此類涵蓋單片清洗、槽式清洗、乾法 / 電漿清洗、濕蝕刻與表面處理設備，是先進製程導入前最直接的受惠者。SCREEN 在清洗設備市占與產品線完整度最高，受惠程度為 Critical；Lam、AMAT、TEL 具製程整合與大客戶黏著度，盛美上海則受惠中國國產替代。觀察重點是 2 奈米、3D NAND、混合鍵合導入進度、交期、毛利率與出口管制。
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日股 7735SCREEN Holdings受惠最高
- 1. 全球晶圓清洗設備市佔第一，單片、槽式、旋轉刷洗等產品線最完整，先進製程每次微縮都提高清洗步驟數，直接放大出貨與汰舊換新需求。
- 2. 已與 Applied Materials 在 EPIC Center 合作共研先進清洗、濕蝕刻與表面處理，鎖定 2 奈米、AI 與先進封裝流程，提升客戶黏著度與新機種導入速度。
- 3. FY2026 SPE 業務仍占集團銷售約 80%，且 2027 財年預計營益創高；清洗設備訂單受 Foundry 與 HBM 拉動，顯示 AI 擴產正轉成實際營收。
- 4. 先進節點清洗屬高認證門檻，EUV 與 GAA 導入後對背面、邊緣與高深寬比清洗要求更嚴，SCREEN 具長期合作與全球服務據點，議價與續單能力強。
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美股 LRCX科林研發受惠高
- 1. 蝕刻、沉積與清洗三大主力產品直接受惠 2 奈米 GAA、背面供電與 3D NAND 複雜度提升，製程步驟增加帶動單機內容量與 ASP 持續上升。
- 2. AI 資料中心推升 HBM 與 NAND 擴產，LRCX 2026 年 WFE 估值上修至 1,400 億美元，系統業務與記憶體訂單能見度同步轉強。
- 3. Q3 FY2026 營收 58.4 億美元、年增 24%，CSBG 服務收入首度突破 20 億美元，顯示安裝量、備件與升級需求強，毛利率也維持 49.9%。
- 4. 與台積電、三星、Intel 等先進製程大客戶深度綁定，Akara、Aether 等新機種已切入 GAA 與 EUV 應用，強化技術門檻與市占擴張。
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美股 AMAT應用材料受惠高
- 1. AMAT 透過 EPIC Center 與 SCREEN 合作強化 wafer cleaning、wet etch 與 surface prep，直接卡位先進邏輯與 2 奈米導入前的高潔淨製程需求。
- 2. 公司不是只做單一清洗機，而是橫跨 deposition、etch、CMP、cleaning 與 advanced packaging，能把清洗需求綁進整體製程方案，客戶黏著度高。
- 3. 2026 財年半導體設備成長預期上修至 30% 以上，AI、HBM、3D chiplet stacking 與 advanced packaging 擴產，會同步拉升清洗與表面處理設備出貨。
- 4. AMAT 在 DRAM、leading-edge foundry-logic 與 advanced packaging 皆具領先地位，這些正是 2 奈米與 GAA 轉換中清洗步驟增加最快的市場。
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日股 8035東京威力科創受惠高
- 1. TEL 前段製程產品線涵蓋清洗、蝕刻、塗佈顯影與沉積，洗淨設備屬核心項目之一，能直接吃到 2 奈米、3D NAND 與 HBM 擴產帶來的裝機潮。
- 2. TEL 在洗淨 /濕製程設備具關鍵市占與客戶黏著度，先進製程每片晶圓清洗步驟隨 3nm/2nm 增加，設備需求與升級單價同步上行。
- 3. FY2026 營收達 2.44 兆日圓、年增 0.5%，1H FY2027 指引再看年增 33.1%，AI 與先進邏輯投資回升，將推動清洗設備訂單回溫。
- 4. TEL 與 SCREEN、Applied 共同推動次世代清洗技術，並在日本、美國、台灣等地擴產服務能量，能把客戶驗證週期轉化為長期供應優勢。
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陸股 688082盛美上海受惠高
- 1. 清洗設備是營收主體，2025 年前道清洗收入 45.06 億元，占比 69.28%；全球清洗市占約 8%，中國單片清洗市占超過 30%，直接吃到 2 奈米與存儲擴產需求。
- 2. 在手訂單 90.72 億元，約一半對應存儲晶圓廠擴產主線；公司 2026 年營收指引 82～88 億元，中值年增約 25%，顯示接單轉收入動能強。
- 3. 高溫 SPM 以專利噴嘴設計把 15 nm 顆粒控制到 15 顆以下，且免定期 DI 水清洗，能提升稼動率與良率，適合 GAA、DRAM / HBM 等先進節點放量。
- 4. 清洗以外的電鍍、立式爐管、Track / PECVD 與先進封裝濕法設備陸續放量，2025 年其他半導體設備營收年增 46%，產品平台化擴大第二成長曲線。
