6139 亞翔 11/06 收盤價：535 元-32 (-5.64%)

追蹤

亞翔（6139）主要是高科技廠房的工程統包商（EPC），替客戶從設計、施工到系統整合，完成可投入生產的廠房與關鍵設施。

核心業務包括：

• 無塵室工程：半導體、面板、生技等產業的潔淨生產環境建置。
• 機電工程：空調、電力、給排水、消防、監控等廠務系統。
• 製程系統與管線：協助建置氣體、化學品、純水等生產所需供應系統。
• 土建與廠房統包：從廠房結構、建築工程到機電與無塵室整合，以一站式方式承接大型專案。
• 海外高科技建廠工程：業務重心已延伸至東協，尤其是新加坡的半導體與先進封裝建廠需求。

白話來說，亞翔不是製造晶片或設備本身，而是協助晶圓代工、記憶體、先進封裝、生技等客戶，把「空地或既有廠房」建成符合生產規格的高科技工廠。

目前頁面資訊顯示，半導體工程已是營收主力，2026 年上半年占營收約 82%；未施工合約中半導體占比也約 81%。因此，市場主要把它視為受惠於 AI、HBM、先進封裝與晶圓廠海外擴產的廠務工程公司。

亞翔的「產品」本質上是工程服務與統包專案，因此較適合用「產業別工程營收」來看，而非傳統製造業的單品銷售占比。

2026 年上半年營收組成

上半年合併營收為 459.57 億元，其中：

半導體工程包含 12 吋晶圓廠、記憶體、先進封裝、IC 測試廠的無塵室、機電整合、製程管線與整廠統包工程，是目前絕對主力。

其餘約 18% 則來自公共工程與非半導體工程，範圍主要包括：

• 鐵路、公路與機場工程
• 捷運工程
• 能源工程
• 建築工程
• 土地重劃及其他工程

訂單結構比營收更集中於半導體

已接單但尚未施工的工程合約，截至 2026 年 6 月底達 4,400.73 億元；其中半導體工程占 81%，約 3,565 億元。細項占比如下：

而 2026 年上半年新簽約金額更高度集中，半導體占 98%；這表示未來 1 至 3 年的營收組合，半導體廠務比重大致仍將維持在高檔，甚至高於目前 82% 的營收占比。

以地區看營收來源

東協與半導體兩個維度交叉後，主要就是新加坡的晶圓代工、記憶體與先進封裝廠統包案；台灣則同時包含高科技廠房與捷運、鐵路、機場、能源等公共工程。

從季度趨勢看，亞翔 2026 年第一季、第二季營收分別為 203.46 億元、256.36 億元，第二季再創單季高點，反映高規格半導體工程正進入密集施工與認列期。

核心解讀：亞翔目前已不是以公共工程為主、半導體為輔的工程公司；營收、接單與未施工訂單皆顯示，公司已高度轉型為以海外半導體廠務 EPC 統包為核心的企業。公共工程的價值主要在於分散景氣風險與維持台灣基礎營收，但未來成長與毛利彈性仍主要取決於半導體、尤其東協大型統包案的施工進度與成本控管。

亞翔後續展望偏正向，核心並非單純接單增加，而是新加坡大型半導體統包案進入密集施工與認列期，使未來兩到三年的營收能見度明顯提高。

成長主軸：台灣＋新加坡雙引擎

• 東協、尤其新加坡，是最大成長來源。目前未施工在手訂單約 4,400 億元，其中東協占 76%、半導體工程占 81%；2026 年上半年新簽合約 3,037 億元，東協與半導體占比分別達 91%、98%。這代表未來營收高度連結新加坡的晶圓代工、記憶體與先進封裝建廠需求。
• 台灣提供第二條成長曲線。公司持續鎖定 12 吋晶圓廠、記憶體、先進封裝、IC 測試廠等高科技工程，並以捷運、鐵路、機場等公共工程補強訂單來源；相較之下，中國維持審慎，越南則大致持平。
• 半導體工程通常約需 18 至 24 個月認列，公共工程工期則可能超過五年，因此 4,400 億元不能直接換算成一、兩年的營收；不過，訂單基礎已足以支撐未來數年分階段成長。

獲利有機會隨工程效率提升

亞翔 2026 年第二季營收約 256 億元、年增約 70%，單季 EPS 16.46 元；毛利率達 21.3%，反映大型海外高科技專案進入認列高峰，且專案執行效率、工程組合與成本控制有所改善。

公司看好未來三年營運逐年成長，背後邏輯是高額在手案量與半導體客戶擴產計畫。若高毛利的新加坡統包工程能按照進度推進，營收擴張有機會同步轉化成較高的獲利規模，而不只是低毛利的工程營收成長。

最重要的三項觀察指標

1. 訂單轉營收速度
   大型工程採完工進度認列，土建、機電、無塵室、設備進駐的排程都會影響單季營收與獲利波動。新加坡案件能否如期施工，是短中期最重要變數。

2. 毛利率能否守住高檔
   近期毛利率明顯優於過去，但工程業的高毛利未必永久維持。海外人力、分包、材料、設計變更與施工延誤，都可能侵蝕固定或半固定價格合約的利潤；未來應觀察毛利率是否能大致維持在接近 20% 的水準。

3. 東協與大客戶集中風險
   新簽訂單幾乎集中於東協與半導體，成長動能很強，但也提高區域、產業與大型客戶集中度。一旦客戶調整資本支出、設備交期延後或工程排程遞延，營收認列可能往後移。

整體判斷

亞翔正從傳統廠務工程商，往具備大型海外半導體 EPC 統包能力的公司升級。短中期基本面最大的優勢是訂單能見度高、半導體投資需求強，且新加坡實績有助延續後續接案；較大的不確定性則在於海外缺工與成本控制、毛利率持續性，以及超大型案完成後能否再取得下一輪同等規模訂單。

因此，後續營運可用條件式來看：只要新加坡案件進度順利、毛利率未顯著回落、在手訂單仍有新案補充，未來兩到三年成長趨勢便相對清楚；反之，工程延遲或毛利率下修，將是基本面轉弱的早期訊號。

亞翔未來兩年 EPS 的市場預估區間較寬，主因新加坡大型半導體統包案的施工與認列時程，會顯著影響單年度獲利落點。不過，多數預估方向一致：2026 年獲利大幅跳升，2027 年續創新高。

多家預估中，2026 年 EPS 分別落在 59.91、62.18、63.86、65.54 元附近；2027 年則約 82.51、88.16、89.50、90.83 元。以分散的預估交叉觀察，較具代表性的區間可先看 2026 年 60～64 元、2027 年 85～90 元。

營運基礎：訂單能見度很高

亞翔截至 2026 年 6 月底未施工在手訂單達 4,400.73 億元，其中東協占 76%、半導體工程占 81%；上半年新簽訂單 3,037.37 億元，半導體占比更高達 98%。半導體工程通常在簽約後約 18～24 個月依進度認列，這使 2026～2027 年營收成長具相當高的訂單支撐。

預估 2026／2027 年營收可望分別達約 1,150～1,380 億元、1,730～1,865 億元；高成長主要來自新加坡記憶體、HBM 與先進封裝相關廠務統包工程進入施工認列高峰，搭配台灣晶圓廠與先進封裝工程需求。

EPS 成長不只是營收放大

亞翔的獲利彈性主要有三個來源：

• 高科技廠務比重提升：半導體案型占在手訂單逾八成，取代部分毛利率較低、工期較長的公共工程。
• 新加坡大型專案進入認列期：海外工程規模大，且公司在當地已有供應鏈與施工經驗，專案管理效率與毛利率改善是獲利上修關鍵。
• 固定費用率下降：營收大幅放大時，管理費與工程管理資源不會完全等比例增加，營業利益率有機會維持相對高檔。

較積極的預估假設 2026 年毛利率可達約 20.1%、營益率約 17.8%，2027 年營收再增近五成，即使毛利率略回落至約 19.5%，EPS 仍可望升至 90 元附近。

用目前股價看市場隱含評價

以頁面股價 608 元估算：

因此，市場目前並非完全不相信成長，而是對兩件事保留折價：工程營收能否如期認列，以及大型海外案的成本與毛利率能否穩定維持。工程公司在手訂單雖是重要領先指標，但不等同當期營收與獲利；缺工、材料與分包成本、施工效率、設計變更及客戶資本支出調整，都可能使季度 EPS 波動放大。

整體來看，亞翔未來兩年的基本面主軸相當清楚：2026 年 EPS 站上 60 元、2027 年朝 85～90 元推進，是目前較具代表性的市場情境；若新加坡大型案認列快於預期、毛利率維持高檔，才有機會靠近 2026 年 65 元以上、2027 年 90 元以上的積極版本。

產業定位：高科技廠務工程

亞翔所處的是半導體與高科技廠房的統包工程產業，工作範圍包括無塵室、機電、電力、空調、特殊氣體、純水與製程系統。這類工程須在設備進駐前完成，因此通常是晶圓廠擴建最早受惠的一環。

前景核心：AI 帶動擴產

產業前景目前偏正向，主因是 AI、高效能運算、HBM 與先進封裝推動晶圓代工、記憶體及封測業者同步擴產。先進製程的設備密度與製程複雜度提高，也會增加潔淨室、供電、冷卻、水氣化與監控系統的工程價值。

成長範圍延伸到海外

這波建廠不只集中在台灣，而是擴散至美國、日本與東協。尤其新加坡逐漸成為東南亞半導體與先進製造重鎮，記憶體、晶圓代工與先進封裝工程持續增加；亞翔的訂單與營收也高度受惠東協市場。

亞翔的產業位置

亞翔具備大型 EPC 統包能力，在此輪產業循環中屬於直接受惠者。截至 2026 年上半年，在手訂單約 4,400 億元，其中東協占 76%、半導體占 81%；半導體工程通常約 18～24 個月認列，因此可支撐未來數年的營收能見度。

需要留意的結構風險

廠務工程的訂單規模大，但獲利不會完全等比例成長，關鍵在於：

• 工程進度是否如期，影響營收認列速度。
• 海外缺工、材料與分包成本，可能壓縮毛利率。
• 客戶資本支出若轉弱或遞延，新案接單與後續認列可能放緩。
• 大型專案比重提高後，單一案件的執行效率與合約條件更重要。

整體來看，產業需求能見度已從短期景氣循環，延伸為 2027～2029 年的建廠與設備進駐週期；亞翔的投資意義則在於，能否將龐大海外半導體訂單持續、有效地轉化為營收與毛利。

亞翔的客戶以半導體大廠為核心，但公司通常不會完整揭露各客戶營收占比與所有專案名稱；目前公開資訊可較明確確認的重點客戶包括：

• 美光：是最重要、能見度最高的客戶之一。亞翔承作其新加坡 HBM／先進封裝廠及台灣銅鑼廠的廠務工程，且新加坡大型工程案是近期在手訂單與獲利成長的主要來源。
• 晶圓代工客戶：包括台積電先進封裝相關工程，以及聯電、世界先進在新加坡等地的建廠工程；業務範圍涵蓋整廠統包、無塵室、機電系統與二次配工程。
• 其他記憶體、先進封裝與光電客戶：公司公開描述仍有記憶體廠、先進封裝廠及光電廠客戶，但部分專案因保密條款未具名。

從客戶結構看，亞翔並非依賴單一客戶，而是聚焦於少數大型半導體客戶的長期擴產。2026 年上半年新簽訂單中，98%來自半導體產業、91%來自東協市場；未完工訂單則有 81%屬半導體工程、76%位於東協。其中，新加坡是美光、晶圓代工及先進封裝案集中的主要戰場。

因此，短期獲利成長最重要的客戶動能可概括為：美光在新加坡與台灣的記憶體／HBM擴產，加上晶圓代工客戶的海外與先進封裝建廠需求。公司亦表示前五大客戶都持續擴產，訂單具有中長期性；但客戶集中於半導體建廠，也意味後續營收認列與毛利率仍會受到大型專案進度、人力調度及成本控制影響。

亞翔的核心競爭定位，不是單純的無塵室承包商，而是可整合土建、機電、無塵室、純水、特殊氣體、製程排氣與管線的一站式高科技廠房 EPC 統包商；其差異化尤其集中在新加坡與東協半導體建廠市場。

主要競爭對手

現有產業資料也將亞翔、漢唐、帆宣、聖暉*、洋基工程視為半導體 EPC／無塵室機電的核心業者；其中亞翔截至 2026 年 6 月底的未施工在手訂單達 4,400.73 億元，規模居同業前段。

亞翔的優勢

1. 新加坡與東協的在地化優勢最明確

亞翔長期深耕新加坡，已參與記憶體、晶圓代工與特殊製程晶圓廠等大型專案，熟悉當地法規、供應鏈、施工管理與跨國人力調度。2026 年上半年，東協占亞翔營收 64%、新簽訂單 91%，未施工訂單也有 76% 位於東協，反映它在此區域不是「剛進入」，而是已具相當的在地實績與客戶關係。

這是亞翔與漢唐最重要的差異：漢唐強在台灣先進製程與美國，亞翔強在新加坡為核心的東協大型統包案。

2. 承攬範圍大，具 EPC 放大訂單能力

亞翔不只做無塵室或單一機電系統，也能從土建、鋼構、建築、電力、無塵室、製程供應系統一路整合到設備二次配。集團具土建與機電資源，讓它較有條件承接整廠統包，而不是只取得其中一小段分包工程。

這種能力有兩層意義：

• 單案金額大幅增加：大型晶圓廠或先進封裝廠的整廠案可帶來長年營收能見度。
• 客戶黏著度提高：業主若將多系統整合交由一家廠商主導，轉換承包商的協調與進度成本很高。

3. 訂單量體與營收能見度突出

亞翔 2026 年上半年新簽約金額達 3,037.37 億元、未施工訂單達 4,400.73 億元，半導體工程占未施工訂單 81%。訂單並不會一次轉成營收，但若建案如期施工，可支持未來數年的工程認列。

相對同業，亞翔的優勢不只是「有訂單」，而是海外半導體 EPC 的訂單規模大、工期較長、區域成長題材清楚。

4. 近年獲利能力改善

大型新加坡案進入施工與認列後，亞翔的專案組合與施工效率改善。2026 年上半年營收年增近七成，市場資料顯示其毛利率相較過去明顯上升；若高毛利海外專案能穩定執行，亞翔的獲利結構可優於傳統機電工程商。

亞翔相對的劣勢與風險

1. 台灣最先進製程的客戶滲透仍弱於漢唐

漢唐長期在台灣高階無塵室、先進製程廠務與大型晶圓廠客戶供應鏈中占據強勢位置；亞翔雖已參與部分台灣先進製程相關工程，但在最核心、高規格無塵室與主要客戶的長期黏著度上，仍較難與漢唐相比。

換句話說，亞翔的成長主軸較偏向新加坡記憶體、特殊製程晶圓廠與先進封裝擴建，而非完全複製漢唐在台灣先進邏輯製程的優勢。

2. 營收與訂單高度集中於東協及少數大型案

東協占新簽訂單 91%、半導體占 98%，雖然創造成長爆發力，也代表未來營收高度受到新加坡半導體資本支出、少數客戶建廠時程與單一區域景氣影響。若客戶延後擴產、設備交期改變或設計變更，營收認列可能往後遞延。

這是亞翔相對聖暉、帆宣的弱點之一：後兩者在客戶、區域或設備／系統業務上相對更分散。

3. EPC 營收大，不必然等於高獲利

整廠統包會墊高合約金額，但其中包含土建、設備採購與外包施工。若材料價格、人力成本、設計變更或工期延後超出預期，固定價格合約的成本可能難以完全轉嫁，毛利率就會承壓。

因此，亞翔現階段的關鍵不只是訂單是否增加，而是： - 新加坡大型案能否如期施工與驗收 - 海外人力與分包成本能否控制 - 高毛利專案完成後，新接案毛利能否維持 - 合約資產、應收帳款與營業現金流能否同步改善

4. 缺乏帆宣那種設備事業的分散性

帆宣除廠務工程外，也有設備代理、設備代工、客製化製造與維護等業務，因此可同時參與建廠、設備進駐及後續服務。亞翔的營運重心則更偏工程統包，對建廠循環、工程認列節奏與專案毛利的敏感度較高。

綜合判斷

亞翔的競爭力可濃縮為：

以新加坡為核心的東協在地實績＋大型半導體 EPC 統包能力＋龐大在手訂單。

它不是在所有廠務領域都壓過同業，而是在「東協大型半導體建廠案」這個戰場具備相對突出的優勢；漢唐在台灣先進製程、帆宣在設備與廠務雙軸、聖暉在系統整合與區域分散性，則各有更強的位置。

因此，亞翔後續競爭力能否延續，主要取決於它能否將東協的既有大案，轉化成準時認列、可持續的毛利率與新客戶擴張；若只停留在少數大型專案的訂單高峰，則成長與獲利波動都會顯著提高。