台積電傳 2027 年晶圓代工漲價至多 6％ iPhone 明年價格是否再調升成焦點
Celine
供應鏈傳台積電明年 1 月調價 2 奈米、3 奈米漲幅較明顯
台積電（2330）晶圓代工價格再傳調漲消息。市場引述《DigiTimes》報導，供應鏈人士透露，台積電可能自 2027 年 1 月起調整晶圓代工報價，整體漲幅約 3％至 6％，其中 2 奈米、3 奈米等先進製程由於產能需求強勁，預期調幅將較為明顯。
據報導，成熟製程及特殊製程則不會採取一體適用的調價方式，而是依產品類型、市場需求、產能利用率及客戶個別狀況進行議價。
對於市場傳出的價格調整消息，台積電表示不評論價格問題，並強調公司的定價策略始終以「策略導向，而非機會導向」，將持續與客戶緊密合作並提供價值。
2 奈米、3 奈米供不應求 先進封裝也成成本變數
供應鏈人士指出，目前台積電 2 奈米、3 奈米等先進製程需求持續強勁，部分產能處於供應吃緊狀態，CoWoS 等先進封裝產能同樣受到 AI 晶片需求帶動。
若此次調價最終落實，採用台積電先進製程的客戶晶片製造成本可能隨之提高。不過，實際成本增加幅度仍須視客戶採購量、合約條件及個別議價結果而定，並非所有客戶都會面臨相同幅度的成本增加。
對蘋果而言，由於旗下 A 系列及其他自研晶片高度依賴台積電先進製程，因此市場開始關注，若 2027 年晶圓代工價格上調，是否會進一步增加 iPhone 等產品的成本壓力。
三星記憶體也傳漲價 30％至 40％ 蘋果零組件成本雙重承壓
除了晶圓代工價格之外，記憶體成本同樣成為市場關注焦點。
產業鏈近期傳出，蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體報價，其中 DRAM 價格接近每 Gb 2 美元、NAND 則接近每 Gb 0.33 美元，比 2026 年第 3 季報價上調約 30％至 40％。
若台積電先進製程與記憶體價格在 2027 年同步走高，蘋果的主要零組件成本可能面臨進一步增加，尤其高階 iPhone 使用較高規格處理器與記憶體，成本變化更受到市場關注。
不過，實際影響仍須視蘋果與供應商最終採購價格、零組件規格及其他成本變化而定。
iPhone 18 Pro 台灣售價已先漲 256GB 最高貴 5000 元
事實上，蘋果今年推出 iPhone 18 Pro 系列時，台灣市場售價已經較前一代提高。
以 256GB 版本比較，iPhone 18 Pro 起售價為 4 萬 4900 元，較 iPhone 17 Pro 的 3 萬 9900 元增加 5000 元，漲幅約 12.5％；iPhone 18 Pro Max 則由 4 萬 4900 元調高至 4 萬 9900 元，同樣增加 5000 元，漲幅約 11.1％。
美國市場方面，兩款機型起售價也各調高 100 美元，iPhone 18 Pro 來到 1199 美元，iPhone 18 Pro Max 則為 1299 美元。
2027 年 iPhone 是否再漲？成本與定價策略成關鍵
若台積電晶圓代工價格及記憶體供應商報價在 2027 年進一步上調，蘋果明年的新機成本結構勢必成為市場觀察重點。
不過，零組件成本上升並不代表終端售價一定等幅調漲，蘋果仍可透過供應鏈議價、產品組合調整、成本吸收及不同市場定價策略因應。
因此，2027 年 iPhone 是否再次漲價，目前仍無法定論。市場後續將關注台積電實際價格政策、記憶體報價走勢，以及蘋果新一代 iPhone 的硬體規格與成本結構，這些因素都可能影響最終售價決策。
對蘋果而言，若先進製程、記憶體及先進封裝等關鍵零組件成本持續上升，如何在產品定價與市場需求之間取得平衡，將成為 2027 年 iPhone 產品策略的重要課題。
