SEMI 預估全球晶圓廠投資將明顯成長
發佈時間：2024/03/20
為什麼重要
晶圓廠設備投資額的增加，直接反映了記憶體市場復甦和高性能計算需求的上升，對半導體、電腦製造和人工智慧相關產業的成長有直接影響。
中國、台灣、韓國和北美地區晶圓廠設備投資額的顯著增加，顯示這些地區在全球半導體供應鏈中的重要性日益增強，影響當地及全球的投資策略和產業發展。
背景故事
高性能計算（HPC）需求隨著人工智慧、大數據分析等技術的發展而持續增加。
各國政府為了提升本國半導體產業的競爭力，紛紛推出激勵政策，鼓勵在半導體設備和材料的投資。
發生了什麼
國際半導體設備材料協會（SEMI）發布報告，預測全球 12 英寸晶圓廠設備投資額將於 2027 年達到 1,370 億美元。
中國預計將成為投資額最大的國家，未來 4 年內每年投資約 300 億美元，受益於政府激勵政策。
由於美國政府的重新國內製造政策，預計北美地區的晶圓廠設備投資額將從 2023 年的 120 億美元增加到 2027 年的 247 億美元。
接下來如何
隨著全球對高性能計算和記憶體市場需求的增加，晶圓廠設備投資額的增長將促進半導體產業的擴張和技術創新。
各國政府可能會進一步推出新的政策和激勵措施，以吸引更多的半導體設備和材料投資，加強國內半導體產業的自主能力。
半導體設備和材料供應商將面臨增加產能和技術創新的壓力，以滿足市場對先進製程技術的需求。
他們說什麼
SEMI 的 CEO Ajit Manocha 表示，多個市場對電子產品的需求增加，特別是 AI 創新帶來的新應用推動了 300mm 晶圓廠設備投資額的增加。
Ajit Manocha 進一步指出，各國政府為了增強半導體產業的競爭力，正在推動投資。
概念股
參考資料
編輯整理：Ryan Chen
