SEMI ：全球半導體裝置投資成長，2024 年達 1171 億美元
發佈時間：2025/05/29
為什麼重要
全球半導體製造裝置投資的增長，顯示出半導體產業的擴張趨勢，對相關製造和供應鏈公司將帶來正面影響。
中國、韓國和北美的投資增長，反映了這些地區在全球半導體產業中的競爭力提升，而台灣地區投資的下降則需要關注其對當地產業的長期影響。
背景故事
#半導體需求
隨著全球對半導體技術需求持續增加，前端及後端製程投資擴大，帶動相關裝置市場成長。
高頻寬儲存器（HBM）需求增加，促進了後端封裝裝置和測試裝置的投資增長。
發生了什麼
根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新報告，預計 2024 年全球半導體製造裝置投資額將達到 1171 億美元，年增率 10％。
半導體前端裝置投資增長 9％，其他裝置投資增長 5％；後端封裝裝置投資和測試裝置投資分別增長 25％ 和 20％。
地區方面，中國以 496 億美元領先全球，韓國和台灣分別以 205 億美元和 166 億美元排名第二和第三，北美、歐洲和日本的投資額分別為 137 億美元、49 億美元和 78 億美元。
接下來如何
預計全球半導體裝置投資將持續增長，尤其是在高頻寬記憶體等關鍵技術領域。
各地區的投資動向可能會根據當地政策、市場需求和技術發展水準進行調整。
台灣、歐洲和日本的半導體裝置投資下降，可能促使這些地區尋求新的增長策略和技術創新。
他們說什麼
SEMI 表示：「全球半導體裝置投資的增長反映了對先進製程技術和高效能運算能力的強烈需求。」
行業分析師指出：「中國大陸在半導體裝置投資方面的強勁增長，展現了其加速發展半導體產業的決心。」
概念股
參考資料
編輯整理：Celine
