7768 頌勝科技 11/04 收盤價：228.5 元-0.5 (-0.22%)

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頌勝科技（7768）本質上是一家以聚氨酯（PU）材料技術為基礎、轉型至半導體關鍵耗材的材料公司。目前有三大業務，其中半導體已是最主要的營收與獲利來源。

核心主力：CMP 研磨墊與耗材

CMP 是「化學機械平坦化」製程，用於將晶圓或先進封裝結構表面磨平，影響後續微影、金屬互連與封裝良率；研磨墊則是此製程裡直接接觸晶圓的關鍵耗材。

頌勝旗下的半導體事業主要生產：

• 硬質研磨墊（Hard Pad）：用於較大量、較高效率的平坦化。
• 軟質拋光墊（Soft Pad）：用於末段精拋與清潔，降低表面微缺陷。
• 矽膠膜與其他 CMP 周邊耗材：搭配研磨墊使用。

其產品已應用到晶圓製造、再生晶圓、記憶體、封裝測試及先進封裝等環節。隨著 CoWoS、3D IC、Hybrid Bonding、晶背供電等技術提高表面平坦度要求，CMP 的使用環節與技術門檻都在上升，因此這是市場最關注頌勝的成長主軸。

它不是單純賣材料，而是做「客製化製程解決方案」

頌勝的競爭力不只在製造 PU 材料，而在於能自行掌握：

• PU 原料與配方
• 發泡與成型技術
• 研磨墊的孔隙控制
• 表面溝槽設計
• 複合材料堆疊設計

研磨墊需和研磨液、鑽石碟高度搭配；不同客戶、晶圓材料與製程節點，對研磨效率、缺陷率與耗材用量的要求不同。因此，一旦產品完成客戶驗證並進入量產，供應關係通常較有黏著性，但前期認證時間也相對長。

另外兩項業務的定位

醫療與運動產品是頌勝的傳統業務，包含醫療保健鞋墊、運動鞋材與運動用彈性材料；雖然營收規模仍約三成，但成長性與毛利結構目前不如半導體業務。

環保黏著劑與 PU 彈性體則屬材料基礎事業，除了對外銷售，也讓公司能往上游掌握原料與配方，有助於半導體研磨墊的材料開發及成本、品質控制。

一句話總結：頌勝從 PU 材料起家，現在最重要的身分是半導體 CMP 研磨墊供應商；醫療運動產品與化學材料則提供既有營收基礎與材料技術支援，而未來成長關鍵在半導體耗材能否隨先進封裝與新產能擴張持續提高滲透率。

市場目前主要在看頌勝科技的成長題材，核心是半導體 CMP 耗材國產化、先進封裝切入，以及擴產能否轉成實際營收。

1. CMP 硬質研磨墊：半導體業務成長主軸

頌勝透過子公司供應硬質 CMP 研磨墊、Membrane 與周邊耗材，是少數具自主量產能力的本土業者。市場重視的不是單次出貨，而是此類產品需經客戶長期驗證，通過後通常具有較高的替換成本與供應黏著度。

可觀察重點包括：

• 半導體產品營收占比已由 2023 年的 48% 上升至 2026 年上半年的 66%，產品組合正往較高成長的半導體耗材移動。
• 半導體業務年增約 25%，顯示既有產品仍在放量。
• 公司目前全球市占約 3%～4%，長期目標挑戰 10%；若能持續取得晶圓廠認證，市占提升將成為營收與毛利擴張來源。
• 技術面涵蓋 PU 配方、反應注射成型、溝槽與複合材料設計，並累積專利，市場將其視為切入進口替代市場的基礎。

2. Soft Pad：先進封裝的第二成長曲線

Soft Pad 是目前更具想像空間、但也仍待驗證的題材。它用於 CMP 後段精拋與缺陷去除，尤其與 CoWoS-L 等先進封裝需求有關，過去高階市場主要由海外供應商掌握。

市場關注的原因在於：

• 頌勝已設置專屬新產線，並表示已通過重要指標客戶認證。
• 若能在 2026 年第四季量產並順利爬坡，Soft Pad 有機會自 2027 年起成為新的營收來源。
• 相較既有硬墊產品，Soft Pad 有助提高公司在高階 CMP、先進封裝領域的產品滲透率，也可能改善產品組合。

不過，這項題材的關鍵不只是「認證通過」，而是後續的良率、客戶實際拉貨、量產速度與產線稼動率。因此短期股價可能對量產進度與訂單訊號格外敏感。

3. 產能擴張：訂單能否轉為營收的關鍵

公司半導體產線在正常工時下接近滿載，管理層預估每年需要增加 25% 以上產能。這讓擴產成為市場評估中長期營運的重要題材：需求若存在、但產能不足，營收成長就會受限。

目前的擴產布局包括：

• 台灣中科新廠與研發中心：對應台灣客戶合作與更高階產品開發，預計 2027 年下半年試產。
• 合肥新廠：強化中國市場在地供應，預計 2027 年開始挹注營收。
• Soft Pad 新產線：承接高階拋光與先進封裝需求。

這個題材偏中長期，正面情境是新產能到位後承接既有需求、提高市占；風險則是設備建置延誤、折舊費用先行增加，或客戶驗證與拉貨速度低於預期。

4. 先進封裝與在地供應鏈替代

先進製程與先進封裝提升 CMP 製程的重要性，帶動研磨墊、拋光墊等耗材的規格與價值提高。頌勝的投資邏輯，某種程度上是市場期待其從一般材料供應商，逐步成為具半導體關鍵耗材能力的在地供應商。

此題材的核心不在於整體半導體景氣熱度，而在於公司能否：

1. 持續取得新客戶、新製程認證。
   
2. 將認證案轉化為穩定且可重複的量產訂單。
   
3. 在擴產後維持良率、交期與毛利率。
   

市場題材與風險的交會點

目前市場給予頌勝較高本益比，反映投資人已部分提前評價半導體耗材、Soft Pad 與擴產的成長潛力；但公司近四季自由現金流為負，也表示擴產與營運資金投入正在增加。換言之，後續評價能否維持，將取決於營收成長是否足以支撐資本支出與現金流壓力。

整體而言，頌勝最受矚目的題材排序可概括為：CMP 硬墊市占提升 → Soft Pad 量產切入先進封裝 → 台灣與中國新產能於 2027 年貢獻營收。其中，Soft Pad 放量與擴產後的實際營收轉換，將是市場從「題材期待」轉向「獲利驗證」的主要分水嶺。

頌勝 2025 年產品營收結構以半導體研磨墊與耗材為主，已是公司最核心的成長引擎：

由於四捨五入，三項加總可能略高於 100%。更精確來看，半導體研磨墊與耗材占比約 61.74%。

這個組合近年變化最重要：半導體業務占比已從 2023 年約 48% 提高至 2025 年約 62%。因半導體產品毛利率顯著優於其他產品線，帶動公司整體毛利率在 2025 年提升至約 51%。若未來新產能順利通過客戶驗證並放量，半導體產品比重仍有上升空間；反之，醫療與運動產品雖占比下降，仍有助於平衡半導體景氣循環。

目前可確認公司下半年出貨與新產線量產時程，是判斷後續展望的核心；再補上最新營收與獲利數字，可檢視成長是否已反映在營運表現。

頌勝後續展望可概括為：半導體研磨墊持續成長、Soft Pad 成為第二曲線、合肥與中科擴產決定 2027 年以後的放大量能。短中期營運動能仍偏正向，但新產品與新廠的客戶認證、實際稼動率，是展望能否兌現的關鍵。

1. 2026 年下半年：半導體產品組合推動營收與毛利率

頌勝上半年已呈現明確的產品組合改善。2026 年第一、二季營收分別為 5.59 億元、5.71 億元，毛利率分別為 55.77%、52.08%，單季 EPS 為 1.62 元、1.70 元；上半年 EPS 合計 3.32 元，已高於 2025 年全年的 3.24 元。

成長主因是高毛利半導體研磨墊與耗材占比上升至 66%，公司預期下半年半導體出貨年增速度將高於上半年的約 25%，因此合併營收與毛利率有機會優於上半年。

9 月營收為 1.86 億元、年增 34.44%，相較 7、8 月的年增約 2.69%、6.36%，已有加速跡象；但單月營收仍可能受出貨與客戶拉貨節奏影響，較適合觀察累計趨勢，而非用單月數字下定論。

2. Hard Pad：成熟製程仍是近期基本盤，先進封裝提高中長期上限

目前 Hard Pad 是半導體事業主力，主要應用於晶圓代工、記憶體、再生晶圓與封裝。成熟製程的需求雖不像先進封裝題材強勁，但客戶分散供應鏈、導入第二供應商的趨勢，仍有助於公司擴大出貨。

中長期則看先進封裝與更先進製程。CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding、HBM、晶背供電等技術，會增加晶圓與封裝結構複雜度，也提高平坦化製程的重要性。頌勝已切入部分先進封裝應用，先進製程則仍是後續開發與認證重點。

這代表頌勝成長路徑可分為兩段：

• 短期：成熟製程、再生晶圓與既有封裝客戶擴大採購，支撐較穩定的營收。
• 中長期：先進封裝、先進製程相關產品若通過認證並擴大導入，單位價值與耗材需求都可能更高。

3. Soft Pad：2027 年起最值得觀察的第二成長引擎

Soft Pad 是公司下一個重要新品。相較 Hard Pad 的高度客製化，Soft Pad 標準化程度較高，若客戶驗證順利，理論上可較快複製到多個客戶與應用場景。

公司規劃在 2026 年第三季試產與認證、第四季逐步量產；部分資料顯示已通過重要客戶認證，但真正大規模營收貢獻，仍要看第四季量產爬坡與 2027 年客戶導入速度。

Soft Pad 的意義不只是增加一個品項，而是讓頌勝能由既有 Hard Pad 延伸到 CMP 後段精拋製程。若形成 Hard Pad、Soft Pad、矽膠膜與周邊耗材的組合銷售，客戶單案價值與產品滲透率都有提升空間。

4. 擴產節奏：合肥先貢獻，中科決定 2027 年後彈性

公司目前產線接近滿載，擴產是未來營收能否明顯跳升的必要條件。

公司規劃每年增加逾 25% 產能，並將中科布局為研發中心，以更貼近客戶的先進製程需求。

因此，2026 年較像是「既有產能滿載、Soft Pad 與合肥新廠啟動」的一年；2027 年才是新產線、新廠產能與產品組合可能同步放大的階段。

5. 毛利率有結構性支撐，但不宜假設只升不降

半導體事業占比由 2023 年的 48% 提升至 2026 年第二季的 66%，高毛利半導體耗材占比提高，是整體毛利率走升的主要原因。

不過，第二季毛利率由第一季的 55.77% 回落至 52.08%，顯示短期仍受產品組合、擴產初期成本、一次性費用與稼動率影響。

後續若要維持甚至推升毛利率，需同時滿足：

• 半導體耗材占比持續增加
• 新產能的良率與稼動率順利拉升
• Soft Pad 能形成合理規模
• 先進封裝產品的認證與出貨放量
• 新廠折舊與導入成本沒有過快侵蝕獲利

6. 展望的主要風險

• 客戶認證時間較長：CMP 耗材牽涉良率與製程穩定度，客戶切換或新增供應商通常需要較長驗證。
• 新廠初期的稼動率與折舊壓力：合肥與中科若產能先開、訂單尚未完全跟上，短期可能壓抑毛利率與自由現金流。
• 先進封裝放量不確定性：題材成立不等於立即轉成營收，仍須看客戶擴產、產品良率和實際導入量。
• 海外競爭與供應集中：CMP 領域既有國際競爭者，頌勝要提高市占，不能只靠在地化，也要持續證明品質、穩定度與技術支援能力。
• 中國市場需求波動：中國在地化採購是成長機會，但當地半導體投資循環與客戶拉貨節奏，也可能提高季度營收波動。

整體而言，頌勝目前的展望偏向「2026 年獲利結構持續改善，2027 年檢驗擴產與新品放量成果」。短期可看半導體出貨、Soft Pad 量產進度與合肥廠認證；中長期則看中科新廠啟動後，能否把先進封裝與先進製程需求轉化為更高的市占與獲利規模。

未來兩年 EPS 預估

綜合目前可取得的多份市場預估，頌勝科技的獲利成長方向一致，但對 2027 年新產能放量速度看法差異很大：

若以各預估的中位概念來看，市場對 2026 年 EPS 的看法約為 6.3 元；2027 年則約落在 15 元左右，但這個數字的不確定性明顯高於 2026 年。

2026 年上半年公司 EPS 已達 3.32 元，其中第一季、第二季分別為 1.62 元與 1.70 元；公司也預期下半年營收、毛利率表現優於上半年。若下半年營運如預期轉強，全年達到 6 元以上具有基本支撐。

為何 2027 年預估差距這麼大？

2027 年不是單純延續既有成長，而是取決於三個新動能能否同步兌現：

• 合肥新廠：已進入試產與送樣階段，目標在 2027 年開始明顯挹注營收。
• Soft Pad 新產線：已通過指標客戶認證，若量產、良率與客戶拉貨順利，將提高高階產品營收比重。
• 中科新廠：規劃於 2027 年啟動試產並逐步量產，帶來後續產能擴張空間。

較保守的估計，主要反映新廠初期仍有驗證、折舊與稼動率爬坡問題，因此 2027 年 EPS 約 10 元水準；較樂觀的情境則假設硬墊持續擴產、合肥廠快速貢獻、Soft Pad 需求放量，營收規模與半導體產品占比明顯跳升，EPS 才有機會挑戰 20 元。

與目前評價的關係

以目前股價 229 元估算：

• 對應 2026 年 EPS 6.3 元，預估本益比約 36 倍
• 對應 2027 年 EPS 10.3 元，預估本益比約 22 倍
• 若能接近 2027 年 EPS 15 元的中位情境，預估本益比約 15 倍

因此，市場現階段評價的重點不只是 2026 年獲利能否達標，更在於 2027 年擴產後能否把產能轉換為高毛利、可持續的量產營收。若新產品認證或新廠稼動遞延，2027 年 EPS 較可能往區間下緣靠攏；反之，若 Soft Pad 與新廠同步順利放量，則有機會接近較樂觀的情境。

產業定位：CMP 耗材受惠於「製程更複雜」而非只有晶圓出貨增加

頌勝位於半導體 CMP（化學機械平坦化）研磨墊與周邊耗材產業。CMP 的核心功能是讓晶圓表面維持極高平坦度，直接影響後續微影、薄膜沉積與金屬互連的良率。

這個產業的成長邏輯，不只來自晶圓投片增加，更來自先進節點與先進封裝使 CMP 步驟、材料規格及單片耗材用量提升。製程愈微縮、晶片堆疊愈複雜，表面平坦度與缺陷控制要求就愈嚴格，CMP 的重要性也隨之提高。

三個主要成長動能

1. AI 推動先進製程持續擴產

AI 運算晶片、客製化 AI 晶片與伺服器 CPU 需求強勁，使 2、3、5 奈米先進製程維持緊俏。先進製程的金屬層、電晶體結構與製程步驟較多，對晶圓平坦化要求更高，因此可提高 CMP 耗材的使用強度。

目前產業觀察顯示，先進製程與先進封裝的供給吃緊狀況可望延續至 2027 年，形成 CMP 材料需求的基本盤。

2. 先進封裝擴大 CMP 應用範圍

CoWoS、3D IC、異質整合、晶背供電與玻璃基板等技術，讓 CMP 不再只是前段晶圓製造的重要環節，也深入先進封裝的晶圓減薄、重布線層、金屬化與平坦化製程。

尤其在高階封裝中，多層結構、不同材料整合與細微缺陷控制，會增加硬質研磨墊、軟質拋光墊與相關耗材的需求。面板級封裝與玻璃基板雖仍處於技術與量產逐步驗證期，但長期有機會成為 CMP 需求的額外來源。

3. 在地化供應與第二供應商趨勢

CMP 研磨墊市場具有高度集中、長驗證週期與高切換成本的特性。客戶若要導入新的供應商，通常必須經過材料、製程、良率及可靠度的多階段驗證，因此一旦進入量產供應鏈，客戶關係與訂單黏著度通常較高。

在地緣政治、供應鏈韌性與分散單一來源風險下，晶圓廠與封測業者提高在地採購、導入第二供應商的意願，為本土 CMP 耗材供應商提供切入機會。頌勝半導體研磨墊與耗材占營收比重已從 2023 年的 48% 提升至 2026 年第二季的 66%，顯示公司正逐漸提高對此趨勢的曝險程度。

產業競爭結構：高門檻，但也是高集中市場

CMP 研磨墊並非標準化、可單純比價的材料，關鍵競爭力包括：

• PU 材料配方與微孔結構控制
• 研磨墊溝槽、硬度與表面設計
• 製程穩定性與批次一致性
• 與研磨液、鑽石碟及客戶設備的匹配能力
• 長時間的客戶驗證與量產良率紀錄

這使得產業具有較高進入門檻，也讓既有國際供應商長期占有多數市場。對頌勝而言，機會在於本土化與客製化服務；挑戰則是新產品要從「取得認證」跨越到「持續、大量出貨」，仍需要時間驗證。

頌勝在產業中的位置

頌勝現階段的產業角色，可視為由成熟製程 CMP 硬墊供應，逐步延伸至先進封裝、高階 Soft Pad 與更多半導體耗材應用。

公司規劃的成長路徑包括：

1. 既有 Hard Pad 持續擴大出貨：承接先進製程、成熟製程及再生晶圓等需求。
   
2. Soft Pad 量產：切入精拋、缺陷去除與先進封裝等較高階市場。
   
3. 台灣、中國新產能開出：提升供應能力與在地服務能力。
   
4. 先進製程與新材料應用：提高單位產品價值與客戶滲透率。
   

公司預期每年需要增加逾 25% 產能，中科新廠規劃於 2027 年第二季啟動，合肥廠與 Soft Pad 產線則已在 2026 年進入試產、認證與逐步量產階段。

產業風險與觀察重點

產業方向偏正向，但 CMP 耗材的成長不會完全線性反映在單季財報，主要風險包括：

• 客戶驗證期長：送樣成功不等於立刻大量採購。
• 新產能初期稼動率：廠房、設備與折舊成本可能先增加，營收與良率需要時間跟上。
• 先進封裝需求波動：AI 資本支出與封裝擴產若放緩，會影響高階耗材的拉貨節奏。
• 國際競爭者技術與市占優勢：既有供應商的客戶基礎深厚，替代過程通常較緩慢。
• 傳統業務景氣：頌勝仍有醫療與運動產品等非半導體業務，若消費需求疲弱，可能稀釋整體營收成長。

整體來看，CMP 耗材產業正處於先進製程、AI、先進封裝與供應鏈在地化的交會點，長期需求結構具支撐。頌勝能否顯著受惠，關鍵將從產業題材轉為三項營運驗證：Soft Pad 是否順利放量、新廠產能能否快速拉高稼動率，以及半導體產品占比能否持續提升。

頌勝的半導體研磨墊客戶橫跨晶圓製造、記憶體、再生晶圓與封裝測試，已揭露或供應鏈普遍提及的主要客戶包括：

• 晶圓代工／製造：台積電、聯電、力積電，以及海外的格羅方德、中芯國際、華力微電子。
• 記憶體：旺宏、華邦電、美光、晉華。
• 封裝測試：日月光。
• 晶圓材料／再生晶圓：環球晶等相關業者。

其中，台積電、聯電、日月光與美光是目前頁面題材資料也明確點出的供應鏈客戶。客戶結構的重點不只是客戶名稱，而是頌勝已從上游晶圓材料、中游邏輯與記憶體製造，一路延伸到下游先進封裝；這使其研磨墊需求可同時連結成熟製程、先進製程與 CoWoS 等先進封裝擴產。

不過，CMP 耗材認證週期長、單一產品通常依不同製程客製化，且公司並未公開各客戶的營收占比。因此目前較適合判斷為「客戶版圖具指標性且分布廣」，但不宜直接推論某一家客戶就是最大客戶或對營收影響絕對最高。

頌勝的直接競爭場域是 CMP 研磨墊（Polishing Pad），屬於高度寡占、認證週期長且替換成本高的半導體耗材市場。其主要競爭者可分為三類：

頌勝的競爭優勢

1. 台灣少數可量產CMP研磨墊的本土供應商 研磨墊長期由歐美日大廠主導，而客戶為降低單一供應商風險，逐步建立第二供應來源。頌勝已切入晶圓代工、記憶體、封測與再生晶圓等應用，具備在地供貨與快速協同開發的切入點。

2. PU原料、配方、製造成品的一條龍整合 頌勝本身具PU材料背景，可從原料配方、孔隙結構控制、溝槽設計到成品製造自行掌握。這使其不只是銷售標準耗材，而能依客戶的研磨液、鑽石碟與製程條件進行客製化調整；在CMP這種「墊、液、鑽石碟」必須共同最佳化的製程裡，這是實質差異。

3. 單片式空氣發泡與RIM製程技術 公司採用單片式發泡及反應注射成型技術，核心目的在於讓研磨墊微孔的尺寸、分布與均勻性更可控；再搭配客製溝槽與複合材料設計，有助兼顧研磨效率、平坦度、缺陷控制與研磨液使用效率。公開資料亦顯示，公司已在台灣、美國與中國累積142項專利。

4. 在地服務速度與兩岸產能布局 CMP耗材導入過程需要長時間共同驗證，材料廠能否快速到客戶端調整配方、處理良率或缺陷問題很重要。頌勝在台灣與中國皆有生產及服務基礎；合肥廠已規劃量產、中科廠則朝研發中心與高階客戶就近支援發展，有利掌握台灣先進製程與中國本土化替代需求。

5. 客製化能力反映在較高毛利 2023至2025年，頌勝半導體事業毛利率由59%升至67%，整體毛利率則由41%升至51%。這代表其現階段成長不完全是以低價換市占，而有一定產品組合優化與技術服務價值支撐。

6. 受惠先進封裝與製程升級 CoWoS、3D IC、混合鍵結、晶背供電等技術增加平坦化的難度與CMP步驟，研磨墊的技術要求、用量與認證價值同步提升。頌勝已在先進封裝有量產產品，若後續進一步切入更高階邏輯製程，客戶黏著度及單位價值都有提升空間。

相較國際大廠的相對弱勢與風險

1. 全球市占仍小，規模與客戶基礎有明顯落差 頌勝目前全球市占約3%至4%，目標雖是10%，但與長期主導市場的國際大廠相比仍屬挑戰者。大廠通常具備更完整的全球產能、長期客戶資料、產品組合與跨區技術服務能力。

2. 先進製程的實際滲透仍在建立 頌勝在成熟製程、再生晶圓與部分先進封裝已有基礎，但前段最尖端製程的認證難度最高、驗證時間也最長。能否把現有客戶導入從成熟製程延伸至高階節點，才是能否實質縮小與國際對手差距的核心。

3. Soft Pad是機會，也是執行考驗 Soft Pad預計於2026年第四季量產，是公司從Hard Pad向更完整CMP產品組合延伸的重要一步；但這一市場既有供應商技術成熟，頌勝仍要經歷送樣、認證、良率與穩定供貨等關卡。量產時程不等於營收會立即明顯放大。

4. 產能擴張會先反映為資本支出與現金流壓力 中科與合肥擴產有助未來成長，但在新廠真正達到稼動率之前，折舊、設備投入、營運資金與安全庫存都可能壓抑自由現金流。這也呼應目前頁面所示近四季自由現金流為負，市場需驗證擴產能否順利轉成出貨與獲利。

投資上可如何解讀

頌勝的定位不是以規模正面挑戰國際龍頭，而是藉由本土第二供應源、客製化材料解決方案、快速技術支援與兩岸在地製造，逐步提高在成熟製程、再生晶圓、先進封裝及未來高階製程的滲透率。

因此，優勢能否轉為長期競爭力，主要取決於三件事：

• Soft Pad從試產到客戶認證、量產的速度與良率。
• 中科、合肥新產能開出後的實際稼動率與毛利率表現。
• 先進封裝產品能否由既有少數品項擴大，並進一步切入更高階前段製程。

整體而言，頌勝強在技術自主、在地化與彈性服務；弱在市占、全球規模與高階製程認證深度仍待擴大。這代表其成長潛力高，但也比成熟全球龍頭更依賴新產品認證與擴產執行成果。