SEMI 預估 2024 年全球每月晶圓產能將突破 3,000 萬片
發佈時間：2024/01/03
為什麼重要
全球半導體晶圓產能若提升，這將對半導體製造商產生直接影響，提升其產能並可能帶來更高的營收。
背景故事
SEMI 是全球半導體產業的重要組織，定期發布《世界晶圓廠預測報告》，提供全球半導體產業的發展趨勢與預測。
近年來，全球半導體產業面臨晶圓產能短缺的問題，導致許多電子產品的生產受到影響。
發生了什麼
SEMI 最新的《世界晶圓廠預測報告》顯示，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在 2023 年將增長 5.5% 至 2,960 萬片。
2024 年全球半導體每月晶圓產能預計將增長 6.4%，首次突破每月 3,000 萬片大關（以 200mm 當量計算）。
2022 年至 2024 年間，全球半導體行業計劃新建 82 座晶圓廠投產，其中 2023 年將有 11 個晶圓廠投產項目，2024 年將有 42 個晶圓廠投產項目。
接下來如何
新建的晶圓廠的晶圓尺寸將從 300mm 到 100mm 不等，這將有助於提升全球半導體產能。
2024 年的產能增長將由前沿邏輯和代工推動，生成式人工智慧、HPC（高性能計算）在內的應用的產能增長也將推動 2024 年的產能增長。
隨著芯片終端需求的復蘇，預期將進一步推動 2024 年的產能增長。
他們說什麼
SEMI 在報告中表示，全球半導體產業正在積極擴大產能，以滿足市場需求。
市場分析師認為，隨著新晶圓廠的投產，全球半導體產能將有所提升，有助於緩解目前的晶圓短缺問題。
提到的股票
概念股
編輯整理：Ryan Chen
