MCU 概念股

此類是台股 MCU 題材最純的核心,營收與 出貨量、ASP、毛利率 連動最直接。新唐有工規 MCU、伺服器 BMC 與 BMIC;盛群 MCU 占營收約 75%,2Q26 營收與毛利率明顯回升,並推動 10%~20% 調價;應廣、偉詮電受惠 AI 伺服器散熱與馬達控制。觀察重點是漲價是否真正反映、32 位元比重、訂單能見度與客戶是否提前拉貨。
  • 台股 4919
    新唐
    受惠最高
    1. 1. 新唐以 32 位元 MCU、車用與工控控制晶片為核心,並自 2026 年 7 月 1 日調整部分產品價格;若漲價順利轉嫁,ASP 與毛利率可同步修復。
    2. 2. AI 伺服器提高 BMC、BMIC 與電源控制晶片用量,新唐 AI 與運算營收占比曾達 35%,下一代 12 奈米、支援 DDR5 的 BMC 預計 2026 年第四季推出,提供成長催化劑。
    3. 3. 新唐第四代 BMIC 已取得日本 HEV 平台設計案,Gerda-4M 車用影像方案也進入日本客戶新車量產;車用與工控產品導入週期較長,有助提高客戶黏著度與產品價值。
    4. 4. 受惠仍須觀察 BMC 放量與成本轉嫁能否落實:2026 年第二季營收 79.41 億元、毛利率 38.0%,但稅後虧損 2.49 億元,顯示 AI 成長尚未完全轉化為公司整體獲利。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6202
    盛群
    受惠最高
    1. 1. 盛群 MCU 營收占比約 75%,1H26 MCU 出貨量 2.35 億顆、年增 15%,營收 13.56 億元、年增 8%,景氣回溫能直接轉化為出貨與營收成長。
    2. 2. 中國同業低價競爭趨緩後,盛群已將多數產品新接單價格調高 10%~20%;在交期 6~8 個月下,漲價效益預計自 2027 年起更完整反映。
    3. 3. 32 位元 MCU 營收占比約 25%,ASP 約為 8 位元兩倍;2Q26 安防營收占比升至 18%,高單價安防與健康量測有助改善產品組合及毛利率。
    4. 4. 2Q26 營收 9.83 億元、季增 19%,毛利率 44.9%,但含聯電一次性回饋 3.7 個百分點;AI 伺服器散熱 MCU 預計 2027 年量產,仍須觀察漲價與新案放量。
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  • 台股 6716
    應廣
    受惠高
    1. 1. 應廣產品以 MCU 為核心,2026 年第 2 季 A/D 型、I/O 型與 BLDC 型 MCU 分占營收 50%、33% 與 17%;BLDC 馬達控制可連結智慧風扇及伺服器散熱,出貨與 ASP 具成長彈性。
    2. 2. 消費電子庫存調整告一段落後,應廣 2026 年第 2 季營收達新台幣 4.60 億元、年增 44%,EPS 3.06 元;需求回補與客戶提前備貨已轉化為實際獲利。
    3. 3. 晶圓代工、封測及材料成本上升後,應廣適度調漲售價,2026 年第 2 季毛利率升至 43%,較前一年同期增加 10 個百分點;公司並力拚全年毛利率維持 40% 以上。
    4. 4. 公司持續開發高壓、高整合及 32 位元 MCU,快充 MCU 累計出貨突破 2,000 萬顆,32 位元產品已送樣日本客戶並進入工程導入;但尚未量產,仍須觀察認證與海外訂單落地。
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  • 台股 6907
    雅特力-KY
    受惠高
    1. 1. 營收幾乎 100% 來自 MCU,且主攻 32 位元中高階控制晶片;2026 年第 2 季營收 9.63 億元、年增 102%,MCU 景氣回升可直接反映在出貨、ASP 與毛利率。
    2. 2. 雅特力以 Cortex-M4 為核心,布局工業與馬達控制、智慧家居、兩輪電動車及 AIoT,避開低階 8 位元價格紅海;並由 55/40 奈米推進 28 奈米 Edge AI MCU 開發。
    3. 3. AIoT 第 2 季營收近乎季增一倍至 2.36 億元,應用涵蓋機器人、電競鍵鼠、無人機;上半年營收 16.16 億元、年增 90%,訂單能見度已延伸至年底。
    4. 4. 上半年客戶因應晶圓、封測與記憶體漲價而提前拉貨,管理層預期全年營收約增 60%,但第 3 季營收估與第 2 季持平;後續效益取決於終端需求能否接續,且研發與獎金等費用預計增 40%~50%。
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  • 台股 2436
    偉詮電
    受惠高
    1. 1. 偉詮電併購陞達科後,風扇馬達控制 IC 營收占比升至 32%;AI 伺服器導入 48V 風扇、水泵與漏液偵測,帶動 MCU 出貨、ASP 及毛利率提升。
    2. 2. 偉詮電整合 MCU、高壓製程、演算法與韌體,伺服器散熱風扇市占由約 17% 提升至近 40%~45%;規格升級提高客戶切換成本與議價能力。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 11.59 億元、年增 24.8%,EPS 2.31 元;上半年營收年增 28%、EPS 3.02 元,顯示散熱馬達控制需求已傳導至獲利。
    4. 4. 伺服器散熱產品已導入 NVIDIA GPU、AMD、ASIC 與通用伺服器平台,且全年訂單能見度明確;但公司仍有 USB PD 與代理業務,MCU 題材純度低於專業 MCU 廠。
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  • 台股 6494
    九齊
    受惠中
    1. 1. 九齊 MCU 產品占 2024 年營收 86%,主力應用涵蓋玩具、小家電與智慧門鈴;消費性需求回溫及 MCU 報價修復,能直接帶動出貨、ASP 與毛利率。
    2. 2. 2026 年上半年營收 8.27 億元、年增 43.53%,第二季毛利率回升至 30%;需求回補與產品組合改善已反映在獲利,MCU 景氣復甦具業績驗證。
    3. 3. ADC 型 MCU 出貨預期持續成長,並提高 Flash、MTP 型比重;量測感測產品導入與認證週期較長,有助提高單價、客戶黏著度及產品組合價值。
    4. 4. 成熟製程與封裝產能受 AI 晶片排擠,九齊取得產能受限,且部分應用漲價幅度有限;因此受惠能否延續,取決於成本轉嫁、產出效率與下半年終端需求。
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  • 台股 5471
    松翰
    受惠中
    1. 1. 松翰 1H26 MCU 營收占比約 35%~38%,直接連動 MCU 出貨、ASP 與調價;成熟製程供給偏緊時,價格修復可推升營收與毛利。
    2. 2. 公司將 MCU 從低毛利泛用型轉向高附加價值應用,1H26 USB MCU 占 MCU 31%、SOC MCU 占 32%;電競與醫療量測需求成長,有助改善產品組合。
    3. 3. 醫療保健 MCU 1H26 年增 32%、USB MCU 年增 19.3%,且已切入華碩、微星電競供應鏈;利基應用放量可提高客戶黏著度與單顆價值。
    4. 4. 2Q26 營收 9.45 億元、年增 33%,EPS 0.72 元;但晶圓與封測成本上升使毛利率降至 41%,漲價存在傳導時間差,且影像產品受 DDR 缺貨牽制。
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全球高階 MCU 由國際 IDM 主導,優勢在 車規認證、長產品週期、平台生態系 與較強議價力。英飛凌 AURIX、NXP S32、瑞薩 RH850 受 EV、ADAS、軟體定義車與區域控制架構推動;ST 的 STM32 在工控、IoT 與邊緣 AI 生態系強,且已啟動調價。Microchip 通路庫存降至低檔、訂單改善,受惠復甦明確;投資上應追蹤 lead time、book-to-bill、通路庫存與車用訂單。
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. AURIX 與 TRAVEO MCU 用於 EV、ADAS、BMS 與軟體定義車;英飛凌 2025 年車用 MCU 市占升至 36%,高認證門檻與長週期支撐設計黏著及議價力。
    2. 2. 英飛凌汽車事業 Q3 FY2026 營收 19.32 億歐元、季增 6%,增長主要來自 MCU、智慧功率與車載乙太網;汽車補庫及 SDV 導入推動後續出貨。
    3. 3. MCU、智慧功率與乙太網是英飛凌整合式 SDV 平台核心,並已取得區域控制器導入及中國車廠相關 design-win;系統方案可提高單車半導體含量與客戶切換成本。
    4. 4. Q3 FY2026 汽車訂單受結構性含量成長、搶市與補庫帶動,但高壓電動車動力業務需求疲弱;因此 MCU 受惠明確,整體汽車獲利仍取決於產品組合轉換。
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  • 美股 NXPI
    恩智浦
    受惠最高
    1. 1. 車用營收約占 55%;2026 年第二季達 19.4 億美元、年增 12%,S32、車載乙太網與電動化方案推升單車晶片含量,直接擴大 MCU 營收與毛利。
    2. 2. SDV、電動化、雷達與連接等成長驅動力已接近車用營收 50%,年增逾 20%;S32K5 區域控制平台持續取得中國 POC,有利高階車規 MCU 長期放量。
    3. 3. 工業與 IoT 第二季營收 7.55 億美元、年增 38%,i.MX、RT、MCX 等處理平台相關成長約 40%;工廠自動化、機器人與邊緣 AI 擴大工規 MCU 及控制方案需求。
    4. 4. 資料中心控制平面營收預期由 2025 年約 2 億美元增至 2026 年逾 5 億美元,Layerscape 涵蓋機架監控、散熱與安全控制;但新平台多要至 2027~2028 年後放量。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. STM32 通用 MCU 連續 5 年居全球龍頭、累計出貨逾 80 億顆,結合成熟開發工具與生態系,深耕工控、IoT、機器人及邊緣 AI,形成高客戶黏著度與長週期需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季 Embedded Processing 營收年增 35.5%,工業營收年增 34%;分銷庫存低於標準目標且各終端訂單強,工控補庫與 MCU 出貨回升可推動營收成長。
    3. 3. 意法半導體自 2026 年 6 月 28 日調漲部分 MCU 報價,現貨價格一度單月上漲 29%;成熟製程供給偏緊與工業客戶高轉換成本,有利 ASP 與毛利修復,但漲價效益仍可能被製造成本上升抵銷。
    4. 4. STM32 已有首批由中國夥伴華虹完整生產的晶圓交付中國客戶,搭配在地化供應鏈可縮短交期、提升區域服務能力,強化 STM 在中國工業自動化、機器人與智慧設備市場的競爭力。
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  • 美股 MCHP
    微晶片科技
    受惠高
    1. 1. 混合訊號 MCU 為微芯科技 FY2026 最大產品類別,占營收近 50%,廣泛切入工業自動化與車用控制,需求回升可直接推升出貨與營收。
    2. 2. 2027 財年第一季營收達 14.85 億美元、年增 38%,工業與汽車營收分別年增 24.3% 與 29.3%;庫存降至 175 天且 book-to-bill 高於 1,補庫循環有利 MCU 放量。
    3. 3. PIC32CM PL10 已針對高量工業與自動化應用推出,並擴充車用 maXTouch M1;新品若轉為 design-in 與量產,可提高高階 MCU 及嵌入式控制平台滲透率。
    4. 4. 近期價格調整已在市場落地,2027 財年第一季非 GAAP 毛利率升至 63.8%;但晶圓、基板與外包封測仍受限,需觀察供應瓶頸是否限制出貨與毛利改善。
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  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠高
    1. 1. 瑞薩 2025 年車用營收 6,397 億日圓、約占 48.5%,RH850 車規 MCU 支援 ASIL-D、車載乙太網與 CAN-XL,EV、ADAS 及 SDV 升級可推升出貨與單車價值。
    2. 2. RH850 車規料號交期仍約 20–32 週,成熟製程供給偏緊使高階 MCU 維持配貨;瑞薩約 60% MCU 晶圓自製,有助掌握供應、承接急單並支撐議價,但長交期仍是放量限制。
    3. 3. 瑞薩 2026 年第二季營收 4,053 億日圓、營業利益 1,327 億日圓,營益率 32.7%;車用與工業需求回升若延續,可透過稼動率改善放大 MCU 獲利。
    4. 4. 瑞薩將 MCU 與類比、電源、連接及軟體整合成 Winning Combinations,並以 Altium 強化工程設計入口;完整方案可縮短客戶開發時間,提高車用與工規 design-in 黏著度及長期續單機會。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠中
    1. 1. 德州儀器嵌入式處理事業涵蓋 MCU 與控制器,2026 年第 2 季營收 7.88 億美元、年增 16%;工業與車用需求回升可帶動出貨及獲利。
    2. 2. 2026 年第 2 季工業營收年增逾 30%、車用年增中雙位數,資料中心營收更近乎翻倍;設備電氣化與自動化提高 MCU 控制晶片含量。
    3. 3. 自有 300 mm 晶圓產能、庫存天數降至 196 天,且多數產品交期低於 13 週;供應穩定有助承接同業缺貨訂單、擴大工規與車用市占。
    4. 4. 公司已逐一與客戶協商調價,預期 2026 年第 3、4 季逐步反映;但 MCU 隸屬嵌入式處理,且類比業務占比約 80%,主題純度仍低於專業 MCU 大廠。
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MCU 多採 8 吋與 28~90nm 成熟製程,當 AI 伺服器的電源管理、BMC、類比與控制晶片需求增加,會排擠同一批成熟節點產能,帶動代工廠 稼動率回升與報價支撐。聯電與世界先進對成熟製程景氣最敏感;台積電與格芯受惠車用、工控長約與區域化供應鏈,但 MCU 占比相對分散。關鍵指標是 8 吋稼動率、成熟節點漲價幅度與長約續簽。
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 8 吋產品受電源管理 IC、感測器與 MCU 需求回升帶動,2026 年第 2 季稼動率升至 85%;Q3 預期出貨季增高個位數,固定成本吸收改善將推升獲利。
    2. 2. 聯電 22/28nm 營收占第 2 季晶圓銷售 37%,可承接 MCU、PMIC 與控制晶片投片;成熟製程供給偏緊,公司預期 ASP 維持穩健並進行下半年價格調整,報價支撐更明確。
    3. 3. AI 伺服器擴大 BMC、電源控制與感測晶片需求,排擠 MCU 共用的成熟製程產能;聯電將 2026 年資本支出上調至 20 億美元並擴建新加坡與台南產能,但折舊增加及消費電子疲弱仍限制毛利彈性。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 世界先進以 8 吋成熟製程為主,MCU、AI 伺服器電源管理與類比控制晶片共享 28~90nm 產能;AI 排擠效應可推升其稼動率與代工需求,但公司未揭露 MCU 營收占比。
    2. 2. 公司 PMIC 已占營收 77%,AI 伺服器電源管理需求帶動第 2 季晶圓出貨季增 11%、ASP 季增 3%,成熟製程 MCU 供給吃緊可透過產能排擠間接放大營收與獲利。
    3. 3. 第 2 季產能利用率升至接近 90%,第 3 季預估約 90%,ASP 估季增 2%~4%、毛利率 32.5%~34.5%;顯示 MCU 與 AI 控制晶片爭搶成熟節點時,公司具報價支撐。
    4. 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠首批晶圓良率逾 99%,預計 2027 年第 1 季量產,第一期 4.4 萬片月產能已售罄;可補充成熟製程供給並承接 AI、車用與工控長約需求。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電全球晶圓代工市占約 73%,並具 MCU 代工市占約 7 成;MCU 多採 8 吋及 28~90nm,AI 伺服器 PMIC、BMC 與車用控制晶片排擠產能,可推升成熟節點稼動率與報價。
    2. 2. 2026 年第二季台積電營收 1.27 兆元、毛利率 67.7%,且成熟節點供給偏緊;若 2027 年成熟製程調價落地,MCU 等長約投片可提供額外營收與毛利支撐。
    3. 3. 受惠並非 MCU 純題材:2026 年第二季先進製程已占晶圓銷售 77%、HPC 占營收 66%,MCU 相關成熟製程僅屬邊際貢獻;且 2 奈米量產預計稀釋毛利率 3~4 個百分點,需留意受惠被稀釋。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 格芯布局 28/40/55nm 成熟製程,並與瑞薩擴大車用 MCU 多年期製造合作;車用長約可提高晶圓投片能見度,支撐稼動率與報價。
    2. 2. AI 資料中心需求推升格芯通訊基礎設施業務,2026 年第 1 季營收年增 32.2%,並擠壓成熟節點產能;供給偏緊有利 MCU 代工價格維持。
    3. 3. 格芯 2026 年第 1 季汽車營收年增 23.6%,矽鍺產能更已超額預訂至 2027 年;高附加價值產品組合改善,可帶動成熟製程產能利用與毛利修復。
    4. 4. 格芯受惠屬間接且 MCU 營收未單獨揭露;第 2 季調整後自由現金流為負 300 萬美元,投資人仍須確認漲價與擴產能否轉化為持續獲利。
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MCU 漲價不只來自需求回溫,也反映 封測、導線架、金屬與能源成本 上升。低階與通用 MCU 大量使用 QFN、QFP、LQFP 等成熟封裝,若封裝交期拉長,導線架與 OSAT 報價有機會同步修復。長科* 對 QFN/QFP 導線架連動較直接;日月光受惠封測稼動率但業務分散;順德偏功率與車用導線架。需觀察材料成本轉嫁率與 MCU 客戶接受度。
  • 台股 6548
    長科*
    受惠高
    1. 1. 長科*主力產品含 QFP、QFN 與 IC 導線架,其中 QFP 多用於車用、工業 MCU;MCU 需求回升已推升 QFP 接單,帶動產能利用率與出貨量改善。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 43.15 億元、年增 33%,EPS 0.71 元創 2022 年第 4 季以來新高;MCU 相關 QFP 回補與電源管理 IC 拉貨共同推動獲利放大。
    3. 3. MCU 漲價伴隨封測與金屬成本上升,長科整體導線架交期已達 14 至 24 週,且持續與客戶協商調價;若客戶接受成本轉嫁,導線架 ASP 與毛利率可續修復。
    4. 4. 受惠 MCU、工控與車用需求擴散,長科已擴充台灣、馬來西亞及威海產能;威海最快 2026 年底至 2027 年初貢獻營收,但實際效益仍取決於訂單落地與成本轉嫁幅度。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光 2Q26 ATM 營收達 1,261.48 億元、年增 36.3%,其中打線封裝占 24%;MCU 常用成熟封裝,稼動率回升可間接受惠出貨與報價改善。
    2. 2. 2Q26 ATM 毛利率升至 27.3%,年增 5.4 個百分點,反映利用率、產品組合與定價改善;若 MCU 封測成本上升能向客戶轉嫁,將支撐封測獲利。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 105 億美元,但約 70% 設備投資集中先進製程,未證實有 MCU 專用產能;實際受惠仍取決於成熟封裝稼動率與報價傳導。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠中
    1. 1. 順德以功率導線架為主,電子應用中車用約占 47%、工控 15%;MCU 採成熟封裝的需求回溫,可透過導線架拉貨與稼動率提升間接受惠。
    2. 2. 2026 年 1 月已對 IDM 客戶調升加工費、4 月啟動第二波調價;未與原物料連動的 OS 客戶占比降至 5% 以下,成本轉嫁可支撐 MCU 供應鏈漲價效益。
    3. 3. AI 伺服器電源與控制需求外溢,順德 2Q26 AI 導線架占電子營收 6%,3Q26 預期升至雙位數,且 AI 產品毛利率約 38%,有助改善產品組合與獲利。
    4. 4. 順德並非 MCU 封測或導線架的純度標的,受惠程度取決於車用、工控及 AI 電源需求與加工費落地;目前仍缺乏 MCU 專屬營收或客戶占比數據。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠低
    1. 1. 南茂主力為記憶體與驅動 IC 封測,MCU 並非營收主軸;若 MCU 成熟封裝需求推升 OSAT 稼動率與報價,公司僅能透過產能外溢間接受惠,缺乏 MCU 營收占比證據。
    2. 2. 2026 年第 2 季整體稼動率升至 72%,封裝 78%、測試 74%,且營收年增 28.7%;封測景氣回升有助吸收固定成本,但目前動能主要來自記憶體,非 MCU 拉動。
    3. 3. 南茂已調升記憶體與驅動 IC 封測價格,第 2 季毛利率升至 18%;若 MCU 漲價促成成熟封裝供需收緊,南茂可能受惠報價傳導,但客戶接受度與 MCU 訂單仍待確認。
    4. 4. 記憶體產品已占第 2 季營收 51.0%,資本支出提高至營收 25% 以上並擴充高階測試;產能配置偏向記憶體、邏輯與 AI ASIC,未有專用 MCU 產能證據,概念連動有限。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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此類並非純 MCU 漲價主軸,而是受惠 邊緣 AI、智慧家電、AI PC、無人機、連網控制與人機介面 需求擴散。義隆可透過 AI PC 觸控、嵌入式控制與無人機模組受惠;凌通受惠玩具、家電 HMI、語音與馬達控制復甦;聯發科、瑞昱、凌陽則偏平台與連網控制外溢。benefit_level 較低的原因是 MCU 純度不足,需看 design-in 轉量產與新應用營收占比。
  • 台股 2458
    義隆
    受惠中
    1. 1. 義隆 2Q26 AI 產品占營收 12%,AI 影像辨識已量產並導入無人機;AI Box 7 月出貨、單價約 300~500 美元,有助提升嵌入式方案 ASP。
    2. 2. 義隆觸控產品占營收 70%,Advanced Haptic 已量產並導入 Microsoft Surface Pro、Lenovo;AI PC 人機介面升級可推動高階觸控與控制方案出貨。
    3. 3. 公司預計 2026 年下半年無人機 AI Box、避障模組持續出貨,2027 年導航系統加入,若海外訂單放量,將使邊緣 AI 營收占比進一步提升。
    4. 4. 義隆 MCU 及其他產品僅占營收約 3%,因此受惠主要來自 AI PC 觸控、影像辨識與無人機模組,而非 MCU 漲價;仍須觀察 design-in 能否轉為量產。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

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  • 台股 4952
    凌通
    受惠中
    1. 1. 凌通高效能 ARM Cortex 32-bit GPA7 SoC 已導入歐美品牌 LeapMove AI 體感學習主機,影像與 AI 運算進入商用,有利擴大智慧玩具及互動裝置出貨。
    2. 2. 2026 年上半年營收 14.19 億元、年增 19.15%,第二季 EPS 1.18 元;記憶體與封裝吃緊促使客戶提前備貨,短期拉貨與漲價效應已反映獲利。
    3. 3. 公司約 15%~20% 營收來自 MCU,產品涵蓋馬達控制、觸控家電與無線充電;HMI 已量產出貨中國家電品牌,並拓展韓國家電與智慧家庭應用。
    4. 4. 凌通已逐步將晶圓、封測與記憶體成本反映至售價,但管理層坦言無法完全轉嫁;消費性與多媒體產品比重高,終端銷售轉弱仍可能壓抑毛利。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠低
    1. 1. 2026 年第 2 季 Smart Edge 平台占營收 53%,季增 19%、年增 26%,涵蓋連網、運算與車用;AIoT 控制需求擴散可推升平台出貨,但未揭露 MCU 營收占比。
    2. 2. 首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產,全年資料中心營收目標超過 20 億美元;雲端與邊緣 AI 擴張可間接增加連網控制晶片需求,但非 MCU 直接受惠。
    3. 3. 聯發科手機業務仍占營收約 41%,2026 年第 2 季營收季減 14%、年減 20%;目前缺乏 MCU design-in、量產出貨與新應用營收證據,投資人應以 Smart Edge 成長能否延續驗證題材。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠低
    1. 1. 瑞昱主力為 Wi-Fi、Ethernet、Switch、PON 與藍牙等連網 IC,AI PC、Wi-Fi 7及多 GbE 升級提高單機晶片價值,帶動 ASP 與網通營收成長。
    2. 2. 瑞昱已推出具 AI 功能的邊緣運算與 IoT 整合方案,並將網路、音訊及影像能力整合,智慧家電與連網終端擴散可增加高附加價值設計案。
    3. 3. 車用乙太網路持續導入軟體定義車與域控制架構,瑞昱推出通過 ASIL D 的整合型交換器,若 design-in 持續轉量產,可拓展車用與機器人控制市場。
    4. 4. 瑞昱並非 MCU 純廠,未有 MCU 營收占比或專屬 MCU 出貨證據;2026 年第 2 季毛利率因記憶體與封測成本降至 47.0%,需觀察調價能否抵銷成本壓力。
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  • 台股 2401
    凌陽
    受惠低
    1. 1. 凌陽 2026 年上半年車用產品營收年增約 3 成、銷量增約 2 成,第三季訂單優於第二季;智能座艙、儀表與 ADAS 出貨回升,可承接車用 MCU 與嵌入式控制需求。
    2. 2. 既有 C3V 邊緣 AI 晶片已取得掃地機器人、割草機及無人機實際應用訂單,並拓展機械手臂與陪伴型機器人;若持續量產,可提高 AIoT 控制晶片營收與 ASP。
    3. 3. 下一代 C5 預計 2026 年底完成 Tape-out、2027 年推出,將整合語音與影像功能;若客戶驗證順利,可擴大凌陽在邊緣 AI、人機介面與嵌入式控制的 design-in 機會。
    4. 4. 凌陽屬低純度 MCU 擴散受惠者,車用、音訊與記憶體成本影響較大;DRAM、PCB 等成本上升已壓低 2026 年第二季毛利率至 48%,需觀察漲價能否抵銷成本並轉化為獲利。
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