AI 需求引爆半導體擴產 全球設備市場連 2 季創新高 Q2 營收衝破 405 億美元
Celine
全球半導體產業設備投資熱度持續升溫！SEMI 最新公布的全球半導體設備市場統計（WWSEMS）顯示，今年第 2 季全球半導體製造設備營收達 405.3 億美元（約新台幣 1.3 兆元），不僅較去年同期成長 23%，也較今年第 1 季再增加 11%，連續第 2 季刷新單季歷史新高，反映人工智慧（AI）浪潮持續推升先進製程與晶圓廠擴產需求。
AI 基建狂飆 全球半導體設備投資再創高
隨著全球大型科技業者持續加碼 AI 伺服器、資料中心及運算基礎建設，高效能 AI 晶片需求同步攀升，帶動晶圓代工與記憶體大廠加速擴充先進產能。從微影、蝕刻、薄膜沉積到檢測等設備，均成為 AI 半導體擴產不可或缺的關鍵環節。
SEMI 指出，第 2 季全球主要半導體製造區域普遍維持設備投資動能，除了中國、台灣、韓國等亞洲主要製造基地持續擴大投資，北美與歐洲也受惠新晶圓廠建置需求，設備市場同步成長。
中國穩居全球第一 台灣先進製程擴產推升至 108.9 億美元
從區域表現來看，中國第 2 季半導體設備營收超過 119 億美元，持續排名全球第一，設備導入維持強勁動能。
台灣則以 108.9 億美元排名全球第二，主要受惠先進晶圓代工產能持續擴張。隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）及先進製程需求快速增加，晶圓廠持續導入新設備，也讓台灣成為全球半導體設備市場最重要的投資區域之一。
韓國則以 90.8 億美元排名第三，較去年同期 59.1 億美元大幅成長 54%，反映記憶體產業景氣回溫，以及 HBM 等 AI 記憶體產品帶動先進製程與產能投資。
此外，北美與歐洲市場也持續受惠新晶圓廠建置需求，顯示全球半導體供應鏈正同步擴大設備投資。
SEMI：AI 基建需求 推動先進產能持續擴張
SEMI 執行長 Ajit Manocha 表示，全球半導體設備營收連續 2 季創下歷史新高，顯示產業持續投資先進半導體產能，以因應快速增加的 AI 基礎建設需求。
他指出，亞洲、北美及歐洲設備市場同步成長，代表半導體製造設備需求已從單一區域擴散至全球，也凸顯半導體製造業在下一世代 AI 創新中的關鍵地位。
全球設備市場全年拚 1659 億美元 年增逾 2 成
展望全年，SEMI 預估 2026 年全球半導體製造設備營收將達 1659 億美元，比 2025 年成長 23.2%，顯示 AI 仍將是推動半導體設備市場成長的核心力量。
法人認為，隨著 AI 加速器、HBM、先進封裝及 2 奈米等新世代半導體技術持續推進，晶圓廠擴產與設備升級需求仍有望維持高檔。若 AI 資料中心投資持續擴大，全球半導體設備市場有機會延續創高趨勢，也將同步帶動台灣半導體設備、零組件與先進封裝供應鏈的長期商機。
