汎銓科技搶攻矽光子藍海，自研測試平台「MSS HG」亮相 2026 設備展；今日站上 600 元、寫下史上新天價
瞄準 CPO 與高速光通訊需求 布局「服務＋設備」雙軌成長新引擎
2026 年電子生產製造設備展登場之際，AI 晶片研發分析平台廠汎銓科技（6830）正式發表自主研發的「MSS HG」矽光子測試平台，積極切入矽光子關鍵檢測與測試市場。隨著 CPO（共同封裝光學）與高速光通訊需求升溫，矽光子技術正由元件開發邁向高頻測試與驗證階段，帶動相關設備與服務需求快速成長。
汎銓藉由自研測試設備切入市場，除了強化既有檢測服務競爭力，也同步打造「服務＋設備」雙軌營運模式，在先進製程中扮演更關鍵的檢測角色，為未來營運注入新成長動能。
鎖定研發與工程驗證場景 主打高彈性少量多樣測試
汎銓指出，「MSS HG」平台整合自有測試主機與 Prober 探針載台，並結合光學量測、影像判讀與精密機構控制技術，打造具高度整合性與彈性的測試解決方案。與傳統著重大量產測、追求高產出的設備不同，「MSS HG」主要鎖定研發、工程驗證、失效分析及少量多樣測試等應用場景。
在實務應用上，該平台具備三大核心功能，一是在光學失效定位方面，可於不破壞樣品的前提下，精準找出矽光子元件的漏光、散射光與異常光損位置，協助後續材料分析與缺陷追查，大幅提升分析效率與成功率。
其二，支援研發階段複雜多變的測試需求。由於矽光子元件開發過程中需頻繁調整溫度、雷射功率與設計參數，該平台可靈活應對多變條件，滿足工程實驗與設計驗證（DOE）的需求。
第三，具備導入客戶端的潛力。未來可直接部署於客戶工廠或研發中心，協助建立內部量測與初步失效分析能力，推動汎銓由單一服務商轉型為整合解決方案供應商。
專利技術加持 強化矽光子失效分析精準度
在技術差異化方面，汎銓結合自有專利「光損偵測裝置」（中華民國發明專利 I870008B），並已延伸至美國、日本專利布局。透過紅外光學顯微系統（IR OM）與影像感測整合，可對應 1310nm 與 1550nm 關鍵波段，精準進行漏光、散射光與熱點的成像與定位。
此外，平台整合「光、機、電、像」四大技術，搭配自製高精度 Prober 載台，不僅可量測數據，更能直觀呈現缺陷位置並進行深入分析，提升整體測試價值。
矽光子邁向產業化關鍵期 汎銓提前卡位高成長賽道
隨著矽光子技術由實驗室走向產業規模化部署，市場正處於關鍵轉折點。汎銓表示，未來將持續投入研發資源，推進測試平台升級與驗證，同時提供從前期失效定位、中期工程測試到後期設備導入的完整服務。
在矽光子產業需求快速擴張下，汎銓透過「服務＋設備」策略擴大市場版圖，有望掌握產業成長紅利，為中長期營運表現帶來顯著成長動能。
今日汎銓股價大漲 6.55%、報 602 元，盤中最高飆到 620 元，寫下歷史新高紀錄。
