3675 德微 11/09 收盤價：227.5 元+20.5 (+9.9%)

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德微（3675）是台灣的功率半導體元件 IDM 廠，也就是從產品設計、晶圓製程／採購、封裝測試到銷售，都具備整合能力；核心產品用於各類電子設備的電源轉換、保護與控制。

主要業務可分為：

• 整流二極體

  • 將交流電轉成直流電，廣泛用在消費電子、PC、工控、車用電子與電源供應器。
  • 這是公司傳統產品基礎。

• 保護元件：TVS、ESD

  • TVS 用於吸收突波電壓，ESD 則防止靜電損壞晶片；AI 伺服器、資料中心、車用與各類高速電子裝置的電源與訊號介面，都需要這類保護。
  • 頁面資料顯示，TVS／ESD 營收比重已提升至約 25%，公司長期目標為 40%～50%，代表產品組合正朝附加價值更高的方向轉型。

• MOSFET 等功率元件

  • MOSFET 可視為控制電流開關的關鍵零件，應用在電源管理、馬達控制、電池管理與車用系統。
  • 公司正布局較高耐壓規格，例如 800V，並朝 1,000V、1,200V 產品發展，以切入 AI 伺服器電源、高壓直流架構及車用需求。

• 晶圓檢測與相關服務

  • 除了功率元件本體，公司也有晶圓檢測及相關產品銷售業務。

簡單說，德微賣的不是運算晶片，而是讓電子設備能穩定「供電、轉電、抗突波」的功率半導體零組件。
目前市場特別關注兩條成長線：一是 AI 伺服器與 Edge AI 帶動高效電源保護元件需求；二是車用、工控客戶尋找非中國供應鏈替代來源，推升功率元件的認證與轉單機會。

市場目前看德微，核心是「轉單帶來的短中期獲利跳升」與「AI 電源規格升級帶來的長期產品重估」。可歸納為五項題材：

1. 去中化供應鏈與轉單

這是目前最具體、也最直接反映在營收與稼動率的動能。部分歐美車用、工控、PC／NB 客戶為分散供應風險，尋找非中系的二極體、保護元件與 MOSFET 供應商；德微透過集團全球通路承接外溢訂單，再由台灣晶圓與封測產能生產。

市場特別關注：

• 車用 MOSFET、TVS／ESD 與整流產品的替代認證進度。
• 2026、2027 年車用 MOSFET 訂單接近滿載，部分產品交期已延長至 20～40 週。
• 封測產能利用率已升到約 80%～85%，產能利用率提升是毛利率從低檔修復的主要原因。

這項題材的本質是：若客戶完成認證並形成長單，德微取得的不是一次性急單，而是市占率重新分配；反過來說，若供應鏈限制緩和或轉單未完全落地，成長續航力便會受到檢驗。

2. AI 伺服器供電升級：800VDC、多相供電與保護元件需求

AI GPU 功耗增加，使伺服器電源架構由傳統低壓供電，走向 48V、多相供電及 400V／800V 高壓直流架構。供電相數與電源節點變多後，每個節點都需要開關、整流及過壓／靜電保護，帶動：

• TVS／ESD 保護元件
• 小封裝 MOSFET
• Low VF Bridge、Schottky 等低損耗整流元件
• 中高壓、耐高溫及高可靠度產品

德微已具 800VDC 產品，並布局 1,000V、1,200V 規格；8kW TVS 保護元件正透過集團通路爭取導入 AI 供應鏈。TVS／ESD 比重已從約 17%～18%提高至約 25%，市場看重的是高毛利產品比重是否能持續上升。

不過，AI 產品現階段仍有部分處於研發與客戶導入期，因此它比較像是中長期估值上修的選項價值，尚不能完全取代轉單與車用 MOSFET 成為當前獲利主體。

3. 車用 MOSFET 與 DFN2020 小封裝擴產

車用電子、工控與 AI 電源都朝向高功率密度、小型化與高散熱方向發展，DFN2020 小封裝 MOSFET 是德微目前最明確的擴產重點。

市場關注的不是單純「產能增加」，而是新增產能是否能順利轉成高毛利的車用與工控出貨。若需求、良率及客戶拉貨同步，擴產可推升營收、ASP 與營運槓桿；反之，若轉單不如預期，折舊與固定成本會壓抑獲利。

4. IDM 垂直整合與 6 吋晶圓升級

德微集團的架構為晶圓製造、封裝測試與品牌銷售分工，市場期待這個整合模式能帶來三種效益：

• 供應彈性：晶圓到封裝的一體化，有利在缺貨或轉單環境下掌握交期。
• 產品組合升級：晶圓端支援高耐壓、低損耗設計，封裝端聚焦低熱阻、高散熱與高功率密度。
• 毛利率改善：減少低價標準品比重，提高 TVS／ESD、小封裝 MOSFET 等產品的附加價值。

晶圓端規劃最快在 2027 年第三季將部分 4 吋產能轉為 6 吋，使 6 吋月產能由約 1.2 萬片提高至 2.4 萬片。這是 2027 年後承接高壓與高階分離式元件訂單的產能基礎。

5. 毛利率、稼動率與獲利結構重估

市場不只看營收成長，更看德微能否從傳統整流二極體業者，轉成高毛利功率與保護元件供應商。

2026 年第二季毛利率達 40.81%、EPS 為 2 元，相較去年同期虧損，顯示產能利用率回升與高單價產品出貨已實際改善獲利結構。後續若 TVS／ESD、車用 MOSFET 與高壓產品比重繼續提升，毛利率能否穩在 40%上下，將決定市場是否願意給予較高評價。

題材優先順序與驗證指標

整體而言，去中化轉單與車用 MOSFET 擴產是現階段的基本面主軸；AI 電源與高壓 TVS／ESD 則是拉高未來成長天花板與評價的題材。市場若要持續上修對德微的期待，關鍵在於轉單能否跨過 2027 年、AI 高壓產品能否從驗證走向量產，以及高毛利產品能否讓毛利率維持在較高水準。

德微目前公開資訊對「產品別」的揭露有限，因此可分成法定營收分類與較具成長意義的產品結構來看。

法定營收分類：二極體仍是最大宗

2025 年產品營收結構約為：

德微傳統主力是整流與蕭特基二極體；其中蕭特基產品具低順向壓降、快速恢復與較低耗能特性，是其利基產品之一。

產品結構正在升級：TVS／ESD已升至約四分之一營收

目前最值得追蹤的不是傳統二極體，而是高附加價值的保護元件與小封裝產品：

TVS／ESD 比重提升到約 25%，是德微毛利率改善的重要原因；相較傳統整流產品，保護元件與高階小封裝產品的附加價值較高，也更直接受惠 AI 伺服器多相供電與高壓直流架構升級。

以集團營運角色拆解

若以德微集團的製造與銷售分工觀察，合併營收來源可概略分為：

其中，封測業務是未來兩年的主要成長引擎。2026 年第 2 季封測產能利用率已約 80%～85%，特別是 DFN2020 小封裝 MOSFET 需求強勁；月產能預計從 2026 年上半年的 1,100 萬顆，提升至 2026 年底 2,000 萬顆、2027 年上半年 3,000 萬顆。

投資上應如何解讀

德微並不是純 AI 元件公司，現階段仍以二極體與晶圓業務為營收主體；但產品組合正往高毛利方向移動：

1. 傳統二極體／晶圓：維持基本營收規模，但價格與景氣循環敏感度較高。
2. TVS／ESD：已成產品升級核心，約占四分之一營收；若朝 40%～50% 目標推進，對 ASP 與毛利率最具正面影響。
3. 小封裝 MOSFET：承接車用與非中供應鏈轉單，短期出貨成長可見度相對高。
4. 800V 以上高功率 TVS：目前仍在導入與研發放量初期，是 AI 伺服器高壓電源架構的中長期選擇權。
5. SiC／GaN：尚非營收主力，不宜直接視為短期獲利來源。

整體而言，德微的營收結構可概括為：傳統二極體與晶圓提供基礎，高毛利 TVS／ESD 及小封裝 MOSFET 拉動成長與獲利改善；封測產能擴張則是將車用轉單與 AI 電源需求轉化為營收的關鍵。

德微後續展望：2026 下半年至 2027 年的主軸是「轉單擴產先落地、AI 高壓產品逐步加溫」

德微的營運成長並非只靠 800V 題材，而是同時由三條線推動：

1. 非中供應鏈與車用 MOSFET 轉單
2. DFN2020 封裝產能快速擴張
3. AI 電源升級帶動 TVS／ESD、小封裝 MOSFET 與高耐壓產品升級

其中，前兩項對 2026～2027 年營收與獲利的可見度較高；800V／1000V 則是中長期提高產品單價、毛利率與評價的重要選項。

1. 短期展望：營收與獲利仍在上行軌道

德微已經呈現「營收增加、毛利率同步上升」的良性循環。

• 2026 年第 2 季營收為 8.01 億元，季增約 17%、年增約 24.5%。
• 毛利率由 2025 年第 3 季的 31.9%，提升至 2026 年第 2 季的 40.81%。
• 營業利益率同期升至 17.63%，單季 EPS 為 2 元。
• 9 月營收年增 35.99%；前 9 月累計營收約 23.9 億元、年增約 22.5%，第 3 季營收也創單季新高。

這代表成長不只是出貨量增加，還包括高毛利 TVS／ESD、高階封裝 MOSFET、低壓降整流與車用／工控產品比重上升。若產品組合沒有明顯惡化，德微的獲利成長幅度有機會持續優於營收成長。

2. 2027 年最具體的成長動能：DFN2020 擴產與轉單承接

德微目前最可量化的成長引擎，是 DFN2020 小封裝 MOSFET 的產能擴張。

目前整體產能利用率約 85%，部分封裝線接近滿載；公司預期新增產能仍可由既有轉單與客戶需求消化，部分訂單能見度延續至 2027 年底。若擴產進度與良率順利，固定成本攤提下降加上高單價產品比重增加，毛利率與稅後獲利成長速度可望優於營收。

這一段的重點是：2027 年的成長基礎主要是既有封裝與車用 MOSFET 轉單，不必完全依賴原生 800V AI 機櫃全面放量。

3. AI 電源：800V 已開始貢獻，但仍是由小量走向擴大導入

德微的 AI 電源布局，現階段以 TVS／ESD 保護元件、小封裝 MOSFET、整流元件為主，而不是直接供應完整 Power Rack 或高壓 SiC 主功率模組。

正面訊號包括：

• TVS／ESD 營收占比已由約 17%～18%升至約 25%。
• 800V 高耐壓產品已有出貨，TVS 已應用於 8kW 平台。
• AI 伺服器的原生多相供電與分散式供電設計，會增加 CPU、GPU、NPU、ASIC 周邊的保護與小封裝功率元件數量。
• AI 高頻、高功率、高穩定度環境中，TVS／ESD 的保護功能不易以一般電容取代，產品具一定剛性需求。

不過，800V AI 資料中心架構仍處於系統驗證與初期導入，德微 8kW TVS 平台也仍在加速研發及擴大客戶導入階段。因此，較合理的判讀是：

• 2026 年下半年：AI 高壓產品已對產品組合產生正面影響，但尚非主要營收支柱。
• 2027 年：若電源系統廠的 800V Power Rack、PSU、BBU 平台開始放大部署，德微可望受惠於保護元件與封裝 MOSFET 用量上升。
• 2028 年後：若 AI Edge 終端、AI PC、機器人、無人機與自駕車等實體 AI 裝置普及，高頻、高功率電源保護需求才可能成為更大規模的成長曲線。公司將 2028 年視為 Edge AI 終端應用放量的重要節點。

4. 1000V／1200V：屬於上行選項，尚不宜當成短期主力

德微已布局 1000V、1200V，並具備 650V、1200V MOSFET 技術平台；但現階段尚未看到具名客戶完成量產驗證、明確大型訂單或顯著營收貢獻的公開訊號。

因此，1000V／1200V 對公司的意義主要是：

• 增加未來 AI 高壓配電、工控、儲能與車用電力電子的產品選項；
• 提升高耐壓產品的 ASP 與技術門檻；
• 避免在 800V 以上市場只停留在保護元件角色；
• 為未來更高功率密度的 AI 資料中心架構預先卡位。

但高壓主功率轉換端將直接面對具 SiC、GaN、功率模組與系統級解決方案的國際大廠競爭。德微目前不自製 SiC／GaN 晶圓，僅有少量 SiC 封裝出貨，因此其較有利的切入點仍是高耐壓保護元件、整流元件與高散熱封裝，而非全面競逐高壓 SiC 主功率模組。

5. 集團 IDM 分工，有助提升接單與毛利結構

德微未來的競爭力不只在單一料號，而在於集團內的垂直整合：

• 晶圓設計與製造：提供高耐壓、低損耗晶片。
• 德微：負責封裝測試，主攻低熱阻、高散熱、高功率密度封裝。
• 自有品牌與全球銷售：擴展國際市場與客戶覆蓋。

旗下晶圓事業規劃將部分 4 吋產能轉為 6 吋，最快於 2027 年第 3 季使 6 吋月產能由約 1.2 萬片增至 2.4 萬片。6 吋化有助提升單位產出與成本效率，也能支援高耐壓晶片供應。

6. 後續最重要的觀察指標

德微後續能否延續高成長，關鍵不在單月營收是否創高，而在以下幾項是否同步成立：

綜合判斷

德微目前的展望可用三個階段理解：

• 2026 年下半年：轉單、漲價、高階保護元件與封裝產能去瓶頸化，持續推動營收與毛利改善。
• 2027 年：車用 MOSFET 封裝轉單與 DFN2020 產能擴張，是營運能見度最高的成長支柱；800V AI 電源若進入平台放量，將提供額外上行空間。
• 2028 年後：AI Edge 終端與更高壓的 800V／1000V／1200V 架構若普及，德微有機會由傳統分離式功率元件廠，逐步轉型為高階保護與功率封裝供應商。

目前本益比約 46.5 倍、近四季 EPS 為 5.72 元，市場已反映部分 2027 年產能擴張、轉單與 AI 高壓化預期。後續估值能否獲得支撐，最終仍取決於擴產後的稼動率、40%以上毛利率能否維持，以及 800V 產品能否由平台導入轉為可見的量產營收。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前可取得資料中，沒有足夠多且彼此獨立的兩年期預估來源，不適合將單一預估直接視為市場共識。不過可作為情境參考的數字如下：

兩者落差很大，主因是單一較樂觀情境假設：DFN2020 封裝產能能如期由 2026 年上半年的約 1,100 萬顆／月，擴至年底 2,000 萬顆、2027 年上半年 3,000 萬顆；同時車用 MOSFET 轉單維持高稼動率，毛利率由 2026 年約 40.5%進一步升至 2027 年約 41.4%。在該假設下，2026、2027 年營收分別約 32.9 億元、37.9 億元，EPS 分別為 8.35 元、10.66 元。

但公開彙整的 2026 年預估 EPS 僅約 6.16 元，顯示市場對於轉單持續性、擴產良率、產品組合與 AI 高壓產品貢獻，仍有明顯分歧。

因此，較合理的條件式判讀是：

• 偏保守情境：若轉單拉貨放緩、擴產初期良率與折舊壓力較大，2026 年 EPS 可能較接近市場彙整的 6 元區間。
• 成長情境：若封裝產能如期開出且維持高稼動率、毛利率站穩 40%以上，2026 年 EPS 有機會往 8 元以上靠攏；2027 年則有望受產能擴張完整貢獻推動。
• 上行情境：800V TVS 平台擴大導入、1000V／1200V 產品取得量產案，加上非中供應鏈轉單延續，才有機會進一步提高 2027 年獲利上緣。

德微 2026 年第 2 季已繳出 EPS 2 元、毛利率 40.81%、營益率 17.63%的成績，基本面確實正在改善；但 800V AI 電源仍在導入期，未來兩年 EPS 的核心變數仍是轉單能否持續、DFN2020 擴產是否準時且高良率，以及高毛利產品占比能否延續上升。

產業前景：AI 電力升級是中長期主軸，但 800V 仍在「逐步導入」階段

AI 資料中心的瓶頸正從 GPU 算力逐漸延伸到供電、散熱與併網能力。隨著單櫃功耗由約百 kW 朝數百 kW、甚至 MW 級前進，既有 48V／54V 架構面臨電流過大、銅耗、發熱、線材與機櫃空間不足等問題，因此供電架構正往 ±400V、800V HVDC（高壓直流）演進。

為何 800V 是重要趨勢？

在相同功率下，將電壓從 50V 提高至 800V，理論上可把電流降至原本的 1/16，因而大幅降低導體損耗與散熱壓力，也能減少銅排、線材與電源模組占據的空間。對功率持續提高的 AI 機櫃而言，這不是單純「效率更好」，而是讓高密度運算可持續擴充的基礎工程。

產業鏈受惠不只集中在高壓電源櫃，而是由電網一路延伸到 GPU：

導入節奏：先 400V 過渡，2027 年起看 800V 放量

產業不太可能一次全面改為原生 800V，因為既有資料中心的 AC 配電、安規、保護機制、維運流程及客戶平台都需要重新驗證。

較合理的演進路徑是：

1. 2026～2027 年：過渡架構

   • 既有高瓦數 PSU、Power Shelf、BBU 與液冷持續放量。
   • 以 ±400V 或外掛式 Power Sidecar／Power Rack 為主，在不大幅改造既有機房的前提下導入高壓直流。
   • 800V 系統進入送樣、驗證、小量生產與早期專案部署。

2. 2027～2028 年：800V 機櫃級架構擴大

   • 若新一代 GPU／ASIC 平台的單櫃功率持續上升，800V 將由機房或列間電源櫃逐步進入 AI 機櫃。
   • 高壓 BBU、800V 至 48V／12V／6V 的 DC/DC、SiC／GaN、保護元件與高壓互連的需求會同步增加。
   • 現有公開路線多指向 2027 年為系統端較明顯放量的起點，而 2028 年原生 800V 平台滲透率有望再加速。

3. 2028 年後：原生 800V 與固態變壓器的長線選項

   • 高壓直流若進一步從 Power Rack 延伸到計算托盤，甚至由中壓交流直接轉為 800V 直流，將帶動固態變壓器、直流斷路器與更高耐壓 SiC 模組。
   • 這部分市場空間大，但仍有標準、成本、可靠度與長期運維等門檻，不宜把它當成短期全面兌現的需求。

對功率半導體的意義

功率半導體的成長，不會只來自伺服器出貨台數，而是來自每一櫃、每一 MW 的電力內容價值增加：

• 矽基 MOSFET、TVS／ESD、二極體：短中期最容易先受惠，因高瓦數 PSU、BBU、Hot-swap、電源保護與板端供電節點增加。
• SiC：適合高壓、大功率、高效率的前端整流、Power Rack 與未來固態變壓器。
• GaN：較適合高頻、高功率密度的 DC/DC 降壓環節，尤其若 800V 更靠近機櫃或板端，潛在價值更高。
• 保護元件：高壓直流系統對突波、短路與故障隔離要求更嚴格，TVS／ESD、eFuse、繼電器與直流斷路器的重要性上升。

對德微的產業位置

德微不屬於 Power Rack 或資料中心系統整合商，而是位於高壓電源供應鏈中的保護與分離式功率元件環節。它的受惠邏輯有兩條：

• AI 電力升級：800V 架構、高瓦數 PSU 與 BBU 增加 TVS／ESD、小封裝 MOSFET、整流及保護元件的需求，且高規產品通常具較佳 ASP 與毛利率。
• 非中供應鏈重組：車用、工控與功率元件客戶尋求多元供應來源，帶動既有封裝產能與產品組合改善。

不過，德微的 AI 高壓產品仍在平台導入與驗證爬坡期；其營運在 2026～2027 年更可能先反映高階保護元件、車用 MOSFET 封測與轉單效應，原生 800V 大規模普及則偏向後段的成長選項。功率半導體整體供需改善與高階產品占比提高，已推動德微 TVS／ESD 營收比重及毛利率改善，但仍須以實際出貨與產品組合確認 AI 題材的貢獻度。

主要風險

• AI 資本支出或資料中心建置放緩：會直接影響 PSU、BBU、Power Rack 與零組件拉貨。
• 800V 驗證與安規延遲：高壓直流的故障保護、消防、安全規範與維運標準仍是導入門檻。
• 技術路線未收斂：800V 進入機櫃後，可能採 800V→50V、12V 或 6V 等不同方案，將影響不同零組件的價值分配。
• 競爭與價格壓力：標準型 MOSFET、二極體與保護元件仍有價格競爭；真正能受惠的是通過認證、具可靠度與供貨能力的高規料號。
• 電網與供應鏈瓶頸：變壓器、開關設備、電源 IC、SiC／GaN 與高階封裝的供應狀況，都可能影響系統交付速度。

整體而言，AI 電力基建是具延續性的中長期成長產業；2026 年看高瓦數 PSU、BBU、液冷與 400V／±400V 的商用化，2027 年觀察 800V 系統放量，2028 年後才是原生 800V 與固態變壓器更大規模滲透的階段。

德微沒有公開揭露單一客戶名稱、個別營收占比或前十大客戶名單；但可從其集團架構與產品流向，辨識出主要客戶層級與應用領域。

1. 最重要的客戶／通路：母公司全球供應鏈

德微的最大客戶關係仍來自母公司 達爾科技及其全球銷售與客戶網絡。德微承接母公司部分功率元件、二極體與封測訂單，尤其是車用小封裝 MOSFET、TVS／ESD 等產品；母公司因自身產能吃緊而外溢的訂單，是近年德微稼動率與毛利率提升的重要來源。

不過，客戶集中度正逐步下降。資料顯示，德微過去對母公司營收依賴曾超過八成，目前已降至五成以下，自有品牌與外部客戶比重增加。

2. 車用客戶：歐美、韓系與日系供應鏈

車用是德微最重要的終端應用之一，客戶以國際車廠、Tier 1 模組廠與車用電子供應商為主，實際採購多透過母公司通路或零組件供應鏈進行。

目前可確認的客戶輪廓包括：

• 歐美一線車用供應鏈，尋求非中系的二極體、TVS／ESD 與中低壓 MOSFET 替代來源。
• 歐系與韓系車用電子客戶，已導入德微自主開發的 TVS／ESD 產品。
• 日系大型車用客戶，正進行矽基 MOSFET 認證；是否順利量產，將影響後續車用營收成長速度。
• 車用 MOSFET 的封測訂單為目前成長最快品項，2026～2027 年相關訂單能見度延伸至滿載。

3. AI 伺服器與高階運算客戶：台灣 ODM 與美系供應鏈

德微的 AI 客戶目前主要不是直接面對終端雲端業者，而是透過元件供應與組裝鏈切入：

• 台灣多家 AI 相關大型客戶：公司已交付 AI 相關元件，涵蓋伺服器端與 Edge AI。
• 大型伺服器 ODM／組裝廠：TVS 保護元件已進入 AI 高階運算伺服器組裝供應鏈。
• 美系 AI 供應鏈：8kW 平台 TVS 產品採用亞昕晶片與德微封裝，現階段有機會透過母公司導入美系 AI 供應體系，但仍屬產品驗證及逐步放量階段。

目前泛 AI 營收占比估約 10%～20%，表示 AI 已開始貢獻營收，但尚未取代車用、工控與既有功率元件客戶成為最大收入來源。

4. 工控、散熱、面板與電源供應器客戶

透過自有品牌銷售業務，德微服務的客戶類型包括：

• 工業控制與綠能設備製造商
• 散熱模組與風扇系統廠
• 面板相關客戶
• 電源供應器、UPS、DC-DC 與高壓電源系統廠
• PC／NB 與各類系統設備製造商

其中，自有品牌業務的前兩大客戶領域為散熱與面板廠，並涵蓋大型電源供應器業者。

客戶結構的投資意義

德微的客戶模式較接近「母公司通路＋外部代工／自有品牌客戶」，而非少數終端品牌直接採購：

核心判讀是：德微已從高度依賴母公司的封測據點，逐步轉向車用、工控、AI 電源與自有品牌客戶並行的功率元件 IDM。但公開資料尚不足以確認特定 AI 終端品牌、車廠或 ODM 的名稱及營收貢獻，因此不宜將其直接解讀為某單一國際大廠的主要供應商。

德微的競爭不是單一對手，而是依產品線分成三個層次：台灣功率元件 IDM 同業、國際功率半導體大廠，以及原本的中系供應商替代市場。

主要競爭對手

德微與強茂、台半的直接競爭度最高。強茂產品線較完整、製造規模較大，涵蓋二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT 與 SiC；台半則在車用分離式元件與中高壓 MOSFET 的基礎較深。德微則集中在保護元件、整流二極體與小封裝 MOSFET，產品路線更偏向 AI 電源、車用及工控需要的高效率與高可靠度規格。

德微的競爭優勢

1. IDM 垂直整合，供貨與產品開發彈性較高

德微已建立從晶圓製造、封裝測試到自有品牌銷售的整合架構。子公司負責晶圓、德微專注封測，另有自有品牌銷售通路；這使公司在成熟製程、封裝產能吃緊時，較能掌握交期、成本與產品組合。

尤其 DFN2020 小封裝 MOSFET 產能由每月 300 萬顆擴增，規劃於 2026 年底達 2,000 萬顆、2027 年上半年達 3,000 萬顆，是承接車用及伺服器小型化功率元件需求的產能基礎。

2. 台灣生產、非中系定位，直接受益替代供應鏈需求

德微產品與中系競爭者的重疊度高，涵蓋橋式整流、ESD 保護與部分 MOSFET。當歐美客戶為降低斷鏈與地緣風險而建立第二供應來源時，德微的台灣產能與既有國際通路，有利於加速認證及取得轉單。

這也是近期獲利改善的核心：母集團承接部分外溢訂單後，由德微進行生產，帶動封測產能稼動率提升至約 80%至 85%。

3. TVS／ESD 產品組合往高毛利方向升級

德微並非只做傳統整流二極體，TVS／ESD 保護元件已成為重點。AI 伺服器的多相供電、48V 及高壓直流架構，使每個供電節點都需要更完整的電壓與靜電保護；TVS／ESD 營收比重已由約 17%至 18%升至約 25%。

在產品組合改善、稼動率上升與調價效益帶動下，2026 年第二季毛利率達 40.8%，明顯優於許多以標準型二極體、低壓 MOSFET 為主的同業。

4. Low VF 與高耐壓 TVS 具規格差異化

德微的高功率 TVS 採低順向壓降技術，可支援 800V 至 1,200V 耐壓範圍，對應 AI 伺服器電源與高壓電力保護的需求。GPU 功耗持續提高，使供電相位數增加，連帶提高 MOSFET、TVS／ESD 等功率與保護元件的單機用量。

這類產品比標準整流二極體更重視可靠度、散熱、耐壓與客戶驗證，若能實際切入高階資料中心供應鏈，ASP 與毛利率的上行空間相對較大。

德微相對劣勢與限制

1. 規模與高階寬能隙技術仍落後國際 IDM

相較國際龍頭，德微的規模、全球客戶覆蓋率、車規認證數量，以及 SiC／GaN 的材料、元件到模組整合能力仍有差距。國際龍頭同時具備大量資本支出、廣泛產品組合及大型雲端、車用客戶的長期合作關係。

德微在 AI 電源的優勢，目前較偏向矽基 TVS／ESD、小訊號元件與小封裝 MOSFET；高壓 AC-DC、BBU 與高功率轉換環節的 SiC／GaN 主導權，仍主要掌握在國際 IDM 手中。

2. AI 題材尚未完全等於大規模營收

公司已有 800V 相關產品與 AI 平台布局，但高階 AI 產品的客戶驗證、導入設計及量產節奏仍是關鍵。現階段獲利主引擎仍以供應鏈轉單、封測稼動率提升及產品組合改善為主；AI 是推升中長期規格與評價的潛在動能，但不能完全視為已成熟、可大量複製的營收來源。

3. 對轉單環境與產能爬坡的敏感度高

2026 至 2027 年成長高度仰賴非中系轉單延續。若供應鏈緊張緩解、客戶認證延後，或競爭者透過擴產與降價爭取訂單，德微的稼動率、ASP 與毛利率都有可能承壓。

此外，DFN2020 快速擴產雖是成長機會，也帶來良率、設備導入、客戶拉貨是否同步到位的執行風險。功率元件產業交期已拉長，MOSFET、二極體及保護元件部分料號供應仍偏緊，但供需平衡在新增產能開出後可能改變。

與主要台廠相比的定位

整體判斷：德微的優勢在於「非中系 IDM、保護元件升級、封裝產能擴張及轉單承接能力」；劣勢則在於「規模小於國際龍頭、高壓 SiC／GaN 布局尚非主力、AI 高階產品仍需驗證量產」。因此，它較像是功率半導體供應鏈重組與 AI 電源規格提升的高彈性受惠者，而非已在高壓功率市場全面領先的技術龍頭。