6426 統新 10/27 收盤價：316 元+3 (+0.96%)

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統新（6426）是一家以精密光學鍍膜為核心技術的光通訊元件廠，主要製造讓光訊號「分流、篩選與傳輸」的薄膜濾光片，尤其聚焦高密度分波多工（DWDM）所需的關鍵元件。

核心產品：薄膜濾光片與光學鍍膜

1. 光通訊薄膜濾光片

統新的主力產品是光收發模組中的主動與被動濾光片，其中被動元件約占營收九成，主力為 DWDM 濾光片。其功能是在一條光纖中，將不同波長的光訊號分開或合併傳輸，使同一條光纖可同時承載更多資料量。

這類產品可用於：

• 資料中心間互連（DCI）：把不同園區、不同地點的 AI 資料中心用高速、低延遲光纖串接。
• 800G、1.6T 高速光模組：供伺服器與交換器之間傳輸大量資料。
• 電信骨幹網路與寬頻基礎建設：提高既有光纖網路的頻寬利用效率。
• 低軌衛星雷射通訊：用於衛星間的光通訊接收端。

2. 光學鍍膜服務與 ODM

統新會在玻璃或其他基板上堆疊多層極薄的光學膜，藉此控制特定波長的光線穿透、反射或分離。高階 DWDM 濾光片可能需要約兩百層膜，膜層設計、均勻度、基板翹曲控制、切割與良率，都是技術門檻所在。

除了光通訊，公司也把鍍膜能力延伸到：

• 生醫檢測與感測
• 雷射測距與光達（LiDAR）
• 航太與衛星元件
• 半導體晶圓鍍膜
• 機器人與無人機的視覺、紅外線感測元件

不過這些新應用目前仍非營收主體，光通訊濾光片仍是最重要的業務來源。

為何搭上 AI 題材？

AI 資料中心需要大量伺服器、交換器與跨園區連線，資料傳輸從 400G 升級至 800G、再往 1.6T 發展，帶動高速光模組與濾光片需求增加。

統新的角色比較像是高速光傳輸系統中的「光訊號分流器」供應商：

• 在機櫃與伺服器互連中，提供 FAU 相關鍍膜。
• 在資料中心內的高速模組中，供應 800G／1.6T 的 TOSA、ROSA 濾光片。
• 在跨園區資料中心互連中，供應 DWDM／WDM 濾光片；這一段雖然傳輸量未必最大，但產品單價較高，也是統新目前主要營收來源。

一句話理解

統新不是做整台光模組或交換器，而是做高速光通訊裡不可或缺的高階濾光片與鍍膜元件。
其營運核心，是隨 AI 資料中心的 800G、1.6T 升級與跨資料中心互連需求成長，出售高單價、技術門檻較高的 DWDM 濾光片。

統新目前市場主要看 「AI 資料中心高速光通訊」，其中又以高階 DWDM 濾光片最直接；美國寬頻基建、800G／1.6T 升級與衛星／生醫等則是第二層成長題材。

1. AI 資料中心互連：最核心題材

統新的主力產品是光通訊薄膜濾光片，市場最看重其在資料中心「Scale-across」的角色：當 AI 叢集受電力、土地與散熱限制，分散到不同園區或資料中心後，必須依靠長距離、高頻寬的 DCI 串接；DWDM 濾光片即用來將多個波長合波、分波，提高單條光纖傳輸容量。

統新已具備 50GHz 間隔、支援 96 通道的高密度 DWDM 濾片量產能力，屬高附加價值且技術門檻相對高的產品。公司表示這一規格可量產的業者有限，且中國業者尚未達到相同能力。

題材能否持續發酵，關鍵看： - 雲端業者 AI 資本支出是否延續。 - 跨園區資料中心互連需求是否持續擴大。 - DWDM 高階產品占比能否上升，支撐 ASP 與毛利率。 - 現有產能滿載後，擴產能否如期轉化為出貨。

2. 800G、1.6T 光模組升級

統新也供應高速光模組使用的 TOSA／ROSA 濾光片，受惠資料中心由 400G 升級至 800G，並進一步走向 1.6T。

速率提高通常也帶動單一光模組內的濾光片使用量增加：市場資料推估，400G 單模組約使用 7 片薄膜濾光片，800G 約增至 14 片，1.6T 可達約 28 片。因此，即使模組出貨量成長有限，產品規格升級仍可能提高統新的單位內容價值。

不過，在產能已接近滿載的情況下，統新傾向優先承接單價、附加價值較高的長距離 WDM 訂單；因此高速模組產品對營收的貢獻，仍會受到產能排程取捨影響。

3. 產能滿載與擴產：營收能否再上台階的關鍵

目前市場也聚焦統新的供給端。公司訂單能見度已由過去約 2 至 3 週延長到 3 至 4 個月，且有美國客戶願意支付訂金確保產能，顯示高階產品供給偏緊。

公司規劃增加約 30% 產能，新增設備預計 2027 年第一季起陸續挹注。不過，新設備需要調校與良率爬坡，且折舊會先行增加，因此市場不只看「有沒有擴產」，也看：

• 新機台交期是否如期。
• 新產線良率與稼動率何時提升。
• 毛利率能否在擴產初期仍維持高檔。
• 需求強度是否足以消化新增產能。

4. 美國寬頻基建：中期潛在催化劑，但尚未反映在訂單

美國 BEAD 寬頻建設計畫規模大，若後續進入實際光纖布建，可帶動 PON、骨幹傳輸、光纖網路與相關濾光片需求。統新將其視為中期成長來源之一。

但需保守看待的是，公司截至 2026 年 8 月仍未直接接獲 BEAD 訂單。因此，這比較像是未來選擇權，不是目前營收高速成長的主要證據；目前實際拉動營運的仍是 AI 資料中心與 DCI 需求。

5. CPO／NPO 與 FAU 鍍膜：有布局，但不是當前獲利主軸

統新在 Scale-up 應用具 FAU 鍍膜產品，也布局 CPO／NPO 相關光學元件。不過公司對此題材的說法相當務實：

• NPO 因仍存在分光需求，濾光片用量可能較大，預期 2027 年有量產機會。
• CPO 若採矽光子 PIC 等整合式方案，現階段不一定需要傳統濾光片。
• 因此，CPO 對統新的實際受惠程度，仍須視未來架構選擇與客戶設計而定。

這代表統新不是典型「CPO 純概念股」，而是以 DWDM／DCI 已量產需求為基本盤，搭配 NPO、FAU 鍍膜作為中長期延伸。

6. 衛星、生醫、半導體與機器人：降低單一光通訊依賴

統新也將鍍膜技術延伸到其他應用：

• 低軌衛星雷射通訊：衛星間光通訊所需濾光片，出貨規模較 2025 年提升。
• 生醫檢測與 IVD 定序：已有較穩定出貨，持續導入高價值客戶。
• 半導體晶圓鍍膜：聚焦抗翹曲、耐熱與應力平衡，已有與客戶共同開發案件。
• 機器人視覺、LiDAR、無人機：仍以驗證、產品開發為主。

這些題材現階段占營收仍低，較適合視為提升長期產品組合與分散景氣循環的布局，而非短期估值核心。

市場目前的排序

整體來說，統新最具基本面支撐的題材是 AI 資料中心跨園區互連帶動的高階 DWDM 濾光片需求，而非單純 CPO 概念。2026 年第二季營收達 2.08 億元、毛利率 56.2%、EPS 2.22 元，已顯示需求與產能利用率改善正在反映在獲利；但市場目前也已高度關注其高毛利能否維持，以及 2027 年新增產能能否順利接棒。

統新的產品別營收，公司對外揭露的精確拆分有限；目前可確認的結構如下：

以產品大分類來看，2024 年營收幾乎全部歸在「光學鍍膜元件」；但這是會計分類，不能解讀成只靠單一終端市場。其內部實際產品組合仍以光通訊濾光片為主，而被動元件約占九成。

目前最重要的變化是被動元件內部的結構升級：公司雖未公布 DWDM 的明確營收比重，但已表示 Scale-across 相關 DWDM 是今年成長最快的品項；由於既有產能接近滿載，公司也傾向優先排入單位產出與價格較高的長距離 WDM 訂單。因此，短期營收與毛利率的主要驅動，較可能來自高階 DWDM 的比重提升，而非 FAU 或其他新應用。

要留意的是，800G／1.6T 濾片與 FAU 雖具題材，但營收占比均未被正式量化。尤其 Scale-out 產品過去部分扮演填補產能的角色，在滿載情況下可能讓位給高單價 DWDM；因此不能將高速模組與 CPO 題材直接等同於當期營收主力。

統新後續展望的主軸明確是：AI 資料中心跨園區互連（Scale-across）帶動 DWDM 高階濾光片需求，而 2027 年新增產能能否如期開出，將決定營收能否再上一階。

1. 短期：既有產能滿載，第四季仍以高檔營運為主

統新目前接單到出貨的交期已明顯拉長，訂單能見度由過去的 2 至 3 週延伸至約 3 至 4 個月；部分客戶甚至以訂金確保產能。這代表短期需求並非主要問題，反而是產能限制營收擴張速度。公司將既有產能優先配置給單價、附加價值較高的長距離 WDM／DWDM 產品，因此產品組合有利毛利率維持相對高檔。

基本面已先反映這個趨勢：2026 年第二季營收 2.08 億元、年增 82.4%，毛利率 56.2%、營業利益率 36.1%，EPS 2.22 元；上半年 EPS 為 2.96 元，已較去年同期虧損轉為獲利。

2. 中期成長：2027 年擴產是最重要催化劑

公司規劃增加約 30% 產能，設備預計 2027 年第一季陸續進廠與調校後投入量產。由於現階段產線接近滿載，擴產前的營收成長幅度有限；新機台能否準時安裝、調校順利並快速拉高稼動率，將直接影響 2027 年營收與獲利的成長斜率。

但擴產也不完全是立即利多：新增設備每月折舊約 500 萬元，初期尚未滿載時，毛利率可能先受折舊吸收影響，待稼動率提升後才有機會重回改善軌道。也就是說，2027 年第一季較可能是「產能開出、獲利率短暫承壓」，後續才看量產效率與訂單轉換。

3. AI 產品布局：Scale-across 是目前最直接的成長來源

統新不是以 CPO 為主要題材，而是較直接受惠於 AI 叢集分散到多個資料中心或園區後，所需的長距離高速互連。此一應用需要大量 DWDM 濾光片，且技術規格、膜層數與單價均較高，是目前公司最重要的 AI 成長動能。

同時，800G、1.6T 光模組升級也提高 TOSA／ROSA 濾光片需求。規格提升下，單一模組對濾光片的使用量增加；公司已具備 50GHz 間隔、96 通道濾光片量產能力，有利切入高階傳輸產品。

公司也布局 Scale-up 的 FAU 鍍膜，以及生醫、衛星雷射通訊、半導體晶圓鍍膜與智慧機器視覺等應用。這些目前營收規模相對較小，但可作為中長期產品與客戶分散的選項。

4. 2026～2027 年獲利：方向向上，但幅度存在分歧

市場預估普遍認為統新 2026 年營收與獲利將顯著改善，主因是產能滿載、產品組合轉佳與固定成本被營收規模攤薄。不過，對 2027 年的預測範圍相當大：較保守的看法是營收約 11.7 億元、EPS 約 10.7 元；較積極的預測則假設擴產與高階 AI 濾片需求更順利，營收與 EPS 成長幅度會更高。兩者差異的核心，就是新增產能的開出速度、稼動率、產品單價與客戶拉貨強度。

值得注意的是，公司過去的虧損扣抵額度預計在 2026 年第四季用完，2027 年實質稅率將逐步回歸約 20%。因此即使本業營業利益續增，稅後 EPS 的成長率可能低於營收與營業利益成長率。

5. 需要留意的風險

• 產能與設備風險：客製化設備交期及調校進度，可能使擴產遞延。
• 毛利率風險：擴產初期新增折舊先進入成本，若稼動率拉升偏慢，毛利率可能波動。
• 技術路線風險：NPO 仍會使用較多濾光片，但若未來 CPO 大規模採矽光子方案，部分傳統濾光片需求可能被替代。
• 訂單品質與客戶集中：訂單能見度已提升，但公司對長約約束力仍採審慎態度，仍要以實際拉貨、月營收與產品組合驗證。
• 美國寬頻基建尚未落地：相關計畫可能是額外成長選項，但公司目前尚未接獲實質訂單，不能先當作已實現營收。

整體而言，統新正處於「需求強、產能卡關、準備擴產」的轉折階段。短線營運可望受 AI DCI 與高階光模組濾片需求支撐；2027 年能否把題材轉成更大規模營收，關鍵不是需求是否存在，而是新增設備、良率與稼動率能否順利兌現。

目前可取得的預估以單一機構模型為主，不適合視為市場一致預期；因此較適合將它當作一組情境假設，而非精確目標。

上述模型預期統新 2026 年毛利率約 54.7%、2027 年約 58.0%；獲利成長核心來自 AI 資料中心互連所需 DWDM 濾光片維持高需求，以及新增設備提升可出貨量。

2026 年：獲利跳升主要靠既有產能滿載

統新上半年 EPS 已達 2.96 元，其中第二季單季 EPS 2.22 元、毛利率 56.2%，顯示高階 DWDM 訂單與規模經濟已明顯改善獲利結構。

若依此預估，2026 年下半年 EPS 需約再貢獻 5.1 元，其中第三、四季分別約為 2.76 元、2.33 元。這個假設的重點是：

• 長距離 DCI／DWDM 高單價產品持續優先排產。
• 現有產線維持高稼動率。
• 毛利率維持在約 58% 至 60% 的相對高檔。
• 客戶拉貨沒有因 AI 資本支出、供應鏈缺料或庫存調整而明顯放緩。

截至 9 月，累計營收約 5.78 億元、年增 66.45%，單月營收雖從 8 月的 7,334 萬元降至 6,451 萬元，但年增仍達 52.96%，大方向仍符合營運成長軌道。

2027 年：營收擴張快於 EPS 的原因

2027 年 EPS 預估由 8.05 元提高至 10.70 元，成長約 33%；但營收預估成長約 42%、營業利益預估成長約 67%。EPS 成長相對較慢，並非本業動能轉弱，主因是稅負回歸正常。

統新過去累積虧損可抵減所得稅，預估於 2026 年第四季逐漸用盡；因此 2026 年實質稅率估約 2.4%，2027 年則可能回升至約 20%。換句話說，2027 年新增產能若順利拉高稼動率，本業營運槓桿仍很強，但部分成果會被較高的所得稅抵銷。

影響預估能否實現的三個變數

1. 新增產能時程與良率
   2027 年成長高度建立在約 30% 新產能如期於第一季起逐步開出。設備調校、量產良率與客戶認證若延遲，營收與毛利率可能落後預估。

2. 高毛利 DWDM 訂單比重
   統新目前優先配置產能給單位價值較高的長距離 WDM／DWDM。若產品組合轉往價格較低的標準型濾片，或競爭導致 ASP 下修，EPS 彈性會低於營收成長。

3. AI 資料中心與 DCI 投資延續性
   高階 DWDM 是當前最主要獲利來源。資料中心跨園區互連需求若持續，則有利支撐訂單；反之，客戶若遞延建置、調整庫存，滿載產能下的高毛利基礎就可能鬆動。

以目前股價 341 元估算，對應上述 2026 年、2027 年 EPS 預估，本益比分別約為 42 倍、32 倍；市場已在相當程度上反映未來兩年的獲利跳升。因此，後續評價的關鍵不只在 EPS 能否成長，更在於新產能是否如期落地，以及高毛利率能否維持。

統新所處的光通訊被動元件／高密度 DWDM 濾光片產業，正處在 AI 資料中心帶動的規格升級週期；中短期需求方向偏正向，但技術路線更替與供應鏈集中度也會提高產業波動。

產業成長主軸：AI 把「資料傳輸」變成剛性需求

AI 叢集不是只有 GPU 需求增加，更需要大量伺服器、交換器與機櫃彼此高速交換資料。當傳輸距離拉長、頻寬提升，銅纜會遭遇訊號損耗、功耗與散熱限制，因此資料中心持續朝「以光代銅」演進。

這帶動兩種需求：

• Scale-out：機櫃、伺服器間的高速互連。
• Scale-across：跨資料中心園區、跨建築甚至更長距離的互連；這類應用尤其需要 DWDM，以一條光纖承載多個波長，提升既有光纖的傳輸容量。

目前主流光模組正由 400G 升級至 800G，並往 1.6T 推進。市場預估，800G 以上高階光模組出貨量有機會從 2026 年的約 5,500 萬個，增至 2027 年約 1.05 億個；高頻寬升級意味著光學元件的性能、通道密度與製程門檻同步提高。

統新所在環節：DWDM 濾光片具備高階規格升級機會

DWDM 的核心功能，是讓不同波長的光訊號在同一根光纖中傳輸，再於另一端精準分波。相較低密度 CWDM，DWDM 通道間距更窄、可容納波長更多，因此適合高頻寬、長距離與資料中心互連。

對統新這類薄膜濾光片業者而言，關鍵不是只看光模組「數量」增加，而是看產品組合是否持續走向：

• 更窄的通道間距，例如 50GHz；
• 更多通道數，例如 96 通道；
• 800G、1.6T 光模組中的 TOSA／ROSA 濾片；
• FAU 等高精度光學鍍膜應用；
• AI 資料中心跨園區高速互連。

這些產品需要精準控制薄膜厚度、均勻性、溫度飄移與良率；通道密度越高，鍍膜層數與製程難度通常越高，供應商不容易快速複製，因此高階濾光片相較一般被動元件有較好的技術門檻。

未來 1～2 年：800G、1.6T 仍是最直接的受惠段

產業的近期主戰場仍是可插拔光模組的規格升級。AI 資料中心大量部署下，800G 已成為高階互連主流，1.6T 則進入放量爬坡階段。可插拔光收發器內部仍需要濾光片、分波／合波元件、FAU 等被動光學零件，故在此階段，統新的需求連動性相對直接。先進封裝設備產業的資料亦顯示，AI 叢集帶動跨機櫃光互連增加，使可插拔光收發器需求持續擴張。

若高階產品營收占比提高，產業不只可能有出貨量成長，也可能受惠於單價與毛利結構改善；這也是高密度 DWDM 與一般低階被動元件最大的差異。

中長期變數：CPO 不完全是利空，而是產品結構改變

市場最常討論的風險是 CPO（共同封裝光學）與矽光子。CPO 把光引擎移到交換器或運算晶片附近，藉此降低功耗、提升頻寬密度；長期確實可能改變光通訊零組件的設計與供應鏈。

不過，短期不宜將它直接視為對 DWDM 濾光片的立即取代：

1. CPO 滲透率仍低：2026 年在 AI 光通訊模組的滲透率估計僅約 0.5%，可插拔模組仍是主要出貨基礎。
2. 多技術路線將並存：可插拔、LPO、矽光子與 CPO 會依傳輸距離、功耗、維修便利性與成本需求並行發展。
3. 高階光學仍不可或缺：CPO 雖改變光電整合位置，但系統仍需要精密光路、光耦合、濾光與鍍膜技術；真正的影響取決於統新能否把產品從傳統模組用濾片延伸到新架構的光學零件。

因此，CPO 對統新的意義較接近「中長期產品升級與客戶認證挑戰」，而非短期需求突然消失。

產業風險與觀察重點

• 客戶與市場集中：AI 資料中心投資高度受少數大型雲端業者資本支出影響，若客戶調整建置節奏，光通訊供應鏈容易出現庫存修正。
• 高階製程良率：50GHz、更多通道與 1.6T 對鍍膜均勻度及可靠性要求更高；良率若未隨規格升級改善，營收成長未必能等比例轉成獲利。
• 產能是短期關鍵瓶頸：高階光元件驗證期長，且擴產後需要時間調校。對統新而言，設備到位、稼動率提升與折舊吸收，將影響擴產能否轉成獲利。
• 技術路線轉換：需觀察公司在 CPO、矽光子、FAU 與高階模組光學零件中的實際送樣、認證與量產進度，而非僅以題材判斷。
• 競爭與價格壓力：標準化、低階產品較容易出現價格競爭；能否維持高密度 DWDM 與客製化鍍膜占比，是毛利率能否守穩的核心。

整體來看，光通訊產業正受惠於 AI 資料中心的長期頻寬需求，800G、1.6T 與跨園區互連為統新帶來較明確的中短期順風；但它也是技術迭代快、驗證週期長的產業。統新的投資邏輯，應聚焦在高階 DWDM 出貨是否持續、擴產後稼動率與毛利率能否維持，以及是否成功切入下一代 CPO／矽光子相關光學元件。

統新未公開揭露可被確認的「主要客戶名稱」與各客戶營收占比；因此不能把下游雲端業者、交換器商直接當成統新的直接客戶。

目前可確認的客戶輪廓如下：

• 光通訊模組廠與系統廠：統新主要供應 800G／1.6T 模組用的 TOSA／ROSA 濾光片，以及資料中心互連所需的 DWDM 濾光片；直接客戶應以光模組廠、光傳輸系統與相關系統廠為主，而非直接出貨給雲端資料中心。
• 中國系統廠：公開資料提到，Scale-out 的鍍膜代工訂單增加，來源包含中系統廠加單；但公司未披露個別客戶名稱。
• 美國客戶：已知有美國客戶為了確保供貨而願意預付訂金，反映其高階 DWDM／資料中心互連產品已切入美系需求鏈；但仍未公布是哪一家客戶。
• 台灣網通客戶：統新亦供應台系網通廠的低軌衛星相關鍍膜需求，但同樣未揭露名稱。
• 生醫、太空與半導體客戶：螢光檢測、IVD 定序、衛星雷射通訊已有穩定出貨；另有美國客戶委託先進製程晶圓鍍膜，但這些目前屬多角化業務，規模相對光通訊主業較小。

投資上較關鍵的解讀是：統新吃到的是「模組廠／系統廠 → 雲端資料中心」的間接需求。其營收主力仍是高單價、長距離 DCI 的 DWDM 濾光片，1.6T 濾光片雖是下一個成長選項，但直接客戶與訂單量尚未被公開拆分。公司產線近滿載、訂單能見度已拉長至約 3～4 個月，也有客戶以訂金鎖產能，代表需求存在；但客戶集中度、單一客戶占比與1.6T客戶認證進度，仍是外部資訊無法確認的風險點。

統新的競爭核心在於 高密度 DWDM 薄膜濾光片與精密光學鍍膜。它不是做完整光模組，而是供應光模組、資料中心互連（DCI）系統中用來「分波／合波」的關鍵被動元件。

競爭對手

統新的優勢

1. 高規格 DWDM 量產能力稀缺

DWDM 濾光片不是一般鍍膜。高密度規格需要約 200 層光學膜，任一膜層失敗就可能使整片報廢；還要控制基板翹曲、膜層應力、中心波長與切割良率。

統新已量產 50GHz、96 通道產品，這類高密度規格能量產的同業有限，中國業者目前仍有品質與技術差距。這是其能切入 AI 資料中心跨園區互連、並維持高毛利率的核心。

2. 主攻單價較高的 Scale-across DCI

統新在 AI 光通訊四個環節都有布局，但營收主力是 Scale-across：也就是資料中心與資料中心之間的長距離互連。這類應用需要 DWDM，產品單價通常高於機櫃內或短距離光互連。

目前產能接近滿載，公司優先排入高單價、技術門檻高的長距離 WDM 訂單，而不是以低價訂單填滿產線；這有助維持產品組合與毛利率。

3. 同時承接 800G、1.6T 升速需求

除 DWDM 外，統新也供應 800G、1.6T 光模組所需的 TOSA／ROSA 濾光片與 FAU 鍍膜。傳輸規格提高，單一模組中濾光片用量也增加：

因此，即便出貨模組數未等比例成長，速率升級也能提高濾光片的單機價值量。

4. 高固定成本結構帶來獲利槓桿

統新的成本中，折舊、人事與製造費用比重高。當產線利用率提高時，固定成本被更多產品攤提，毛利率改善速度快。2026 年第二季營收年增 82.4%，毛利率升至 56.2%、營業利益率 36.1%，反映高階 DWDM 出貨放大後的經營槓桿。

相對劣勢與風險

1. 產品集中度高，成長受產能限制

被動元件約占統新營收九成，主力又集中於 DWDM 濾光片。這讓它在 AI DCI 拉貨時很有彈性，但也代表營運較依賴單一產品線。

目前產線接近滿載，在新增約 30% 產能於 2027 年第一季陸續開出前，需求再強也難大幅增加出貨；2026 年下半年營收的上限主要由既有產能決定。

2. 規模與全球客戶網不如國際大廠

Coherent 等國際業者具備更完整的光通訊產品線、全球客戶服務與資本投入能力。統新規模較小，優勢在高規格、利基型濾光片與製程彈性，而不是大量供貨、全產品打包或全球化服務。

因此，統新須持續維持高規格良率、交期與客製能力，才能避免在價格競爭中被規模較大的供應商壓縮。

3. 客戶與訂單節奏可能造成波動

目前訂單能見度已從過去 2～3 週延長至約 3～4 個月，甚至有美國客戶願意預付訂金鎖產能；但公司也提醒，長約未必完全具有約束力，客戶可能因搶產能而重複下單。

因此，短期營收除了看 AI DCI 需求，也要看客戶實際拉貨、訂單是否取消或遞延，以及擴產設備能否準時安裝並通過調校。

4. CPO 是長期技術替代風險，但短期非全面取代

統新對 CPO 並非完全沒有布局，已提供 FAU 鍍膜；但若資料中心未來大規模採用矽光子 PIC 整合方案，部分架構可能不需要傳統分波濾光片。

不過，短期仍以可插拔 800G／1.6T 模組與長距離 DCI 為主流，且 NPO 架構預計 2027 年起量產、仍需要較多濾光片。較合理的判讀是：CPO 對統新屬中長期產品結構風險，不是目前立即消失的訂單風險。

綜合比較

整體而言，統新不是光通訊中規模最大的公司，卻在高密度 DWDM 濾光片這個技術門檻高、競爭者較少的環節建立利基。短期競爭力已反映在滿載、高毛利與訂單能見度拉長；中期能否維持優勢，關鍵在於 2027 年擴產後能否持續填滿高階產能，以及在 CPO／NPO 演進下，把鍍膜技術延伸至更多高附加價值應用。