2492 華新科 11/05 收盤價：281.5 元-30.5 (-9.78%)

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華新科（2492）是被動元件製造商，主要生產電子設備中用來穩定電源、濾波、控制電流與處理訊號的關鍵零組件。產品廣泛供應給伺服器、網通、車用、工業設備、手機、PC 與消費電子等領域。

主要產品

公司如何賺錢？

華新科將上述元件銷售給電子製造服務商、設備商與模組廠，再被裝進各種終端設備。其營收與獲利主要取決於：

• 終端電子產品的出貨量與景氣循環
• 高階料號的產品組合，例如高容值、高壓、耐高溫 MLCC
• 產能利用率與產品報價
• 銀、鈀、稀土、石化材料等原物料成本變化
• 車用、工業、AI 伺服器及高速網通等高可靠度市場的滲透率

在 AI 供應鏈的位置

華新科不是製造 GPU 或伺服器整機，而是供應 AI 伺服器所需的被動元件，主要切入三個環節：

1. 伺服器運算板與加速卡
   提供小型、高容值、耐高溫 MLCC，協助 GPU、CPU、ASIC 周邊電源穩定。

2. 電源供應與備援系統
   提供中高壓 MLCC、高頻 NPO 電容、電流感測與耐突波電阻，用於 PSU、BBU、Power Shelf 與 DC/DC 電源轉換。

3. 高速網通設備
   提供 RF 元件、濾波器、高精度電阻與電容，應用於高速交換器、路由器與資料中心互連。

簡單說，華新科的核心業務就是做「電子設備不可或缺的電容、電阻與射頻元件」；而目前市場最關注的是，AI 伺服器提高了元件的用量與規格，讓公司能往高單價、高毛利的 MLCC 與特殊電阻產品發展。

華新科目前市場在看的是 AI 伺服器帶動高階被動元件需求、MLCC 供需轉緊與轉單、漲價能否落實，以及擴產後的出貨與毛利率彈性。相較於單純消費性電子復甦，這一輪更偏向 AI 電源與高速通訊帶來的結構性升級。

1. AI 伺服器：高容值、高耐壓 MLCC 與特殊電阻升級

華新科切入 AI 伺服器的高速通訊與電源端，供應中高壓、高容值、耐高溫 MLCC，以及晶片電阻、特殊電阻、電流感測與抗突波元件。

AI 伺服器功耗提高、電源架構升級後，PSU、BBU、主機板、GPU 周邊與高速交換器都需要更多被動元件；相較傳統伺服器，相關元件的數量約可增加兩倍、單價約可提高 2 至 3 倍，因此單機產值有放大空間。公司預估 2026 年 AI 相關營收占比可提升至 15%～20%。

不過，華新科最直接的受惠場景偏向電源與通訊端，而非最核心、技術門檻最高的運算板端高階料號；後者目前仍主要由日韓大廠掌握。

2. MLCC 供需轉緊：日韓產能轉向 AI，台廠承接外溢訂單

這是近期最重要的產業題材。

日韓大廠將更多產能配置給 AI 所需的小尺寸、高容值、高可靠度 MLCC，部分原供給手機、PC、車用與工控的中高容產品，例如 10μF、22μF、X5R 等，因而出現供應排擠與重新認證需求。

華新科可同時承接兩種機會：

• 直接需求：AI 電源、通訊設備所需的中高壓、高容值 MLCC。
• 間接受惠：日韓業者調整產品組合後，成熟規格與中高階規格的轉單外溢。

目前公司接單出貨比已升至 1.8，高雄與東莞大朗廠稼動率處於高檔，訂單能見度已看到年底、部分延伸到隔年，反映接單動能確實已開始轉為出貨。

3. 漲價：能否從通路延伸至直接客戶

華新科已對部分 MLCC 與晶片電阻進行價格調整，原因包括材料、人力、建廠成本上升，以及高階料號供需緊張。

市場真正關注的是兩件事：

• 漲價是否能從代理通路，擴散到大型直接客戶。
• 漲價幅度能否超過原材料與製造成本增加幅度。

第二季已經出現初步財務驗證：營收 113.1 億元、毛利率升至 20.29%、營益率升至 10.27%，均明顯高於去年同期，顯示稼動率提高、產品組合改善與價格調整開始反映在本業。

但要留意，第二季 EPS 3.24 元中有相當部分來自業外收益；因此判讀後續獲利時，毛利率、營益率與價格轉嫁的持續性，比單看 EPS 更具代表性。

4. 產能擴張：把缺貨與轉單變成實際營收

華新科今年資本支出提高至約 30～40 億元，主要投入 MLCC、一般電阻及特殊電阻產能：

• MLCC：以高雄、東莞大朗為擴產重點。
• 電阻：以馬來西亞與大朗為主。
• 特殊／薄膜電阻：規劃更積極擴充，瞄準 AI 電源、車用與高可靠度應用。

公司規劃 2026 年底整體產能增加約 10%，2027 年再增加約 10%。擴產若能順利開出，才能承接 AI 需求、日韓轉單與漲價行情；反之，設備交期、客戶認證、良率與折舊壓力都可能影響獲利轉換效率。

5. 高階特殊電阻：AI 電源之外的產品升級

除了 MLCC，特殊與薄膜電阻也是市場關注重點。AI 電源系統需要電流感測、分流、保護與高可靠度電阻，這類產品的技術與認證門檻通常高於一般晶片電阻，單價和毛利率也較佳。

華新科規劃讓特殊電阻產能倍增，代表其不只想吃到 MLCC 缺貨循環，也希望透過電阻產品升級，提高在 AI 電源、車用與工控市場的附加價值。

6. 車用與一般被動元件景氣復甦

車用是華新科另一個支撐題材，車用電阻與 MLCC 出貨成長，2026 年車用業績預期可成長約兩成。車用產品雖認證期長，但導入後客戶黏著度和訂單穩定度較高，可平衡消費性電子景氣波動。

同時，日韓廠轉向 AI 高階產品，可能讓成熟料號也形成供應缺口；因此華新科並非只受惠 AI 直接拉貨，也受惠被動元件產能重新分配後的廣泛補貨與轉單循環。

7. 基本面已改善，但估值與獲利品質須同步檢驗

目前股價 368.5 元，近四季 EPS 為 8.9 元，本益比約 41.4 倍；8 月營收年增 45.54%，營收動能強勁，但市場已提前反映 AI、轉單、漲價與擴產的多重期待。

核心追蹤指標可濃縮為：

• AI 營收占比是否能向 15%～20%提升
• B/B ratio 是否維持在 1 以上、訂單能見度能否延長
• 高雄與大朗廠的稼動率及新增產能開出速度
• MLCC、電阻漲價能否延伸至直接客戶
• 毛利率與營益率能否持續改善，而非僅靠業外收益推高 EPS
• 日韓廠轉單能否完成客戶認證、轉為長期訂單

整體來說，華新科最受矚目的不是單一 AI 題材，而是「AI 高階需求＋日韓轉單＋漲價＋擴產」能否同時發生。若出貨增加、ASP 上升與高稼動率維持，獲利彈性會相當明顯；反之，若漲價未能落實、轉單認證延後，或新產能開出時需求轉弱，評價壓力也會隨之提高。

華新科目前產品營收以 MLCC（積層陶瓷電容） 為最大宗，2026 年第 1 季的產品組合如下：

MLCC 占比已從去年同期約 42.4% 提高到 46.4%，是近年產品組合改善的核心；主因是高容值、高耐壓 MLCC 在 AI 伺服器與車用電子的需求增加，通常也有較佳單價與獲利結構。

若以較粗略的近期產品分類觀察，MLCC 約四成以上、電阻約兩成二、RF 約一成四至一成七，其餘是電感、圓板電容與其他產品。這代表華新科雖然受惠 AI 題材，但本質仍是以 MLCC 景氣、稼動率與價格變化 為最主要的營運驅動；電阻與 RF 元件則提供第二、第三成長支柱。

華新科後續展望偏正向，主軸不只是景氣復甦，而是 AI 資料中心帶動被動元件的「量、價、規格」同步升級；不過，獲利能否持續改善，仍要回到本業毛利率與擴產效益來驗證。

1. AI、資料中心與高速網通是主要成長引擎

華新科切入 AI 伺服器電源、BBU、主機板及 800G／1.6T 高速交換器所需的高容值、高耐壓 MLCC、特殊電阻與 RF 元件。公司預估 2026 年 AI 相關營收比重將提高至 15%～20%，高於先前約 12%～15% 的水準。

這對營運的意義在於：AI 應用不僅增加元件數量，更提高高規格料號占比與單價，有助改善產品組合、推升毛利率。9 月營收達 48.89 億元、年增 53.93%，第三季營收 139.01 億元、年增 47.7%，顯示需求已逐步轉化為實際出貨。

2. 訂單與稼動率支持短中期營運

目前訂單出貨比已升至 1.8，代表接單明顯高於出貨；整體訂單能見度至少到年底，部分產品可見到明年。高雄及東莞大朗廠接近滿載，尤其電容與電阻供給較緊，反映 AI、資料中心、通訊與車用需求正在共同拉動。

若 B/B ratio 能持續高於 1，且月營收維持高檔，代表需求並非一次性急單，而有機會支持 2027 年的出貨基礎。產業面上，國際大廠將資源轉向高階 AI 用料，也可能讓部分中高階及成熟規格訂單外溢至台廠；但車規等產品的轉單通常仍須經歷較長認證期，不能直接視為立即營收。

3. 擴產有望延續成長，但也帶來執行考驗

公司規劃今年底整體產能增加約 10%、明年再增加約 10%，資本支出上看近 40 億元，重點放在 AI 被動元件、高功率電源及高速通訊所需產能。

這是後續營收能否再上台階的關鍵：

• 正面情境：訂單強度延續、新產能順利導入高階產品，產能利用率維持高檔，可形成出貨增加、產品組合升級與規模經濟的正循環。
• 需留意之處：擴產會先墊高資本支出、折舊與營運資金；若 AI 拉貨放緩、新產能認證或良率進度不如預期，毛利率改善幅度可能受限。

4. 漲價若能擴及直客，本業獲利仍有改善空間

原物料、人力與建廠成本提高，加上部分電容、電阻供需偏緊，公司已針對不同產品線評估或推進調價。真正重要的不只是通路端價格調整，而是能否延伸到大型直接客戶，並搭配高階 AI 料號出貨增加。

第二季毛利率已升至 20.29%、營業利益率升至 10.27%，顯示稼動率、產品組合與價格已有正面效果；但當季 EPS 也受到利息、投資及金融資產收益等業外項目挹注，因此後續評估重點應放在毛利率、營益率與營業利益，而非只看 EPS 是否再創高。

5. 需要持續觀察的風險

• AI 資本支出節奏：若雲端服務商放慢資料中心投資，需求可能先反映在急單減少與 B/B ratio 下滑。
• 漲價落實度：成本上升不必然完全轉嫁，直客議價結果將影響毛利率。
• 擴產後的供需平衡：新產能若集中開出，或終端需求不如預期，高稼動率未必能維持。
• 消費電子與中國市場需求：華新科仍有非 AI 應用，若手機、PC 等需求偏弱，可能抵銷部分高階產品成長。
• 評價與獲利品質：目前頁面顯示本益比約 44 倍，市場已反映不少成長期待；且先前季度獲利含有較高業外收益，估值是否合理需以本業獲利延續性檢驗。

整體而言，華新科正處於「高階被動元件需求升溫、產能擴張、產品組合改善」的向上循環中。後續最具判斷力的訊號是 B/B ratio 能否維持高檔、月營收能否延續成長、毛利率能否穩定站上 20%，以及新增產能是否順利轉成高附加價值出貨。

華新科未來兩年（2026、2027 年）EPS 預估，主要取決於 MLCC／晶片電阻漲價落實程度、AI 伺服器與車用需求，以及新增產能帶來的出貨成長。

較保守的模型估計 2026／2027 年 EPS 為 8.77／15.59 元；也有市場預估在 AI 高功率 MLCC、晶片電阻漲價與擴產順利反映下，2026 年 EPS 可達 11.01 元、2027 年約 20 元。因此，較合理的理解是：2026 年為獲利改善年，2027 年則是漲價、轉單與新產能能否全面放大的驗證年。

以目前股價 281.5 元估算：

• 對應 2026 年 EPS 9～11 元，預估本益比約 26～31 倍
• 對應 2027 年 EPS 15.6～20 元，預估本益比約 14～18 倍

目前近四季 EPS 為 8.9 元、本益比約 31.62 倍，代表股價已先反映部分 2026 年獲利上修預期；後續能否消化評價，將更仰賴 2027 年的 EPS 成長兌現。

2026 年 EPS 成長的依據

華新科上半年 EPS 已達 4.93 元，第二季 EPS 3.24 元、毛利率 20.29%，顯示稼動率與產品組合已開始改善。公司目前 B/B ratio 已由約 1.4 提升到 1.8，訂單能見度約半年，部分產品已延伸到明年。

支撐 2026 年獲利的因素包括：

• AI 伺服器用量與規格上升：AI 平台的電容、電阻用量約為傳統伺服器兩倍，單價可提高 2～3 倍，相關元件產值可擴大至 4～6 倍。
• 日韓同業轉產帶來外溢需求：高階 AI MLCC 產能被優先配置後，X5R、10uF、22uF 等中高容值產品供給收緊，華新科有機會承接轉單。
• 漲價開始傳導：部分晶片電阻與 MLCC 已調價；消費級 X5R 產品的市場漲幅約 25%～30%，高階 X6S 則視客戶協商而定。

2027 年 EPS 上看 16 元以上的條件

華新科規劃 2026 年底整體產能增加約 10%，2027 年再增加約 10%；高雄、大朗與馬來西亞廠區稼動率接近滿載，新產能能否順利投產與完成客戶認證，將直接決定營收成長斜率。

2027 年的三項關鍵觀察：

1. 直接客戶漲價是否真正落袋
   代理商調價通常較快，EMS、ODM 與品牌客戶的年度合約與價格談判才決定整體 ASP 與毛利率改善幅度。

2. 高階 AI 產品的占比提升
   華新科切入 X6S、中高壓 MLCC、安規電容與特殊電阻，但核心運算板的最高階料號仍多由日韓廠掌握；公司受惠重點偏向 AI 通訊、交換器與電源端。

3. 擴產後供給是否仍然緊張
   若 AI、車用、高速通訊需求維持，新增 10% 產能可轉化成營收；若終端需求放緩，擴產與原料成本上升可能反而壓抑毛利。

綜合判讀

現階段可先以：

• 2026 年 EPS：約 9～11 元
• 2027 年 EPS：約 15.5～16 元

作為相對務實的基準情境。

若 MLCC 漲價擴散至直接客戶、AI 伺服器用高功率與高容值料號持續放量，且新增產能順利被訂單填滿，2027 年 EPS 有機會往 20 元靠攏；反之，若漲價受客戶接受度限制、消費性需求偏弱或新增供給提前舒緩缺貨，2027 年較可能落在 15～16 元區間。

被動元件產業前景偏正向，但已從「全面復甦」轉為高階、特殊規格產品優先受惠的結構性成長。對華新科而言，MLCC、晶片電阻、射頻與電感產品將主要受 AI 資料中心、車用電子、高速通訊與高功率電源帶動。

主要成長動能

• AI 伺服器與資料中心

  • AI 伺服器的運算功耗、電源管理與高速傳輸要求均明顯提高，帶動高容值、小尺寸、耐高溫、中高壓 MLCC，以及特殊晶片電阻需求。
  • 相較傳統伺服器，AI 平台使用的電容、電阻數量約可增加一倍，且高規產品單價較高，單機被動元件產值可放大至原本的 4～6 倍。這使產業成長不只取決於出貨量，也更依賴產品組合與平均售價提升。

• 車用電子持續提高單車元件含量

  • 電動化、ADAS、車載娛樂系統與電源系統升級，使車用產品對高可靠度、耐高溫、耐高壓 MLCC 與電阻的需求增加。
  • 車市整體銷量未必強勁，但電子化滲透率提升仍能支持單車元件用量成長；華新科今年車用業務仍維持約兩成成長，即是此結構趨勢的例子。

• 高功率電源、網通與工業應用

  • AI 機櫃、交換器、電源供應器、快充、智能電網、工控與機器人，都需要更高效率與更高功率密度的電源設計。
  • 這些場景對高容、高壓、低損耗與高可靠度元件的需求較強，有助被動元件產業降低對手機、PC 等消費性電子景氣循環的依賴。

供需與價格：有利高階品，但不是全面缺貨

目前供需緊張集中在高容值 MLCC、特殊電阻與 AI／車規等料號，而非所有標準品同步短缺。部分國際大廠將產能優先配置給 AI 與高階運算產品，加上設備建置、客戶認證到穩定量產需要時間，造成高階供給擴張速度有限；高容 MLCC 的供給缺口被預期可能延續至 2027 年上半年。

這個結構有兩項意義：

1. 價格調整更容易落實：當產品具有規格門檻、客戶認證與供應稀缺性時，業者更有機會將原物料、人力與建廠成本反映到售價。
   
2. 毛利率改善取決於產品組合：高階 MLCC、特殊電阻占比提高，加上漲價能否被直接客戶接受，才是獲利改善的關鍵；標準型消費電子料號仍可能競爭較激烈。

華新科在產業中的位置

華新科的產品組合以 MLCC、晶片電阻為核心，已切入 AI 伺服器所需的 X6S 型 MLCC、中高壓 MLCC、安規電容與特殊電阻。AI 相關營收占比在 2026 年預估可提升至 15%～20%，代表公司正逐步由一般消費性產品，轉往附加價值較高的資料中心、通訊、電源與車用領域。

產能方面，公司已規劃 2026、2027 年各擴充約一成產能，以因應高階 MLCC 與晶片電阻需求；若新增產能能順利完成認證並對應高規產品，將有助於把需求熱度轉成營收與獲利。

產業風險

• AI 投資放緩或平台放量遞延：高階被動元件的供需緊張與擴產邏輯，主要建築在 AI 資料中心資本支出延續。
• 擴產導致供需反轉：若同業新增產能集中開出，或終端拉貨不如預期，價格上行循環可能縮短。
• 漲價未完全落袋：代理商端調價與直供大客戶的新合約議價有時間差，實際對營收、毛利率的貢獻仍需觀察。
• 消費性電子與工業景氣偏弱：手機、PC 及部分工業需求仍較疲弱，若標準品比重較高，可能稀釋高階產品帶來的改善。

整體來看，未來 1～2 年被動元件產業的核心不再只是景氣反彈，而是 AI、車用與高功率電源推動的規格升級與價值量提升。華新科若能持續提高高容 MLCC、特殊電阻與車規產品占比，並讓擴產與漲價實際反映在毛利率，將比單純追求營收成長更具投資意義。

華新科沒有公開揭露單一客戶名稱、各客戶營收占比或前十大客戶排行，因此不適合把市場傳聞中的特定公司直接視為正式主要客戶。

較能確認的是，華新科的客戶結構以「直接客戶 + 通路商」並行，主要可分為：

AI 伺服器部分，公司已確認切入全球主要 AI 伺服器代工廠與電源供應器廠供應鏈，供應 X6S MLCC、高壓 MLCC、特殊電容與電阻，也在交換器與通訊設備有固定出貨；但公司未揭露個別客戶名稱。

車用客戶則以 Tier 1 為主。過去公司曾指出，部分 Tier 1 客戶因擔心供應吃緊，已簽訂長達五年的供貨長約；這類客戶關係對營收爆發性未必最快，但有助降低景氣循環波動。

從營運數據看，AI 客群的重要性正在提高：公司 2026 年 AI 相關營收目標為約 15%～20%，而電容與電阻產能利用率維持高檔，訂單能見度已延伸至年底、部分料號可看到 2027 年。

投資解讀上，華新科不是依賴單一終端品牌，而是嵌入多層供應鏈。
它的實際客戶可能是代工廠、電源廠或車用 Tier 1，最終需求則來自雲端服務商、車廠、手機與網通品牌。因此，判斷客戶品質時，重點會落在：

• AI 相關營收占比能否持續提高
• 高壓／高容值 MLCC 與特殊電阻的出貨是否增加
• 直接客戶漲價能否落實，而非只停留在代理商端
• 車用長約與認證案能否持續轉成量產營收
• 單一區域或單一應用的營收集中風險是否上升

華新科的競爭並不是只看「誰的 MLCC 產能大」，而是要分成高階 AI／車用規格、中高階通用規格、晶片電阻與 RF 射頻元件來看。華新科的定位較接近「MLCC 為核心、搭配電阻與 RF 利基產品」的專精型供應商；優勢在於承接轉單與產品組合改善的彈性，弱點則是頂規技術、產品完整度與景氣防禦力仍落後少數全球大型競爭者。

主要競爭對手

華新科產品結構以 MLCC 約 42%～46%、晶片電阻約 22%、RF 元件約 17%為主，因此它不是單純押注 MLCC 景氣，而是同時參與電源、通訊與部分車用需求。

華新科的競爭優勢

1. 可承接日韓高階產能排擠後的轉單

日韓龍頭優先把產能配置至 AI 高階與車規料號，會使中高容、工控、通訊與部分通用 MLCC 的供給變緊。華新科可承接 X5R、中高容、車用及伺服器周邊的外溢需求，這是本輪景氣上行中最直接的受惠來源。

2. MLCC、電阻、RF 三軸產品組合

相較純 MLCC 廠，華新科還有晶片電阻及 RF 元件。AI 伺服器除了需要電容，也提高高頻通訊、電源穩定與 EMI 抑制需求；Wi‑Fi 7、5G、低軌衛星及車聯網，則讓 LTCC、高頻 MLCC、濾波器等產品有額外成長空間。這能降低營運完全受單一 MLCC 品項影響的程度。

3. 景氣復甦時的獲利彈性較大

華新科的稼動率與報價對獲利影響很大。2026 年第二季已調漲部分 MLCC 與電阻價格，毛利率升至 20.29%、營益率升至 10.27%，代表漲價、稼動率與高階產品占比提升，開始反映在本業槓桿。

4. 擴產有助把需求轉成營收

現階段訂單出貨比提高、MLCC 稼動率約在 80%～85%甚至更高，公司提高資本支出並規劃擴產約 10%～15%。若需求延續，新產能能放大轉單與漲價循環的營收效益。

華新科相對的劣勢與挑戰

1. 頂規 AI MLCC 技術與客戶認證，仍落後日韓龍頭

最頂級的 AI MLCC 重點在小尺寸、高容值、低 ESL、耐高壓與高可靠度；材料配方、疊層良率與認證時間是核心門檻。村田與三星電機在高階 AI MLCC 的領先程度高，掌握較多高階市占與定價權；華新科受惠較多仍來自中高階產品及高階產能外溢，而非全面主導頂規市場。

2. 面對國巨時，產品完整度與全球服務能力較弱

國巨的優勢是 MLCC、電阻、鉭電容、電感、磁性元件等多產品一站式供應，且全球產能與客戶布局更完整。大型資料中心、車用或工控客戶採購時，往往重視供應韌性、跨區交付與整套 BOM 供貨能力；這是華新科較難正面比拚的地方。

3. AI 電源用利基料號，面臨台灣同業直接競爭

禾伸堂、信昌電在高壓 NP0、大尺寸與 AI 電源應用的聚焦度較高。特別是 800V HVDC、PSU、BBU 與 LLC 諧振相關產品，這些同業若先取得平台認證、良率或產能優勢，可能瓜分高毛利的利基需求。

4. 標準品比重仍使景氣循環敏感度偏高

標準型 MLCC 與晶片電阻的技術差異較小，容易受到中國供應商擴產、價格競爭與客戶庫存調整影響。華新科雖正提高高階與利基產品比重，但整體獲利仍比產品多元化的競爭者更受被動元件景氣循環影響。

5. 中國市場與業外獲利需留意

華新科的中國營收比重仍偏高，面對當地價格競爭、終端需求波動與供應鏈區域化，營運韌性是觀察重點。此外，近期 EPS 有部分來自業外收益；因此，真正決定競爭力是否改善的，不是單季 EPS，而是毛利率能否穩定在 20%以上、營益率能否持續提升。

投資上應如何解讀

華新科的核心優勢是：在被動元件上行循環中，以中高階 MLCC、電阻與 RF 產品快速吃到轉單、稼動率提升及漲價效益。

但它的限制也很清楚：高階 AI 市場的技術與客戶護城河不及日韓龍頭；大型客戶的一站式供貨能力不如國巨；AI 電源利基市場也要與禾伸堂、信昌電競逐。

因此，華新科的競爭力是否持續強化，最值得觀察三個指標：

1. 高階產品占比與 AI 營收占比是否持續增加，而非只受惠於標準品補庫存。
2. 毛利率與營益率能否在漲價後維持或續升，確認價格是真正的獲利改善。
3. 新增產能的稼動率與非中國市場進展，確認擴產不是單純增加供給，而是取得更高品質的客戶與訂單。