MCU 概念股

此類是台股 MCU 題材最純的核心,營收與 ASP、出貨量、毛利率 連動最直接。新唐具 32 位元 MCU、車用工控與 AI 伺服器 BMC/BMIC 布局;盛群 MCU 占營收約 75%,訂單能見度拉長至 6 個月,並切入安防、健康量測、智慧電表與 AI 伺服器散熱風扇;應廣受惠 BLDC 風扇控制 MCU 與中國低價競爭退場;偉詮電受 48V 風扇、水泵控制與漏液偵測需求推升。觀察重點是選擇性調價能否落地、6 月後營收年增能否延續、32 位元與高附加價值產品比重,以及客戶是否只是提前拉貨。
  • 台股 4919
    新唐
    受惠最高
    1. 1. 約 9 成營收來自 MCU,且 32 位元為主力;MCU 漲價、出貨回升與 ASP 修復會最直接反映在營收與毛利率。
    2. 2. AI 伺服器帶動 BMC、BMIC 與風扇控制需求,新唐已切入 ASIC AI Server 與散熱供應鏈,BMC 出貨動能持續放大。
    3. 3. 公司已自 7 / 1 起調整部分 MCU 產品價格,且 1Q26 毛利率回升至 39.3%,在成熟製程供給偏緊下,漲價落地可續修復獲利。
    4. 4. 中國 MCU 同業調漲 15%~50% 後,低價搶單優勢收斂,部分傳統客戶回流,新唐可憑產品品質與在地支援擴大市占。
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  • 台股 6202
    盛群
    受惠最高
    1. 1. MCU 營收占比約 75%~80%,1Q26 MCU 出貨量季增 16%、營收季增 21%,漲價與出貨回溫會最直接反映在營收與毛利率。
    2. 2. 安防、健康量測與小家電需求回升,訂單能見度已拉長到 6 個月,且安防營收貢獻度在 2Q26 升至 18%,成為第一大應用。
    3. 3. 32 位元 MCU 比重提高,營收占比約 25%,平均單價約為 8 位元兩倍,帶動 ASP 與產品組合升級,毛利率有機會守穩 40% 附近。
    4. 4. 已針對低毛利案子全面調漲 10%~20%,並受惠中國同業漲價、低價競爭退場,市佔率回升與轉單效應有望持續擴大。
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  • 台股 6716
    應廣
    受惠高
    1. 1. 應廣約 8 成以上營收來自伺服器散熱風扇與 BLDC 馬達控制 MCU,AI 伺服器散熱需求升溫直接拉動出貨與 ASP,題材純度高。
    2. 2. 2026 年 1 月已先行對客戶發出漲價預告,6 月營收 1.51 億元年增 60.58%,上半年營收 8.29 億元年增 53.76%,成本轉嫁已開始反映。
    3. 3. 中國 MCU 廠陸續調漲 15% 至 50%,低價競爭明顯退場,應廣作為台系散熱風扇 MCU 領導者,轉單與議價能力同步提升。
    4. 4. 第二季營收 4.6 億元,季增 24.8%、年增 43.79%,反映客戶提前備貨與 AI 伺服器拉貨;若第二波漲價落地,毛利率修復動能更強。
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  • 台股 6907
    雅特力-KY
    受惠高
    1. 1. 營收幾乎 100% 來自 MCU,主攻 32 位元中高階控制晶片,切入工控、車用、智慧家居與 AIoT,MCU 漲價與出貨回升會最直接反映在營收與毛利。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 9.63 億元、年增 102%,毛利率 40%,淨利年增 629%;客戶訂單穩定、能見度已延伸至年底,顯示新案量產與提前拉貨同步發酵。
    3. 3. 產品已從 55 / 40 奈米往 28 奈米與 Edge AI 延伸,並投入高速 USB、機器人、無人機與電競鍵鼠等高附加價值應用,ASP 與產品組合持續升級。
    4. 4. 中國市場營收占比約 8 成到 9 成,當陸系 MCU 漲價、低價競爭趨緩時,32 位元高階產品更具議價力,轉單與成本轉嫁空間有助推升市占與獲利。
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  • 台股 2436
    偉詮電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器散熱架構升級帶動 48V 風扇馬達控制 IC、循環幫浦驅動與漏液偵測需求,產品單價較 12V 方案明顯提高,直接墊高 ASP 與毛利。
    2. 2. 去年營收 35.7 億元、年增 15.3%,AI 伺服器散熱規格升級已把風扇馬達控制 IC 營收比重推升至 32%,高毛利產品成為核心獲利來源。
    3. 3. 6 月營收年增 28.04%,第二季 EPS 2.31 元較首季 0.70 元大增逾 2 倍,顯示 MCU 需求回溫與調價效應已開始反映在獲利端。
    4. 4. AI 伺服器由 Compute Rack 延伸到 Power Rack,風扇數量不減反增,加上液冷趨勢帶動水泵控制與漏液偵測新案,後續營運動能更有延續性。
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  • 台股 5471
    松翰
    受惠中
    1. 1. MCU 約占營收 38%~42%,雖非最純但仍直接吃到 MCU 漲價循環;通用型比重下滑、32 位元 MCU 升至約 32%,ASP 與毛利都有修復空間。
    2. 2. 電競鍵盤、滑鼠與醫療保健 MCU 成長最快,1Q26 MCU 營收年增 5%、出貨量年增 13%,訂單能見度已拉長到 6 個月,拉貨動能較穩。
    3. 3. 中國同業 MCU 與 NOR Flash 漲價 15%~50% 後,低價競爭壓力明顯減輕;松翰已針對低毛利案子調價,較有機會把成本上升轉嫁到售價。
    4. 4. AI PC 攝影機 HPD、無人機圖傳與散熱控制等新案推動產品升級,單價較傳統 MCU 更高,產品組合改善可帶動獲利優於純消費性 MCU。
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  • 台股 6494
    九齊
    受惠中
    1. 1. MCU 營收占比約 86%,主力集中在玩具、小家電、智慧門鈴與語音 IC,這波漲價與補庫存會直接反映在營收、ASP 與毛利率。
    2. 2. 2026 年上半年營收 8.27 億元、年增 43.53%,第二季營收 4.43 億元、年增 50.95%,3 月單月更創近 4 年新高,顯示客戶提前拉貨與需求回溫同步發酵。
    3. 3. ADC 型 MCU 出貨持續成長,且將提高 Flash、MTP 型比重;這類產品導入門檻高、單價與毛利優於一般低階 MCU,有助產品組合升級。
    4. 4. 成熟製程供給轉趨吃緊,封裝交期拉長到 1 個月以上,公司已陸續調漲產品售價,若下半年需求未明顯轉弱,成本轉嫁將持續推升獲利。
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全球高階 MCU 由車用與工規 IDM 主導,受惠點在於 車規認證門檻、長產品週期、平台黏著度 與較強議價能力。英飛凌 AURIX、恩智浦 S32、瑞薩 RH850 等平台受 EV、ADAS、軟體定義車與區域控制架構推動,部分車規料號交期仍偏長;ST 的 STM32 在工控、IoT 與邊緣 AI 生態系強,且已啟動新一輪 MCU 調價;Microchip 通路庫存降至低檔、book-to-bill 高於 1,復甦訊號明確。投資上要追蹤 通路庫存、lead time、book-to-bill、車用訂單 與漲價是否轉化為多季毛利改善。
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. AURIX 車用 MCU 主攻 EV、ADAS 與軟體定義車,2025 年車用 MCU 市占升至 36%,車規認證高、平台週期長,設計導入後黏著度與議價力都強。
    2. 2. 2026 年全球成熟製程 MCU 供給持續偏緊,AURIX TC3xx 交期仍約 26-40 週,AI 與工業需求又排擠 28/40nm 產能,英飛凌可順勢調價。
    3. 3. Q2 FY2026 汽車事業訂單回溫,全年展望上修;汽車營收在全球車市偏弱下仍靠補庫存與新案導入維持動能,MCU 與控制晶片同步受惠。
    4. 4. 收購 Marvell Automotive Ethernet 後,AURIX、TRAVEO 與車載乙太網整合成 SDV 平台,強化系統解決方案與客戶綁定,後續 design-win 空間更大。
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  • 美股 NXPI
    恩智浦
    受惠最高
    1. 1. 車用營收約占 55%,S32 / 車載乙太網與安全控制平台受 EV、ADAS、SDV 推動,設計導入後黏著度高,單案放量可直接拉升營收與毛利。
    2. 2. 2026 Q1 營收 31.8 億美元、年增 12%,工業與 IoT 年增 24%,Q2 財測中位數 34.5 億美元優於預期,通路庫存已回到 11 週,補庫動能延續。
    3. 3. S32K3 背板延伸到 2027 年中,車規料號交期仍約 16-40 週,28nm 成熟製程供給偏緊;車用優先分配晶圓,有利恩智浦維持定價權與毛利修復。
    4. 4. BMW 將採用 Trimension NCJ29D6 UWB 做數位鑰匙與車內感測,顯示恩智浦在高階車用功能持續拿下 design-win,長產品週期可放大未來車用含量。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. STM32 通用 MCU 連 5 年居全球龍頭,出貨累計逾 80 億顆;工控、IoT 與邊緣 AI 生態系成熟,設計導入後黏著度高。
    2. 2. 2026 / 6 / 28 再啟動 MCU 漲價,且現貨價一度單月漲 29%;成熟製程產能被 AI 伺服器與 PMIC 排擠,ASP 與毛利有望續修復。
    3. 3. Q2 2026 工業營收年增 34%、Embedded Processing 年增 35.5%,分銷庫存已低於目標水位,MCU 接單與補庫動能同步回升。
    4. 4. 中高階 STM32 與車規 SPC5 交期仍達 26–40 週,28 / 40nm 供給偏緊;加上中國在地化供應落地,有利放大交期與市占優勢。
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  • 美股 MCHP
    微晶片科技
    受惠高
    1. 1. MCU 約占營收 55%,PIC、AVR 與 32 位元產品廣泛用於家電、工控與 IoT,2026 財年 Q4 營收年增 35.1%,直接受惠需求回溫與 ASP 回升。
    2. 2. 庫存天數已降至 175 天,通路庫存約 25 天、Book-to-Bill 明顯高於 1,顯示去庫存接近尾聲,補庫與急單回流將持續推升出貨。
    3. 3. 高階 MCU 與完整開發工具、生態系是護城河,客戶黏著度高;車用、工業與資料中心占比高,漲價後較能把成熟製程與封測成本轉嫁到售價。
    4. 4. PCIe Gen6、CXL 與資料中心控制晶片設計案快速增加,1Q27 資料中心營收年增 97.8%,帶動 MCU 以外的高毛利控制平台同步放量。
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  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠高
    1. 1. 車用 MCU 與 RH850 系列占營收逾 5 成,1Q26 車用事業季增 5.4%,EV、ADAS 與 SDV 升級直接拉動高可靠控制晶片需求。
    2. 2. RH850/U2C 採 28nm,支援 ASIL D、車用乙太網與 CAN-XL,驗證門檻高、產品週期長,平台黏著度強,議價力優於一般 MCU 廠。
    3. 3. RH850 車規料號交期仍約 20-32 週,28/40nm 成熟製程持續吃緊,AI 與車用優先分配晶圓,有利後續漲價與毛利修復。
    4. 4. 工業/基礎建設/IoT 事業 1Q26 年增 32%,加上 AI 與資料中心控制平面需求升溫,瑞薩的 MCU、SoC 與電源方案同步受惠。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠中
    1. 1. 嵌入式處理約占營收 17%~18%,涵蓋 MCU 與控制器,2026 年 Q1 該業務年增 12%,直接受惠工業、車用與資料中心控制需求回溫。
    2. 2. TI 以自有 300 mm 晶圓廠供應成熟製程,交期更穩、供應韌性高,當 AI 排擠 8 吋與 28/40nm 產能時,更能搶單並轉嫁成本。
    3. 3. 2026 Q2 營收 54.63 億美元、年增 23%,嵌入式事業營業利益近倍增;工業與車用回升帶動 MCU 相關產品組合與毛利同步改善。
    4. 4. 公司在 MSPM0、AM13Ex 等 MCU 持續補齊邊緣 AI 與馬達控制功能,搭配完整工具鏈與高客戶黏著度,較能卡位長週期設計案。
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MCU 多採 8 吋與 28–90nm 成熟製程,當 AI 伺服器 PMIC、BMC、電源控制、車用與工控晶片排擠產能時,晶圓代工廠可透過 稼動率回升與報價支撐 間接受惠。聯電 22/28nm 與特殊製程連動度高,成熟製程價格調整對獲利敏感;世界先進偏 8 吋與 PMIC,受 AI 電源與工控需求外溢帶動;台積電具車用 MCU 代工關鍵地位,但營收主軸仍在先進製程;格芯則受惠車用與工控長約、區域化供應鏈。關鍵指標是 8 吋稼動率、成熟節點報價、長約續簽與 AI 是否持續擠壓成熟產能。
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 22 / 28nm 已切入 MCU、網通與 PMIC,1Q26 22nm 營收占比 14%、22 / 28nm 合計 34%,AI 排擠成熟製程產能下,稼動率與報價同步受惠。
    2. 2. AI 伺服器對 BMC、電源控制與感測晶片需求升溫,成熟節點供給持續偏緊,聯電 1Q26 產能利用率回升至 79%,下半年 8 吋與特殊製程接單動能更強。
    3. 3. 公司已通知 2026 下半年調漲晶圓價格,成熟製程交期與成本同步上行;MCU 客戶多採 8 吋與 28–90nm 製程,聯電可直接吃到轉嫁成本與長約議價改善。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 以 8 吋成熟製程與 PMIC 為主,1Q26 PMIC 已占營收 76%,AI 伺服器電源需求外溢直接推升稼動率與接單動能。
    2. 2. 1Q26 稼動率回升至 80%,公司估 2Q26 升至 85%~90%,晶圓出貨季增 11%~13%、ASP 季增 2%~4%,報價具支撐。
    3. 3. 台積電持續淡出 6 吋與 8 吋成熟製程,AI 與車用工控又排擠 28~90nm 產能,世界先進可承接轉單並受惠長約鎖量。
    4. 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠已納入中介層與高階 PMIC,44,000 片產能全數被長約包下,2027 年量產後有望放大成長動能。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電在全球 MCU 代工市占約 7 成,MCU 多採 8 吋與 28–90nm 成熟製程;AI 伺服器 PMIC、BMC 與車用電源控制擠壓產能,推升稼動率與報價。
    2. 2. 車用 MCU 委外比重高,台積電吃到高可靠度、長約型投片需求;隨 2026 年成熟製程產能偏緊,28/40nm 與特殊製程可承接轉單並強化議價力。
    3. 3. 市場已見 MCU 與成熟製程同步調價,聯電、世界先進也啟動報價上修;台積電雖非純 MCU 主軸,但成熟節點供給吃緊仍可帶來邊際營收與毛利支撐。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. MCU 多採 28 / 40 / 55nm 成熟節點,格芯與瑞薩 2026 年擴大數十億美元合作,MCU、SoC 與電源晶片投片能見度提高,成熟製程稼動率可望更穩。
    2. 2. AI 伺服器與工控需求把產能往 PMIC、BCD、RF-SOI 等高附加價值產品傾斜,格芯 1Q26 汽車營收年增 23.6%、通訊基礎設施與資料中心年增 32%。
    3. 3. 美、德、新加坡多地布局符合車用 MCU 去風險化與在地供應趨勢,長約與多源供應偏好有利格芯承接轉單,報價支撐力也較一般成熟代工廠高。
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本波 MCU 漲價不只來自需求回溫,也包含 封測、導線架、銅銀金等材料與能源成本 上升。低階與通用 MCU 大量使用 QFN、QFP、LQFP 等成熟封裝,若封裝交期拉長、材料成本走高,導線架與 OSAT 報價有機會同步修復。長科* 與 QFN/QFP 導線架連動較直接,受 MCU、PMIC 與高壓電源管理需求支撐;日月光投控受惠封測稼動率與報價,但業務分散;順德偏功率與車用導線架;南茂 MCU 純度較低。追蹤重點是 封測交期、導線架報價、材料成本轉嫁率 與 MCU 客戶是否接受新價格。
  • 台股 6548
    長科*
    受惠高
    1. 1. 長科* 主力是 QFN、QFP、IC 導線架,MCU 多採成熟封裝,當 MCU 漲價帶動封裝交期拉長與材料成本上升時,導線架報價最容易同步修復。
    2. 2. Q1 營收 36.7 億元、年增 15%,Q2 營收 43.15 億元、季增 18% 並創單季新高,反映電源管理 IC 與 MCU 相關需求回溫,稼動率已明顯上來。
    3. 3. AI 伺服器與 HVDC 電源架構推升高壓導線架需求,相關產品單價可比一般品高 30%~50%,加上目前交期拉長到 21 週,有利毛利率與 ASP 持續墊高。
    4. 4. 貴金屬與封測成本走高後,公司已透過 Metal Sliding 與客戶協商調價,具備成本轉嫁能力;MCU 客戶若接受新價格,2026 下半年獲利彈性可望放大。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光為全球封測龍頭,MCU 多採 QFN、QFP 等成熟封裝,當 MCU 漲價帶動交期拉長與報價上修時,ATM 稼動率與毛利可直接受惠。
    2. 2. AI 先進封裝與傳統打線封裝同步升溫,7 月營收 737.84 億元創新高,ATM 業務年增 49.5%,顯示封測需求回溫正帶動營運放大。
    3. 3. 公司已二度上修 2026 年資本支出至約 105 億美元,擴充 LEAP、主流封裝與測試產能,對 MCU 客戶的長約承接與報價修復更有支撐。
    4. 4. MCU 漲價背後包含導線架、原物料與能源成本上升,日月光可透過材料與測試費調整轉嫁成本,雖屬間接受惠但能見度高、規模效益明顯。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠中
    1. 1. 順德功率導線架約占營收主體,MCU 多採 QFN/QFP 成熟封裝,封裝交期拉長與導線架報價上修,會直接帶動接單、ASP 與稼動率回升。
    2. 2. 車用約 45%、工控約 21%,MCU 漲價背後的成熟製程與封測成本上升,有利順德把原物料與加工費同步轉嫁,毛利率修復彈性較高。
    3. 3. AI 伺服器電源管理與 800V HVDC 需求升溫,順德 AI 導線架 1Q26 營收已約 1.5 億元,全年 AI 占比有機會達 10%,與 MCU 周邊控制景氣同步走強。
    4. 4. 公司自 2026 年 1 月起已調漲國際 IDM 加工費,4 月再啟動第二波漲價,顯示成本轉嫁能力提升;若 MCU 客戶接受新價格,後續獲利可持續改善。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠低
    1. 1. 南茂主力是記憶體與驅動 IC 封測,MCU 非營收主軸,但低階 MCU 多採 QFN、QFP 等成熟封裝,封裝報價與稼動率回升可帶來外溢收益。
    2. 2. 8 月法說指出第 2 季毛利率升至 18%、第 2 季已調漲記憶體與驅動 IC 封測價,且下半年營運穩健樂觀,顯示成本上升有機會轉嫁。
    3. 3. 2026 年資本支出上調至營收 25% 以上,記憶體、高階邏輯與 AI ASIC 測試同步擴產;若 MCU 客戶搶產能,南茂可間接受惠但純度有限。
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此類並非純 MCU 漲價主軸,而是受惠智慧家電、AI PC、工業感測、邊緣 AI、觸控人機介面與連網控制需求擴散。義隆可透過 AI PC 觸控、嵌入式控制與無人機邊緣 AI 模組受惠;凌通偏 AI 玩具、家電 HMI、語音與車用周邊 MCU;聯發科、瑞昱主要透過 AIoT、Wi-Fi、藍牙與連網平台 間接吃到終端控制需求。此類 benefit_level 較低,主因是 MCU 營收純度不足,必須觀察 design-in 轉量產、終端出貨、產品 ASP 與新應用營收占比,避免題材停留在概念外溢。
  • 台股 2458
    義隆
    受惠中
    1. 1. 觸控板、觸控螢幕與指紋合計占營收逾 70%,AI PC 換機帶動 Haptic 觸控板與生物辨識升級,能拉升 ASP 與毛利率。
    2. 2. AI 相關營收已升至 13%,無人機 AI 影像辨識模組自 2025 Q3 出貨、2026 下半年可望量產,邊緣 AI 對控制晶片需求持續擴散。
    3. 3. 微控制器與關係企業約占營收 3%,雖非純 MCU 廠,但已切入風扇、TWS 收納盒充放電與生物辨識控制,受惠 MCU 題材外溢。
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  • 台股 4952
    凌通
    受惠低
    1. 1. MCU 約占營收 15%~20%,HMI 系統單晶片已量產出貨中國家電品牌,並可望切入韓國家電廠,直接吃到智慧家電與人機介面升級需求。
    2. 2. 2026 上半年營收年增 19.15%,6 月營收年增 50.03%;客戶因封測與記憶體漲價提前備貨,顯示 MCU 漲價與拉貨效應已開始反映。
    3. 3. 影像類 IC 採 32 位元架構並內嵌 DRAM,受記憶體價格上漲帶動已率先調價;MCU 與控制 IC 也正逐步反映晶圓代工與封測成本。
    4. 4. 切入 AI 玩具、語音與手勢 HMI、家電控制等邊緣應用,產品單價與附加價值高於傳統低階 MCU,有助在成熟製程吃緊下提升 ASP 與毛利。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠低
    1. 1. Smart Edge 平台涵蓋 Wi-Fi、IoT 與智慧家電連網控制,終端控制需求回溫可帶動平台出貨,但 MCU 純度低,屬外溢受惠。
    2. 2. AI 伺服器與邊緣 AI 帶動 BMC、電源管理與連網控制晶片需求,2026 年 AI ASIC 營收目標上調至 20 億美元,增添題材。
    3. 3. AI PC、Wi-Fi 7 與 Smart Home 設計導入增加,可把既有 CPU/NPU/連網 IP 延伸到嵌入式控制,提升單價與平台黏著度。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠低
    1. 1. 瑞昱透過 Wi-Fi 7、乙太網路、藍牙與 AI PC 周邊晶片吃到 AIoT 連網控制升級,網通與車用需求回溫可帶動 ASP 與毛利修復。
    2. 2. 車用乙太網路市占已逾 70%,從歐系擴到美、韓、日系車廠量產,SDV 與域控制架構推升高速傳輸規格升級, design-in 黏著度高。
    3. 3. 2026 年上半年營收與毛利率走高,1Q26 毛利率 49.7%、庫存天數降至 105 天,顯示提前備貨與產品組合優化,成本轉嫁能力正在發酵。
    4. 4. AI 邊緣與智慧家庭平台把 AP SoC、Wi-Fi、IoT 與 MCU 型控制需求整合進單一方案,雖非純 MCU 股,但可間接受惠終端控制晶片擴散。
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  • 台股 2401
    凌陽
    受惠低
    1. 1. 凌陽 MCU 與生物辨識已延伸到物聯網、邊緣運算與智慧裝置,工業控制新訂單與出貨回升,5 月已單月轉盈,Q3 訂單能見度優於 Q2。
    2. 2. 車用晶片是營收主軸,相關業務單月約 1 億元,並往智慧機車、輕型電動載具、導航與控制延伸,可間接受惠車用 MCU 升級與控制晶片需求。
    3. 3. 新一代 C5 預計 2026 年底 Tape-out,後續導入語音、影像與 Edge AI 功能,搭配 Plus1 平台開發環境,有機會提高 MCU/控制晶片 ASP 與設計案黏著度。
    4. 4. AI 伺服器帶動散熱控制、風扇轉速與系統監控需求升溫,凌陽的 MCU/馬達控制可切入散熱與電源控制,成熟製程漲價外溢有助後續毛利修復。
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