2024 年全球半導體設備銷售額達 1171 億美元，創歷史新高；台灣可能下滑
發佈時間：2025/04/21
為什麼重要
全球半導體製造裝置銷售總額的增長，顯示出對先進製程技術和高頻寬記憶體（HBM）的需求持續上升，對相關產業（如晶圓製程裝置製造商和高階封裝測試裝置供應商）帶來正面影響。
中國、韓國和台灣作為全球半導體裝置支出的主要市場，其投資動向對全球半導體供應鏈格局有重大影響，特別是中國地區投資額大幅增長、台灣投資額下滑，將對這些地區的半導體產業發展趨勢產生深遠影響。
背景故事
2023 年全球半導體製造裝置銷售總額達到 1063 億美元。
近年來，由於 AI 與高頻寬記憶體（HBM）製造的需求與複雜性增加，推動了半導體裝置市場的成長。
發生了什麼
2024 年全球半導體製造裝置銷售總額預計將增長至 1171 億美元，創下歷史新高，年增 10％。
中國在 2024 年預計總投資額達到 496 億美元，年增 35％，繼續保持半導體裝置市場的領先地位。
2024 年全球半導體前段製程裝置市場顯著成長，晶圓製程裝置銷售額增長 9％，其他前段裝置類別增長 5％。
接下來如何
預計後段製程裝置在 2024 年將迎來強勁復甦，其中組裝和封裝裝置銷售額成長 25％，測試裝置銷售額增長 20％。
中國地區、韓國和臺灣將繼續主導全球半導體裝置支出，2024 年合計佔全球市場的 74％。
受新產能需求趨緩的影響，臺灣地區 2024 年的裝置銷售額預計下滑 16％至 166 億美元。
他們說什麼
「2024 年半導體裝置市場的增長，主要由先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資推動，中國地區的加碼投資是重要驅動力。」- SEMI 分析師
「後段製程裝置的強勁復甦，主要受到 AI 與高頻 HBM 製造日益增加的複雜性與需求所驅動。」- 行業專家
概念股
參考資料
編輯整理：Celine
