應用材料 Q4 營收暴增 53％、達 104 億美元 下季營收估再創新高
Celine
全球半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，AMAT）公布最新財報，受惠 AI 晶片、高階記憶體及先進製程需求持續升溫，2026 會計年度第四季營收達 104.1 億美元，年增 53％，優於市場預期。展望 2027 會計年度第一季，應材預估營收最高可達 116 億美元，若達成預測，將連續兩季刷新營收紀錄，顯示 AI 基礎建設投資持續擴張，正帶動半導體設備市場進入新一波成長周期。
Q4 營收年增 53％ 半導體系統部門成長 64％
應材截至 2026 年 10 月 25 日的 2026 會計年度第四季營收為 104.1 億美元，年增 53％，高於市場預估的 103 億美元；淨利達 27.2 億美元，也高於去年同期的 19 億美元。調整後每股盈餘（EPS）為 4.16 美元，優於市場預期的 4.05 美元。
拆分部門來看，半導體系統部門（Semiconductor Systems）營收接近 80 億美元，年增 64％，是推升整體業績的主要動能。隨著晶圓代工廠及記憶體製造商積極擴充先進製程產能，加上高頻寬記憶體（HBM）需求持續攀升，帶動半導體設備採購需求大幅增加。
下季營收估最高 116 億美元 有望連兩季創新高
應材對後續營運展望同樣樂觀，預估 2027 會計年度第一季營收可達 111 億美元，上下浮動 5 億美元，高於分析師預估的 108.9 億美元；調整後 EPS 則預估為 4.35 美元，上下浮動 0.2 美元。
若營收達到預測區間上緣，將有機會連續兩季創下歷史新高，反映 AI 伺服器、先進晶片及高階記憶體投資持續推升設備需求。
應材執行長 Gary Dickerson 表示，目前客戶積極要求提前交付設備，顯示產業對先進製程及相關製造設備的需求相當強勁。公司預期，2027 年全球晶圓製造設備需求將成長逾 30％，為營運帶來進一步成長空間。
AI 投資推升設備市場 2026 年規模估達 1,659 億美元
從產業趨勢來看，AI 運算需求快速增加，不僅帶動先進製程晶片擴產，也推升 HBM、先進封裝及相關製造技術投資，成為半導體設備市場的重要成長引擎。
根據國際半導體產業協會（SEMI）報告，受惠 AI 相關投資持續擴大，2026 年全球半導體製造設備市場規模預估將年增 23.2％，達 1,659 億美元，刷新歷史新高。
隨著晶圓代工、記憶體及先進封裝業者持續擴大資本支出，設備商可望受惠新一波產能建置需求。應材最新財報與財測優於市場預期，也凸顯 AI 基礎建設投資正逐步轉化為半導體設備業者的實際營收成長。
