這一類是廠務工程最核心標的，承接晶圓廠、記憶體廠、先進封裝與測試廠的整廠、無塵室、機電與統包工程。亞翔以 4,400 億元在手訂單居冠，漢唐具台積電無塵室規格與美國專案經驗，帆宣、聖暉、洋基則分別受惠 CoWoS、半導體與高科技廠房需求。受惠程度取決於backlog 認列速度、海外執行能力、毛利率與缺工壓力。
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台股 6139亞翔受惠最高
- 1. 截至 2026 年 6 月，亞翔尚未施工在手訂單達 4,400.73 億元，東協占 76%、半導體占 81%，訂單能見度延伸至 2029～2030 年，直接支撐廠務工程營收。
- 2. 2026 年上半年新簽約 3,037.37 億元，其中 91% 來自東協、98% 屬半導體工程；新加坡累計承接統包案上看 5,000～6,000 億元，海外 EPC 接單能力成為成長放大器。
- 3. 亞翔可提供無塵室、空調、電力、純水、特殊氣體、製程排氣與管線的一站式 EPC；新加坡晶圓廠曾於 14 個月完成建廠至設備進駐，有助承接大型整廠統包並提升專案主導權。
- 4. 2026 年上半年營收 459.57 億元、年增 69.88%，第二季營收 256.08 億元、年增 71.91%，顯示新加坡半導體工程進入認列高峰；但海外缺工與大型專案集中，仍可能影響認列速度與毛利。
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台股 2404漢唐受惠最高
- 1. 漢唐提供高科技廠房整廠、無塵室、控制、機電與特殊製程系統建造，且為台積電最大無塵室供應商；AI 推動 2 奈米以下製程與先進封裝擴產，將直接放大高規格廠務工程需求。
- 2. 截至 2026 年 5 月底，漢唐未認列在手合約約 1,939.37 億元，前 5 月新接合約 674.14 億元；工程通常需 2 至 2.5 年完成，為未來營收提供長期能見度。
- 3. 漢唐已累積美國亞利桑那 Fab 21 P1、P2 的執行經驗，2026 年第 1 季美國營收占 56%，P2 工程進度已逾五成；在地團隊與供應鏈成熟，有利承接美國持續擴產並提升海外營收比重。
- 4. 台積電與美光合計占漢唐 2025 年營收約 91.8%，且台灣缺工、海外成本及客戶降價可能限制訂單消化與毛利率；因此在手訂單的實際受惠程度仍取決於人力擴編和專案執行效率。
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台股 6196帆宣受惠高
- 1. 帆宣在手訂單達 1,351 億元、能見度至少至 2028 年，2029 至 2030 年專案亦進入規劃；半導體廠務工程持續認列，支撐中期營收。
- 2. 公司同時提供廠務整合、設備代理、客製化製造及安裝維護，並切入 CoWoS、CoPoS 先進封裝設備；AI 封裝擴產可擴大接單範圍並改善產品組合。
- 3. 美國亞利桑那 P2 專案自 2026 年起認列，帆宣並以台灣 PM 搭配當地施工團隊支援美、日、德建廠；海外執行能力提升，有助承接全球化 EPC 需求。
- 4. 2026 年前 8 月營收 502.46 億元、年增 51.72%，1Q26 毛利率 13.57%、EPS 5.08 元；設備與工程需求已反映於獲利，但後續仍受缺工及客戶擴產速度影響。
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台股 5536聖暉*受惠高
- 1. 聖暉核心業務涵蓋無塵室、機電與製程系統整合，半導體訂單占比達 63%；AI 驅動晶圓廠、先進封裝與記憶體擴產，直接轉化為工程接單與營收來源。
- 2. 截至 2026 年上半年，聖暉在建工程案量突破 600 億元，營收 249.8 億元、年增 28%，EPS 23.73 元、年增 96%；高能見度訂單正加速認列為獲利。
- 3. 聖暉以「聯合艦隊」整合朋億的製程供應系統、銳澤的氣體主系統與二次配能力，形成一站式服務，有助承接大型統包案、提高專案附加價值與客戶黏著度。
- 4. 台灣占在建案量 68%、中國 21%、東南亞及其他地區 11%，並加速布局美國、日本；區域與客戶多元可分散單一晶圓廠資本支出風險，但缺工與新案開工成本仍可能拖慢認列及壓縮毛利。
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台股 6691洋基工程受惠高
- 1. 洋基工程提供高科技廠房無塵室、HVAC、電力、製程管線及 EPC 統包服務，直接涵蓋晶圓廠與記憶體廠建置核心工程，能承接半導體擴產的前期需求。
- 2. 截至 2026 年 6 月底尚未認列訂單約 496.46 億元；2026 上半年營收 181.11 億元、年增 84.29%，EPS 17.46 元，顯示大型廠務案正加速轉化為營收與獲利。
- 3. 美系記憶體南部約 200 億元專案預計 2026 年底執行率達九成，另有 ASML 林口廠與資料中心工程；但後續成長仍取決於客戶資本支出、發包進度、人力及原物料成本控管。
