製程自動化概念股

此類公司掌握 DCS、PLC、SCADA、工業軟體與現場控制系統，是製程自動化的技術核心。Emerson 受惠製程製造、資料中心與軟體系統需求，訂單與現金流同步改善，受惠最直接；Rockwell 強在離散製造、PLC 與 FactoryTalk；Honeywell 具製程控制、感測與建築自動化 installed base；ABB 則受惠電氣化、控制與服務收入。觀察重點是軟體占比、ARR、訂單成長與毛利率能否延續。
  • 美股 EMR
    艾默生電氣
    受惠最高
    1. 1. Emerson 以 DeltaV、Ovation 控制系統、AspenTech 資產最佳化軟體及工業 AI 卡位 DCS 與工業軟體核心，能從控制、分析到企業管理承接製程升級支出。
    2. 2. 2026 年第三季 Software & Systems 營收年增 11% 至 16.44 億美元，其中 Control Systems & Software 年增 7%；電力、半導體與航太需求帶動，直接推升製程自動化接單。
    3. 3. 2026 年第三季 ACV 達 16.8 億美元、年增 9%，不含 AspenTech 的 backlog 達 82 億美元、年增 7%；軟體維護與長週期專案提高收入能見度及 recurring revenue。
    4. 4. 美國與亞洲需求強勁，2026 年第三季美國銷售年增 10%，但歐洲下滑 1%、中國下滑 3%；投資人仍須觀察區域復甦及 AI 平台導入，否則成長可能低於指引。
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  • 美股 ROK
    洛克威爾自動化
    受惠高
    1. 1. Rockwell 以 Allen-Bradley Logix PLC、FactoryTalk 與 MES 掌握控制及資料層；2026 財年 Q3 Software & Control 營收年增 19%、營業利益率 34.8%，軟體化推升毛利與獲利品質。
    2. 2. 半導體營收約年增 30%，電商與倉儲自動化約年增 30%，汽車亦低雙位數成長；資料中心與製造回流擴產直接拉動 PLC、驅動及控制方案訂單。
    3. 3. Plex、FactoryTalk 與 Fiix 帶動年度經常性收入年增 6%，其中軟體 ARR 為高個位數成長；控制系統深植客戶產線，有利持續取得升級、維護與訂閱收入。
    4. 4. 公司 FY26 營收成長指引上修至 7.5%～9.5%、調整後 EPS 指引為 13.00～13.30 美元；但 Lifecycle Services 有機營收下滑 2%、book-to-bill 僅 0.97，顯示大型專案延遲仍是主要風險。
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  • 美股 HON
    漢威聯合
    受惠高
    1. 1. 航太分拆後 Honeywell 成為純自動化公司，擁有 DCS、感測與工業控制 installed base；2026 Q2 訂單年增 16%、backlog 增 9% 至約 200 億美元，利於後續營收轉換。
    2. 2. Honeywell Forge 2026 年軟體 ARR 預估約 10 億美元、年增約 15%；服務與軟體目前占營收 40%，目標提升至 45%，可提高製程自動化的經常性收入與毛利。
    3. 3. AI 資料中心擴建帶動樓宇控制、能源管理及液冷感測需求，Honeywell 2026 Q2 Building Automation 有機營收年增 9%，並可延伸至資料中心現場電力與製程控制。
    4. 4. Process Automation & Technology 2026 Q2 訂單年增 24%、backlog 年增 25%，LNG、石化與再生燃料專案支撐下半年高個位數成長；但 Q2 營收仍年減 1%，催化劑出貨與中東局勢是主要風險。
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  • CH ABBN
    ABB
    受惠中
    1. 1. ABB 擁有全球最大 DCS installed base，System 800xA、Symphony Plus 與 Freelance 可透過 Automation Extended 無干擾導入 AI、IoT 與即時分析，帶動升級與維運收入。
    2. 2. Automation 約占 ABB 2026 年第一季事業部營收 24.1%，且約半數業務來自既有 installed base 服務；高切換成本有助長期維持客戶黏著與經常性收入。
    3. 3. ABB Q2 2026 Automation 營業利益率升至 15.4%，但訂單年減 14%，主因去年包含 6 億美元單筆大單；投資人應以調整後訂單與流程工業復甦驗證成長。
    4. 4. ABB 為 VoltaGrid 提供含 PLC 的電力控制 eHouse，支援 AI 晶片所需電壓穩定；資料中心與電網自動化需求擴張，可同步拉動控制、配電與數位服務。
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工業電腦、Edge AI Box、嵌入式平台與現場閘道器負責把設備資料收進來並在邊緣端即時推論，是製程自動化從單機控制升級到智慧工廠資料層的關鍵。研華 B/B ratio 維持高檔，半導體設備、自動化與機器人需求強；樺漢受惠工業物聯網與智慧軟體整合；艾訊指出自動化仍是成長主力。此段 benefit_level 取決於訂單能見度、Edge AI 營收占比、零組件漲價轉嫁與專案驗收節奏。
  • 台股 2395
    研華
    受惠高
    1. 1. 研華 Edge AI 營收占比由 2025 年 15% 升至 2026 上半年 22.5%，全年目標超過 30%；邊緣運算平台直接導入智慧製造、AMR 與半導體設備，帶動產品組合升級。
    2. 2. 研華 2Q26 B/B Ratio 達 1.44，北美更達 1.92；上半年營收 465.12 億元、年增 32%，顯示工廠自動化與半導體設備訂單可望延續至後續季度。
    3. 3. 研華以超過 40 年工業電腦經驗與全球 IPC 領導地位，透過 IWS、WEDA 整合邊緣硬體、WISE 軟體及 AI Agent，降低智慧工廠導入複雜度，提升方案黏著與附加價值。
    4. 4. 研華面對 GPU、CPU、記憶體與 PCB 漲價，已透過調價與長期供應協議轉嫁超過 70% 成本；供應改善有助維持出貨，但 2Q26 毛利率已降至 37.7%，仍須觀察完全轉嫁時程。
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  • 台股 6414
    樺漢
    受惠高
    1. 1. 工業物聯網為 2026 上半年營收 45.6% 的最大事業，持續布局 Edge AI、5G 與工業電腦，直接承接製程設備資料採集、邊緣推論與即時控制需求。
    2. 2. 樺漢整合工業電腦、邊緣運算、工業軟體與系統整合，並提高 Kontron 持股至 48.36%，可將單點硬體升級為跨場域的智慧工廠與 Physical AI 解決方案。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 154.86 億元、年增 43.05%，在手訂單超過 2,550 億元；半導體廠務與自動化供應系統同步成長，提升製程自動化訂單能見度。
    4. 4. 智慧軟體與方案毛利率約 30% 至 70%，有助改善工控硬體組合；但記憶體漲價、成本轉嫁及大型廠務專案驗收節奏，仍是獲利能否同步放大的關鍵。
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  • 台股 3088
    艾訊
    受惠中
    1. 1. 艾訊 1Q26 自動化應用占營收約 42%，工業電腦、板卡與系統可承接產線資料收集、AOI 與即時控制需求，直接受惠歐美製造回流及東南亞新廠提高自動化比例。
    2. 2. 1Q26 營收 21.21 億元、年增 29.6%，營業利益年增 91%；管理層預估未來單季營收可常態站上 20 億元，反映自動化專案出貨正轉化為實際成長。
    3. 3. 艾訊訂單能見度已延伸至 2027 年初，且記憶體、SSD 與 CPU 漲價可透過客製化專案轉嫁，降低 Edge IPC 供應成本上升對毛利與交付的壓力。
    4. 4. AI 資料中心配電、冷卻與監控相關 IPC 今年營收占比估由近 10%升至約 15%，可強化現場運算與控制布局；但實體 AI 目前仍以開案為主，規模出貨可能需 3 至 5 年。
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  • 台股 7710
    東擎科技
    受惠中
    1. 1. 東擎主力為工業電腦主機板、嵌入式系統、強固型 Edge AIoT 平台與工業物聯網控制器，可直接承接智慧工廠的現場資料擷取、即時推論與設備控制需求。
    2. 2. 東擎與 AMD、台智雲展示 AI BOX 邊緣運算方案，並將 Axelera Metis AIPU 整合至平台，涵蓋機器視覺、機器人與倉儲自動化，有助提高方案附加價值。
    3. 3. 2026 年上半年營收 17.58 億元、年增 95.43%，稅後淨利 2.67 億元、年增 198%，顯示邊緣 AI 與專案出貨已轉成業績；但美系 ODM 案 7、8 月告一段落，且上半年毛利率降至 29.13%，後續須觀察新案接棒與成本轉嫁。
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  • 台股 3005
    神基
    受惠中
    1. 1. 神基科技將 AMD Ryzen AI 與 Intel NPU 導入強固型筆電、平板，鎖定製造與公共安全等場域；離線推論可縮短現場反應，提升其成為製程資料節點的產品價值。
    2. 2. 強固型電腦事業預估 2026 年營收成長 20%～30%，且電子件占比估 54%；既有高可靠度與長供貨能力，有利承接工廠自動化、能源及運輸的 Edge AI 升級需求。
    3. 3. 神基 2Q26 營收 115.13 億元、年增 7.5%，毛利率 31.7%，並透過價格調整轉嫁成本；但公司未揭露 Edge AI 營收占比，初期貢獻仍有限，受惠程度須觀察量產與專案驗收。
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線性滑軌、滾珠螺桿、線性馬達、伺服控制、CNC 控制器與氣動元件，是自動化設備把控制指令轉成精準動作的關鍵零組件。上銀交期拉長並切入半導體、CPO 與機器人應用，受惠最明確；新代提供控制器與智慧工廠解決方案；直得與大銀強在微型化與奈米級定位；亞德客受惠中國自動化復甦與市占提升。重點看交期、漲價落實率、稼動率與高階應用占比。
  • 台股 2049
    上銀
    受惠最高
    1. 1. 上銀線性滑軌約占營收 60%、滾珠螺桿約 20%，直接供應工具機、半導體設備與自動化產線；機器人營收占比已升至 12%，概念營收純度高。
    2. 2. 半導體、AI 與自動化需求推升接單，2026 年第 2 季營收 75.08 億元、季增 17.7%，7 月營收 26.82 億元、年增 33.94%，部分訂單能見度已看到 2027 年第 1 季。
    3. 3. 滾珠螺桿交期約 6 個月、線性滑軌約 4 個月，反映需求高於供給；第 2 季毛利率升至 34.2%，稼動率、產品組合與供需改善可放大利潤彈性。
    4. 4. 公司預計年底滾珠螺桿產出較年初增加 20%、線性滑軌增加 10% 至 15%，並布局晶圓機器人與物流機器人；但人形機器人仍在送樣，量產貢獻尚待驗證。
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  • 台股 7750
    新代
    受惠最高
    1. 1. 新代以 CNC 控制器、伺服驅動器與馬達卡位工具機及機器人的運動控制核心；2026 年上半年控制器與伺服占營收逾 90%，高階包套比例逾 90%，可直接受惠製程自動化升級。
    2. 2. 中國工具機高階化與國產替代推升新代市占率由約 20%～23% 突破 25%；加上中國 24 家直營分公司與逾九成直銷，服務黏著度有助把競品缺貨轉單留存。
    3. 3. AI 伺服器液冷零組件、半導體耗材與晶圓加工設備帶動高精度控制需求；2026 年上半年營收 131.25 億元、年增 81.37%，液冷相關加工設備應用占比約三成，形成新增動能。
    4. 4. 聯達 2026 年上半年機械手臂出貨逾 1,200 台，SynFactory 雲端方案亦以翻倍成長為目標；蘇州二廠與馬來西亞廠投產後，2027 年第二季總產能預計達現有 2.6 倍，但新事業目前占比仍低於 5%。
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  • 台股 1597
    直得
    受惠高
    1. 1. 直得的微型線性滑軌與線性馬達直接用於 CPO、矽光子及半導體檢測設備；近期取得國際 CPO 設備龍頭數千套訂單，較去年全年增加近 30 倍，訂單能見度延伸至 2027 年第一季。
    2. 2. 公司以全直驅六自由度對位平台切入 CPO、PIC、光纖陣列與光學引擎，整合奈米級控制、線性馬達與多軸模組，降低背隙與摩擦，具高精度運動控制的技術差異化。
    3. 3. 需求放量已轉化為營運成長：2026 年上半年營收 7.57 億元、年增 44.3%，稅後純益 1.13 億元、年增 668%；樹谷新廠第四季起投產，有助消化訂單並支撐後續營收。
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  • 台股 4576
    大銀微系統
    受惠高
    1. 1. 大銀微系統主攻奈米／微米級定位平台、線性馬達、驅動器與控制器，半導體相關設備營收占比已突破 50%，直接卡位製程設備的精密運動控制環節。
    2. 2. AI 先進封裝擴產推升高階定位需求，精密平台訂單能見度達 5～6 個月，部分超高精度訂單看到 2027 年初，支撐製程自動化營收延續成長。
    3. 3. 矽光子檢測定位平台已於 2026 年 4 月出貨，CoWoS、CoPoS 與 FOPLP 產品持續送樣驗證；高精度對位需求升級，有望帶來高附加價值新訂單。
    4. 4. 公司 2026 年分階段擴增定位平台產能，6 月先增加 30%、下半年再擴增 30% 以上；但人形與物流機器人目前仍以打樣為主，短期營收貢獻有限。
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  • 台股 1590
    亞德客-KY
    受惠高
    1. 1. 氣動元件是自動化產線的夾持、升降與搬運執行核心；亞德客 2Q26 營收人民幣 26.2 億元、年增 25%，營益率 35.1%，需求復甦可直接轉為營收與獲利。
    2. 2. 亞德客為中國第二大氣動元件供應商，2025 年市占約 30%，憑藉品牌、服務網路與效率優勢，目標 2030 年提升至 35%，可持續承接國產替代與自動化升級需求。
    3. 3. 線性滑軌稼動率已接近 50%，電控產品 2026 年營收估逾人民幣 5 億元且毛利率逾 60%；半導體專用氣動新品預計 4Q26 推出，提供高毛利第二成長曲線。
    4. 4. 中國營收占比約 94%，電子與電池分別占 2Q26 營收約 27% 與 18%，其中電池年增 56%；因此可受惠製造業復甦，但業績仍高度依賴中國自動化資本支出與價格競爭。
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半導體先進製程、先進封裝與記憶體擴產，帶動無塵室、機電、廠務控制、設備 Hook-up、AMHS、清洗與濕製程設備需求。漢唐、亞翔與帆宣直接對應晶圓廠與封裝廠資本支出，訂單體量與能見度高；盟立受惠 OHT、Stocker、AMR 等廠內物流自動化；辛耘、京鼎與弘塑則受惠製程設備升級。此段要看在手訂單、毛利率、人力瓶頸、台積電與封測廠擴產節奏。
  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣首季自動化供應系統占營收 36.57%，涵蓋晶圓廠水、氣與化學供應系統；先進製程擴產越複雜，場域整合與控制需求越高。
    2. 2. 帆宣在手訂單已達 1,351 億元、能見度至少至 2028 年，且美國亞利桑那 Fab Two 自 2026 年起認列；全球擴廠將支撐廠務與自動化工程營收。
    3. 3. 公司已參與 CoWoS、CoPoS 設備製造、代理、安裝與維護，並取得上百條產線需求；先進封裝擴產可同時推升設備與整合服務訂單。
    4. 4. 2026 年第一季營收 143.09 億元、毛利率 13.57%、EPS 5.08 元，產品組合改善與美國專案虧損收斂已驗證獲利彈性；但缺工、材料交期及客戶 CapEx 是消化訂單的主要風險。
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  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐承攬無塵室、機電、控制與特殊製程系統整合，直接對應 AI 帶動的先進製程、先進封裝及記憶體擴產，半導體廠資本支出可轉化為工程營收。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底未認列在手訂單達 1,939 億元，2026 年前 5 月新簽合約 674 億元，訂單認列週期約 2 至 2.5 年，提供製程自動化工程高度能見度。
    3. 3. 漢唐為台積電最大無塵室供應商，且美國 Q1 營收占比已達 56%；Fab 21 P2 工程進度逾五成，海外擴廠與先進製程高密度廠務需求強化其跨區域整合優勢。
    4. 4. 受惠程度仍取決於執行能力：Q1 毛利率 23.32% 含美國專案一次性成本回溯調整，後續可能回歸常態；台灣缺工與供應鏈瓶頸也會限制訂單認列速度。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 亞翔半導體建廠工程占營收 82%，2026 上半年新簽合約中半導體比重達 98%；AI、記憶體與先進封裝擴產，直接拉動無塵室、機電及廠務整合需求。
    2. 2. 2026 上半年新簽約 3,037.37 億元、未施工在手訂單 4,400.73 億元，且東協占新單 91%；新加坡等海外擴廠提供至 2029 年的營收能見度。
    3. 3. 2026 上半年營收 459.57 億元、年增 69.9%，第 2 季毛利率 18.73%；工程規模放大與高規格半導體專案執行效率提升，有助場域整合獲利放大。
    4. 4. 公司已將全球員工擴充至 5,413 人並增設新加坡據點，可支援東協建廠潮；但工程人力短缺仍是訂單轉營收與毛利率持續性的主要瓶頸。
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  • 台股 2464
    盟立
    受惠高
    1. 1. 半導體設備系統已占 2025 年營收 57%，2026 年公司目標提升至 60% 以上；OHT、Stocker、EFEM 可直接承接晶圓代工、封測、記憶體與載板擴產。
    2. 2. 公司掌握訂單約 100 億元，認列期延伸至 2027 年，且 2026 年第二季營收 21.69 億元、年增約 32.6%，先進封裝自動化出貨動能正加速。
    3. 3. 盟立規劃將 OHT 月產量由 60～70 台提高至約 200 台，2026 年投入約 1 億元擴產；產能提升有助承接 CoWoS、FOPLP 等高潔淨搬運需求。
    4. 4. 2025 年曾因資本支出延後而虧損，系統整合毛利率約 15%～20%；投資人仍須觀察專案驗收、現金流與半導體擴產節奏，避免把在手訂單直接等同獲利。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠中
    1. 1. 辛耘自製設備涵蓋批次與單晶圓濕製程、清洗、蝕刻、去光阻、暫時鍵合解鍵合及烘烤，直接對應 CoWoS、SoIC 等先進封裝製程升級，擴產可推升設備需求。
    2. 2. AI 與 HPC 帶動先進封裝設備訂單，2026 年自製設備出貨量估增約 50%，訂單能見度延伸至 2027 年，部分客戶已預訂 2028 年產能，營收可見度高。
    3. 3. 高毛利製造業務占比首度突破 50%，2026 年上半年毛利率 37%；第二季毛利率 40.3%、EPS 5.01 元，產品組合由代理轉向自製設備與再生晶圓，有利獲利增速優於營收。
    4. 4. 湖口二廠預計 2026 年底啟用，台南 6,600 坪新廠預計 2028 年第一季投產；但設備交期已達 8 至 10 個月，人力與組裝資源短缺可能限制出貨，擴產效益仍取決於招募與執行。
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  • 台股 3413
    京鼎
    受惠中
    1. 1. 京鼎提供半導體前段製程設備關鍵模組、零部件與自動化設備整合方案，直接連結晶圓廠製程升級及設備自動化；2025 年製造服務占營收 87%。
    2. 2. AI、HPC、GAA、HBM 與先進封裝提高薄膜沉積、蝕刻及檢測設備需求；京鼎 2026 年上半年營收 118.61 億元、年增 17.8%，訂單能見度達 9～12 個月。
    3. 3. 泰國春武里廠 2026 年 7 月起逐步放量，並通過 2.34 億美元二期擴產以因應 2028 年後需求；但 2Q26 毛利率降至 22.3%，短期仍受新廠爬坡與產品組合壓力。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠中
    1. 1. 弘塑以蝕刻、清洗等濕製程設備為主，2025 年機台設備營收占 70%、化學品占 19%，可直接受惠晶圓代工與封測廠擴充先進封裝產線。
    2. 2. AI 與 HPC 推升 2.5D、3D、SoIC、PLP、HBM 及 CPO 投資，弘塑 3D 封裝設備自 2026 年開始放量；前 8 月營收 47.97 億元、年增 22.9%，展現需求已轉成出貨。
    3. 3. 香山二期已投產並自 2026 年上半年貢獻設備出貨，公司亦規劃東南亞交付 2027 年訂單、強化美國服務，有助擴大自有產能並承接海外先進封裝建廠需求。
    4. 4. 受惠雖強但受產能與人力制約：稼動率近兩年達 100%～120%，現有產能僅能滿足約三分之一客戶需求，人力缺口近 200 人；外包與擴編成本可能壓抑短期毛利率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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