Lumentum 釋出光通訊強勁需求訊號，辛耘、光聖、惠特、東典光電、前鼎漲停，波若威創新高
Lumentum 表示「產能恐提前售罄」 訂單能見度直達 2028 年
美國光通訊大廠 Lumentum 指出，來自超大規模雲端服務商（CSP）的光學元件需求正快速升溫，目前訂單能見度已延伸至 2028 年。此利多消息激勵台股光通訊族群全面上攻，波若威（3163）股價衝上歷史新高，上詮（3363）、統新（6426）同步走強；光聖（6442）、前鼎（4908）、東典光電（6588）等多檔個股更攻上漲停。
Lumentum 執行長 Michael Hurlston 於東京受訪時透露，市場供需缺口持續擴大，預估未來兩個季度內，公司 2028 年全年產能將被預訂一空，且尚未出現需求觸頂跡象，顯示 AI 基礎建設對高速光通訊的需求遠超預期。
台股光通訊族群齊揚 波若威創高領軍
激勵台股光通訊族群全面上攻，波若威（3163）股價衝上歷史新高，上詮（3363）、統新（6426）同步走強；辛耘（3583）、光聖（6442）、惠特（6706）、前鼎、東典光電更攻上漲停，華星光（4979）也大幅上漲。
其中，統新公告 3 月營收創近五年新高，反映市場需求明顯回溫。法人指出，隨規格升級推進，濾光片與高階光學元件需求持續攀升，帶動相關供應鏈營運轉強。
CPO 技術進入商轉 高階元件需求爆發在即
市場普遍認為，2026 年將成為矽光子與共同封裝光學（CPO）技術的商轉元年。CPO 透過將光學模組直接整合至晶片，可大幅降低功耗並提升傳輸效率，已成為 AI 伺服器關鍵技術。
法人分析，隨著 CPO 導入，將帶動 FAU（光纖陣列單元）與 Shuffle Box 等關鍵零組件需求快速成長，並推升產品單價（ASP）數倍提升，產業進入新一輪升級周期。
日月光投控加碼布局 矽光子量產箭在弦上
封測龍頭日月光投控（3711）持續深化先進封裝與矽光子布局，於高雄仁武產業園區啟動新廠建設。營運長吳田玉表示，CPO 與矽光子是突破硬體瓶頸的關鍵技術，並非短期題材。
他透露，CPO 技術今年即有望開始量產，但實際經濟效益與市場滲透率仍需時間發酵。隨著 AI 算力需求爆發，全球半導體產業正同步擴產，台灣供應鏈亦扮演核心角色。
檢測與測試需求同步升溫 產業鏈全面受益
半導體檢測廠汎銓科技受惠 AI 與矽光子需求，自結 3 月營收與獲利同步成長，年增幅度逾兩成至五成不等。公司已成立矽光子工程單位，並推出自主研發測試設備，搶攻新興市場。
此外，測試廠漢測（7856）也積極布局矽光子測試平台與薄膜式探針卡，受惠 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，營運進入高速成長期，並規劃於今年下半年 IPO。
AI 驅動產業長線成長 供應鏈進入黃金周期
PGIM 保德信科技島基金經理人王偉哲指出，隨著 AI 帶動傳輸規格、AI 資料中心持續擴建，過去伺服器間以銅為傳輸主體，如今在更高速的傳輸規格下，已逼近其物理極限，，「光進銅退」的趨勢確立，因此 CPO 光通訊成為未來不可或缺的選擇，且不只在伺服器機櫃間的水平擴展需求成長外，未來隨著速度要求提升，機櫃內的垂直擴展需求將成為光通訊的全新總潛在市場。
在訂單能見度延長、技術升級、產品單價提升等利多之下，從上游光學元件、中游封裝到下游測試，整體光通訊與矽光子產業鏈台廠的未來營運成長動能仍具高度想像空間。王偉哲建議，考量到美伊戰爭仍可能持續干擾市場，建議持續透過減碼評價偏高、漲多的個股，並加碼營運展望正向且成長性明確之個股，包括半導體測試、光通訊產業等，提高操作的勝算。
