Lumentum 釋出強勁需求訊號，辛耘、光聖、惠特、東典光電、前鼎漲停，波若威創新高
Lumentum 表示「產能恐提前售罄」 訂單能見度直達 2028 年
美國光通訊大廠 Lumentum 指出，來自超大規模雲端服務商（CSP）的光學元件需求正快速升溫，目前訂單能見度已延伸至 2028 年。此利多消息激勵台股光通訊族群全面上攻，波若威（3163）股價衝上歷史新高，上詮（3363）、統新（6426）同步走強；光聖（6442）、前鼎（4908）、東典光電（6588）等多檔個股更攻上漲停。
Lumentum 執行長 Michael Hurlston 於東京受訪時透露，市場供需缺口持續擴大，預估未來兩個季度內，公司 2028 年全年產能將被預訂一空，且尚未出現需求觸頂跡象，顯示 AI 基礎建設對高速光通訊的需求遠超預期。
台股光通訊族群齊揚 波若威創高領軍
激勵台股光通訊族群全面上攻，波若威（3163）股價衝上歷史新高，上詮（3363）、統新（6426）同步走強；辛耘、光聖、惠特、前鼎、東典光電更攻上漲停，華星光（4979）也大幅上漲。
其中，統新公告 3 月營收創近五年新高，反映市場需求明顯回溫。法人指出，隨規格升級推進，濾光片與高階光學元件需求持續攀升，帶動相關供應鏈營運轉強。
CPO 技術進入商轉 高階元件需求爆發在即
市場普遍認為，2026 年將成為矽光子與共同封裝光學（CPO）技術的商轉元年。CPO 透過將光學模組直接整合至晶片，可大幅降低功耗並提升傳輸效率，已成為 AI 伺服器關鍵技術。
法人分析，隨著 CPO 導入，將帶動 FAU（光纖陣列單元）與 Shuffle Box 等關鍵零組件需求快速成長，並推升產品單價（ASP）數倍提升，產業進入新一輪升級周期。
日月光投控加碼布局 矽光子量產箭在弦上
封測龍頭日月光投控（3711）持續深化先進封裝與矽光子布局，於高雄仁武產業園區啟動新廠建設。營運長吳田玉表示，CPO 與矽光子是突破硬體瓶頸的關鍵技術，並非短期題材。
他透露，CPO 技術今年即有望開始量產，但實際經濟效益與市場滲透率仍需時間發酵。隨著 AI 算力需求爆發，全球半導體產業正同步擴產，台灣供應鏈亦扮演核心角色。
檢測與測試需求同步升溫 產業鏈全面受益
半導體檢測廠汎銓科技受惠 AI 與矽光子需求，自結 3 月營收與獲利同步成長，年增幅度逾兩成至五成不等。公司已成立矽光子工程單位，並推出自主研發測試設備，搶攻新興市場。
此外，測試廠漢測（7856）亦積極布局矽光子測試平台與薄膜式探針卡，受惠 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，營運進入高速成長期，並規劃於今年下半年掛牌交易。
AI 驅動產業長線成長 供應鏈進入黃金周期
整體而言，隨著 AI 資料中心持續擴建，傳統銅線傳輸逐漸面臨瓶頸，「光進銅退」趨勢確立。從上游光學元件、中游封裝到下游測試，整體光通訊與矽光子產業鏈正迎來結構性成長機會。
法人認為，在訂單能見度延長、技術升級與產品單價提升三大利多帶動下，相關台廠未來營運成長動能仍具高度想像空間。
