1773 勝一 10/27 收盤價：162.5 元-2.5 (-1.52%)

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勝一（1773）原本以有機化學溶劑為主，近年核心轉型為半導體用電子級化學品供應商；主要產品用於晶圓製造與先進封裝過程中的清洗、洗邊、選擇性蝕刻等環節。

主要業務可分成三部分：

• 電子級溶劑：例如電子級 IPA（異丙醇）、PM 等高純度溶劑，是目前最重要的成長來源。這類產品需要通過晶圓廠嚴格、長時間的品質認證，一旦導入製程，替換供應商的成本高。
• 一般工業溶劑與化學品：包含醋酸丁酯、醋酸丙酯、丙二醇甲醚醋酸酯等，應用於塗料、油墨、樹脂及其他工業製程。
• 循環回收與再生處理：回收使用後的溶劑，經純化後再利用；這除了符合環保及成本需求，也有助於強化與半導體客戶的供應合作。

目前頁面資料顯示，2026 年第一季電子級溶劑已占營收約 75.8%，代表勝一的獲利動能已明顯與半導體景氣、先進製程投片及客戶擴產連動。公司部分產品已切入 2 奈米至 7 奈米製程，且對主要客戶供應的品項中具有獨家或少數供應資格，形成較高的技術與認證門檻。

簡單說，勝一不只是傳統化工溶劑廠，而是逐步轉向「供應半導體高純度化學材料、並提供溶劑回收循環服務」的化學材料公司。

勝一目前市場關注的主軸，是從傳統化工溶劑廠轉型為半導體電子級化學品供應商後，能否隨先進製程與擴產持續提高獲利。重點可分成三項：

1. 電子級溶劑滲透率提升

   • 產品應用在晶圓清洗、洗邊、選擇性蝕刻及先進封裝等環節。
   • OK-73 已切入 2 奈米至 7 奈米製程；電子級溶劑在 2026 年第一季已占營收 75.8%，是毛利率提升的重要來源。
   • 市場期待 AI、HPC、高效能運算與先進製程投片增加，帶動高純度 IPA、PM 等溶劑用量成長。

2. 先進製程客戶的認證與供應份額

   • 勝一供應主要客戶的 8 項產品中，4 項為獨家供應、3 項為雙供應，代表產品一旦通過認證，客戶轉換成本高、供貨關係較具黏著性。
   • 與台積電相關的營收比重已超過四成，因此市場會持續觀察先進製程擴產、2 奈米量產進度，以及勝一新產品的認證與放量狀況。
   • 這同時也是雙面刃：大客戶成長能放大營運槓桿，但客戶集中度偏高，若需求調整或驗證時程延後，短期營收也容易受到影響。

3. 產能擴充何時轉化為營收與獲利

   • 電子級 IPA 首批兩套產線已於 2026 年 9 月完工，第二批仍規劃持續投入；四條線合計預計可增加約 3.6 萬噸年產能。
   • PM 年產能規劃則從 5 萬噸提高至 17 萬噸，除了可減少外購原料，也可支援客戶擴產需求。
   • 市場真正關心的不只是「產線完工」，而是客戶驗證速度、稼動率、自製率提升與新增折舊能否被毛利吸收。若需求順利接上，新產能有機會成為未來兩、三年營收與獲利的推力；反之，若認證或拉貨較慢，折舊上升會先壓抑獲利率。

此外，循環經濟與溶劑回收再生也是次要題材。若能提高回收利用與供應穩定性，除了符合客戶對環境要求，也有助於降低原料波動風險。

整體而言，勝一的投資邏輯偏向「先進半導體需求成長＋高技術門檻電子化學品＋擴產帶來規模經濟」。後續最具辨識度的觀察指標，會是電子級產品比重、月營收年增率、毛利率與營業利益率能否維持上行，以及新產能認證後的實際出貨進度。

勝一的產品結構已明顯往電子級溶劑集中，這也是近年毛利率與獲利走升的核心原因。公司最新完整產品別資料為 2026 年第 1 季的個體營收結構：

各產品的意義

電子級溶劑：75.8%，是營運主引擎

主要應用在半導體晶圓清洗、選擇性蝕刻、光阻相關製程、先進封裝與面板製程。這類產品必須通過長時間認證，客戶導入後通常不易更換供應商，因此附加價值與毛利率都優於工業級產品。

電子級溶劑占比從 2024 年第 1 季的 61.2%，到 2025 年逐季升高、全年達 72.3%，再到 2026 年第 1 季的 75.8%，顯示公司已從傳統溶劑廠轉型為以半導體材料為主的特化廠商。第 1 季電子級溶劑銷量為 2.38 萬噸，其中半導體應用 1.65 萬噸、占電子級銷量約七成。

其中，OK-73 等先進製程用產品為主要出貨動能；電子級 IPA 目前營收比重仍低於 10%，但新產線完成認證並在 2027 年開始出貨後，會是下一階段的結構成長來源。

工業級溶劑：11.5%，逐步退居次要

主要用於塗料、樹脂、油墨等傳統工業應用，也包括部分回收再製後的工業用途產品。它的優點是原料價格上漲時，價格轉嫁速度通常較快；但產業門檻相對低，且受中國供給過剩與價格競爭影響較大，因此中長期占比呈下降趨勢。

原料：10.9%，與 PM 自製能力有關

此項主要是原料買賣等收入。2025 年產品組合中，溶劑系列合計約占 86.5%，原料買賣約 13.1%，倉儲收入約 1.9%，與季度揭露的分類口徑略有不同，但方向一致：核心仍是溶劑產品。

PM 二廠預計完工後，年產能將由約 5 萬噸提高至 17 萬噸。這不僅可降低進口原料依賴、提升自製率與成本掌控力，也保留原料外售的收入彈性。

對獲利的影響

產品組合往電子級溶劑傾斜，已直接反映在獲利率上。2026 年第 1 季電子級占比升至 75.8%後，毛利率達 37.6%，高於 2025 年第 1 季的 33.5%；營業利益率也由 20.6%提高至 23.4%。

因此，判讀勝一時，重點不只是總營收成長，而是：

• 電子級溶劑占比能否維持在 75% 以上、甚至再提高
• 半導體用電子級溶劑出貨是否持續成長
• IPA 新產線認證後的實際出貨速度
• PM 二廠投產後，是否帶來原料自製、外售與高附加價值溶劑的三重效益
• 工業級與原料業務是否因價格競爭而侵蝕整體產品組合

整體而言，勝一目前已是約四分之三營收來自電子級溶劑的半導體特化材料公司；後續營運品質將主要取決於電子級產品比重與新產能的稼動率，而非傳統工業級溶劑景氣。

勝一後續展望偏正向，核心不是傳統化工景氣循環，而是逐步轉型為半導體先進製程所需的電子級溶劑供應商；不過，2026 年下半年到 2027 年也會進入「新產能先承擔折舊、營收再逐步放大」的過渡期。

1. 近期成長：高毛利電子級產品持續拉動

勝一 2026 年首季電子級溶劑營收占比已升至 75.8%，高於 2025 年全年的 72.3%；在產品組合優化與產能利用率提升下，單季營收 30.44 億元、EPS 2.02 元，皆創單季新高，毛利率約 37.6%。這表示獲利成長已明顯快於營收成長，主因是電子級產品的附加價值較高。

需求端主要受惠於 AI／HPC、2 奈米至 7 奈米先進製程與先進封裝。勝一目前供應主要晶圓代工客戶約 8 項電子級產品，其中 4 項為獨家、3 項為雙供應商，產品導入後因認證期長、替換成本高，客戶黏著度相對強。

2. 中期成長：IPA、PM 擴產是 2027 年以後的重要放大器

後續產能布局有兩條主線：

PM 是勝一多項溶劑產品的重要原料。現有自製產能不足以完全支應內部需求，二廠投產後可提高原料自給率；若用來生產高附加價值電子級溶劑，效益通常會優於直接出售原料。

公司規劃的 IPA 與 PM 擴產，若後續順利滿載，潛在新增年營收規模可觀；但真正的關鍵不只是完工，而是客戶驗證、量產導入與稼動率爬升速度。電子級化學品從建廠、試產到認證，通常需要多年時間，因此營收貢獻預期將較集中在 2027 至 2028 年逐步浮現。

3. 技術與商業模式：不只賣溶劑，也建立回收再利用護城河

勝一的優勢在於從溶劑製造、儲運、供料到廢溶劑回收純化的一站式服務。廢溶劑若能依客戶規格回收再製，不僅降低客戶廢液處理與碳排壓力，也能提升供應鏈黏著度與成本競爭力。

此外，OK-73 等產品已切入 2 奈米至 7 奈米製程，並持續開發後段蝕刻、剝離等配方型產品。配方產品若未來通過認證，單位價值與技術門檻可能再提升；但此類產品仍在較長的開發、驗證階段，短期不宜直接視為既定獲利來源。

4. 2026 下半年需面對的壓力：折舊、稼動率與原料價格

展望並非沒有挑戰。IPA、PM 新產能投產後，預計各自會增加逾 1 億元的年度折舊，合計使年度折舊由目前約 6.7 億元提高至約 8 億元。若產能剛開出但客戶驗證或出貨放量較慢，短期毛利率可能承壓。

同時，勝一仍受石化原料與油價波動影響：

• 工業級溶劑較容易即時轉嫁原料成本，因此原料上漲時，價格與庫存效益有時反而有利短期獲利。
• 電子級溶劑報價調整通常較慢，若原料成本快速大漲、價格轉嫁不及，利差可能受壓。
• 客戶集中度也值得留意；主要客戶占營收比重已逾四成，雖代表切入深度高，但也使其資本支出與投片節奏對勝一影響更大。

結論

勝一的營運邏輯可分成兩段：

• 2026 年：電子級產品比重提高、先進製程需求與部分價格調整，支撐營收與獲利維持高檔。
• 2027～2028 年：IPA 與 PM 新產能逐步通過認證並拉高稼動率，若先進製程客戶持續擴產，將是下一階段營收與獲利擴張的主引擎。

因此，最值得觀察的三項指標是：電子級溶劑營收占比是否持續提高、IPA／PM 新產能的驗證與量產進度、以及新廠折舊增加後毛利率能否守穩。這三者若同步朝正面發展，勝一的「化工溶劑廠」估值框架，將更有機會往「高門檻半導體材料供應商」靠攏。

目前已找到對 2026 年及 2027 年獲利的預估，但不同時間點的假設差異明顯；再補最新實際 EPS 與營運數字，才能判斷預估的達成進度與合理性。

勝一（1773）未來兩年 EPS 的市場預估，現階段可整理為：

2026 年較新的預估約為 8.94～8.95 元，隱含年增約三成；而 2027 年則估約 9.79 元，成長率放緩至約一成左右。這組數字屬於目前較偏積極、且已納入第一季獲利優於原先預期的情境。

預估上修的核心依據

• 高毛利電子級溶劑占比提高：2026 年第一季電子級溶劑營收占比已達 75.8%，帶動毛利率升至約 37.6%。
• 先進製程品項放量：公司產品已切入 2nm 至 7nm 相關製程，清洗液、選擇性蝕刻液等高階產品有利於維持產品組合升級。
• 電子級 IPA 新產線：預定於 2026 年下半年完成後進入客戶驗證，較明顯的營收貢獻偏向 2027 年。
• PM 二廠：預計 2027 年完工、後續投產，可降低進口原料依賴、提高自製率；不過更完整的獲利效益可能偏向 2028 年以後。

應如何看待這個 EPS 路徑

2026 年 EPS 接近 9 元，主要不是單靠擴產，而是建立在先進製程需求、高毛利產品滲透率、產品調價與產能利用率維持高檔等前提上；2027 年接近 10 元，則多了 IPA 新線貢獻與 PM 原料自製效益的期待。

因此，這是一條「2026 年獲利跳升、2027 年穩健延伸」的路徑，而不是每年都大幅跳增。最關鍵的驗證點是電子級產品比重與毛利率能否守住，以及 IPA 新產線的客戶驗證、量產時程是否如預期推進。若半導體需求轉弱、原料成本上升速度超過報價調整，或新產能驗證延後，實際 EPS 就可能落在較保守區間。

勝一所處的電子級溶劑／半導體特用化學品產業，展望屬於「中長期結構性成長、短期須消化擴產與折舊」的型態。核心不是傳統工業溶劑景氣，而是先進製程、AI/HPC 與先進封裝帶動的高純度化學品需求。

產業成長的三項主軸

1. 先進製程提高材料規格與單位用量 從 7 奈米往 3 奈米、2 奈米推進後，晶圓製造的清洗、微影、蝕刻、CMP 等步驟對溶劑純度、金屬離子與微粒控制、批次穩定性要求大幅提高。製程越複雜，化學品不只規格升級，通常也增加使用環節與驗證門檻，因此高階電子級溶劑的價值量成長可望快於整體晶圓產量。全球半導體化學品市場預估 2024 至 2030 年年複合成長率約 11.9%。

2. AI/HPC 帶動先進製程與先進封裝同步擴產 AI 伺服器與高效能運算晶片推升高階邏輯晶片需求，也帶動 CoWoS、SoIC、FOPLP 等先進封裝技術擴張。這使得材料需求不局限在晶圓前段，亦延伸至封裝清洗、蝕刻、光阻與其他功能性材料。對電子級溶劑供應商而言，需求來源更廣、產品導入機會更多。

3. 在地化與供應韌性提高本土材料商切入機會 半導體客戶為降低斷供風險，愈加重視在地供應、雙供應商制度與異地備援。電子化學品又涉及危險物運輸、儲存及即時供貨，具備鄰近產地、穩定品管、物流與回收處理能力的供應商更有競爭優勢。台灣間接原物料在地採購比重預期由 2022 年的 64.8%提高至 2030 年的 68%，有利本土材料供應鏈。

勝一在這個產業的位置

勝一已由傳統溶劑製造商，轉往電子級化學品供應商。2026 年第一季電子級溶劑營收占比為 75.8%，高於 2025 年的 72.3%，顯示公司營運與獲利對半導體景氣的連動正在提高。其產品已用於 2 至 7 奈米的清洗、選擇性蝕刻與先進封裝製程。

這類產業的關鍵護城河在於認證，而不是單純產能：

• 半導體級溶劑需經長時間測試與客戶製程驗證。
• 客戶一旦導入，若更換供應商可能影響良率與製程穩定性，替換成本高。
• 除產品純度外，供應商還須具備穩定量產、儲運、批次品管與廢液回收能力。

目前勝一在主要半導體客戶供應體系中已有 8 項產品，4 項屬獨家供應、3 項為雙供應商之一；這反映其不是只受惠於產業需求，而是已有一定程度的認證與客戶黏著度。

未來 2 至 3 年供給端變化

產業需求雖佳，但電子級化學品供應商必須在需求真正放大前，提前數年完成建廠與驗證，因此 2026 年下半年到 2027 年是典型的「先投入、後收成」階段。

• 電子級 IPA 新產線已在 2026 年 9 月完工並進入測試，後續仍須完成客戶驗證才會逐步放量，較可能在 2027 年反映營收。
• PM 擴建完成後，勝一年產能將從約 5 萬噸增加到 17 萬噸；除降低原料外購依賴，也可支援客戶擴產與擴大外售。
• 整體特化材料供應鏈在 2026 年下半年可能先承受新廠折舊與初期稼動率不足的壓力；隨客戶新廠於 2027 年後持續開出、材料用量提升，規模經濟才較有機會抵銷折舊影響。

產業風險與觀察重點

• 擴產不等於立即營收：化學品完工後仍要驗證，驗證或客戶拉貨延後，折舊會先壓抑毛利率。
• 客戶與產業集中度提高：半導體營收占比提升是成長動能，但也使營運更受主要晶圓廠資本支出、產能利用率與製程導入節奏影響。
• 原料與能源成本：溶劑產業仍受油價、上游原料價格與報價轉嫁速度影響；電子級產品雖毛利較高，仍需留意成本上漲是否快於售價調整。
• 國際競爭與技術門檻：高階電子化學品市場仍由國際材料業者占據重要地位；台灣廠商能否持續切入更先進節點，關鍵在純度、穩定性、量產能力與客戶驗證進度。

整體而言，勝一所處的產業並非一般化工景氣循環，而是搭上半導體製程升級與材料在地化的長期趨勢。2026 年要留意新產能折舊與驗證時間差；若 2027 年起先進製程、封裝擴產持續落實，且 IPA、PM 新產能順利通過驗證並拉高稼動率，產業成長將較有機會轉化為營收與獲利的加速。

勝一（1773）的客戶結構可以先抓兩個層次：「最大、最關鍵的客戶」以及「其他晶圓廠/高科技客戶（含直接或間接）」。

1) 最大客戶：台灣主要晶圓代工龍頭（貢獻度最高）

• 目前能明確確認的是：勝一與台灣最重要的晶圓代工客戶綁定很深，且該客戶在 2025 年營收貢獻約 38.2%，到 2026Q1 已超過 40%（頁面題材區與相關資料一致）。
• 供應內容以電子級溶劑/濕製程化學品為主，應用涵蓋清洗、選擇性蝕刻、先進封裝等；資料也提到在該客戶供應體系中，勝一供應的電子級產品裡有多項屬獨家或唯二供應的地位。

這代表勝一的「主要客戶」不是分散型，而是典型的大客戶集中模式：最大客戶對營收與成長動能影響非常顯著。

2) 其他客戶：全球晶圓代工/記憶體/本土晶圓廠（多為直接或間接）

目前公開敘述較常見的輪廓是： - 勝一已打入多家國內外晶圓代工廠供應鏈；部分情境下會透過貿易商/通路間接出貨（因此單一客戶名單在公開資訊上不一定完整、也不一定能從財報直接對到）。 - 市場文章與產業整理常提到其客戶可能涵蓋其他本土晶圓廠與記憶體相關客戶（例如聯電等同類型晶圓廠），但「各家占比」通常不如最大客戶清楚，且會因出貨途徑（直接/間接）而更難精準拆分。

3) 從「主要客戶是誰」延伸出的解讀（重點在風險/優勢）

• 優勢：如果最大客戶先進製程與先進封裝維持擴張，勝一的需求能見度往往更高；再加上認證後替換成本高，供應關係通常較穩定。
• 風險：客戶集中度高意味著一旦最大客戶的資本支出、稼動率或認證節奏有變化，對勝一營收與獲利的影響會被放大。

整體來說，勝一的主要客戶核心就是半導體晶圓製造端（以最大客戶占比最高），其餘客戶則是圍繞在國內外晶圓廠/高科技製造鏈，且一部分可能採間接出貨模式。

勝一的競爭主要分成兩個層次：傳統／工業級溶劑的同業競爭，以及半導體電子級溶劑與濕式化學品的高規格競爭。

主要競爭對手

• 在基礎與工業級溶劑領域，國內主要競爭者包括長春石化與李長榮化學；競爭重點偏向產能規模、原料取得、價格、交期與產品線完整度。
• 在半導體濕式化學品領域，勝一面對的並非完全同質的競爭。三福化、永光、中華化等業者，分別布局剝離液、清洗液、蝕刻液、顯影相關材料或電子級硫酸；彼此產品可能在客戶預算、認證資源與先進製程需求上競爭，但實際上仍有不同材料品項與製程環節的區隔。
• 更高階的微影材料、光阻周邊材料市場，還有新應材、達興等本土業者，以及國際材料供應商。這些公司的部分產品技術門檻、材料附加價值與先進節點切入深度較高，代表勝一若要持續往高階電子材料延伸，必須維持研發、純度控制與客戶認證速度。

勝一的優勢

1. 已切入先進製程，且客戶認證具黏著性

   • 勝一的電子級產品已涵蓋 7 奈米至 2 奈米，應用於晶圓清洗、選擇性蝕刻與先進封裝。
   • 在主要晶圓代工客戶供應體系中，8 項產品有 4 項為獨家供應、3 項為雙供應。半導體材料的導入涉及純度、批次穩定、儲運與製程良率驗證，通過後更換供應商的成本高，這是比單純價格更重要的護城河。

2. 電子級產品已成主要營運核心

   • 2026 年第一季電子級溶劑營收占比達 75.8%，顯示公司營運已明顯從一般溶劑轉向高附加價值的電子化學品。
   • 電子級產品占比提升與產能利用率提高，帶動第一季毛利率升至約 37.6%；相對於工業級溶劑，獲利較不完全受價格競爭主導。

3. 供應、儲運、回收再利用的一體化能力

   • 勝一具備自有碼頭、專用儲槽、運輸車隊及廢溶劑回收純化能力，可提供材料供應、使用後回收及再利用的整合服務。
   • 對晶圓廠而言，危險化學品供應的穩定性、品質追溯及廢液處理都很重要；這種整合能力可提高客戶黏著度，也有助建立成本與環保競爭力。

4. 自製品項與擴產有助供應保障

   • 公司自製溶劑品項多，電子級產品可依不同客戶規格客製化；電子級 IPA 新產線已在 2026 年 9 月完成，PM 新廠完成後，年產能規劃從約 5 萬噸提升至 17 萬噸。
   • PM 自製能力提升，不只可降低進口依賴，也能讓公司掌握原料供應與成本結構，並支援主要客戶擴產。

相對劣勢與挑戰

1. 產品定位仍以溶劑為主，部分同業的材料技術門檻更高

   • 勝一的強項在高純度溶劑、清洗與蝕刻相關材料，但先進製程中也有光阻、微影周邊、前驅物、特氣、CMP 等更高附加價值的材料市場。
   • 部分同業已在 2 奈米微影材料、先進封裝材料或高階配方型化學品取得較深布局；勝一若要提高長期獲利天花板，關鍵在於新產品能否從「高純度溶劑」持續升級至更高技術門檻的客製化配方材料。

2. 客戶與區域集中度偏高

   • 主要晶圓代工客戶相關營收占比已超過四成，且 2025 年台灣營收占比約八成。大客戶擴產時，這種集中有利於營收快速放大；但若客戶調整採購、驗證時程延後或製程改變，營運波動也會較明顯。

3. 擴產到放量之間有時間差

   • 電子級化學品從建廠、試產、驗證到實際導入，通常需要數年；因此 IPA 與 PM 新產能完工不等於馬上滿載。
   • 初期折舊會先增加，若客戶驗證或拉貨速度不如預期，短期毛利率可能承壓。

4. 原料與產品報價仍有化工循環特性

   • 即使電子級產品比重提高，勝一仍是溶劑廠，原料價格、油價、庫存成本與價格轉嫁速度仍會影響短期利差。
   • 工業級產品更容易面臨同業價格競爭，電子級產品則需觀察原料上漲能否順利反映至客戶報價。

整體來看，勝一的核心優勢是先進製程認證、寡占供應品項、在地供應與回收整合能力；相對限制則是客戶集中、擴產初期折舊，以及材料技術位階仍與部分高階配方型材料廠存在差異。因此，競爭力能否持續強化，取決於新產能的驗證進度、電子級溶劑占比與新產品在 2 奈米、先進封裝製程中的供應份額。