此群是供應單片式、批次式濕清洗、表面處理與去光阻設備的全球平台商，直接承接晶圓廠新產線與技術升級的資本支出。SCREEN 具完整單片與批次清洗產品線，受惠最高；東京威力科創、科林研發與應用材料可憑既有蝕刻、沉積及自動化平台交叉銷售，受惠高。盛美半導體以刷洗、兆聲波及背面／邊緣清洗切入，亦布局先進封裝。觀察重點是 N2／GAA、DRAM／HBM 與 3D NAND 的設備投資、客戶驗收及出貨排程；惟先進製程導入期長、出口管制與記憶體 CapEx 波動，均可能使營收認列延後。
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日股 7735SCREEN受惠最高
- 1. SCREEN 半導體製造設備（SPE）占 FY2026 外部客戶營收 80.1%，CY2024 單片式、批次式與旋轉清洗設備各類市占均居全球第一，能直接承接晶圓廠清洗機台採購。
- 2. 2nm、3D 結構、EUV 與 Wafer-to-Wafer bonding 提高潔淨度要求，推動製程由批次轉向單片清洗；SCREEN 的化學控制、均勻性與量產 POR 經驗，有利提高單片設備價值與滲透率。
- 3. AI 帶動先進邏輯、DRAM／HBM 與先進封裝投資，SCREEN 最新上修 2026 年度營收目標至 7,430 億日圓、年增 22.7%，且記憶體客戶提前拉貨需求超過產能，顯示訂單動能強勁。
- 4. 受惠並非沒有波動：中國營收占比預計約 30%，且近期 SPE 營收曾年減 15%、部分專案遞延；出口管制與驗收時程可能使訂單轉為營收的時間延後。
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日股 8035東京威力科創受惠高
- 1. 東京威力科創產品線涵蓋晶圓清洗、蝕刻與薄膜沉積；2 奈米 GAA、HBM 與 3D NAND 製程步驟增加，將同步提高清洗設備採購與升級需求。
- 2. FY2026 營收創高達 2.44 兆日圓，FY2027 上半年營收指引年增 33.1%；AI 先進邏輯與記憶體擴產，有利其透過完整平台交叉銷售清洗機台。
- 3. 公司全球累計裝機量突破 10 萬台，FY2026 現場解決方案營收年增 16.3%；既有清洗與其他製程設備擴大，可帶動零件、維護及改機等長尾收入。
- 4. 中國營收比重已降至約 27%，但出口管制、客戶無塵室瓶頸與設備驗收延遲，仍可能使清洗設備訂單出貨及營收認列遞延。
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美股 LRCX科林研發受惠高
- 1. 科林研發提供單片式濕清洗與表面處理設備，並結合蝕刻、沉積平台；GAA、HBM 與 3D NAND 製程步驟增加，將直接推升清洗機台與升級需求。
- 2. Akara、Argos 與 Vector 平台已切入 2 奈米以下邏輯及 DRAM，涵蓋選擇性表面處理與關鍵清洗；先進節點對微粒與殘留控制更嚴格，有利高附加價值設備放量。
- 3. 科林研發 2026 年第 4 季營收達 67.2 億美元、年增 30%，CSBG 營收 25 億美元、年增 43%；超過 10 萬個腔體裝機基礎，支撐清洗設備備品、升級與維護的經常性收入。
- 4. 管理層將 2026 年 WFE 展望上修至低 1,500 億美元區間，並預期 2027 年有 8 至 10 座新晶圓廠上線；但無塵室延遲與中國出口管制，可能使清洗設備出貨及營收認列遞延。
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美股 AMAT應用材料受惠高
- 1. 應用材料橫跨沉積、蝕刻、CMP、封裝與製程控制，可與 SCREEN 的晶圓清洗技術共同優化製程；GAA、DRAM／HBM 與 3D 結構增加清洗站點，擴大整合平台的設備商機。
- 2. FY2026 Q3 半導體系統營收 70.4 億美元、年增 27%，其中含 HBM 封裝的 DRAM 營收年增 52%；先進邏輯與記憶體擴產同步推升前段清洗設備需求。
- 3. 公司預期 2026 年先進封裝營收成長超過 70%，而 HBM、混合鍵合與 3D Chiplet 製程需更多表面處理、去光阻及污染控制，帶動 AMAT 相關設備與協同清洗方案需求。
- 4. SCREEN Semiconductor Solutions 已加入 AMAT EPIC Center，雙方將以 SCREEN 的晶圓清洗專長共同開發先進晶片製程；但清洗設備實際營收貢獻仍須觀察產品驗證與量產訂單。
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美股 ACMRACM Research, Inc.受惠高
- 1. SAPS、TEBO 與 Ultra C Tahoe 覆蓋單片、批次及兆聲波清洗；Tahoe Recycle 已進入客戶量產，硫酸用量最高可降 75%，有利切入先進邏輯、DRAM、HBM 與 3D NAND。
- 2. 公司展示高溫 SPM 清洗技術，15 nm 測試顆粒數低於 15 個，瞄準 GAA、DRAM 與 HBM 的高潔淨需求；管理層預期 2026 年下半年由新產品出貨推動清洗業務恢復。
- 3. 2026 年 3 月，盛美首度將 12 吋單片清洗設備交付新加坡跨國晶圓廠，並支援背面清洗與濕式蝕刻，證明產品已由中國市場向海外晶圓產能拓展。
- 4. 受惠並非全數落在清洗設備：2026 年第 2 季清洗、Tahoe 與半臨界清洗營收年減 14.2%，當季成長主要由 ECP 與先進封裝帶動，後續仍須觀察 SPM 驗收與量產放量。
