此類是矽晶圓循環的主戰場，供應 300mm 拋光片、磊晶片與先進邏輯／記憶體用基板，直接受惠 HBM、DRAM、3 奈米與 2 奈米以下製程擴產。全球前五大廠市占高度集中，客戶認證期長，使價格競爭較有紀律。環球晶因美國產能、美光 10 年長約與全球布局受惠程度最高；台勝科則看麥寮新廠認證與 12 吋漲價。觀察重點是 LTA 調價幅度、稼動率、客戶庫存 與新產能折舊壓力。
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台股 6488環球晶受惠最高
- 1. 環球晶既有 12 吋產能已全數利用，AI、HBM 與 3 奈米／2 奈米先進製程擴產推升投片需求；高階晶圓供需轉緊，有利稼動率、出貨量與 ASP 回升。
- 2. 美光已投入 5 億美元支持環球晶美國擴產，並簽訂 10 年供應長約；德州廠已獲多家 Tier-1 客戶認證，提升 12 吋產能利用率、訂單能見度與在地供應溢價。
- 3. 公司在亞洲、美洲與歐洲布局 9 國 18 個據點，密蘇里州 RF-SOI 與矽光子產品已逐步量產，可承接美歐晶圓廠在地化需求；但新廠折舊與爬坡成本使 Q2 毛利率僅 20.6%，獲利改善仍取決於放量與調價。
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日股 4063信越化學受惠最高
- 1. 信越化學為全球矽晶圓龍頭，信越與 SUMCO 合計掌握逾 50% 的 12 吋供應；AI、HBM 與 2 奈米擴產推升高階晶圓需求，寡占地位有利守住市占與議價力。
- 2. FY2025 電子材料外部銷售達 1.016 兆日圓，占合併銷售 39.5%，分部營業利益占 54.2%；其中 300mm 晶圓受 AI 拉動，需求回升可放大高毛利電子材料獲利。
- 3. 截至 2026 年 3 月的會計年度第 4 季，300mm 晶圓出貨量年增逾雙位數；2026 年第 1 季電子材料營業利益年增 23%，顯示 AI 投片已由需求轉為實際出貨。
- 4. 矽晶圓客戶認證期長且 LTA 鎖定供貨，信越正與客戶協商成本轉嫁與長約調價；若 2027 年供需缺口擴大，價格與毛利率有望改善，但 PVC 低迷仍可能稀釋集團受惠幅度。
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日股 3436SUMCO受惠高
- 1. SUMCO 以 300mm 拋光片與磊晶片為核心，為全球前二大供應商；AI 先進邏輯、HBM 與 DRAM 擴產直接推升高階晶圓出貨，寡占與長期認證有利 ASP 修復。
- 2. 2026 年上半年 SUMCO 營收 2,150 億日圓、年增 4.7%，公司指出 AI 與資料中心客戶的 300mm 出貨大增，預期第 4 季產能利用率達滿載，漲價可望逐步轉化為營收與獲利。
- 3. SUMCO 已轉向高階 300mm、對新廠投資更審慎，供給增速低於需求有利長約與現貨議價；但上半年營業損失 63 億日圓，折舊 644 億日圓，後續須靠漲價與滿載消化固定成本。
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DE WAFSiltronic受惠高
- 1. Siltronic 以 300 mm 拋光片與磊晶片為核心，300 mm 產能維持高稼動，直接受惠 AI 伺服器、先進邏輯與記憶體投片增加，推升出貨面積與固定成本吸收。
- 2. 新加坡新增產能已對 300 mm 出貨成長貢獻，且磊晶與 Leading Edge 產品占比高；隨稼動率提升，可改善單位成本並擴大高階產品營收。
- 3. 全球前五大矽晶圓廠供應約 90%，Siltronic 是唯一西方主要供應商，認證門檻與替換成本形成護城河；但 2026 年營收指引仍較前期低 1 位數至中個位數，漲價反映速度仍是關鍵。
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台股 3532台勝科受惠高
- 1. 台勝科 12 吋矽晶圓占營收約 7 成，記憶體客戶占比逾 7 成；AI 帶動 HBM、DRAM 與先進邏輯投片，既有 12 吋產能滿載，可直接推升出貨與稼動率。
- 2. AI 伺服器帶動 PMIC 與驅動 IC 需求，台勝科 8 吋產能亦滿載、需求超過現有人力負荷；成熟製程庫存回補，將支撐現貨價格與產品組合改善。
- 3. 麥寮 12 吋新廠預計 2026 年底完成全部認證，新增產能已被客戶預訂；認證完成後可逐步放量，成為 2026 下半年至 2027 年的營收增量來源。
- 4. 公司正與客戶協商價格調整機制並獲正面回應，但長約價格目前仍維持不變；2026 年上半年因新廠折舊稅後虧損 0.2 億元，漲價落地與折舊吸收是獲利兌現關鍵。
