DRAM 設備概念股

此類公司直接供應 DRAM 晶圓廠最核心的 微影、蝕刻、沉積與製程控制 機台，是三星、SK 海力士、美光擴產與製程轉換最先下單的對象。1c DRAM EUV 層數增加、HBM TSV 深孔蝕刻、薄膜均勻性與缺陷檢測要求提高，使 LRCX、AMAT、ASML 受惠最直接；KLAC 與 TEL 則受益於良率監控、塗佈顯影、清洗與蝕刻需求。觀察重點是 WFE 上修幅度、記憶體 capex、book-to-bill 與出口管制。
  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠最高
    1. 1. 科林研發主攻蝕刻與沉積，HBM 的 TSV 深孔蝕刻、1c DRAM 轉進與 3D NAND 高層數化，都會直接拉高機台需求與單片含量。
    2. 2. 2026 年 Q3 記憶體已占 Systems 營收 39%，其中 DRAM 占 27% 創高；公司同步把 2026 年 WFE 展望上修至約 1,400 億美元。
    3. 3. AI 伺服器帶動 HBM3E / HBM4 擴產，層數從 8 層走向 12 層、16 層以上，蝕刻與沉積步驟增加，科林受惠度比多數設備商更高。
    4. 4. CSBG 服務與備件收入占比高，搭配客戶高稼動率與安裝基數擴大，讓訂單認列後仍有長尾現金流，營收韌性優於純一次性設備。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠最高
    1. 1. 應材產品涵蓋沉積、蝕刻、CMP、量測與先進封裝，直接吃到 2 奈米 GAA、HBM 與 CoWoS 擴產；2026 年半導體設備業務成長指引已上修至 30% 以上。
    2. 2. DRAM 相關營收占半導體系統約 29%至 34%，Q2 2026 DRAM 營收達 17 億美元、年增 18%，代表三星、SK 海力士、美光擴 HBM / DRAM 產能已明確反映在訂單。
    3. 3. 管理層預期 leading-edge logic、DRAM、advanced packaging 會貢獻 2026 年 WFE 成長逾 80%，且先進封裝營收 2026 年可年增逾 50%，成長動能高度集中在 DRAM 設備。
    4. 4. 與台積電、SK 海力士、美光在 EPIC Center 共創，並併購 NEXX 強化面板級封裝；客戶給 8 季滾動預測，訂單能見度延伸到 2027 年後，利於持續放大出貨。
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  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 壟斷 EUV 與 High-NA EUV，1c DRAM、HBM4 與 2 奈米微縮都要靠它；台積電 2026 年 CapEx 520 億至 560 億美元，高達 70%~80% 投向先進製程，直接拉動接單。
    2. 2. SK 海力士已向 ASML 下單約 11.95 兆韓元 EUV 機台，主要用於 1c DRAM 與 HBM 產線；三星也持續擴大 EUV 採購，記憶體擴產把 ASML 需求從邏輯擴散到 DRAM。
    3. 3. 1Q26 ASML 營收 88 億歐元、EUV 佔設備營收 66%，全年營收指引上修至 360 億至 400 億歐元；Installed Base Management 服務營收年增，強化高毛利現金流。
    4. 4. 2027 年 low-NA EUV 目標出貨至少 80 台，High-NA 也進入客戶驗證期；先進 DRAM 層數增加與曝光密度提升，讓 ASML 不只吃新機台，也吃升級與維護訂單。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠高
    1. 1. KLA 近 9 成營收來自半導體製程控制，DRAM 與 HBM 擴產會直接拉升缺陷檢測、量測與良率管理需求，2026 年前段 WFE 市場也上修到 1,400 億美元以上。
    2. 2. 2 奈米 GAA 與晶背供電讓檢測層數明顯增加，先進封裝又把良率門檻拉高；KLA 在先進晶圓級封裝市佔約 60%，2026 年封裝營收可由 6.35 億美元躍升至約 10 億美元。
    3. 3. AI 與 HBM 擴產帶動客戶搶設備插槽，KLA 指出 2027 年成長可高於 2026 年，顯示 DRAM、Flash 與 greenfield 新廠投資將持續推升接單與 backlog。
    4. 4. KLA 服務營收占比高、毛利率約 62%，且在先進封裝、e-beam 與光學檢測具領先地位；裝機基數越大，備件與維護收入越穩，能平滑景氣循環。
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  • 日股 8035
    東京威力科創
    受惠高
    1. 1. 塗佈顯影設備全球市占約 90%，EUV 先進製程幾乎離不開 TEL；台積電 2026 年資本支出維持 520～560 億美元高檔，先進製程與 N2 量產直接拉貨。
    2. 2. FY2026 半導體製造裝置營收 2.44 兆日圓創新高，DRAM 佔新機銷售 31%、NAND 佔 10%，顯示 AI 帶動的記憶體 capex 已明確轉成訂單。
    3. 3. FY2027 上半年營收指引 1.57 兆日圓、年增 33.1%，塗佈顯影預估年增逾 50%、先進封裝逾 60%，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 在蝕刻、沉積與清洗具高市占，HBM TSV、3D NAND 高層數化與 GAA 使製程步驟增加，單片晶圓設備內容量提升，強化 TEL 的結構性受惠。
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台灣廠商較少掌握 DRAM 前段主機台，但可透過 國際設備大廠模組代工、設備整合、濕製程、清洗與廠務自動化 切入記憶體擴產鏈。京鼎受惠美系設備商拉貨，帆宣兼具 EUV 次系統與廠務工程，辛耘、弘塑在濕製程與清洗設備具先進封裝延伸性。benefit_level 取決於是否直接連動 DRAM / HBM 客戶裝機，而非單純半導體設備題材；需追蹤訂單能見度、產能擴充與毛利率。
  • 台股 3413
    京鼎
    受惠高
    1. 1. 最大客戶為美系設備龍頭應用材料，營收占比約 80%～85%，主做前段蝕刻、CVD、PVD、ALD 關鍵腔體與模組，直接吃到 DRAM / HBM 擴產拉貨。
    2. 2. 2025 年營收 208.42 億元、年增 26.7%，檢測裝置業務更年增約 1.5 倍；AI / HPC 帶動先進製程與記憶體設備需求，成長明顯優於整體 WFE。
    3. 3. 訂單能見度已延伸至 6～9 個月，部分可看到 2027 年；泰國羅勇、春武里廠陸續投產，有助提升在地供應與交期，支撐後續接單放量。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 半導體營收占比約 80%，主攻廠務工程、自動化供應系統與 OEM 代工，直接吃下台積電、ASML、美光擴廠與改機需求，訂單能見度已延伸到 2027～2028 年。
    2. 2. 為 ASML EUV 次系統模組與美系設備大廠關鍵協力商，還承接台積電與應材相關代工，先進製程與設備在地化趨勢愈強，模組與工程收入同步放大。
    3. 3. 在手訂單約 1,081～1,090 億元，台積電海內外專案持續進場，包含美國 P2、P3 與台灣新廠建置，2026 年下半年起營收認列動能明顯優於上半年。
    4. 4. 1Q26 EPS 5.08 元、毛利率升至 13.6%，受惠高毛利 OEM 驗收與美國 Fab 2 專案改善，產品組合升級讓獲利成長快於營收。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 主力自製濕製程設備切入 CoWoS、SoIC、WMCM 與未來 CoPoS，清洗、蝕刻、貼合剝離與烘烤都直接受惠台積電先進封裝擴產，訂單能見度已看到 2027 年。
    2. 2. 再生晶圓月產能已由約 16 萬片升至 21 萬片，2026 年下半年再擴至 25 萬片，直接吃到 2 奈米、3 奈米投片放量與記憶體廠先進製程需求。
    3. 3. 2025 年營收 113.71 億元、年增 17.37%，毛利率升至 33.54%、營益率 13.86% 創高，自製設備占比持續拉升，代表高毛利組合正在取代低毛利代理業務。
    4. 4. 湖口二廠預計 2026 年下半年完工、台南新廠 2027 年下半年完工，2028 年自製設備總產能可望翻倍，對應台積電 520 億至 560 億美元 CapEx 擴張紅利。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠中
    1. 1. 弘塑主力是濕製程設備，直接切入 CoWoS、3D IC、SoIC 的清洗、去光阻與蝕刻環節，AI 先進封裝擴產越快，出貨動能越強。
    2. 2. 公司在台灣 12 吋晶圓級封裝酸槽與單晶片旋轉機台市佔約 60%～80%，屬先進封裝濕製程龍頭，客戶導入後替換成本高。
    3. 3. 2026 年起 3D SoIC 與 WMCM 需求放大，3D SoIC 濕製程設備 ASP 較 CoWoS 高 50%～100%，產品組合升級有利毛利率與獲利。
    4. 4. 香山二期已投產，首季設備營收占比約 65%，產能滿載且接單能見度延伸至 2027 年，後續營收認列可望持續放大。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 志聖主力 Bonder、Laminator、烘烤與壓膜設備切入 CoWoS、SoIC、FOPLP 先進封裝，台積電與 OSAT 擴產直接拉動出貨與認列。
    2. 2. 半導體營收占比已由 2021 年 11% 升至 2025 年 40%，2026 年可望突破 50%，產品組合由傳統 PCB 轉向高毛利先進封裝與高階載板。
    3. 3. 2026 年前五月累計營收年增 76.06%，且前五月接單年增約 2 倍，取得 NVIDIA 合作夥伴認證後，AI 設備導入速度明顯加快。
    4. 4. 投入 14.8 億元擴建水湳研發中心與精科二廠，配合 G2C+ 聯盟整合與數位孿生開發，能縮短設備開發週期並支應 2027 後需求。
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HBM 讓 DRAM 設備需求從前段延伸到 TSV、堆疊、鍵合、測試與良率管理。堆疊層數由 8-Hi、12-Hi 往 16-Hi 推進，會增加測試插入次數、燒機時間與封裝設備用量，愛德萬測試最直接受惠記憶體 ATE 升級；萬潤與台系封測廠則吃到 AI 封裝、記憶體測試外包與 CoWoS / 先進封裝外溢。需關注 HBM4 / HBM4E 時程、台積電封裝外包與記憶體原廠內製比例。
  • 日股 6857
    愛德萬測試
    受惠最高
    1. 1. 愛德萬測試在記憶體測試設備市占約 65%，HBM4 與高密度 DRAM 讓單顆測試次數、測試時間與插入點上升，直接拉動 ATE 需求。
    2. 2. 2026 年 3 月期營收年增 44.7%、營益年增 118.8%，記憶體測試設備銷售年增 17%，台灣市場銷售額年增 74%，反映 AI 封裝與 HBM 拉貨強勁。
    3. 3. HBM3E 轉向 HBM4 後，12-Hi 走向 16-Hi 堆疊使良率管理更嚴苛，愛德萬在 SoC 與記憶體雙線受惠，2026 年度營收預估再增 25.8%。
    4. 4. AI 與 HPC 帶動測試從晶圓測試、成品測試到 SLT 全面升級，愛德萬是全球 ATE 龍頭，訂單能見度高、議價能力強，屬 HBM 設備升級最直接受惠者。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤主攻 AOI、點膠、植球與自動化設備，直接卡位台積電 CoWoS、SoIC、CoPoS 先進封裝擴產，先進封裝營收占比高，訂單隨產線交機分批認列。
    2. 2. 2026 年上半年台灣先進封裝進入密集交貨潮，台積電嘉義 AP7、日月光路竹與矽品二廠陸續拉貨，萬潤訂單能見度已看到 2026 年上半年，營運可望下半年更強。
    3. 3. 5 月單月 EPS 達 2.07 元、年增 55%，營收 7.29 億元、年增 44%，反映 AI / HPC 帶動設備出貨放量；前 5 月營收 27.5 億元、年增 23.56%，創同期新高。
    4. 4. 除了 CoWoS 主線，萬潤也切入 CPO 與 3D 封裝設備，法人估 2026-2028 年獲利上修 37%~58%，若矽光子檢測與光通訊設備放量，可形成第二成長曲線。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光先進封測 2026 年營收目標上修至逾 35 億美元、年增 118%，LEAP 由 AI GPU / HBM 帶動封裝與晶圓測試同步放量，直接吃到 HBM 4 / HBM 4E 堆疊與燒機需求。
    2. 2. 2025 年先進封裝服務營收已達 502 億元、占封測營收比重升至 13%，2026 年預期先進封測再翻倍；封裝 75%、測試 25% 的組合，讓 ASP 與毛利率持續墊高。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出再拉高至約 85 億美元，重點投入 LEAP 產能與晶圓測試，且高投資規模將延續到 2027 年，代表 AI 封裝與記憶體測試訂單能見度已拉長。
    4. 4. 台積電 CoWoS 產能吃緊與部分 on-substrate 流程外溢，日月光可承接外包先進封裝與測試；2026 年封裝量看 368 億顆、測試量 60 億顆，規模優勢最直接受惠。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成 1Q26 營收 213 億元、年增 37.6%，DRAM 20%、NAND 26%，AI 與記憶體需求回溫直接推升封測稼動率與報價，毛利率升至 19.4%。
    2. 2. HBM 堆疊層數提高後，測試插入次數、燒機時間與良率管理難度同步上升，力成深耕記憶體封測與高功率測試，較能承接 HBM、DDR5 與 eSSD 外包訂單。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上修至 500 億元，重點投入 FOPLP、先進封測與高階測試；FOPLP 良率已近 95%，預計 2027 年量產，形成下一波成長曲線。
    4. 4. 台積電 CoWoS 產能吃緊帶動後段流程外溢，力成具 TSV、堆疊封裝與 2.5D 面板級封裝能力，已切入 AMD 等客戶驗證，先進封裝營收彈性明顯提升。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電是台灣最大獨立半導體測試廠，測試服務營收約占 97%～98%，AI GPU、HBM、DDR5 與 ASIC 拉長測試時間，直接推升稼動率與 ASP。
    2. 2. HBM4 / HBM4E 導入後，堆疊層數由 12-Hi 往 16-Hi 推進，測試插入次數、Burn-in 時間與高功率燒機需求同步增加，京元電自製 Burn-in 設備具成本優勢。
    3. 3. 2026 年資本支出已二度上修至 500 億元、年增逾 57%，聚焦頭份、楊梅與新加坡產能，且 AI 相關營收占比有望衝上 70%～80%，2027 年放量可期。
    4. 4. 全球前 50 大半導體公司中約 62% 是客戶，AI 測試訂單已滿載；台積電先進封裝外溢、記憶體測試外包增加，讓京元電成為 HBM 與 AI 晶片後段瓶頸的直接受惠者。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. Amkor 是全球大型 OSAT，2026 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27%，AI 資料中心與 HBM 封裝測試需求升溫，直接放大先進封裝接單。
    2. 2. TSMC 與 Amkor 已簽 10 年合作，Arizona 先進封裝與測試可由 Amkor 承接，等於鎖定美國在地高階封裝量產訂單與長期稼動率。
    3. 3. HBM4 / HBM4E 堆疊層數提升後，鍵合、燒機與最終測試時間拉長，Amkor 的 2.5D、SiP 與 HDFO 平台可直接吃到 ASP 提升。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至 25 億至 30 億美元，重點擴建 Arizona 與韓國產能；產能利用率已回升至低 70% 區間，營運槓桿持續放大。
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這一層不是 DRAM 主設備本體，但隨晶圓廠建置、投片與良率爬坡受惠，包含 EUV 光罩盒、CMP 耗材、材料通路、失效分析、無塵室與高純度廠務系統。家登、中砂與崇越受益於先進製程耗材與載具需求，閎康承接材料分析與故障分析，漢唐、亞翔則在建廠前期認列工程訂單。受惠程度較分散，應以客戶集中度、在手訂單、先進製程稼動率與重複性收入判斷強弱。
  • 台股 3680
    家登
    受惠中
    1. 1. 家登是全球主要 EUV 光罩盒供應商，台積電 2 奈米與更先進節點擴產、進機加速，直接拉動 EUV Pod 與 FOUP 出貨，2026 年前 4 月營收年增約 20%。
    2. 2. EUV Pod 屬高潔淨、高認證門檻耗材，客戶一旦導入替換成本高；家登在台灣與大中華區市占領先，能隨先進製程稼動率提升持續吃到重複消耗需求。
    3. 3. 先進封裝方形載具已進入試量產，預計 2027～2028 年放量；加上日本、美國新據點擴張，家登的第二成長曲線可望延伸到 CoPoS、FOPLP 新案。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠中
    1. 1. 中砂鑽石碟直接吃到台積電 3 奈米、2 奈米 CMP 擴張，3 奈米市占約 70%、2 奈米可望進一步提升，單位晶圓耗材用量明顯增加。
    2. 2. 1Q26 鑽石事業部受大客戶先進製程與先進封裝拉貨，最大客戶先進製程營收比重達 58%，鑽石碟營收季增 5%、2 奈米相關成長逾 20%。
    3. 3. 12 吋再生晶圓產能已由 33 萬片擴至 36 萬片，並朝 40 萬片推進，新增產能鎖定高單價先進製程晶圓，帶動營收與毛利率同步墊高。
    4. 4. 半導體營收占比約 77%~78%，再生晶圓與鑽石碟屬重複消耗型業務，台積電與美系 IDM 擴產越快，訂單能見度與獲利彈性越強。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠中
    1. 1. 半導體材料營收占比達 84.6%，光阻液、矽晶圓、石英等先進製程材料出貨放量，直接受惠台積電 2 奈米與先進封裝擴產。
    2. 2. EUV 光罩基板月需求由約 50 片升至 100 片，M9 石英布已導入 Nvidia 與聯發科供應鏈，先進製程與 AI 板材雙題材同步發酵。
    3. 3. 2025 年營收 675.8 億元、年增 8.6%，首季 EPS 6.86 元創高，反映 AI 與 HPC 帶動的材料需求已轉成實際獲利。
    4. 4. 除材料通路外，環工工程在手訂單已破百億元，並拓展美、日、東南亞據點，材料加工程雙引擎提高營運韌性。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠中
    1. 1. 閎康主力是 MA／FA／RA 檢測服務，直接承接 2 奈米、A16 與 HBM 良率爬坡的材料分析與失效分析需求，先進製程越複雜，委外檢測量越大。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 5.44 億元，連 3 個月創歷史新高，前 5 月營收年增 19.01%；AI 晶片驗證、自研 ASIC 與高功耗測試帶動接單持續放大。
    3. 3. 日本與美國市場成長最快，日本營收年增 47%、美國年增 41%，北海道實驗室與海外據點擴張，有助吃到日系 2 奈米與美系新晶圓廠檢測商機。
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  • 台股 2404
    漢唐
    受惠中
    1. 1. 漢唐主攻無塵室、機電與管路統包，直接承接晶圓代工與記憶體新廠建置；截至 2026 年 5 月底在手訂單 1,939 億元創新高，認列期約 2～2.5 年。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上看 520～560 億美元，且 60%～80% 投入先進製程與擴廠；漢唐已是台積電最大的廠務工程供應商，先進製程與海外新廠擴建越快，接單越直接。
    3. 3. 美國業務比重 Q1 已升至 56%，P2 進度逾五成、P3 接續可期，全年營收有望過半來自美國；海外建廠案單價更高、案量更大，有助放大營收規模與長期能見度。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠中
    1. 1. 亞翔主攻無塵室、機電與管路統包，直接吃到台積電、三星與美光的建廠需求；半導體工程占比逼近 9 成，先於設備認列，營收能見度高。
    2. 2. 2025 年在手訂單約 2,085 億元，台積電 AP8、CoWoS／SoIC 與美光新加坡案持續推進，訂單能見度已拉長到未來 2～3 年。
    3. 3. 新加坡與東協是亞翔強勢區，承攬聯電 Fab 12i、VSMC 與美光專案，海外案單價與毛利率通常優於台灣，有助獲利結構升級。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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