3532 台勝科 10/30 收盤價：355.5 元-39 (-9.89%)

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台勝科主要從事半導體矽晶圓的製造與銷售，是晶圓代工廠、記憶體廠與 IDM 製造晶片前所需的上游材料供應商。公司本身不設計 IC，也不提供晶圓代工服務，而是提供製造晶片的矽基板。

主要產品包括：

• 8 吋矽晶圓：應用於電源管理 IC、類比 IC、車用電子、工控、感測器與成熟製程晶片。
• 12 吋矽晶圓：是目前營收主力，占比超過七成，主要供應先進邏輯、DRAM、NAND、HBM 等記憶體及高效能運算相關製程。
• 特殊規格晶圓：包括磊晶晶圓，以及切入 HBM、先進封裝所需的中介層晶圓、載板晶圓、矽電容與 3D 封裝相關材料。

台勝科的特色是具備日本矽晶圓技術體系支持，強項在高純度、低缺陷的 8 吋與 12 吋矽晶圓，客戶結構又以記憶體相關需求為主。因此，公司的營運與全球記憶體景氣、AI 伺服器帶動的 HBM 擴產、先進邏輯投片量，以及矽晶圓的稼動率與報價循環高度相關。

簡單說，台勝科是在 AI、記憶體與晶圓代工供應鏈中提供「基礎材料」的公司；市場目前特別關注其 12 吋新產能完成認證後，能否把需求成長轉化為出貨增加、固定成本吸收改善與毛利率回升。

台勝科目前的核心題材，是矽晶圓景氣循環回升，再疊加 AI 帶動的記憶體、先進製程與先進封裝需求。市場並非只看短期出貨成長，而是看「新產能開出＋ASP 漲價＋固定成本攤提改善」能否帶來獲利跳升。

1. 12 吋矽晶圓滿載與麥寮新廠放量

台勝科以 8 吋、12 吋矽晶圓為主，其中 12 吋營收比重超過七成，主要供應記憶體與晶圓代工客戶。既有 12 吋產能已滿載，麥寮新 12 吋廠的新增產能也已被客戶預約，市場聚焦於客戶認證完成後的實際投片與出貨速度。

新廠自 2026 年起逐步認證與爬坡，若第 4 季能如預期接近滿載，2027 年將可享有全年產能貢獻，形成營收的第一個明確成長來源。

2. AI、HBM 與 DRAM 擴產帶動 12 吋需求

台勝科並非直接供應 AI GPU，而是供應 AI 半導體製造需要的矽晶圓。AI 資料中心擴建會帶動：

• HBM、DRAM 等高階記憶體擴產
• 先進邏輯製程投片增加
• CoWoS、3D 堆疊等先進封裝使用更多特殊晶圓
• 單顆高階晶片的矽晶圓使用面積提高

台勝科記憶體客戶占產能超過七成，因此 HBM 與 DRAM 擴產是最直接的需求驅動；市場期待 AI 資本支出能讓 12 吋矽晶圓從過去庫存調整，轉為供需緊俏。

3. 矽晶圓報價回升／長約重談

矽晶圓屬高度資本密集產業，獲利對稼動率與平均售價非常敏感。市場現正關注：

• 現貨價格是否持續回升
• 既有長約到期後能否以較高價格續約
• 新廠折舊、人工與原料成本能否轉嫁
• 12 吋產品的漲幅是否高於 8 吋

目前公司已指出，客戶對調價機制給予正面回應，且 2026 年下半年開始有機會逐步反映。由於台勝科長約比重相對較低，在上行循環的價格反應可能較快，但也代表景氣反轉時波動較大。

4. 8 吋成熟製程復甦

8 吋矽晶圓主要供應 PMIC、驅動 IC 等成熟製程。AI 伺服器耗電量提高，會增加電源管理 IC 的需求；此外，驅動 IC、車用及部分工控需求回補，也有利 8 吋稼動率改善。

現階段台勝科 8 吋產能利用率已超過九成，需求甚至高於現有人力可負荷產能。這代表市場期待不只是高階 12 吋復甦，也期待成熟製程庫存調整逐步結束，形成第二個動能。

5. CoWoS、HBM 與 3D 封裝的特殊矽晶圓

公司正在開發先進封裝用中介層、載板晶圓與 3D 封裝特殊矽晶圓，對應 CoWoS、HBM 等高階封裝需求。

這類產品的意義不單是增加出貨量，更在於有機會提高 ASP、毛利率與客戶黏著度。市場關鍵觀察點是 2026 年下半年起的量產進度與營收貢獻；目前雖已有布局與認證推進，但相關收入尚未單獨揭露，不能直接把題材等同於當期獲利。

6. 獲利的高營運槓桿反轉

這是台勝科股價彈性最大的題材。新廠啟用初期，折舊是固定成本，導致即使營收回升，獲利仍可能被壓抑。2026 年第 1 季毛利率僅 0.83%，第 2 季回升至 6.9%，EPS 也轉為 0.12 元，顯示營運已跨過部分損益平衡點。

若後續同時發生：

1. 新 12 吋廠認證完成、稼動率提升
   
2. 12 吋與 8 吋 ASP 上調
   
3. 固定折舊被更高出貨量攤提
   
4. 特殊晶圓產品提升組合
   

毛利率與 EPS 可能出現比營收更快的改善，因此市場會特別緊盯每季毛利率、營益率與新廠投片進度。

主要風險

• 認證或量產遞延：新廠雖被預約，但要經過客戶認證才能形成穩定營收。
• 漲價未順利落地：長約調價有時間差，現貨漲價不一定立即傳導至整體 ASP。
• 新廠折舊壓力：若出貨成長不如預期，固定成本會壓抑毛利率。
• 成熟製程復甦不均：8 吋產品仍受 PMIC、驅動 IC、車用與工控庫存影響。
• AI 題材與實際營收有落差：台勝科是半導體基礎材料供應商，AI 是需求推力，但並非 AI 晶片的直接供應商；最終仍須回到稼動率、ASP 與毛利率驗證。

台勝科的營收幾乎全數來自矽晶圓，產品結構可拆成以下兩層：

以近期結構看，12 吋產品占比已超過七成；較偏積極的估計約為 74%，其餘約 26% 為 8 吋產品。

再把12吋產品依終端應用拆分：

• 記憶體約 60%
• 邏輯約 40%

這個 6：4 結構主要反映 AI 伺服器帶動 DRAM、HBM 需求回升；同時公司也持續增加高階邏輯晶圓布局。

若以全公司營收粗估，代表記憶體相關矽晶圓約占總營收 四成以上，邏輯相關約占 三成左右，其餘才是8吋成熟製程應用。不過這是由產品尺寸與應用比重推算，非公司正式揭露的全公司終端應用別營收表。

投資解讀：

• 台勝科不是單純的成熟製程材料廠，其營運核心是12 吋記憶體與高階邏輯晶圓。
• 記憶體占比高，使公司對 DRAM／HBM 擴產、AI 伺服器建置及記憶體景氣循環特別敏感。
• 8 吋產品可受惠於 AI 伺服器帶來的 PMIC、驅動IC需求，但也較容易受到成熟製程競爭與中國新增供給影響。
• 因此，未來營收與獲利彈性的關鍵，仍在於12吋新產能客戶認證後的放量、高階產品比例提升，以及晶圓價格調整能否抵銷新增折舊。

台勝科後續展望的核心，是從「需求復甦」進一步走向「新產能放量、產品升級與價格改善」，但短期獲利能否明顯跳升，仍取決於新廠折舊能否被營收與毛利率快速吸收。

1. 需求面：8 吋、12 吋同步改善

12 吋矽晶圓是主要成長動能。AI 基礎建設持續推升高階邏輯、DRAM／HBM 與先進封裝需求，而台勝科的 12 吋產品營收占比已逾七成，且記憶體客戶比重高，因此對記憶體景氣與 AI 投資循環的敏感度較高。現有 12 吋產能已滿載，新廠產能也已有客戶預約，代表需求能見度不只停留在現貨急單。

8 吋方面，AI 伺服器衍生的電源管理 IC、驅動 IC 等成熟製程需求回暖，帶動稼動率提升；這有利於固定成本攤提改善，也能讓公司不完全依賴 12 吋市場。

2. 最大營運催化劑：麥寮 12 吋新廠認證與出貨

麥寮新廠已完工，目前關鍵不在於「有沒有產能」，而是客戶認證完成後的實際出貨速度與產品組合。市場資訊顯示，新廠產能已被預約，預期 2026 年內陸續完成客戶認證；若進度順利，2027 年將進入較明顯的營收貢獻期。

這也是台勝科獲利彈性較大的地方：

• 認證完成、出貨拉升：新增營收可攤薄折舊，毛利率與營益率有機會改善。
• 認證遞延或初期良率爬升慢：折舊先行、營收未及時跟上，獲利修復速度就會低於市場期待。

3. 報價是獲利能否加速的第二把鑰匙

公司先前指出，現貨價格已有回升跡象，且客戶對價格調整的接受度偏正面；不過，長約價格通常調整較慢。因此，短期應先看現貨與新接訂單的價格改善，中期則看新年度長約是否能把成本上升、新廠折舊與供需轉緊反映到 ASP。

這代表營收成長不必然立刻等同於高獲利成長。真正的轉折訊號是：

1. 12 吋新廠出貨提高；
2. ASP 上調開始反映；
3. 毛利率持續回升；
4. 營益率擴張速度高於營收成長速度。

目前第二季毛利率已由第一季的 0.83% 回升至 6.9%，營益率也轉正至 2.64%，顯示營運已脫離最差階段；但距離過去較健康的獲利水準仍有差距。

4. AI 題材的實質化：從基礎晶圓走向特殊規格產品

台勝科不是直接供應 GPU，而是受惠於 AI 拉動的上游矽晶圓需求。中長期更值得觀察的是 HBM 用 Carrier Wafer、CoWoS 用 Interposer、3D 封裝與矽電容等特殊晶圓的開發與量產。

若這些產品從送樣、認證進入穩定量產，意義不只是增加出貨量，還可能帶來較高 ASP、提升產品組合與客戶黏著度。現階段部分產品仍在開發或初期導入，較適合作為 2027 年以後的成長選項，而非直接當成當期獲利。

5. 2027 年展望優於 2026 年，但屬於「高彈性、也高驗證門檻」的復甦

公司對 2026 年下半年與 2027 年看法偏正向，理由包括客戶庫存由去化轉為回補、8 吋與 12 吋需求改善、新廠逐步開出，以及全球晶圓廠未來擴產帶來的材料需求。

不過，市場對 2027 年獲利的預期差距可能很大，原因在於台勝科的 EPS 對三個變數高度敏感：

結論

台勝科基本面已從景氣谷底的「去庫存與低稼動」階段，轉向「需求回補與產能擴張」階段。短線最重要的是第三、四季毛利率是否延續改善；中期則看麥寮新廠完成認證後，能否順利將已預約產能轉化為實際出貨與獲利。

因此，台勝科的後續展望可概括為：營收復甦趨勢較明確，2027 年成長潛力存在；但高估值能否合理化，仍須由新廠放量、ASP 上調與毛利率擴張三者共同驗證。

台勝科未來兩年的 EPS 彈性很大，因為目前正處於新 12 吋廠認證、產能爬坡、矽晶圓 ASP 上調與新廠折舊吸收的轉折期。不同模型對 2027 年預估差距很大，核心差異在於新廠滿載速度與 12 吋晶圓漲價幅度。

綜合可交叉比對的市場模型，較合理的 EPS 區間如下：

2026 年預估相對集中，主要反映下半年新廠出貨、ASP 上調與毛利率回升；2027 年分歧擴大，因為市場對 12 吋新廠全年貢獻、長約重議、現貨價格與毛利率反彈幅度的假設不同。

2026 年 EPS：約 2.2 元

2026 年的獲利重點，是由上半年接近損益兩平，轉向下半年逐季改善。

公司 2026 年 Q2 EPS 為 0.12 元，毛利率由 Q1 的 0.83%回升至 6.90%。市場預期下半年隨新廠投片、認證、漲價與稼動率改善，毛利率可逐季提高。

2027 年 EPS：約 11～12 元

2027 年是台勝科更具獲利彈性的年度，因為麥寮 12 吋新廠有機會由認證與初期出貨，轉為全年有效產能。

較積極的獲利假設，通常建立在新廠滿載、12 吋與 8 吋價格同步上調、全年毛利率大幅改善的前提；較保守情境則假設長約漲價幅度有限、新廠良率與認證爬坡較慢。

毛利率是 EPS 分歧的核心

台勝科的營運槓桿很高：新廠折舊在初期會壓低毛利率，但若新產能被高稼動率與較高 ASP 吸收，獲利改善速度會快於營收成長。

EPS 上、下行情境

最重要的 EPS 驗證指標

• 麥寮 12 吋新廠是否於 2026 年底前完成主要客戶認證；
• 新廠有效投片量與出貨量是否如期提升；
• 12 吋與 8 吋晶圓 ASP 的調升幅度；
• 長約價格重談與現貨價格是否持續上升；
• 12 吋產品占營收比重是否進一步提高；
• DRAM、HBM、NAND 與先進邏輯客戶的投片計畫；
• 8 吋 PMIC、Driver IC 與功率元件需求是否維持高檔；
• 新廠折舊能否被出貨與售價提升吸收；
• Interposer、Carrier Wafer、3D 封裝特殊晶圓的認證及量產貢獻；
• 中國矽晶圓新增產能、匯率與原材料價格變化。

目前近四季 EPS 為 1.30 元、本益比約 313 倍。市場評價反映的不是目前獲利，而是 2027 年矽晶圓價格、稼動率與新廠產能同時改善的情境；後續最關鍵的驗證，是 ASP 上調能否快於折舊增加，以及新廠產能能否由客戶預約順利轉化為高毛利出貨。

矽晶圓產業正從過去兩年的庫存調整期，進入「需求復甦、供給擴張保守、報價逐步上修」的上行階段；但真正供不應求的高峰，較可能落在 2027 年下半年至 2028 年。

產業趨勢：12 吋最強、8 吋跟進復甦

1. AI 帶動三重 12 吋矽晶圓需求

本輪需求與過去單純由手機、PC 驅動的半導體循環不同，主要有三條成長路徑：

• 先進邏輯：AI GPU、ASIC、CPU 往 5 奈米、3 奈米與 2 奈米製程推進，且晶片面積通常更大，增加 12 吋晶圓消耗。
• HBM 與 DRAM：HBM 堆疊層數提高，使每組記憶體所需的晶圓數增加；市場估計 HBM 對矽晶圓的消耗量，2026 年年增約 39%，2027、2028 年仍可望分別成長 23%、28%。
• 先進封裝：CoWoS 使用的矽中介層也需要 12 吋矽晶圓，先進封裝產能持續擴張，讓 AI 對矽晶圓的需求從前段晶片製造延伸到封裝端。

因此，12 吋產品比重高、且客戶偏記憶體與先進製程的供應商，會比過往更直接受惠。台勝科的 12 吋營收占比約七成以上，對這個循環的敏感度高。

2. 8 吋並非缺席，而是由 AI 基礎設施外溢帶動

8 吋矽晶圓主要對應 PMIC、功率元件、驅動 IC 與部分車用、工控需求。AI 伺服器除了核心運算晶片，還需要大量電源管理與功率元件；同時，部分大廠將舊世代產能空間轉供先進製程，也使 8 吋成熟製程供給趨於收縮。

成熟製程的需求成長未必很高，但當供給不再擴增甚至縮減時，稼動率與價格都可能明顯改善。研究預期，2027 年 8 吋晶圓代工產能利用率有機會從 2026 年約 85%提升至約 95%，伺服器電源管理晶片是重要支撐。

供需與報價：2026 復甦，2027 下半年轉緊

目前可觀察到幾個正向訊號：

• 2026 年第二季全球矽晶圓出貨面積達 35.73 億平方英吋，季增 9.1%、年增 7.4%，創下 14 季新高，反映客戶庫存調整已接近尾聲。
• 市場預估 2026 年底全球矽晶圓供需缺口約 8%，2027 年擴大至約 15%、2028 年可能進一步擴大。
• 2026 年初以來，6 吋產品已先行漲價；8 吋進入報價協商；12 吋高階產品則由 AI 與 HPC 需求領漲。部分高階產品的調漲幅度已高於一般規格晶圓。

供給端是這一輪循環的關鍵。12 吋矽晶圓市場高度集中，主要供應商在前一輪景氣下行後，對大規模擴產更為審慎；即使有新產能，也須經歷設備、良率與客戶認證等長周期，無法快速補足缺口。2027 年全球 12 吋產能預估僅溫和成長，需求擴張速度則更快。

對台勝科的意義

台勝科的產業位置偏向「高彈性受惠者」：

• 12 吋比重高，直接連結 DRAM、HBM、先進邏輯與先進封裝需求。
• 8 吋需求同步改善，可受惠 AI 伺服器電源管理 IC、驅動 IC 等成熟製程需求。
• 新廠若完成認證並提升稼動率，能把需求回升轉成實際出貨量；同時，固定折舊成本會被更多產量分攤。
• 若報價上漲延續，營收增加不只來自出貨量，更可能透過毛利率擴張放大 EPS。

不過，台勝科短期獲利能否明顯改善，仍取決於新廠折舊能否被產能利用率和 ASP 上升抵消。因此，產業景氣向上不必然立即反映為獲利爆發，通常會有「先看到出貨回升，再看到價格調整，最後才是毛利率與 EPS 擴張」的順序。

主要風險

• 終端需求分化：AI、伺服器與記憶體需求強，但手機、PC 等消費性終端後續需求仍有不確定性。消費性晶片若因提前備貨而轉弱，將影響部分成熟製程需求。
• 客戶庫存尚未完全正常化：市場估計矽晶圓庫存仍約 100～120 天，高於 50～70 天的正常水位；庫存去化速度將影響供需轉緊的時間點。
• 報價漲幅不如預期：需求回升不等於所有產品同步大漲，報價仍受長約、客戶認證與各尺寸供需差異影響。
• 中國成熟製程供給：較成熟的 12 吋規格仍面臨新增供給，故 8 吋、先進 12 吋和一般成熟 12 吋的景氣強度應分開看。

整體而言，矽晶圓產業前景偏正向，2026 年是復甦與價格回穩上修的一年，2027 年則是新廠放量、供需進一步收緊、獲利彈性可能放大的階段。對台勝科而言，最關鍵的並非只有 AI 題材，而是 12 吋新廠稼動率、產品 ASP 與毛利率能否依序改善。

台勝科的客戶並非以單一公司為主，而是集中在兩大類半導體製造商：記憶體廠與晶圓代工廠；公司通常不會在正式財報中完整揭露各客戶採購金額或排序，因此較適合從客戶結構來看。

• 記憶體客戶是主力：12 吋矽晶圓為營收主體，且記憶體客戶占比超過七成；需求主要連結 DRAM、HBM、DDR5、NAND 等產品。公開市場資料所列客戶包括美光、南亞科、華邦電與旺宏等，其中高階記憶體及 HBM 相關需求，是本波 12 吋出貨與新廠擴產的重要動能。

• 晶圓代工客戶：包括台積電、聯電、世界先進等。台勝科供應的 8 吋產品，主要對應成熟製程的電源管理 IC、驅動 IC 等；AI 伺服器用電增加，使這類晶片投片需求回升。公司 2026 年上半年曾表示，8 吋需求已超過既有人力負荷、產能利用率逾九成。

• 新廠客戶結構偏高階：麥寮 12 吋新廠產能已由客戶預約，現階段仍取決於客戶認證進程；完成後，預計優先服務高階邏輯與記憶體客戶，尤其是 AI、HBM、先進封裝等衍生需求。

投資上最重要的解讀是：台勝科對記憶體景氣的敏感度較高，記憶體客戶拉貨與報價回升，對 12 吋稼動率、產品組合與毛利率較有利；另一方面，8 吋則較受成熟製程景氣、中國供給及 PMIC／驅動 IC 需求影響。客戶集中可帶來長約與產能預訂的能見度，但也代表大客戶調整庫存、延後認證或重談價格時，營運波動可能放大。

台勝科的直接競爭核心在12 吋高階矽晶圓，對手不是一般成熟製程材料廠，而是全球規模、技術與客戶認證俱強的前五大供應商：信越、SUMCO、環球晶、Siltronic 與 SK Siltron。這五家掌握全球約九成供應，12 吋市場的集中度更高；矽晶圓又需要長時間認證，因此競爭不是短期削價，而是技術、供貨穩定度、產能位置與長約的競賽。

主要競爭對手與相對定位

台勝科的競爭優勢

1. 12 吋比重高，踩在本輪需求較強的賽道
   台勝科 12 吋產品營收占比超過七成，且記憶體客戶占比逾七成。AI 伺服器帶動 HBM、DRAM 與先進邏輯投片增加時，12 吋需求的復甦通常強於成熟尺寸晶圓；這使台勝科比偏 6、8 吋的同業更直接受惠。

2. SUMCO 技術體系帶來品質與認證門檻
   台勝科具備高純度、低缺陷 8 吋與 12 吋晶圓技術，背後有 SUMCO 技術資源。對客戶而言，晶圓材料更換涉及良率風險與長期認證，因此既有供應商一旦進入高階客戶供應鏈，黏著度相對高。

3. 既有產能滿載，新廠已有需求承接
   既有 12 吋與 8 吋產能已接近或達滿載；麥寮 12 吋新廠產能也已被客戶預約，若 2026 年內完成認證並逐步放量，新增產能不只是供給增加，而是可望直接對接高階與記憶體需求。

4. 8 吋、12 吋雙引擎，而非只押單一市場
   12 吋受惠 AI、記憶體與先進邏輯；8 吋則受 AI 伺服器所帶動的 PMIC、驅動 IC 補貨支持，產能利用率已達九成以上。這降低公司完全依賴單一終端市場的程度。

台勝科的競爭劣勢與風險

1. 規模與全球產能布局落後一線巨頭
   相較環球晶的跨洲產能與完整產品線，或日系龍頭的大規模技術與客戶覆蓋，台勝科產能與產品範圍較集中。當客戶更重視歐美在地供應、特殊材料、SOI／矽光子或多尺寸整合供貨時，環球晶等對手的競爭條件較完整。

2. 獲利修復比營收復甦更難
   麥寮新廠已帶來較高折舊，2026 年上半年平均單季折舊約 8.5 億元，會壓低毛利率與營業利益。第二季毛利率雖已由第一季的 0.83% 回升至 6.9%，但要證明競爭力轉化為獲利，仍須看到新廠認證、出貨放量與 ASP 上升同步發生。

3. 長約使漲價落地速度偏慢
   長約能穩定出貨與客戶關係，但也是漲價傳導的限制。現貨價格已回升，公司也正洽談價格調整，但既有長約價格尚未全面改變；因此，產業喊漲不必然立即反映在台勝科單季毛利率。

4. 記憶體曝險高，景氣彈性也較大
   記憶體需求復甦時，台勝科能放大受惠；反過來說，若 HBM／DRAM 擴產放緩或客戶重新調整庫存，12 吋出貨與新廠稼動率也會承受較大壓力。這是其相較產品應用更分散的環球晶，較明顯的循環風險。

5. 8 吋標準品仍受中國供給牽制
   8 吋成熟規格的進入門檻與差異化程度低於先進 12 吋，中國供應商持續擴產可能限制低階或標準規格的漲價幅度。台勝科的高品質利基產品較有防禦力，但 8 吋題材仍不能完全以 12 吋的供不應求邏輯看待。

結論

台勝科的定位可概括為：規模不如全球龍頭，但具 SUMCO 技術體系、台灣在地製造與高比例 12 吋記憶體晶圓曝險的高彈性供應商。

若 AI、HBM、DRAM 投片延續，新廠在 2026 年底完成認證、2027 年加速放量，台勝科的固定成本攤提改善將使獲利彈性高於營收成長；但若漲價只停留在現貨市場、長約價格未調整，或新廠爬坡速度不如預期，規模較小與折舊較重的劣勢就會放大。真正要驗證競爭優勢的指標，是12 吋新廠稼動率、合約 ASP 調整、單季毛利率，以及新產能對營收與 EPS 的貢獻速度。