此類最貼近 AMAT 設備出貨循環，涵蓋 CVD/PVD/ALD、蝕刻、離子植入等設備的 次系統、精密機構件與協力組裝。京鼎因與美系設備商綁定度高、營收暴露度大，受惠程度最高；帆宣兼具設備模組、OEM 與廠務能力，翔名供應高潔淨精密零組件，題材純度也高。Jabil、Frencken 雖獲應材供應商肯定，但業務較分散，benefit_level 較中性。觀察重點是 AMAT 下半年出貨、供應鏈反應速度、海外產能損平與月營收是否跟上 8 季訂單能見度。
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台股 3413京鼎受惠最高
- 1. 最大客戶為應材，營收占比逾 80%，直接吃到 AMAT 2026 年半導體設備業務成長逾 30% 的訂單紅利，訂單能見度已延長至 2026 年底。
- 2. 主力承接蝕刻、CVD / PVD / ALD 等前段關鍵次系統與製造服務，正對應 GAA、HBM 與先進封裝帶動的 WFE 擴張，是最貼近設備循環的供應鏈。
- 3. 2025 年營收 208.42 億元、年增 26.7%，檢測設備全年營收年增約 1.5 倍，顯示已成功切入更高附加價值的先進製程模組。
- 4. 泰國羅勇廠預計 2026 年第二季損平、春武里廠目標 2026 年底損平，海外產能逐步放大，有助承接應材與客戶全球分散供應鏈需求。
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台股 6196帆宣受惠高
- 1. 半導體相關營收占比約 80%，代理與代工涵蓋 AMAT、ASML 等設備，AMAT 擴產與出貨加速時，最先反映在帆宣的模組與工程接單。
- 2. 1Q26 先進封裝設備出貨帶動毛利率升至 13.57%，在手訂單約 1,080 億元，營運能見度已延伸至 2027 年後，認列動能明確。
- 3. 是 ASML EUV 次系統模組與美系設備大廠關鍵協力商，也承接台積電、應材代工，先進製程裝機與在地化供應提升直接放大 OEM 訂單。
- 4. 切入 CoWoS、CoPoS、FOPLP 先進封裝設備與 Bonder / Debonder 關鍵模組，AI 封裝擴產帶動第二成長曲線，產品組合也同步優化。
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台股 8091翔名受惠高
- 1. 翔名 82% 營收來自材料類產品，主供應應材等美系設備商的離子植入、蝕刻與薄膜製程關鍵零組件，AMAT 擴產就直接拉動接單。
- 2. 2026 年首季營收 6.51 億元、年增 38%，EPS 2.56 元，毛利率 40.59% 創近 13 季高，顯示先進製程零組件出貨與獲利同步放大。
- 3. AMAT 2026 年半導體設備成長預期上修至 30% 以上，訂單能見度延伸到 2026 年底；翔名最大客戶鏈綁定美系設備供應鏈，受惠度高。
- 4. 嘉義馬稠後、熊本與南京產能同步布局，並切入特化管路、波紋管等新產品，可擴大 3 奈米以下與 AI 設備滲透率，接單彈性提升。
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美股 JBL捷普科技受惠中
- 1. Jabil 2026 年獲 AMAT Supplier Excellence Award，直接卡位應材擴產與新機種導入；半導體設備與先進測試代工已是既有業務。
- 2. Jabil 與 EHT Semi 合作高頻 RF／脈衝電源系統，切入高深寬比蝕刻、ALD 與先進製程電源模組，貼近 AMAT 設備升級需求。
- 3. AMAT 2026 年半導體設備業務上修至年增逾 30%，Jabil 作為次系統與組裝夥伴，可同步受惠出貨放量與交期拉長。
- 4. Jabil 2026 財年營收指引約 340 億美元，智慧基礎設施與 AI 資料中心需求強，與半導體設備供應鏈形成雙引擎成長。
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SG E28Frencken受惠中
- 1. 應材 2026 年供應商卓越獎得主，直接供應精密機構件與組裝服務，卡位沉積、蝕刻與先進封裝設備鏈，訂單放量最直接。
- 2. AMAT 2026 年半導體設備成長上修至逾 30%，並給出 8 季滾動預測；Frencken 半導體業務 2025 年已年增 17%，能順勢拉長出貨。
- 3. 半導體營收 2025 年達 SGD 4.266 億、年增 17%，顯示對 AMAT 供應鏈的實質貢獻持續擴大，營運與接單動能較去年更強。
- 4. 泰國與新加坡產能持續擴充，能承接應材供應鏈在地化與分散製造需求，提升交期彈性，也有助後續毛利率改善。