2025 年 Q2 台灣半導體裝置銷售成長 125％至 87.7 億美元，全球第二高
發佈時間：2025/10/15
全球半導體設備與材料產業協會（SEMI）公布，今年第二季全球半導體設備銷售額達 330.7 億美元，較去年同期成長 24％。在 AI、高效能運算（HPC）推動下，先進邏輯製程與高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴大，帶動整體市場明顯成長。以成長幅度而言，台灣為全球之冠，多達 125％。
AI、HBM 需求強勁 推動設備出貨成長
SEMI 指出，本季成長主要受惠於先進邏輯晶片與 HBM 相關製程投資，以及亞洲市場出貨量增加。
SEMI 執行長阿吉特．馬諾查（Ajit Manocha）表示，今年上半年全球半導體設備銷售已超過 650 億美元，延續去年以來的強勁增勢，「全球晶片業者正積極投資先進製程與記憶體生產，以支持 AI 創新，同時提升各區供應鏈的韌性與自給能力。」
中國銷售略降仍居榜首 台灣激增 125％居次
從區域表現來看，中國仍為全球最大市場，第二季設備銷售達 113.6 億美元，雖然年減 7％，但仍穩居第一。
台灣表現最亮眼，銷售額飆升 125％ 至 87.7 億美元，排名第二；南韓成長 31％ 至 59.1 億美元，位居第三；北美則增加 15％，達到 27.6 億美元，位列第四。
業界預期下半年設備需求持續旺盛
業界分析指出，隨著 AI 伺服器、高效能運算與記憶體製程投資加速，半導體設備需求有望延續至下半年。
多家晶圓代工與記憶體廠商，包括台積電（2330）、三星與 SK 海力士，皆加碼資本支出，以強化 AI 晶片產能，帶動整體設備供應鏈持續升溫。
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編輯整理：Celine
