面，汎銓表示，目前客戶下單意願高，主要產能瓶頸在於關鍵零組件供應，其中鏡頭等零件交期較長，公司已提前規劃明年產能，希望逐步滿足客戶需求。
營運表現方面，汎銓 2026 年 9 月合併營收達 2.65 億元，月增 4.15％、年增 36.71％，連續三個月創單月歷史新高；第三季營收 7.59 億元，季增 19.56％、年增 31.63％，同創單季新高；前三季累計營收 19.73 億元，年增 24.38％。
展望明年，汎銓指出，台灣半導體及 AI 晶片分析需求持續成長，美國、日本據點也隨著接案規模擴大，逐步邁入獲利階段。既有材料分析業務可望維持穩健成長，隨著 MSS HG 設備銷售放量，設備業務營收占比有機會達到 3 成。
汎銓正從傳統半導體分析服務，進一步跨足矽光子量測設備市場。隨著 AI 資料中心高速光互連及 CPO 技術持續發展，MSS HG 能否順利擴大國際出貨規模，將成為公司下一階段營運成長的重要觀察指標。
