記憶體漲價概念股

此類公司直接銷售 DRAM、HBM、NAND 與企業級 SSD,是記憶體漲價最核心受惠者。三星受惠規模、HBM4 與一般型 DRAM 報價同步上行;美光因產能受限、產品組合轉向伺服器 DRAM,且長約鎖至 2027 年,毛利率彈性明確;SK 海力士 HBM 曝險最高,但部分長約會壓抑短期漲價彈性。benefit_level 取決於 產能售罄程度、HBM4 進度、長約價格區間與市占變化,風險是價格漲幅放緩與 2027 後新增供給。
  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠最高
    1. 1. 三星電子 2026 年第 2 季 DRAM 營收達 609.8 億美元、季增 63.4%,市占率 39.4% 居首;報價上行可直接轉化為規模與獲利優勢。
    2. 2. 三星已率先導入 HBM4 量產並出貨,帶動第 2 季三大原廠中位元出貨季增最高;AI 伺服器需求使 HBM 與高容量 DDR5 持續排擠一般 DRAM 供給。
    3. 3. 三星第 2 季 DRAM ASP 季增約 44%~46%、NAND ASP 季增約 67%~69%,且兩者位元出貨均創高;DRAM、NAND 同步漲價擴大記憶體事業營收彈性。
    4. 4. 三星已與五家資料中心客戶簽訂五年滾動長約,搭配預付款與最低價格機制,提高產能利用率與獲利能見度;但長約也可能限制短期現貨漲價彈性。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光 FY2026 第三季營收 414.6 億美元,其中 DRAM 占 76%、NAND 占 24%;ASP 分別季增約 60% 與 80%,漲價幾乎直接轉化為營收與 84.6% 毛利率。
    2. 2. HBM4 已進入高量產出貨,且 2026 年 HBM 產能近乎售罄;同時優先配置高單價伺服器 DRAM,能在 AI 需求排擠一般供給時提升產品組合與議價力。
    3. 3. 美光已簽 16 份策略客戶協議,覆蓋約 20% DRAM 與三分之一 NAND 產量,最低合約收入約 1,000 億美元、另有 220 億美元承諾,提升漲價週期的營收能見度。
    4. 4. 新廠與先進製程擴產多要到 2027~2028 年逐步貢獻;在供給仍受限期間,美光可先享受高報價,但長約價格上限也可能壓抑現貨急漲時的短期獲利彈性。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士 HBM 市占約 55%~60%,且 2026 年 HBM 產能已售罄;AI 加速器需求推升稀缺產品出貨與議價能力,直接受惠記憶體漲價。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 79.32 兆韓元、營業利益 60.54 兆韓元,營業利益率達 76%;DRAM ASP 季增約 30%,價格上漲高度轉化為獲利。
    3. 3. HBM4 已於 2026 年第 2 季開始出貨,預計下半年全面放量,搭配 1c 奈米 DRAM 供應增加,可提升高階產品比重並支撐後續 ASP。
    4. 4. 公司已與約 10 家客戶完成多年期 LTA,通常約 5 年且包含押金機制,可鎖定需求並降低擴產風險;但長約定價也會壓抑短期漲價彈性。
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  • 美股 SNDK
    SanDisk Corporation
    受惠高
    1. 1. SanDisk FY2026 資料中心營收達 51.53 億美元、年增 437%;AI 推論、KV Cache 與 RAG 擴大企業級 SSD 需求,直接推升 NAND 出貨、ASP 與獲利。
    2. 2. SanDisk 已與 8 家客戶簽署多年期 NBM 協議,覆蓋 FY2027 約 50%、FY2028 約三分之二位元出貨,搭配價格地板與財務擔保,降低漲價循環下的營收波動。
    3. 3. BiCS8、BiCS10 QLC 與高階企業級 SSD 持續升級,BiCS10 位元密度較 BiCS8 提升約 60%;加上與 Kioxia 合資供應延長至 2034 年,有利掌握 AI 儲存的高容量 NAND 需求。
    4. 4. SanDisk 是純 NAND/SSD 公司,缺乏 DRAM 或 HBM 分散效果;雖 3Q26 NAND 合約價仍預估季增 10%~15%,2027 年下半年供給可能轉寬鬆,價格回落對獲利衝擊將更直接。
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台灣製造端不是 HBM 主導者,但受惠三大原廠轉向 HBM、伺服器 DDR5 與高階 NAND 後留下的 成熟製程供給真空。南亞科對 DDR4/DDR3 合約價最敏感,第二季 ASP 與毛利率大幅跳升,受惠純度最高;華邦電受惠利基型 DRAM、SLC NAND 與 NOR Flash 缺貨,車用、工控、網通與 AI 伺服器 code storage 需求支撐報價。需追蹤 合約價、ASP、毛利率、長約占比與新廠時程,若現貨連跌或庫存回升,評價會先修正。
  • 台股 2408
    南亞科
    受惠最高
    1. 1. 三星、SK 海力士與美光將產能轉向 HBM、伺服器 DRAM,造成 DDR4/DDR3 供給真空;南亞科 2Q26 ASP 季增逾 60%,營收 825.49 億元、毛利率 79.5%,漲價高度轉化為獲利。
    2. 2. 南亞科 DDR4 與 LPDDR4 合計占營收逾 70%,且 AI 基礎設施相關營收已超過 20%;在既有設備仍需 DDR4、供給短期難替代下,公司具高報價敏感度。
    3. 3. 南亞科已與 SanDisk、Kioxia、Solidigm、Cisco 等客戶建立供應合作,長約占比約 50%;在 DRAM 配額緊張時可提升出貨能見度,降低單靠現貨價格的波動。
    4. 4. 公司規劃新廠於 2027 年初裝機、2027 年下半年起量產,2028 年達月產能 3 萬片並逐步擴至 4.5 萬片;若需求延續,可將本輪缺貨紅利延伸至後續量增,但需留意建廠與良率進度。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠高
    1. 1. 華邦電主力為利基型 DRAM,國際大廠轉向 HBM、DDR5 後成熟製程供給收縮;2026 年第 2 季 DRAM ASP 約季增 100%,帶動記憶體毛利率達 70.3%、稼動率 100%。
    2. 2. 華邦電在 NOR Flash 市占約 23%,公司估計新一代 AI 伺服器機櫃需 500 至 600 顆 NOR,且有機會取得 4 至 5 成供貨比重;高密度 NOR 與 SLC NAND 缺貨可支撐報價。
    3. 3. 高雄廠月產能將由 1.5 萬片提升至 2.4 萬片,並加速導入 16 奈米;公司預期 2027 年 DRAM 位元產出接近倍增,有助把成熟記憶體漲價轉化為出貨成長。
    4. 4. 公司表示 2027 年 DRAM 供需可能比 2026 年更緊,客戶已洽談 2029 至 2030 年長約;但目前長約占比仍不高,PC 需求下滑與報價轉弱仍是獲利續航的主要風險。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 力積電 2026 年第 2 季記憶體營收占比升至 52%,7 月再調高 DRAM 投片價約 40%~45%,新價格預計 11 月起反映,有助推升 ASP、營收與毛利率。
    2. 2. 三大原廠將產能轉往 HBM 與伺服器 DRAM,成熟型供給缺口延續至 2027 年;力積電自研 1X DRAM 已小量生產,與美光合作的 1P 製程預計 2027 年第 1 季導入設備,強化利基 DRAM 競爭力。
    3. 3. SLC NAND 已轉進 24 奈米製程,NOR Flash 投片量突破 5,000 片,AI 伺服器、5G 基地台與工控需求可支撐成熟快閃報價;但 HBM PWF 預計 2027 年第 4 季量產,短期仍高度依賴 DRAM 漲價效益。
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  • 台股 2337
    旺宏
    受惠中
    1. 1. 旺宏主力產品為 NOR Flash 及 NAND/eMMC,2026 年第二季營收占比分別為 48% 與 43%;國際大廠轉向 HBM、高階 NAND 後,SLC NAND 與 eMMC 供給收縮,旺宏可透過月議價受惠漲價。
    2. 2. 供給吃緊與產品組合改善已轉化為獲利:2026 年第二季營收 191.25 億元、毛利率 64.4%、EPS 3.91 元,NAND 營收季增 163%,顯示漲價不只停留在題材層面。
    3. 3. 高密度 NOR 已切入 AI 伺服器,32GB eMMC 預計 2026 年第四季量產、車規 eMMC 規劃 2027 年出貨;新增 158 億元資本支出後,12 吋月產能將增加約 4,000 至 5,000 片。
    4. 4. 旺宏並非 HBM 直接供應商,受惠核心仍是成熟型 NOR、SLC NAND 與 eMMC 的供給真空;新產能主要於 2027 年貢獻,若 AI 需求放緩或 NAND 供給提前恢復,價格與毛利率可能承壓。
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此類公司不直接生產 NAND 晶粒,但在 AI 推論、Enterprise SSD、高容量 QLC 與 PCIe Gen5/Gen6 升級中,掌握 控制 IC、SSD 韌體與客製化儲存方案。群聯受惠 NAND 缺貨、企業級 SSD 與 aiDAPTIV 等產品放量,且既有庫存價值隨報價上升改善;Silicon Motion 受惠 SSD、eMMC/UFS 與企業級控制器升級。benefit_level 主要看 NAND 配貨能力、企業級 SSD 占比、庫存成本與客戶追加訂單,風險是 NAND 供給在 2027 下半年轉鬆。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 生態系解決方案已占營收 38%,企業級 Gen5 SSD 貢獻逾 30%;AI 推論擴大將推升 eSSD、Boot Drive 與客製化儲存需求,改善產品組合與獲利。
    2. 2. 群聯第 2 季營收 678.88 億元、毛利率 65.3%,並持有逾 900 億元存貨,另於 6、7 月投入逾 4.5 億美元採購 NAND 晶圓;NAND 漲價有利庫存價值與 ASP,但後續高成本補貨將壓縮毛利。
    3. 3. PCIe Gen6 控制器 X3 預計 2026 年 11 月送樣且已取得客戶訂單,搭配 aiDAPTIV 與 AI Data Platform 商業化,可從控制 IC 延伸至高附加價值儲存系統,擴大 AI 資料中心訂單。
    4. 4. 群聯並不生產 NAND,且目前供貨仍不足以滿足全部需求,訂單滿足率約三成;因此受惠關鍵在原廠配貨與客製化方案,若 NAND 漲幅收斂或 2027 年下半年供給轉鬆,營收與毛利彈性將降低。
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  • 美股 SIMO
    慧榮科技
    受惠中
    1. 1. Silicon Motion 2026 年第二季營收達 4.51 億美元、年增 127%,SSD、eMMC/UFS 控制器與儲存方案同步成長,反映 AI 推論推升高容量儲存需求。
    2. 2. MonTitan 企業級 SSD 控制器已由 2 家 Tier 1 客戶量產,另有 5 家預計於 2026 下半年導入;AI 近 GPU/CPU 儲存放量,有望推升高毛利營收占比。
    3. 3. 公司與 NAND 廠維持多年合作,2026 年所需供應已確保,且第二季可取得供應的 NAND 廠增至 4 家;缺貨環境下的配貨能力有助支撐企業級 SSD 控制器出貨。
    4. 4. 受惠程度仍屬間接:手機與 PC 需求受高 NAND 價格壓抑,PCIe 4 升級 PCIe 5 速度也低於預期;若企業客戶驗證或 QLC 供應延遲,AI 儲存成長可能遞延至 2027~2028 年。
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模組廠受惠邏輯是 低價庫存重估、售價快速調升與工控長單轉嫁。威剛因庫存與通路規模大,對 DRAM、NAND 報價上漲最敏感;創見、宇瞻、宜鼎偏工控、醫療、網通、車載與嵌入式應用,客戶認證週期長,較能承受高單價;十銓則受惠 B2B 與高階模組需求。不過模組廠利潤來自買低賣高,當 低價庫存消耗、補貨成本墊高、下游庫存月數過高 時,毛利率可能比上游更早見頂。
  • 台股 3260
    威剛
    受惠高
    1. 1. 威剛 2026 年 8 月營收 189.3 億元、年增 279.81%,其中 DRAM 占 69.3%、SSD 占 26.6%;DRAM 與 NAND 漲價可快速反映至模組售價,直接推升營收。
    2. 2. 公司第 2 季底庫存約 494 億元,DRAM 可支應約 3 個月、NAND 約 5 個月,並洽簽 2027 年長約;低成本庫存搭配穩定配貨,有利漲價期擴大價差與出貨。
    3. 3. TRUSTA 企業級 SSD 與 DDR5 R-DIMM 已完成多家伺服器平台驗證並列入 AVL/QVL,公司預估 2026 年第 4 季營收占比達 5%~10%,提供 AI 伺服器第二成長曲線。
    4. 4. 模組廠受惠並非無條件:威剛第 2 季毛利率 42.1%,低於第 1 季 55.69%,反映補貨成本上升;若低價庫存消耗或下游庫存過高,毛利率可能提前見頂。
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  • 台股 2451
    創見
    受惠中
    1. 1. 創見工控與嵌入式產品營收占比約七成,涵蓋企業伺服器、工業自動化與 AI 邊緣設備;客戶對供貨穩定性要求高,較能承受 DRAM、NAND 漲價。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 188.15 億元、毛利率 77.03%、EPS 27.70 元,顯示顆粒漲價、庫存配置與高附加價值模組已有效轉化為獲利。
    3. 3. 創見與主要原廠簽有長期供貨協議,並透過提前採購維持出貨;在 2027 年供給缺口估約 20% 的環境下,穩定貨源可支撐工控與高容量模組接單。
    4. 4. 受惠屬間接且高度依賴買低賣高;公司存貨成本持續墊高、報價漲幅逐季收斂時,低價庫存利益將減少,毛利率可能先於營收見頂。
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  • 台股 4967
    十銓
    受惠中
    1. 1. 十銓 DRAM 產品占比約 75%~80%,公司預期 2026 年第 3 季合約價漲約 20%~25%、第 4 季漲約 15%~20%,售價上調可推升營收與庫存價差。
    2. 2. 2026 年第 1 季 B2B 營收占比已達 47.58%,目前非消費性業務約 65%~70%;工控、企業級與醫療客戶生命週期較長,較有利於轉嫁顆粒成本。
    3. 3. 十銓新增兩條產線,產能預計提升約 35%~40%,且部分工控客戶已預訂至 2027 年底;但公司預期 2027 年上半年缺貨最嚴重,供貨受限可能壓抑出貨量與漲價受惠幅度。
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  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠中
    1. 1. 宇瞻 2026 年上半年營收中 DRAM 模組占 64.35%、NAND Flash 占 35.40%;第二季營收 96.76 億元、年增 257%,記憶體漲價可直接推升售價與營收。
    2. 2. 儲存業務約 70% 來自工控等垂直應用,工控產品毛利率仍逾 50%,客戶涵蓋網通、醫療與邊緣 AI,認證週期長,較有能力轉嫁顆粒成本。
    3. 3. 公司預期 DRAM、NAND 缺貨延續至 2027 年後,並以約 124 億元存貨、其中約三分之二對應工控需求支撐供貨;但滾動採購成本升高,毛利率仍有回落風險。
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  • 台股 5289
    宜鼎
    受惠中
    1. 1. 宜鼎 2026 年第 2 季 DRAM 占營收 61%、Flash 占 34%,記憶體報價上漲直接推升營收至 224.43 億元、毛利率 65.01%,漲價可轉化為實際獲利。
    2. 2. 上半年 AI 基礎建設相關營收已超過 40%,客戶涵蓋 CSP、資料中心、AI 加速卡、光通訊與網通設備;AI 伺服器及企業級儲存拉貨,擴大高單價記憶體需求。
    3. 3. 宜鼎聚焦工控、醫療、車載與網通等長生命週期應用,並提供硬體、韌體與軟體整合;產品屬 Must-have,客戶價格敏感度較低,較能將顆粒成本上升轉嫁。
    4. 4. 宜蘭三廠預計 2026 年第 4 季動工、2028 年完工,且訂單能見度延伸至 2027 年;但高價可能使部分工控客戶拉貨放緩,仍須追蹤出貨量與毛利率是否同步維持。
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封測與 AI 供應鏈不是記憶體漲價的第一層受惠者,但 DRAM、NAND、DDR5、LPDDR5X 與 AI 加速器出貨增加,會帶動 封裝測試稼動率、測試時數與先進封裝需求。力成、南茂受惠記憶體封測追單與報價上修較直接;京元電與台積電更多來自 AI 晶片、HBM 整合與 CoWoS 外溢,而非記憶體價格本身。benefit_level 偏中低,觀察重點是 稼動率、封測漲價、CoWoS 產能與客戶訂單能見度。
  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成第 2 季 NAND Flash 與 DRAM 營收占比分別達 29% 與 19%,受 AI 伺服器、eSSD 及 DDR5 拉貨帶動,營收季增 8.5% 至 231.16 億元,直接承接記憶體封測外溢。
    2. 2. 記憶體供不應求促使客戶極大化晶圓產出,推升力成封裝與測試稼動率及報價;公司逐步轉嫁材料成本,第 2 季毛利率升至 21.8%,漲價可轉化為獲利改善。
    3. 3. 力成 2026 年資本支出上修至約 500 億元,擴充 FOPLP、DDR5 與堆疊封裝能力;FOPLP 良率已達 90%~95%,目標 2027 年量產,可承接 HBM 與 AI 晶片先進封裝需求。
    4. 4. 受惠並非等同記憶體原廠的直接漲價紅利:第 2 季邏輯產品仍占營收 41%,且 FOPLP 尚在客戶驗證與量產爬坡階段;若記憶體報價或新封裝放量不如預期,資本支出與折舊將壓抑獲利彈性。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季記憶體產品已占南茂營收 51%,年增 46.7%,其中 DRAM/SRAM 占 21.5%;AI 伺服器需求推升 DDR4、DDR5 與 Flash 封測拉貨,帶動營收成長。
    2. 2. 第 2 季封裝與測試稼動率分別達 78% 與 74%,公司並已調升記憶體封測報價;漲價搭配稼動率改善,使毛利率升至 17.96%,形成營運槓桿。
    3. 3. 2026 年資本支出逾營收 25%,其中約 50% 投入記憶體與晶圓測試,且新增產能以三年保障合約承接;可降低擴產閒置風險,支撐 2027 年記憶體封測接單。
    4. 4. 受惠記憶體漲價的同時,南茂仍有 DDIC 終端需求偏弱、Flash 客戶庫存調整與折舊上升風險;投資人應確認報價漲幅能否抵銷成本與非記憶體業務拖累。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠低
    1. 1. 京元電 2026 年第 2 季營收 111.42 億元、年增 33.2%,主要由 AI ASIC 需求推動;記憶體漲價反映 HBM、DDR5 與 AI 加速器拉貨,將間接增加相關晶片測試量與稼動率。
    2. 2. 京元電擁有 5,200 套以上測試系統,並自製約 1,500W 高功率預燒設備、開發 3,000W 液冷方案;AI 晶片與 HBM 整合複雜度升高,可拉長測試時間並提升測試單價。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 500 億元,擴充台灣與新加坡的 AI 測試產能,預計 2H26 起逐步貢獻;但 Rubin 延遲與手機需求受記憶體漲價壓抑,顯示受惠仍取決於 AI 訂單,而非記憶體報價本身。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠低
    1. 1. 台積電並非 DRAM 或 NAND 漲價的直接受惠者;但 HBM 需求推升 AI 加速器出貨,會外溢至 CoWoS、SoIC 等先進封裝,增加封裝營收與稼動率。
    2. 2. 台積電 2026 年第 2 季先進製程占晶圓營收 77%,HPC 營收占 66%,且第 3 季封裝產能仍供不應求;記憶體供給吃緊若未壓低 AI 拉貨,將間接支撐晶圓代工訂單。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元,並擴充 CoWoS 與 2 奈米產能;若 HBM、DDR5 持續帶動 AI 平台升級,先進製程與封裝的長期訂單能見度可提高。
    4. 4. 受惠主要來自 AI 晶片與 HBM 整合,而非記憶體價格本身;若漲價造成 CSP 降低記憶體配置或 AI 資本支出放緩,台積電仍可能受影響,且 2 奈米爬坡將短期稀釋毛利率 3 至 4 個百分點。
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