半導體供電概念股

此類別是半導體供電的產能根基，涵蓋 PMIC、BCD、HV、Power discrete、GaN／SiC 與部分 AI 周邊 IC 所需的成熟製程，以及 AI GPU／ASIC 先進節點與背面供電趨勢。世界先進受惠最直接，因 8 吋 PMIC、Discrete 與細線寬製程接近滿載，漲價與稼動率改善明確；聯電受惠 22／28nm、embedded high voltage、PMIC 與特殊製程；台積電雖更偏先進製程與 CoWoS，但 AI 晶片功耗升級仍推升其高階製程價值。觀察重點是 8 吋產能利用率、TSMC 成熟製程退出後的轉單、2026 下半年漲價落地與 VSMC 長約產能開出。
  • 台股 5347
    世界
    受惠最高
    1. 1. 世界先進 8 吋產能高度吃緊，AI 伺服器 PMIC、power discrete 與細線寬製程接近滿載，2026 年 4 月起已對部分客戶調漲 10%~15%，ASP 與稼動率同步改善。
    2. 2. AI 伺服器功耗升高帶動 PMIC 需求外溢到成熟製程，世界先進 1Q26 PMIC 營收占比達 76%，AI 相關營收由低個位數升至低雙位數，成為公司成長主引擎。
    3. 3. 2Q26 預估晶圓出貨季增 11%~13%、ASP 季增 2%~4%，毛利率回升至 31%~33%，反映客戶補庫存與報價回升，成熟製程已由低階循環轉向高價值供給重估。
    4. 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠已獲客戶長約全數包下，2027 年 Q1 量產、2029 年月產能 4.4 萬片，導入 interposer、PMIC、analog，將拉高 AI 與先進封裝滲透率。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. AI GPU／ASIC 功耗升級推升 3 / 2 奈米與 A16 需求，台積電在先進製程與背面供電技術領先，2026 年 AI 營收仍可望年增逾 30%。
    2. 2. CoWoS 與 SoIC 仍是 AI 晶片電力與散熱升級的關鍵瓶頸，台積電先進封裝持續滿載，2026 年資本支出上看 560 億美元，直接吃到擴產紅利。
    3. 3. 台積電逐步縮減 6 吋與部分 8 吋成熟製程，把產能與人力轉向高附加價值特殊製程；PMIC、BCD、HV 與 AI 周邊 IC 轉單效益可外溢至世界先進、聯電。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源管理 IC、BCD、HV 與 power discrete 需求升溫，聯電 22/28nm 與特殊製程稼動率回升，成為成熟製程復甦主受惠者。
    2. 2. 台積電逐步縮減成熟製程產能、三星也關閉部分 8 吋產能，PMIC 與周邊 IC 訂單外溢到聯電，2026 下半年起漲價動能更明確。
    3. 3. 聯電 1Q26 22/28nm 營收占比達 34%，22nm 占比創新高，PMIC、高階手機驅動 IC 與網通晶片拉貨，支撐 2H26 稼動率上看 90%。
    4. 4. 新加坡 Fab 12i 持續擴產、interposer 月產能提升至 6000 片，搭配 2027 年矽光子與先進封裝量產，聯電切入 AI 周邊特殊製程更深。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 主力代工差異化成熟製程，涵蓋 RF-SOI、BCD、PMIC 與 embedded NVM，正吃到 AI 伺服器周邊電源與通訊晶片外溢需求。
    2. 2. 資料中心與通訊基建營收 Q4 年增 32.4%，AI 機櫃高功率化帶動 GaN/BCD 需求，讓電源轉換與電壓調節接單明顯增溫。
    3. 3. 2025 年拿下超過 500 個 design win，95% 為單一來源供應，車用營收占比自 2020 年的 3% 升至 2025 年的 23%，黏著度高。
    4. 4. 公司推進矽光子與 GaN 製程布局，並規劃 2028 年毛利率 40%、長期 45%，AI 基建升級下具備漲價與組合優化空間。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 的 SiPho 與 SiGe 已切入 AI 資料中心高速互連，2027 年已簽下 13 億美元合約、並收取 2.9 億美元預付款，直接吃到 800G/1.6T 升級紅利。
    2. 2. 公司 BCD Gen3 與高電流 LDMOS 可支援 AI 電源管理、DrMOS 與 Smart Power Stage，對應資料中心從 48V / 800V 電力架構升級，產品單價與附加價值同步上修。
    3. 3. 1Q26 營收 4.14 億美元，年增 15%，淨利率升至 16%；2Q26 指引再創新高，顯示產能利用率改善與產品組合升級已開始反映在獲利。
    4. 4. Uozu 日本 300mm Fab 7 全資化與全球多廠擴產，讓 SiPho 產能可在 2026 年底擴大 5 倍以上，能承接客戶 2028 年更大規模的長約需求。
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此類別負責把電力穩定、分配並保護到主板、VRM、GPU、記憶體與 BBU，是半導體供電最貼近晶片端的受惠層。AI 伺服器由 12V 走向 48V、100V 甚至 800VDC，使多相控制器、POL、PMIC、MOSFET、二極體、TVS／ESD用量與規格同步上升；MPWR 在 AI 高密度電源模組具代表性，矽力-KY 受惠 PMIC 漲價與長單，強茂、德微、台半則受惠中高壓 MOSFET、整流與保護元件放量。受惠程度取決於是否切入 NVIDIA／CSP 平台、AI 營收占比、交期與 ASP 是否上修。
  • 美股 MPWR
    芯源系統
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源由 12V 走向 48V／800V，MPWR 的高密度 VRM、DC-DC 與 Power Module 直接切入 GPU、XPU 與伺服器 CPU 供電核心。
    2. 2. Enterprise Data 事業 2026Q1 年增 97.7%，管理層把全年成長底線上修至 85%，代表 AI／伺服器設計案與客戶能見度持續擴大。
    3. 3. Q1 營收 8.04 億美元、年增 26%，Q2 指引中位數 9 億美元優於市場預期約 10%，顯示 AI 供電產品放量與接單動能仍在加速。
    4. 4. 通訊事業季增 33%，受光模組與交換器電源方案帶動；800G／1.6T 網通升級加上 DDR5 高速介面送樣，帶來第二成長引擎。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗從 12V 升級到 48V／800V HVDC，帶動 V-core、多相控制器、DrMOS 與記憶體供電 PMIC 需求上升，單機 PMIC 內含價值明顯放大。
    2. 2. 矽力-KY 在 PMIC 具 Virtual IDM 能力與自有 BCD 平台，產品線涵蓋資料中心、車用與工控；車用營收已約 13%～14%，長期目標上看 20%，成長動能明確。
    3. 3. 中國與全球 8 吋成熟製程產能持續吃緊，市場傳出 PMIC 漲價與長單增加；矽力已在 2026 年初啟動部分產品調價，ASP 回升有助毛利率修復。
    4. 4. Gen 4 12 吋平台良率改善後，12 吋產能可加速承接資料中心與車用需求；AI Server CPU／GPU V-core 產品已小批量試產，2027 年放量可期。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠高
    1. 1. 茂達主力 PMIC 與馬達驅動 IC 直接吃到 AI 伺服器電源升級，已切入 NVIDIA、AMD 平台與資料中心儲存/背板應用，AI 相關營收占比持續上升。
    2. 2. 公司 1Q26 營收 19.79 億元、年增 11.44%，EPS 3.68 元創同期次高；毛利率 38.39%，顯示高毛利產品組合與 AI 拉貨已開始反映獲利。
    3. 3. 伺服器相關 PMIC 與散熱 IC 已進入送樣、認證與量產前期，背板 PMIC 已有出貨，電源產品預計 2027 年放量，成為中期成長主軸。
    4. 4. 成熟製程 8 吋供給吃緊、晶圓與封測成本上漲，茂達已啟動 0% 至 15% 漲價協商；DDR5、儲存與高階風扇 IC 也同步推升 ASP。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源架構由 48V 走向 800V HVDC，強茂已切入 GB200 與北美 CSP ASIC 機櫃，MOSFET、二極體、TVS 逐步放量，AI 營收占比 1Q26 已達 11%。
    2. 2. 中高壓 MOSFET 需求隨資料中心高功率化急升，強茂 100V 以上新品預計下半年量產，單價高於既有低壓料號，有助 ASP 與毛利率續升。
    3. 3. 安世半導體供貨受限後，歐洲車廠與台灣 ODM 轉單明確，強茂接單出貨比升至 1.2 以上，驗證期縮短到兩季，2Q26 起可望持續挹注營收。
    4. 4. 強茂具自有晶圓與封裝一條龍優勢，6 吋產能接近滿載且持續擴封裝，能在功率元件漲價潮下更快接單轉價，支撐 2026 年獲利放大。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心 400VDC / 800VDC 架構升級，德微的 TVS、ESD、整流二極體與高壓 MOSFET 直接卡位電力保護環節，單機保護元件需求可放大 4 倍以上。
    2. 2. 已打入美系 GPU 大廠與北美 CSP 供應鏈，AI 相關營收占比約 10%～20%，目標 40%；AI 邊緣與伺服器需求帶動訂單能見度已延伸到 2027 年底。
    3. 3. OOC 去中化與安世、揚杰供應受限帶來轉單，德微以 IDM 一條龍與封裝測試能力接住高毛利急單，4 月毛利率已突破 40%，報價與產能利用率同步上修。
    4. 4. 公司聚焦 AI 保護元件、小型 IGBT 與 800V HVDC 等利基品，單一型號正擴產至每月 3,000 萬顆；成熟製程 8 吋供給偏緊，有利 ASP 持續回升。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心營收 2026 Q1 年增約 90%，公司已推出與 NVIDIA 合作的 800V DC 參考架構，直接切入 800V→6V、6V→1V 以下電源轉換需求。
    2. 2. TXN 類比業務 2025 年營收 140.06 億美元，約占整體大宗；電源管理、熱插拔、eFuse、POL 與監測隔離產品線，正吃到 AI 機櫃電力鏈升級紅利。
    3. 3. 自有製造與 300mm 晶圓布局是關鍵護城河，2030 年目標 95% 以上晶圓內製，有助在成熟製程緊缺下維持交期與成本優勢，放大高利用率槓桿。
    4. 4. Q1 2026 營收 48.3 億美元、年增 19%，毛利率 58%；隨 800V DC 資料中心在 2026 下半年起進入設計定案，2027 後有望放大營收與 ASP。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半主力二極體、MOSFET 與 TVS/ESD 直接對應 AI 伺服器供電、保護與穩壓需求，隨 12V 轉 48V、800V HVDC 規格升級，用量與單價同步墊高。
    2. 2. 公司已把產品線由 40~60V 推進到 80~100V，並切入 Super Junction 與 650~1200V SiC MOSFET，預計今年放量，對應 AI 機櫃與高壓電源架構升級。
    3. 3. AI 伺服器與電動車帶動成熟製程 8 吋 BCD、功率元件產能吃緊，台半毛利率已回升至 31.29%，ASP 逐步回穩，顯示漲價與產品組合改善已反映在財務面。
    4. 4. 台半具自有晶圓廠與封測一條龍優勢，可承接高壓 MOSFET、整流與保護元件外溢訂單；新規格導入期長，先卡位供應鏈的公司較容易拿到長單。
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高階被動元件是 AI 供電穩定度的緩衝層，涵蓋高壓高容 MLCC、鋁質／固態電容、功率電感、精密電阻與電流感測元件。AI 伺服器 PSU 從 1–2kW 升到 6–12kW 甚至更高，VRM 多相化與電源鏈延長，使濾波、穩壓、瞬態響應需求暴增；高階 MLCC 單顆消耗產能可達過往 5–10 倍，交期與漲價訊號成為族群催化。國巨、禾伸堂受惠高階產能與客戶認證，華新科、立隆電、鈺邦具外溢彈性；需區分高階 AI 料與消費級料，避免把被動元件行情誤判為全面普漲。
  • 台股 2327
    國巨*
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器導入高容值、高耐壓 MLCC 與鉭質電容，國巨 Q1 AI 營收占比已約 15%，高階產品出貨持續放大。
    2. 2. 國巨在 AI 抗硫化電阻市占逾 65%、金屬電流感測器逾 60%，AI 機櫃高溫高電流設計直接推升用量與 ASP。
    3. 3. 鉭質電容約 24% 營收直接來自 AI 伺服器，且近期連續調漲價格，搭配全球鉭電容供給偏緊，毛利擴張更明顯。
    4. 4. 產品組合已轉向 80% 高階市場，涵蓋 AI、車用、工規與感測器，國巨具一站式供貨優勢，較能吃到外溢訂單。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源架構升級帶動高壓高容 MLCC 需求，禾伸堂自製被動元件占營收約 42%，AI 相關比重已升到約 19%，直接吃到供電升級紅利。
    2. 2. NP0 MLCC 具低損耗、高穩定特性，適合 LLC 諧振與 800V HVDC 環境；禾伸堂在高階 NP0 領域市占達 80%~90%，Blackwell 相關料號交期已拉長至 16~20 週。
    3. 3. 公司啟動 2026-2029 年 30 億元擴產計畫，龍潭、宜蘭與北海道同步布局高階 MLCC，2026 年產能可望增 20%~30%，2027 年再增 30%~40%。
    4. 4. 1Q26 營收 36.18 億元，毛利率 24.2%，稅後純益年增 70% 至 4.75 億元，顯示 AI 電源需求已反映在獲利；被動元件比重升至 47%，產品組合明顯優化。
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  • 日股 6981
    村田製作所
    受惠高
    1. 1. 村田 MLCC 為 AI 伺服器關鍵料，資料中心相關營收在 2025 財年年增 74% 至約 1,760 億日圓，AI 伺服器 MLCC 需求續強。
    2. 2. 全球 MLCC 龍頭市占約 40%，高階產品稼動率逼近 95%，高容高壓 MLCC 交期拉長至 20 週以上，定價權明顯優於同業。
    3. 3. 2026 財年預估營收 1.96 兆日圓、營業利益 3,800 億日圓，年增分別 7.1% 與 34.8%，主因資料中心與 AI 需求帶動產品組合升級。
    4. 4. 因應 AI 伺服器缺料，2026 財年將投入約 800 億日圓緊急擴產，兩年內產能可提升逾 20%，直接放大高階被動元件出貨。
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  • 美股 VSH
    威世科技
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心帶動高壓 MOSFET、二極體、電感與電容需求升溫，Vishay 已明確切入 AI 電源與 server power，AI 相關營收今年將明顯高於去年 1 億美元以下。
    2. 2. Q1 2026 營收 8.392 億美元，年增 17.3%，book-to-bill 達 1.34、backlog 增至 5.7 個月，顯示被動元件與分離式元件接單動能已轉強。
    3. 3. Vishay 3.0 持續擴產，2026 年資本支出 4 億至 4.4 億美元，其中約一半投向德國 12 吋廠，並擴充 Newport 與外包產能，強化 AI／車用交期與市占。
    4. 4. 產品組合正往高毛利移動，SiC MOSFET、polymer tantalum、current sense resistor 與磁性元件放量，且 Q1 毛利率升至 21%，Q2 指引再看 22% 左右。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源架構升級推升高壓 MLCC、特殊電阻用量，單機櫃需求較傳統伺服器大增，華新科已切入電源供應器與 EMS 客戶供應鏈。
    2. 2. 2026 年 AI 相關營收占比約 10%，管理層看好明年可望翻倍成長，且 AI 與高階伺服器產品毛利率較公司平均高約 10 個百分點。
    3. 3. MLCC、晶片電阻稼動率已升至 85%～90%，B/B Ratio 約 1.2，顯示高階需求強勁；高壓 MLCC 更由 630V 往 1000V 以上規格推進。
    4. 4. 6/1 已對電阻及部分電容啟動調價，反映銀價、電價與材料成本上升；公司同步擴產約 10%，馬來西亞也成未來高階產能基地。
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  • 台股 2472
    立隆電
    受惠中
    1. 1. 切入 NVIDIA Vera Rubin 平台板端供電，高分子固態／固液混合鋁電容用於 GPU 旁去耦與瞬態補償，AI 營收占比可望倍增。
    2. 2. AI 伺服器功耗升高帶動高紋波電流、低 ESR、高耐熱電容需求，立隆電具長壽命 V-chip 技術，毛利率優於同業。
    3. 3. 泰國新廠預計 2026 Q4 量產，承接車用與 AI 伺服器 China-free 訂單，產能擴張有助放大 AI 與高階被動元件出貨。
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  • 台股 6449
    鈺邦
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器單機價值量是傳統伺服器的 5-8 倍，鈺邦靠 V-Chip 與 AP-CAP 切入 NVIDIA NVLink Switch、B200 / Rubin 平台，直接受惠高密度供電升級。
    2. 2. 伺服器營收占比已由 2024 年約 11% 升至 2025 Q3 的 16.3%，Q4 估續升至 21.8%，成長幾乎來自高毛利 AI 伺服器與高階運算單元。
    3. 3. AP-CAP 已通過一線 CSP 認證，針對 Nvidia B40 板階與壽命測試推進，具備從二供轉主供機會，AI 伺服器採用門檻高、議價能力強。
    4. 4. 泰國新廠預計 2026 Q1 試產，對應 Blackwell Ultra / Rubin 放量與非中供應鏈需求，可支撐海外認證客戶導入與產能擴張。
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此類別最直接承接 AI 資料中心電力架構升級，產品包括高功率 PSU、Power Rack、HVDC 電源側櫃、BBU、BMS、超級電容與機櫃級配電。Rubin 平台朝 110kW 電源架構與400V／800VDC演進，行級 HVDC 側櫃 ASP 遠高於傳統交流設備，帶動電源廠價值量重估。台達電與光寶科具電源系統整合與 CSP 客戶基礎，AES-KY 因高壓 BBU 純度高、BBU 營收占比大而受惠最明顯，順達、康舒則受惠 BBU 高瓦數化。關鍵追蹤 2026 下半年送樣、小量出貨與 2027 放量節奏。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電在 AI 資料中心電源鏈居核心位置，2026 年 Q1 營收 1,594 億元、毛利率 37.5%、EPS 7.91 元皆創高，AI 電源與散熱成長直接放大獲利。
    2. 2. 公司已切入 800VDC、±400VDC、110kW PSU 與 Power Rack，預計 2026 下半年開始出貨，2027 年放量；單櫃功耗升至 300kW 以上，帶動 ASP 與價值量上修。
    3. 3. 台達電具「電網到晶片」整合能力，涵蓋 PSU、BBU、CDU、液冷與 SST，還是少數可同時供應 AI 電源與散熱的一站式廠商，對 CSP 導入門檻高、黏著度強。
    4. 4. AI 相關需求已成主要成長引擎，四大 CSP 資本支出年增逾 60%，公司也持續擴產並布局泰國、印度、美國新產能，能直接承接後續 Rubin 與 HVDC 升級訂單。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠最高
    1. 1. 光寶科已切入 AI 伺服器 PSU、BBU、Power Shelf 與 Power Rack，2026 年 AI 營收占比目標逾 30%，雲端相關業務 2025 年成長逾 70%，直接吃到供電升級紅利。
    2. 2. 800VDC 與 110kW PSU 是其下一波成長主軸，800VDC 預計 2026 下半年量產、2027 放量；110kW Power Shelf 有望貢獻 AI 電源營收約 50%，單價與內容價值明顯上修。
    3. 3. BBU 產線已在台、美順利量產，新增產能多被 CSP 預訂，且 2025 年 BBU 產能年增至少 50% 規劃到位；AI 伺服器供電備援滲透率提升，帶動高毛利產品組合改善。
    4. 4. 除電源外，光寶科也導入液冷 Sidecar 與 120kW CDU、500kW Power Rack，已與兩家 CSP 合作；從單一 PSU 廠升級為 AI 基礎設施整合商，估值有機會重評。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠最高
    1. 1. AES-KY 的 BBU 已成 AI 伺服器標配，2026 年伺服器 BBU 出貨年增率被上修至 37%，首季 EPS 10.64 元、BBU 營收占比已約 70%。
    2. 2. 公司深度卡位 400V / 800V HVDC 架構，搭配台達電與 CSP 共同開發高壓 BBU，預計 2026 下半年到 2027 年初量產，規格升級帶動 ASP 與毛利重估。
    3. 3. BBU 在 40 萬至 50 萬美元的行級 HVDC 側櫃中成本占比接近一半，AES-KY 因產品純度高、技術門檻高，最能直接吃到 AI 供電架構升級紅利。
    4. 4. 公司已啟動越南與中國擴產，2026 年資本支出年增 20% 至 30%，並切入 Telecom、AGV、AMR 等新應用，支撐 2026~2027 年營運續強。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

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  • 台股 3211
    順達
    受惠高
    1. 1. 順達原本以筆電電池模組為主，近年加速轉向 AI 資料中心 BBU，非 IT 營收占比已由 2024 年 15%～20%升至 2025 年 30%～40%，2026 年可望過半。
    2. 2. 公司已與台達電等電源廠合作開發 400VDC／800VDC 高壓 BBU，主力規格由 5.5kW 升級到 8kW、12kW，2026 年起少量出貨、2027 年進入量產。
    3. 3. Vera Rubin 平台導入 800V HVDC 與 110kW 電源架構，BBU 滲透率同步提升；順達卡位高瓦數備援電池，可直接受惠 AI 機櫃備電升級與 ASP 上修。
    4. 4. 泰國廠持續擴產支援非 IT 與 BBU 需求，2026 年非 IT 產能可望較 2025 年增加 2 倍，有助接單放量並改善產品組合與毛利率。
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  • 台股 6282
    康舒
    受惠高
    1. 1. 康舒 AI 相關營收已逾 20%，企業用電源與電信電源合計營收占比 79%，直接承接 AI 資料中心電力架構升級帶來的高毛利需求。
    2. 2. 已推出 1MW HVDC 電源系統，整合 100kW Power Shelf 與 BBU Shelf，支援 ±400V 與 800V HVDC，對準 Rubin 與兆瓦級機櫃升級。
    3. 3. 2026 年資本支出將較 2025 年約 1 億元呈倍數成長，鎖定台灣與海外擴產、設備與研發，反映 AI 客戶驗證與量產導入進入加速期。
    4. 4. 企業用電源毛利率逾 20%、電信電源逾 35%，Q4 2025 毛利率升至 26.6%，產品組合轉向高附加價值，獲利體質明顯優於傳統消費電源。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心，AI 機櫃功耗升到 110kW 以上後，電源櫃、UPS、PDU 與液冷整合需求同步放大，直接吃到架構升級紅利。
    2. 2. Vera Rubin 帶動 800VDC 與 HVDC 轉型，Vertiv 具備從電網到機櫃的電力與熱管理一站式方案，能承接 power rack、busway、CDU 與服務訂單。
    3. 3. FY1Q26 營收年增 30%，AI 資料中心需求推升毛利率至 37.7%，訂單交期仍達 9-12 個月，顯示高密度電源與散熱方案接單動能強。
    4. 4. MegaMod HDX 可支援 1.25MW 到 10MW 模組化部署，能縮短資料中心建置 3-6 個月，對 CSP 快速擴建 AI 基礎設施特別有利。
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先進封裝與系統整合不是純電源零件，但 AI 晶片高功耗、高針腳、高 HBM 整合度使供電完整性、封測與整機設計同步升級。Rubin、ASIC 與 HBM4 推升 CoWoS、SoIC、測試時間、測試針腳與機櫃整合複雜度，日月光與京元電子受惠高階封測與測試需求，ODM 則承接電源、液冷、機櫃與主板設計的系統價值。此類別受惠程度低於電源櫃與 PMIC，但訂單能見度與 CSP 資本支出連動強；投資人應觀察 Rubin 第四季組裝放量、先進封裝產能分配與電源模組價值量是否持續提升。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI 晶片先進封裝與高階測試需求爆發，日月光 ATM 第 1 季營收年增 30%，LEAP 營收目標上修至逾 35 億美元，直接吃到 CoWoS、CoWoS 外溢與 Rubin 放量紅利。
    2. 2. 公司是全球最大 OSAT，封裝、測試與 EMS 一條龍，ATM 事業群貢獻集團 91% 營業利益；高階封裝議價能力強，AI 相關產品已明顯抵銷手機與 PC 低迷。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 85 億美元，重點擴充晶圓測試與 LEAP 產能，Full Process 產線預計第 4 季放量，2027 年增量營收可望比 2026 年更高。
    4. 4. Rubin 與 HBM4 讓 GPU 封裝腳位、測試時間與異質整合複雜度同步升級，日月光在台灣、檳城與新加坡擴產，可承接 AI 周邊 IC、CPO 與高可靠度訂單。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎是 NVIDIA Vera Rubin NVL72 首批 ODM 夥伴之一，機櫃級整合涵蓋 AI 伺服器、液冷、HVDC 與 CPO，直接吃到 Rubin 規格升級帶來的系統價值提升。
    2. 2. 公司 AI 伺服器已成營收主軸，市場資料顯示 AI 與一般伺服器營收各半、AI 伺服器占比逾 50%，且 ASIC 機櫃約占 AI 產品 90%，受惠雲端自研晶片放量。
    3. 3. 緯穎已展示 800 VDC 機櫃型電源、液冷匯流排與 Power Distribution Board，並與台達、TE 等合作，能承接高功率機櫃設計到量產交付的高附加價值環節。
    4. 4. 美墨產能持續擴張且美國廠電力已獲保障，能支援高耗電 AI 機櫃組裝；公司也指出客戶需求旺到兩邊產能都包，2027 年前訂單能見度仍強。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠中
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 CPU 測試時間明顯拉長，Rubin 世代功耗與複雜度再升級，帶動 Final Test、SLT 與 Burn-in 單價與稼動率同步走高。
    2. 2. 自製 Burn-in 爐與高功率測試設備是核心優勢，R 世代預燒機已量產，能搶下高功耗晶片關鍵訂單，較同業更能承接 1,500W 以上測試需求。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 500 億元，年增產能可望擴充 30%～50%，頭份、楊梅與新加坡新產能陸續開出，直接對應 AI/HPC 訂單放量。
    4. 4. AI 相關營收占比已由 2025 年的約 25%～30% 持續拉升，2027 年可望進一步逼近 80%，封測外溢與高階測試滲透率提升，放大長線成長性。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. 廣達是 Vera Rubin 與 GB300 / GB200 伺服器主力 ODM，承接機櫃整合、主板與系統設計，AI 機櫃升級直接推升出貨與單櫃價值。
    2. 2. Rubin 平台功耗升至 110kW，並朝 800VDC / HVDC 演進，廣達可同步受惠電源架構、BBU、液冷與機櫃級整合需求放大。
    3. 3. AI 伺服器規格升級使 HBM4、CoWoS 與高針腳測試時間拉長，廣達作為下游組裝端，可吃到規格複雜化帶來的系統含金量提升。
    4. 4. 廣達已為 Google TPU 等 ASIC 平台做好驗證，AI 伺服器占比持續拉高，搭配下半年 Rubin 放量，營收能見度與 CSP 資本支出連動更強。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. 緯創是 Vera Rubin 與 AI 機櫃的重要 ODM，承接網通、儲存、散熱與電源整合，2026 年 AI 相關營收占比已達約 70%～79%，出貨放量直接推升營收。
    2. 2. Rubin 平台功耗升至 110kW，機櫃價值與零組件複雜度同步上升，緯創可藉由超級整合把電源、機構、測試與系統價值一起吃下，單櫃含金量高於前代。
    3. 3. 公司管理層明確看好轉向 Rubin 時系統級產品的絕對美元獲利仍可增加，AI 伺服器營收放大帶動規模經濟，2026 年仍維持高雙位數成長展望。
    4. 4. 美國廠預計 2026 年底前後出貨，搭配台灣與海外產能分散，有利承接 CSP 拉貨與關稅、在地化需求，提升大客戶供應彈性與訂單黏著度。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海是輝達 GB200 / GB300 與 Rubin 機櫃的重要組裝夥伴，AI 機櫃出貨 2026 年可望倍數成長，直接拉動高功耗機櫃的電源整合需求。
    2. 2. AI 機櫃功率從 120kW 持續往 110kW / 800V DC 架構升級，鴻海承接電源模組、配電與系統驗證，系統價值隨單櫃複雜度提高。
    3. 3. 公司已把液冷、高速交換機與 CMM 光機電整合納入 AI 伺服器方案，雲端網路營收占比已超過消費電子，受惠電源與散熱同步升級。
    4. 4. ASIC 伺服器改採 Consignment 模式後，鴻海可降低高單價料件庫存與資金占用，AI 機櫃量增時獲利品質更容易隨系統整合價值提升。
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