類比 IC 概念股

類比 IC、PMIC、HV、BCD、驅動 IC 與部分功率元件多依賴 8 吋與 12 吋成熟製程，因此 AI power 訂單增加、TSMC 與 Samsung 減產、原物料通膨會直接推升代工稼動率與報價。世界先進與聯電因 PMIC、Power discrete、特殊製程與轉單題材較明確，受惠程度較高；力積電、台積電與 GlobalFoundries 也能吃到成熟節點需求回溫，但營收組合較分散。觀察重點是 8 吋利用率逼近 90%、2026 下半年至 2027 年漲價幅度、TSMC 成熟製程外溢，以及低毛利 DDIC／CIS 產能是否被高毛利 power IC 取代。
  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 世界先進 7 成以上營收來自 PMIC 與分離式元件代工，AI 伺服器電源管理需求推升 8 吋 BCD／HV 稼動率回升至 85%～90%，Q2 出貨估季增 11%～13%。
    2. 2. TSMC 與 Samsung 縮減成熟製程產能後，PMIC 與 power discrete 訂單外溢到 Tier 2 廠，世界先進 0.25 μm、0.18 μm 細線寬平台接單最直接，ASP 也有 2%～4% 季增空間。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠已被客戶長約包下，2027 年 Q1 量產並導入 Interposer、PMIC 與類比產品，長線切入 CoWoS 與 AI 先進封裝供應鏈，成長能見度拉長到 2027 後。
    4. 4. 公司已布局 GaN，並與漢磊合作推進 SiC 試產，能從傳統 8 吋成熟製程延伸到高附加價值功率半導體代工，受惠 AI 電源架構升級與 2026～2027 年漲價循環。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 Edge AI 帶動 PMIC、power discrete 與 90nm 以上 HV 製程投片回流，聯電 8 吋與 12 吋成熟製程稼動率回升到 8 成上下，直接吃到需求外溢。
    2. 2. 台積電與三星縮減成熟製程產能，22/28nm 與 8 吋 BCD、eHV、RF-SOI 訂單外溢到聯電，2026 下半年已啟動選擇性漲價，2027 年還有全面調價空間。
    3. 3. 聯電 1Q26 產能利用率 79%，22 奈米營收占比 14% 創高，22/28nm 合計占比 34%；PMIC、網通、MCU 與顯示驅動 IC 接單動能強，產品組合持續升級。
    4. 4. 新加坡 P3 擴產與 12 奈米 Intel 合作、矽光子與 bridge die / interposer 布局，讓聯電不只吃成熟製程回溫，也卡位 AI 封裝與高附加價值特殊製程。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 8 吋與 12 吋成熟製程承接 PMIC、Power discrete、HV BCD 投片，AI 伺服器電源需求升溫下，8 吋稼動率已回升到 88%，Q2 有機會逼近滿載。
    2. 2. 3 月已調漲 DRAM、DDIC、CIS 與 8 吋代工價，8 吋平均調漲約 10%，12 吋 DDIC 漲 30%、CIS 漲 20%，漲價效益自 6 月起明顯反映營收。
    3. 3. PMIC 主力客戶月投片已破萬片，AI 伺服器與 DDR5 拉貨直接吃到電源管理需求；成熟製程供給收斂下，毛利率可望隨 ASP 回升同步改善。
    4. 4. 3D AI Foundry 已切入 IPD、Interposer、WoW 與 HBM 後段代工，IPD 已獲國際大廠認證並開始放量，2027 年後有望成為第三成長引擎。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與邊緣 AI 帶動 PMIC、BCD、HV 與 power discrete 投片增加，台積電成熟製程仍承接相關周邊 IC，稼動率與報價有撐。
    2. 2. 台積電持續縮減 8 吋與部分 12 吋成熟產能，供給外溢到成熟製程夥伴，反而讓其既有成熟節點更具議價力與產能利用效率。
    3. 3. 成熟製程雖非台積電營收主軸，但 22/28nm、embedded high voltage 與特殊製程仍可吃到 AI 電源鏈需求，提升整體產能配置彈性。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. GlobalFoundries 有 BCD、FDX 與 12 吋成熟製程，直接承接 PMIC、Power Stage、BMC 等 AI 伺服器周邊 IC 投片，成熟節點回溫最受惠。
    2. 2. Q1 2026 營收 16.34 億美元，毛利率 27.6% 、非 IFRS 毛利率 29.0% ，資料中心與通訊營收年增 32%，顯示 AI 外溢需求已開始反映。
    3. 3. 台積電與 Samsung 縮減 8 吋產能，全球前十大 8 吋稼動率 2026 年回升至 88% 、下半年逼近 90%，GF 可順勢吃到供給吃緊與報價回升。
    4. 4. GF 推進矽光子、GaN/BCD 與 AI 電力、互連平台，且汽車營收占比已升至 23%，長約與多地產能提升車用與工業客戶黏著度。
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此類公司是類比 IC 題材的核心受惠股，產品涵蓋 PMIC、LDO、DC-DC、多相控制器、Vcore、Smart Power Stage、DDR5 PMIC、保護與訊號鏈元件。AI 伺服器功耗上升、DDR5 滲透、車用與工控回溫，讓高階電源管理與精密類比元件需求同步擴大；矽力-KY、致新、力智、茂達直接受惠台廠 PMIC 升級，TXN、MPWR、ADI 則具全球客戶、產品廣度與價格主導力。benefit_level 取決於資料中心營收占比、平台 design-in、毛利率能否維持，以及晶圓封測漲價是否能順利轉嫁。
  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器功耗升高帶動 Vcore、多相控制器、DDR5 PMIC 與資料中心電源需求，矽力已切入伺服器、光模組、PSU，2026 年資料中心營收可望升至 5%~15%。
    2. 2. 車用是第二成長引擎，BMS、MCU、OBC/DC-DC 與高階車規電源方案持續放量，4Q25 車用營收年增 22%，2026 年車用營收目標年增 40%~50%、占比挑戰 20%。
    3. 3. 8 吋 BCD 供給緊、晶圓與封測成本上升，TI 與 ADI 已帶頭漲價，矽力以 Virtual IDM 與 Gen 4 / 12 吋平台加速轉單，毛利率有望回升至 50%~55%。
    4. 4. Gen 4 12 吋平台良率改善後，2026 年底營收占比可望逾 20%，單位成本較 8 吋更優，能同時提升供貨彈性與產品毛利，放大 AI 與車用高毛利組合。
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  • 台股 8081
    致新
    受惠高
    1. 1. 致新主力就是 PMIC，Computing 應用已從 NB 延伸到 MB 與 Server，Q1 相關營收占比升至 32%，直接吃到 AI 推論伺服器與 DDR5 供電升級需求。
    2. 2. DDR5 世代把 PMIC 從主機板搬到記憶體模組上，伺服器與 PC 全面轉向 DDR5 後，每條模組都需要電源管理，致新可同步放大出貨量與單機含金額。
    3. 3. 8 吋成熟製程持續吃緊，晶圓與封測交期拉長，致新 Q1 毛利率回升至 39.6%，且已表示供應緊張時會與客戶協商價格，具備把成本轉嫁的條件。
    4. 4. 公司在 PC、面板基本盤外，持續切入伺服器散熱風扇驅動、e-Fuse 與車用工控，AI 伺服器電源與散熱升級可拉高高毛利應用比重，帶動估值重評。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠高
    1. 1. 力智主力涵蓋 PMIC、Power Stage 與 Power MOSFET，已切入 NVIDIA 主流顯卡與伺服器電源架構，1Q26 AI 相關營收已突破 5%，今年朝雙位數邁進。
    2. 2. AI 伺服器帶動低電壓高電流、多相供電需求，力智的 Hybrid Digital Vcore、SPS 與 GaN Driver 已導入 CSP 與 DPU 平台，產品組合升級推升毛利率至 41.7%。
    3. 3. Power Stage 已成最大產品線，2025 年占比約 47%，搭配 PMIC 與 MOSFET 三線並進，能直接吃到 AI/HPC 規格升級與 DDR5、伺服器散熱需求成長。
    4. 4. 8 吋 BCD 產能吃緊、晶圓與封測報價上漲，力智能將高效能產品成本轉嫁給客戶，1Q26 庫存天數升至 145 天備貨，也反映後續接單能見度提升。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠高
    1. 1. 茂達主力是 PMIC 與風扇馬達驅動 IC，已切入 AI PC 雙風扇、伺服器散熱與 Storage PMIC；2026 Q1 營收 19.8 億元，年增 11.4%，結構持續升級。
    2. 2. AI 伺服器帶動多相供電、DDR5 PMIC 與散熱需求升溫，茂達已開發伺服器背板 PMIC、散熱 Pre-driver 與 DDR5 方案，2026 下半年起可望逐步放量。
    3. 3. Storage 產品線營收占比由 4.3% 升至約 10%，且已打入資料中心客戶，客製化 PMIC 生命週期長、替代性低，有助拉高單機價值與毛利率。
    4. 4. 晶圓代工與封測成本上升下，茂達已與客戶協商調價 0% 至 15%；成熟製程供給偏緊，且國巨入股後有利串起一站式電源方案與通路綜效。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心營收在 2026 Q1 年增約 90%，帶動 PMIC、隔離電源與 Vcore 需求同步升溫，直接吃到伺服器 800V HVDC 供電升級。
    2. 2. TXN 類比業務 2026 Q1 營收年增 22% 至 39.2 億美元，毛利率 58%，顯示高定價權與成本轉嫁力，成熟製程漲價也較能守住獲利。
    3. 3. 公司以 300mm 自有晶圓與垂直整合製造為護城河，2030 年目標逾 95% 晶圓內製，供應穩定且成本優於 200mm 同業，利於搶下高毛利電源單。
    4. 4. 7 月起再調漲 PMIC、MOSFET 等產品報價，部分品項漲幅達 5%～85%，在 8 吋 BCD 供給吃緊下，有利將晶圓與封測成本順利轉嫁客戶。
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  • 美股 MPWR
    芯源系統
    受惠高
    1. 1. Q1 2026 營收 8.04 億美元創高、年增 26%，Enterprise Data 年增 97.7%，AI 伺服器與資料中心已成最強成長引擎。
    2. 2. Q2 營收中位數上看 9 億美元，企業數據成長下限上修至 85%，顯示 Blackwell、Vera Rubin 等平台設計案持續放量。
    3. 3. 通訊業務季增 33%，受惠 800G 光模組與交換器電源方案；AI 資料中心不只算力升級，也同步拉高 PMIC 與 Power Stage 含量。
    4. 4. 產能目標由 40 億美元提升到 60 億美元，搭配全球供應鏈分散與高毛利單晶片整合優勢，更能承接大客戶長單並守住毛利。
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  • 美股 ADI
    亞德諾半導體
    受惠高
    1. 1. ADI 2026 Q2 營收 36.2 億美元、年增 37%，資料中心相關通訊年增 79%，且資料中心營收中電源已占一半，直接吃到 AI 伺服器供電升級。
    2. 2. 已砸 15 億美元收購 Empower Semiconductor，切入垂直供電與近核心電壓調節，鎖定 800V HVDC 架構下更高功率密度商機。
    3. 3. 毛利率 73%、調整後營益率 49%，加上工業與車用設計導入深、產品生命週期長，具高定價權，較能把 8 吋成熟製程漲價轉嫁出去。
    4. 4. 車用營收 8.716 億美元、年增 2%，BMS 回復年增，顯示 ADI 的 PMIC、保護與感測產品同時受惠 AI 與電動化雙引擎。
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功率元件與驅動控制 IC 雖不全是狹義類比 IC，但與 PMIC 共同構成 電力轉換鏈，包含 MOSFET、二極體、TVS／ESD、IGBT、Driver、SiC／GaN 與高壓控制元件。AI 機櫃走向 400V／800V HVDC、車用高壓化與工控去風險轉單，推升中高壓 MOSFET、保護元件與驅動 IC 用量；強茂、德微、台半受惠 IDM、自有產能與非中供應鏈替代，onsemi、英飛凌則掌握車用與寬能隙資源。需追蹤 漲價落實率、交期、車規認證、AI 營收占比，以及舊消費性需求疲弱是否抵銷增量。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠高
    1. 1. 強茂產品涵蓋二極體、MOSFET、TVS／ESD 與 SiC，已打入 GB200 與北美 CSP ASIC 機櫃供應鏈，AI 營收占比 1Q26 已升至 11%。
    2. 2. AI 伺服器從 48V 升級到 800V HVDC，帶動高壓 MOSFET 與整流元件需求暴增；強茂具 IDM 一條龍與 3 座晶圓廠、5 座封測廠，供應彈性高。
    3. 3. 車用仍是強茂最大營收引擎，1Q26 車用占比約 35%、出貨年增 43%；已切入美系、韓系 Tier 1 與歐洲車廠，車規轉單與認證紅利明確。
    4. 4. 國際大廠英飛凌、TI 調漲功率元件報價，8 吋 BCD 供給偏緊、交期拉長至 30 週以上；強茂可同步反映成本並受惠非中供應鏈轉單。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. 德微主力是 TVS／ESD、整流二極體與 MOSFET，直接受惠 AI 伺服器與 AI PC 電源架構升級，單機保護元件用量可放大 4 至 16 倍。
    2. 2. AI 與 OOC 非中供應鏈轉單帶動訂單能見度延伸至 2027 年底，交期已拉長到 30 至 40 週，顯示稼動率與議價力同步走強。
    3. 3. 公司 6 吋廠擴產完成、DFN 2020 MOSFET 月產能正由 300 萬顆擴至 3,000 萬顆以上，量增可直接反映在營收與市占擴張。
    4. 4. 4 月毛利率已突破 40%，高毛利 TVS 比重升至約 25%，再加上國際大廠調漲與 8 吋成熟製程緊俏，報價與獲利都有續升空間。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 台半主力整流二極體、MOSFET 與 TVS／ESD 直接對應 AI 機櫃 48V／800V HVDC 架構，40V／60V 產品已量產，650V～1200V 高壓新品也將在 2026 下半年放量。
    2. 2. 車用營收占比約 5 成，是台廠車用比重最高的功率元件 IDM 之一，已切入美系與韓系 Tier 1，受惠 48V、800V 電動車與快充平台滲透率提升。
    3. 3. 訂單出貨比已達 1.4～1.5，交期拉長且客戶提前排單到年底；公司已對客戶反映成本並推動漲價，Q1 毛利率回升至 31.3%，營運修復明確。
    4. 4. 國際大廠調漲功率元件報價，加上安世轉單與 8 吋成熟製程吃緊，台半具自有晶圓與封測一條龍優勢，較能直接吃到漲價與替代料號紅利。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. AI data center 營收 1Q26 年增逾 30% 且全年可望翻倍，受惠 800V HVDC、PSU、BBU 與 rack 電源升級，直接放大功率元件出貨。
    2. 2. EliteSiC 已切入 900V EV 架構，1Q26 車用營收年增近 5%，並與 Geely、NIO 擴大合作，車用與 AI 雙引擎同步推升 design-win。
    3. 3. 公司具 SiC 從晶圓到模組的垂直整合，Q1 毛利率 38.5% 並持續改善；供應穩定與高認證門檻有助把漲價與缺貨紅利轉成獲利。
    4. 4. Treo 與 GaN 設計機會已超過 15 億美元，AI 資料中心 power tree 滲透加速，帶動高功率密度、高效率電源方案的長線成長。
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  • DE IFX
    英飛凌
    受惠高
    1. 1. 英飛凌功率半導體市占全球第 1，產品涵蓋 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 與車用 MCU，直接吃到 AI 資料中心 800V HVDC 與車用高壓化升級。
    2. 2. 2026 財年 AI 電源營收目標已上看 15 億歐元、2027 年 25 億歐元，Dresden Smart Power Fab 提前投產，能把 AI 需求轉成實際出貨。
    3. 3. 4 月起功率元件已調漲 5%～15%，交期拉長到 12～52 週，代表 AI 需求與供給吃緊同步推升 ASP，毛利率與議價力持續改善。
    4. 4. 在資料中心相關市場長期維持約 30%～40% 市占，且車用、工控客戶黏著度高；AI 產能若轉向高毛利產品，將進一步放大營運槓桿。
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  • 台股 8261
    富鼎
    受惠中
    1. 1. 主力為高壓 MOSFET 與 SPS，直接對應 AI 伺服器 48V／HVDC 電源升級；已切入 CSP 機櫃與 GB200 供應鏈，AI 相關營收占比 1Q26 已逾 5%。
    2. 2. 2026 年起導入韓系晶圓廠開發高壓 MOSFET，並布局 SiC MOS 直流轉換元件，產品從 PC 低壓往 80V～100V、600V～1200V 高壓延伸，ASP 與毛利率有望同步墊高。
    3. 3. 成熟製程 8 吋 供給偏緊，功率元件交期拉長到 30 週以上，MOSFET 成為最先反映缺貨與漲價的品項；富鼎可把晶圓與封測成本轉嫁，受惠報價修復。
    4. 4. 鴻海、國巨集團資源加持，強化 AI 伺服器與車用客戶導入機會；2026 年營運目標挑戰雙位數成長，市場對高壓新品放量與產品組合升級期待升溫。
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  • 台股 6435
    大中
    受惠中
    1. 1. 伺服器散熱營收占比已從 2025 年的 27.87% 升至 2026 Q1 的 36.37%，直接吃到 AI 機櫃風扇、BBU 與液冷水幫浦 MOSFET 需求放量。
    2. 2. 產品正從 PC 轉向資料中心高毛利應用，Q1 毛利率升至 26.78%、EPS 3.67 元，顯示 AI 相關出貨已明顯改善獲利結構。
    3. 3. 已開發液冷專用 MOSFET、Dr. MOS、Dual side cooling MOSFET 與 TOLL／LFPAK 88 等高附加價值料號，有利切入 48V／HVDC 升級鏈。
    4. 4. 原物料與封測成本持續上升，公司已與客戶協商調價；在 8 吋成熟製程吃緊、功率元件報價回升下，ASP 與毛利率有續修空間。
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類比 IC 與功率元件放量後，會拉動後段 封裝測試、薄化、導線架、矽晶圓與高壓測試需求。PMIC、MOSFET、GaN／SiC 與高壓類比元件需要更高電流、更低熱阻與更嚴格可靠度驗證，讓微細電子-創、捷敏-KY、長科、界霖等後段服務與導線架廠具備稼動率與漲價題材；合晶則受惠 6／8 吋矽晶圓供應吃緊與功率半導體需求回升。此類受惠較偏產能槓桿*，benefit_level 通常低於設計與 IDM，需看客戶拉貨、材料成本轉嫁與資本支出回收速度。
  • 台股 8162
    微矽電子-創
    受惠中
    1. 1. 營收結構以 PMIC 測試 51% 、 MOSFET 晶圓薄化與測試 33% 為主，直接吃到 AI 伺服器電源升級帶動的高壓、高電流後段需求，2025 年營收年增 20%。
    2. 2. 國內 PMIC、MOSFET 與 GaN 測試最大供應商，具自製探針卡與改裝設備能力，能處理高壓、高翹曲、超薄晶圓等難測案，卡位功率元件高階後段服務。
    3. 3. AI 伺服器電源架構走向 800V HVDC，GaN／SiC 與高壓 MOSFET 驅動測試需求放大；公司已切入相關測試，並規劃 2026 年下半年多條新產線量產。
    4. 4. 2026 年資本支出提高 55% 至 3.8 億元，擴充 MOSFET 測試、功率模組測試與晶圓薄化產能，竹南新無塵室也將支援 AI 功率模組相關設備。
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  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠中
    1. 1. 功率元件封裝測試是主業，營收直接吃到 AI 伺服器帶動的 MOSFET、IGBT 與高壓模組需求回升，2026 Q1 毛利率已回升到 26.1%。
    2. 2. 8 吋成熟製程吃緊推升後段封測稼動率，捷敏 -KY 產能利用率已回升到 7 成以上，Q2、Q3 營收有望逐季創高，具明顯產能槓桿。
    3. 3. 高壓 MOSFET 封裝與 IGBT 功率模組陸續投產，配合大客戶產能保證逐步消化，單價較高的高階產品比重拉升，有助 EPS 與評價修復。
    4. 4. AI 伺服器電源架構升級到 48V／800V HVDC，驗證與測試需求更嚴格，捷敏 -KY 在高電壓測試與薄化封裝的門檻優勢，可承接外溢訂單。
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  • 台股 6548
    長科*
    受惠中
    1. 1. 長科* 2026 Q1 合併營收 36.7 億元、年增 15%，IC 導線架占比 32%、QFN 占 30%，電源管理相關產品明顯受惠 AI 伺服器與資料中心拉貨。
    2. 2. AI 電源架構往 800V HVDC 升級，需更高散熱與高電流承載的特殊導線架；公司高壓產品單價較一般品高 30%～50%，有助毛利率提升。
    3. 3. 蘇州、成都廠產能利用率接近滿載，馬來西亞新產能與威海新基地陸續開出，能承接 IDM 與 OSAT 轉單，放大稼動率槓桿。
    4. 4. 銅、銀、鈀等原物料上漲下，公司採 Metal Sliding 與客戶協商調價，交期已拉長至約 21 週，顯示供不應求與漲價傳導能力。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 界霖主攻功率導線架與 Clip，直接供應 AI 伺服器電源管理與 800V HVDC 架構；雙面散熱產品單價較傳統導線架高出 10 倍以上。
    2. 2. 車用營收占比約 49%，工控約 29%，主力客戶涵蓋 Infineon、onsemi、ST、ROHM，車規與功率模組需求回升帶動訂單能見度。
    3. 3. 2026 Q1 營收 13.6 億元、年增 1.6%，毛利率升破 25%，4 月營收 5.8 億元創高，顯示高階產品放量與漲價已開始反映。
    4. 4. 全球 8 吋成熟製程與封測產能偏緊，功率元件導線架需求同步吃緊；界霖台灣、日本、中國、馬來西亞五廠布局，較能承接轉單。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 6 吋與 8 吋矽晶圓主攻功率半導體用料，MOSFET、IGBT 與 PMIC 拉貨回溫時，合晶可直接吃到成熟製程需求與報價回升紅利。
    2. 2. 8 吋晶圓供給偏緊、TrendForce 指出 2026 年前十大晶圓代工 8 吋產能利用率逼近 90%，合晶核心 6/8 吋產品下半年有 10%～20% 漲價空間。
    3. 3. 2026 年第一季 6 吋、12 吋產能利用率都接近滿載，8 吋也達 90%，代表客戶拉貨已回到高檔，營收與毛利率有逐季修復的基礎。
    4. 4. 二林廠 12 吋產能持續開出，年底約可到 10 萬片，並切入台積電 CoWoS／CoPoS 與 SOI、先進封裝基板，增添中長線成長動能。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠低
    1. 1. 順德主力是功率導線架，直接供應二極體、MOSFET、PMIC 封裝；AI 伺服器電源升級到 48V／800V HVDC，帶動高載流、高散熱導線架需求放大。
    2. 2. 2026 年 AI 導線架營收已從每月約 1,000 多萬拉升到約 1.5 億元，全年 AI 營收占比有望達 10%，成為導線架族群最明確的量價成長動能。
    3. 3. 車用營收占比約 40%～48%，加上歐洲車廠去風險化後轉單加速，順德的功率導線架、均熱片與高可靠度封裝產品更容易吃到長約訂單。
    4. 4. 公司已啟動第二波漲價，部分產品調幅約 15%，在銅價與貴金屬成本上升下，若產能利用率維持高檔，毛利率可同步受惠。
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下游應用端把類比 IC、PMIC、功率元件與被動元件整合進 PSU、Power Shelf、BBU、UPS、PDU、伺服器主板與散熱控制系統。AI 機櫃功耗上升，使 電源管理與類比控制含量從晶片端擴散到機櫃與資料中心基礎設施；台達電與 Vertiv 直接承接 AI 電力與散熱系統升級，受惠程度較高，光寶科、國巨、禾伸堂則透過電源供應器、MLCC、電容與電源去耦需求受益。觀察重點是 CSP 資本支出、800V HVDC 導入時程、零組件成本上升是否壓縮系統廠毛利，以及客戶集中度風險。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心電源是台達電核心成長引擎，Q1 AI 相關電源已占電源事業約 30%，帶動營收年增 34%、EPS 7.91 元。
    2. 2. 直接供應 800V HVDC、Power Shelf、BBU 與液冷一條龍方案，客戶切換成本高，AI 訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 四大 CSP 2026 年資本支出估逾 6,700 億美元、年增逾 60%，機櫃功耗持續升高，推升高瓦數電源與散熱需求。
    4. 4. 台灣、泰國、美國多地同步擴產，2026 年資本支出再增逾 10%，最能承接 AI 電源與冷卻大單放量。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心機櫃功耗升到 100kW 以上，Vertiv 直接供應 UPS、PDU、busbar、CDU 與液冷方案，吃到電力與散熱升級主戰場。
    2. 2. 2026 年 Q1 淨銷售 26.5 億美元、年增 30%，全年展望上修至 135~140 億美元，顯示 AI 基建訂單已確實轉成營收與現金流。
    3. 3. Vertiv 服務中心超過 300 處、現場工程師約 4,000 人，電力與散熱系統導入後替換成本高，長約與維保收入能見度優於一般設備商。
    4. 4. 800V HVDC、Power Rack 與模組化資料中心放量時，Vertiv 可同步受惠高壓配電與機櫃整合需求，系統純度高於一般電源廠。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源是光寶科主軸，Q1 雲端與 AI 業務年增逾 70%，AI 相關營收目標約占 30%，直接受惠 8.5kW PSU、BBU 與 Power Shelf 放量。
    2. 2. 已切入 50V DC Power Rack、110kW Power Shelf 與 800V HVDC 驗證，2026 下半年到 2027 年放量，規格升級帶動單價、毛利率與長約能見度同步提升。
    3. 3. 北美與越南擴產、US$ 10.7 億投資案啟動，能配合 CSP 去風險化與在地供應需求；AI 電源與液冷整合能力提高客戶黏著度，訂單更穩定。
    4. 4. AI 機櫃功耗持續上升，從 PSU 延伸到機櫃配電與散熱控制，光寶科具電源系統整合優勢，可吃到功率元件、被動元件與機櫃升級的外溢需求。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、高速運算與車用需求推升高階 MLCC、鉭電與電感用量，國巨 AI 相關營收約 15%，高毛利產品占比已升到 80%。
    2. 2. 國巨 7 月起調漲電容器全系列，涵蓋 MLCC、鋁電、鉭電等，電容約占營收一半，漲價可直接反映成本並帶動毛利回升。
    3. 3. AI 伺服器單機 MLCC 用量大增，GB200 / Vera Rubin 等平台推升高容、高耐壓料號缺貨，日韓廠產能偏緊，國巨可承接轉單。
    4. 4. 併購芝浦電子、Pulse 與 Kemet 後，國巨已從標準品轉向 AI、車用、工規解決方案供應商，客戶黏著度與議價能力同步提升。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠中
    1. 1. 禾伸堂高階 MLCC 直接供應 AI 伺服器電源、VRM 與去耦穩壓，單櫃用量較前代提升約 4～6 倍，AI 產能利用率已超過 100%。
    2. 2. AI 伺服器功耗升到 100kW 以上，NP0 / 高容 MLCC 交期拉長至 16～20 週，日韓大廠產能轉向 AI 高階料號，禾伸堂可吃到轉單與漲價紅利。
    3. 3. 公司 2026 年再投資約 30 億元擴產，重點放在宜蘭利澤與高階產線，搭配利基型自有品牌與代理通路，營收與產品組合可望持續升級。
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