6691 洋基工程 11/04 收盤價：608 元-1 (-0.16%)

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洋基工程（6691）主要是高科技廠房的廠務工程整合商與統包商，協助客戶從建廠到投產，完成對高潔淨度、高穩定性要求很高的基礎設施工程。

核心業務包括：

• 無塵室工程：建置半導體、記憶體、PCB 等工廠所需的潔淨生產環境，控制微粒、溫濕度與氣流。
• 機電與空調（HVAC）工程：包含大型空調、冷卻、通風、電力等系統，確保廠房能穩定運轉。
• 製程管線工程：配置生產所需的特殊氣體、純水、化學品及相關管線系統。
• EPC／統包工程：由過去較偏分包工程，逐步提升為可整合土建、機電與廠務的總承包商；這代表單一專案承接金額、工程整合能力與附加價值都有機會提高。
• 節能技術服務：透過能源管理、空調與系統效率優化，協助客戶降低高耗電廠房的營運成本。

它的需求主要來自半導體、記憶體、PCB，以及資料中心等產業擴建新廠。這類工程通常會在客戶宣布資本支出、開始建廠後陸續發包，因此洋基工程的營收與接單動能，和科技業擴產週期高度相關。

投資上可把它理解為：不是直接製造晶片或伺服器，而是供應這些產業擴廠時不可缺少的「廠房基礎建設與系統整合」服務。

洋基工程後續展望的核心是：高額在手訂單提供 2027 年營收基礎，成長動能正從台灣大型廠務案，擴展到日本、美國與東南亞；但營收高速成長後，毛利率與海外執行能力將是獲利能否同步提升的關鍵。

1. 近一年營收能見度高

公司目前在手訂單已超過 553 億元、未認列營收約 470～490 億元；廠務統包案一般施工期約 1.5～2 年，代表現有訂單可持續轉換為 2026 年下半年至 2027 年的營收。主要執行中的案子包括南科記憶體廠大型統包案、林口高科技園區工程、桃園資料中心與高雄商辦開發案等。

短期而言，部分大型案將進入完工或驗收階段，營收認列可能較高峰期波動；不過，台灣晶圓代工客戶的新廠案、先進封裝、記憶體客戶銅鑼廠的後續工程，以及資料中心建置，有機會接續補上。公司管理層對未來 2～3 年的大方向維持正向，但實際成長幅度仍取決於客戶資本支出與發包節奏。

2. 2027 年的三項主要成長來源

台灣：半導體、先進封裝與資料中心

洋基工程已從無塵室與機電系統承攬，往包含土建、機電及廠務整合的 EPC／總承包模式升級。這使單案金額放大，也更直接受惠 AI 晶片、先進製程、先進封裝與記憶體擴產。

資料中心已是重要的新成長支柱，2026 年上半年營收比重約 14%，搭配半導體約 60%、PCB 約 13%，客戶產業組合比過去更分散。

日本：已取得熊本案，2027 年開始認列

公司透過收購日本當地工程公司股權切入市場，已取得熊本半導體廠工程訂單，預計於 2027 年開始挹注營收；同時也持續爭取廣島記憶體廠的擴建工程。日本單案的人工與材料成本較高，營收規模可能較台灣放大，但初期仍須觀察在地供應鏈、成本與工程管理效率。

美國與東南亞：中長期選擇權

美國已設立亞利桑那據點，並持續評估以合作或投資方式建立在地工程團隊，爭取晶圓代工、記憶體及資料中心相關專案；若當地布局與接案落地，最快可望在 2027 年產生營收貢獻。

東南亞則已受惠於 PCB 廠赴泰國設廠，馬來西亞也有 PCB、記憶體與資料中心相關機會。這些布局有助降低公司對台灣單一市場的依賴，但海外案件的初期費用、人力調度與工期控管，也會提高經營複雜度。

3. 營收可望成長，但毛利率未必同步大幅上升

公司擴大承作總包工程後，土建工程通常會外包，使認列營收增加、但整體毛利率略受稀釋。2026 年上半年毛利率為 18.2%，低於 2025 年全年的 19.1%；不過因營收規模擴張與費用率改善，營業利益與稅後獲利仍大幅成長。

因此，後續不宜只看營收是否創高，更應看：

• 大型總包案與高毛利機電／無塵室案的組合
• 海外專案是否出現人力、材料、工會或驗收延誤
• 應收帳款與營運現金流是否隨工程規模增加而惡化
• 新案接單能否填補既有大型案完工後的空窗

4. 市場對 2027 年獲利方向看法正向，但預估差距大

目前不同預估對 2027 年 EPS 的區間約落在 50～56 元，較偏樂觀的情境甚至更高；共同基礎是既有高額訂單跨年度認列、日本案開始貢獻，以及台灣半導體、資料中心新案接續。由於工程產業的營收與獲利會受到工期、驗收與專案組合影響，這些數字較適合視為情境參考，而非確定結果。

5. 需要留意的風險

• 客戶資本支出放緩或延後發包：廠務需求雖可看到 2030 年，但訂單轉換仍有建廠時程風險。
• 大型案完工後的接單銜接：目前高速成長有大型案件集中認列的因素，需觀察新案是否持續補進。
• 海外成本與執行風險：美國人力成本、工會制度及當地管理難度較高，可能影響專案利潤率與認列速度。
• 缺工及原物料成本：工程產業供給吃緊時，施工人力與材料價格會直接影響專案毛利。廠務工程整體追蹤重點也包括 backlog 轉營收速度、人力瓶頸、海外成本與固定價合約風險。

整體來看，洋基工程已經不是單純依賴單一台灣廠務案的公司，而是在往大型統包、半導體與資料中心雙引擎、海外在地化接案轉型。2027 年營運維持成長的基礎相對明確；能否讓獲利成長跟上營收擴張，則取決於新案接續、工程組合，以及海外布局是否順利跨過初期成本投入階段。

未來兩年 EPS 預估

市場對洋基工程的預估，已隨大型廠務統包案加速認列而明顯上修；目前較合理的區間如下：

近 90 天市場對 2026 年 EPS 預估中位數約 45.3 元，2027 年中位數約 53.67 元。不同預估的落差主要來自海外專案施工時程，以及土建統包占比對毛利率的稀釋程度。

以目前頁面股價 701 元粗估，對應：

• 2026 年預估本益比約 14.9～15.8 倍
• 2027 年預估本益比約 12.4～14.0 倍

為什麼 EPS 可望連兩年成長？

2026 年：大型工程進入認列高峰

上半年公司已累計 EPS 約 17～18 元；第二季單季 EPS 約 10.86～10.93 元。市場預期第三、四季仍將受大型工程加速施工帶動，全年 EPS 因而有機會接近或超過 45 元。

主要支撐來自：

• 南科記憶體廠逾 200 億元工程持續認列。
• 林口半導體相關園區工程與資料中心案推進。
• 高雄商辦統包及其他高科技廠房工程分散營收來源。
• 在手訂單超過 553 億元，未認列訂單金額足以支撐工程收入延續至 2027 年。

2027 年：從台灣大案認列，轉向新接案與海外貢獻

2027 年 EPS 預估仍可較 2026 年增加約 12%～24%，但成長率會較 2026 年的倍增式成長放緩。主因是南科與林口大型專案預計在 2026 年底至 2027 年初逐步接近完成，後續要由下列案件承接：

• 台灣晶圓廠的新廠工程，自 2026 年第四季陸續開始貢獻。
• 日本熊本半導體工程預期於 2027 年開始認列。
• 日本記憶體廠擴建、台灣記憶體新案，以及美國市場拓展，屬於後續潛在增量。
• 泰國、馬來西亞 PCB 與電子供應鏈擴廠，持續提供較分散的海外工程收入。

預估值要注意的兩個變數

1. 毛利率不必然隨營收上升
   公司由機電／無塵室專業工程擴大到含土建的 EPC 統包，能提高接案金額與營收規模，但土建比重較高，整體毛利率預估約落在 18%上下，低於過去偏重機電工程時的水準。2027 年 EPS 能否靠近 55 元以上，取決於高附加價值機電、無塵室與海外半導體工程的組合是否提升。

2. 工程認列與驗收時點會造成季度波動
   工程業的獲利不是線性成長，若大型案驗收遞延，單季營收、EPS 就可能落後預期；反之，若新案提早開工或既有工程施工進度順利，則可能推升預估。尤其既有大型專案完工後，台灣新廠、日本與美國案件能否按時接棒，是 2027 年成長能否延續的關鍵。

整體而言，洋基工程目前較可用 2026 年 EPS 約 45～47 元、2027 年約 53～54 元作為市場共識基準；若新接案與海外工程進度優於預期，2027 年 EPS 有機會往 56 元附近靠攏。

洋基工程所屬的高科技廠務工程產業，正受惠於 AI 驅動的半導體、記憶體、先進封裝、PCB 與資料中心擴建潮。相較傳統營造，這類工程具備高技術門檻、客戶認證期長、專案金額大與認列週期長等特性，產業景氣主要取決於科技業資本支出與全球建廠進度。

產業定位：AI 資本支出的第一波受惠者

廠務工程涵蓋無塵室、空調與機電系統、製程管線、電力配電、超純水、氣體化學品供應、廢氣與廢水處理等。晶圓廠、記憶體廠、封測廠或資料中心在設備進場前，必須先完成這些基礎設施，因此廠務業者通常比設備商更早取得訂單並開始認列營收。

AI 帶動高效能運算、HBM、先進製程與 CoWoS 等先進封裝需求，使晶圓代工、記憶體、OSAT、PCB 與資料中心同步擴產。台灣主要廠務工程業者的在手訂單已超過 8,800 億元，整體需求能見度延伸至 2028 至 2030 年，顯示產業已從過往單一晶圓廠擴建，轉變成前後段半導體與 AI 基建同步投資的多年循環。

洋基工程的四條成長主線

1. 記憶體建廠：近期最主要的營收動能

洋基工程目前的成長核心，是南部大型記憶體廠建廠案。該案規模約 200 億元，預計於 2026 年底前達到約九成執行進度，因此是 2026 年下半年至 2027 年初營收認列的重要支撐。

截至 2026 年 6 月底，洋基未認列訂單約 496 億元；上半年營收年增 84.3%、EPS 為 17.46 元，反映大型工程已從接單階段進入施工與認列高峰。

2. 半導體與先進製程：中長期需求來源

AI 算力需求提高後，晶圓代工與記憶體客戶必須擴充先進製程、HBM 與相關產能。越往先進節點走，廠房對潔淨度、恆溫恆濕、穩定供電、製程排氣與特殊管線的要求越高，工程複雜度與單位產值也會提高。

洋基工程從傳統無塵室與機電工程，逐漸提升至 EPC 統包角色，意味著可承作的範圍從單一系統擴大到土建、機電、製程系統與整體專案管理。這有利於提高單案金額與客戶黏著度，但同時也使毛利率更受土建占比、材料價格與專案管理效率影響。

3. 資料中心：AI 基建的新需求來源

AI 資料中心的高功耗運算需求，帶動變電站、配電、冷卻、空調、機電與備援電力工程需求。洋基已承接約百億元等級的資料中心專案，現階段仍在土建與變電站工程階段，後續若進入機電與設備整合，將可拉長專案認列週期。

資料中心對洋基的意義在於：

• 降低營收完全依賴半導體建廠循環。
• 延伸既有機電、空調、配電與工程統包能力。
• 搭上 AI 基礎設施長期擴張，但須面對電力取得、施工人力與客戶投資節奏等變數。

4. 東南亞 PCB 與海外擴張：第二成長曲線

供應鏈地緣分散帶動 PCB、封測與電子製造業赴泰國、馬來西亞、越南與新加坡設廠。洋基在泰國的工程認列已增加，反映 PCB 客戶擴建需求正在落地；市場資訊顯示，中國與東南亞 PCB 建廠需求能見度至少可延續至 2027 年。

洋基也持續建立馬來西亞、新加坡與美國據點，鎖定半導體、封測及資料中心工程。不過，海外布局目前仍屬成長選項：當地競爭、工班管理、法規、人力調度與成本控制，將決定海外接單能否有效轉成獲利。

產業前景的優勢與限制

與大型同業相比的產業位置

洋基工程的規模與在手訂單低於漢唐、亞翔等大型廠務業者，但具備較高的營運彈性。大型記憶體建廠案進入施工高峰，能讓營收在短期快速放大；同時，PCB 東南亞擴產、資料中心與海外半導體案，提供後續案源接續。

相對地，洋基目前的訂單認列較集中於幾個大型專案，因此單季營收與毛利率波動可能高於訂單更分散的同業。2026 年的高成長主要由大型記憶體專案加速認列支撐；2027 年能否延續成長，關鍵在於晶圓代工新廠、記憶體後續分期工程、東南亞 PCB 案及資料中心專案能否順利銜接。

整體而言，洋基工程所處的產業前景仍偏正向：AI 資本支出已從晶片端延伸至廠房、電力、冷卻與供應鏈在地化建設，廠務工程具備長週期需求支撐。不過，這是一個「訂單不是最大問題、施工能力與毛利品質才是關鍵」的產業；對洋基而言，人力擴充、海外執行與大型專案成本控管，將決定高營收成長能否同步轉化為穩定獲利。

洋基工程的客戶以高科技建廠業主為主，核心是半導體、PCB、光電與資料中心等需要無塵室、機電及廠務統包服務的公司。公開資訊可辨識的主要客戶／專案包括：

• 晶圓代工與半導體：台積電、精材、旺宏，以及近年切入的美系記憶體客戶建廠案。
• 光學與電子零組件：大立光、國巨、鴻海等。
• PCB 廠：華通、臻鼎、健鼎、燿華、景碩等；泰國的擴廠需求也是近年海外接單重點。
• 面板與觸控相關：友達、群創、TPK-KY。
• 外商及新型態客戶：ASML 林口新廠是大型統包案；另外也承接資料中心，以及高雄大型商辦機電工程。

從目前訂單結構看，洋基不再只依賴單一半導體客戶。2026 年營運主軸集中在 ASML 林口廠、資料中心、美系記憶體南部建廠、高雄凹子底商辦四大專案；其中美系記憶體案已成為近期工程認列的重要來源。

不過要注意，工程公司通常不會完整揭露每一位客戶與各自營收占比，且大型案件也可能因保密協議而僅以「晶圓代工客戶」或「美系記憶體客戶」描述。因此，較合理的結論是：洋基的客戶基礎已由過去以台灣半導體、PCB 為主，擴展至外商半導體、資料中心、商辦與東南亞 PCB 建廠。

洋基工程的核心競爭場域是高科技廠房的無塵室、機電空調與廠務統包工程；直接可比的主要同業包括漢唐、亞翔、聖暉、帆宣，另有漢科、朋億等在特定製程系統或二次配工程具競爭力的業者。競爭不是單純比報價，而是比「客戶認證、整合能力、專案實績、人力調度與海外施工能力」。

洋基工程的優勢

1. 由機電／無塵室承攬升級到 EPC 統包 洋基可提供無塵室、HVAC、電力、製程管線、消防等整合服務，近年再擴大至土建、機電與廠務的統包角色。對業主而言，單一窗口有助縮短跨工種協調時間；對洋基而言，單案金額、專案主導權與客戶黏著度都有提升空間。ASML 林口案、資料中心、記憶體廠與大型商辦，反映其已具承攬大型綜合工程的能力。

2. 掌握記憶體、先進封裝、PCB與資料中心等多元需求 洋基並非只押注單一晶圓代工客戶。2025 年半導體約占營收 58%，也承接 PCB、商辦與資料中心工程；目前大型記憶體專案進入認列高峰，有助降低單一產業資本支出調整的衝擊。

3. 無塵室與高科技機電工程的長期實績 高科技廠房對潔淨度、恆溫恆濕、電力穩定、施工安全與工期的要求很高，新競爭者即使有資金也不容易快速建立客戶認證。洋基長期服務半導體、PCB、光電等客戶，這些實績是競爭門檻的重要來源。

4. 東南亞布局具成長選擇權 泰國 PCB 擴產已開始帶來收入，馬來西亞、新加坡與美國也正建立團隊。相較只做台灣市場，洋基可跟隨客戶進行供應鏈區域化布局，擴大可接案市場。

5. 訂單能見度仍高 2026 年上半年未認列訂單約 496 億元，營收年增 84%，反映先前大型案件正逐步轉化。工程業的競爭力最終會反映在「能否取得大案、並順利認列且守住毛利」，洋基目前在接單與認列端均有一定成果。

相對劣勢與需要留意的風險

1. 海外規模仍落後領先同業 洋基雖已進入泰國、馬來西亞、新加坡與美國，但在海外大型半導體 EPC 的據點、人力、供應鏈與實績累積上，仍不如部分已深耕美國或東協市場的同業。海外擴張短期會先增加管理、招募、法規與供應鏈磨合成本。

2. 轉向統包會放大營收，也可能稀釋毛利率 統包納入土建後，合約金額變大，但土建通常毛利率較低、變數也更多。洋基 2026 年第一季毛利率為 18.39%，年減 2.79 個百分點，顯示市場不能只看營收或在手訂單成長，還要看專案組合是否讓獲利率承壓。

3. 工程業的核心瓶頸是人，而不是訂單 高科技廠務同業普遍面臨技術工班、專案管理人才不足問題。洋基未來若同時推進台灣記憶體、資料中心、商辦與東南亞案件，人力調度能力將直接決定收入認列速度、工期與成本。

4. 大型專案集中使單季波動較大 工程收入依施工進度認列，材料到貨、工地協調、天候、客戶變更設計或驗收時程都可能造成單月、單季營收落差。洋基目前成長很大部分來自數個大型案，專案延遲或成本超支時，對毛利與市場預期的影響也會被放大。

整體判斷：洋基的定位是「從專業無塵室／機電工程商，升級為高科技廠房 EPC 統包商」。其強項在於台灣高科技廠務實績、記憶體與先進封裝切入、以及泰國 PCB 與資料中心等新案源；弱項則是海外規模仍在建立、統包模式的毛利壓力，以及大型專案對人力與成本控制的要求。未來競爭力是否繼續提升，關鍵不只在新接單金額，而在海外案件占比提升後，能否維持工期、毛利率與現金流品質。