SEMI：全球半導體設備市場續創高峰 2027 年營收首度突破 1500 億美元
國際半導體產業景氣持續升溫。全球電子產業供應鏈協會（SEMI）最新預測指出，全球半導體設備市場規模將於 2027 年首度突破 1,500 億美元大關，寫下歷史新里程碑，顯示人工智慧（AI）浪潮正全面推升半導體資本支出。
SEMI 29 日公布最新報告，預估 2026 年與 2027 年全球半導體設備年營收分別達 1,450 億美元與 1,560 億美元，連續三年創下新高紀錄。過去全球半導體設備市場從未在單一年份超過 1,500 億美元，顯示本波成長動能相當強勁。
AI 投資超預期成關鍵推手 先進製程、HBM 與先進封裝帶動三年連續成長
SEMI 執行長阿吉特．馬諾查（Ajit Manocha）指出，2025 至 2027 年期間，半導體設備市場不論前段製程或後段製程都將連續三年成長，主因在於 AI 應用需求遠超原先預期，帶動各環節投資同步上修。
就細分領域觀察，晶圓代工與邏輯製程設備銷售額，預計將於 2027 年擴大至 752 億美元，高於今年預估的 666 億美元。SEMI 分析，AI 加速器、高效能運算（HPC）與行動處理器（AP）需求快速攀升，正推動 2 奈米 GAA（環繞閘極）先進製程進入量產階段，成為設備投資的重要引擎。
NAND Flash 與 DRAM 設備市場至 2027 年前可望維持雙位數成長
記憶體設備方面，SEMI 看好 NAND Flash 與 DRAM 設備市場至 2027 年前將維持雙位數成長。今年 NAND 與 DRAM 設備銷售額年增率，分別可達 45.4％ 與 15.4％，顯示高頻寬記憶體（HBM）與先進記憶體需求持續升溫。
區域投資布局方面，SEMI 預期南韓、中國與台灣將在今年至 2027 年間，持續穩居全球半導體設備投資金額前三大地區。南韓的 HBM 與先進記憶體投資動能最為明顯；中國則以成熟製程為主，並維持部分先進製程擴產；台灣則受惠 AI 與 HPC 相關製程擴充，設備投資可望同步成長。
2025 年全球半導體設備營收約為 1330 億美元 晶圓廠設備（WFE）為最大宗
回顧今年表現，SEMI 估算 2025 年全球半導體設備營收約為 1,330 億美元，主要由 AI 需求擴張，以及先進邏輯、記憶體與封裝投資帶動。其中，晶圓廠設備（WFE）仍為最大宗，年增率約 11％，營收可望達 1,157 億美元。
後段製程設備同樣表現亮眼。SEMI 預估，今年測試設備營收將達 112 億美元，年增高達 48.1%；組裝與封裝設備營收約 64 億美元，年增 19.6%。AI 與 HBM 普及，推動先進與異質整合封裝需求增加，加上設計複雜度提升，成為後段設備快速成長的主要動能。
整體而言，SEMI 認為，在 AI 長線需求支撐下，半導體設備產業已進入新一輪結構性成長週期，市場規模與技術門檻同步墊高，未來數年仍具持續擴張空間。
