高通採用台積電 2 奈米旗艦晶片亮相，三星與 SK 海力士搶供應鏈商機；手機市場萎縮仍為隱憂
Celine
高通雙旗艦平台登場 台積電 2 奈米製程助攻下一代 AI 手機
高通（QCOM）22 日於美國夏威夷舉行的 Snapdragon Summit 2026 發表新一代雙旗艦行動平台，推出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6，鎖定下一世代高階 Android 智慧型手機市場。
兩款新平台均採用台積電（2330）2 奈米製程打造，並將「代理式 AI」（Agentic AI）列為核心應用方向，除了提升手機整體運算效能，也進一步強化裝置端 AI 能力，讓更多 AI 模型與任務能直接在手機上執行，降低對雲端運算的依賴。
高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）表示，手機產業正從以「手機」為核心，逐步轉向以代理式 AI 為中心的新使用體驗，未來 AI 代理將能直接協助使用者完成更多工作。
手機市場遇逆風 記憶體成本攀升、2026 年出貨恐大減 14％
不過，高階手機晶片持續升級之際，全球智慧型手機市場卻面臨成本壓力。
根據 Counterpoint Research 預估，受記憶體成本攀升等因素影響，2026 年全球智慧型手機出貨量可能年減 14％，2027 年再下滑 1％，也就是全球手機市場可能連兩年萎縮。
在整體需求承壓下，手機品牌業者反而持續把資源集中至高階機種，希望透過較高售價與 AI 等新功能，提升單機價值與獲利空間。
因此，AI 旗艦晶片的競爭不僅關係到手機效能，也牽動手機品牌如何在記憶體、處理器及其他零組件成本上升的環境下，維持產品競爭力。
高通把資料中心 HBC 搬進手機 打造「運算＋記憶體」近距離架構
此次 Snapdragon 平台另一大亮點，是高通把原本用於資料中心的高頻寬運算技術 HBC（High Bandwidth Compute）延伸至行動裝置。
高通指出，HBC 是將多顆低功耗 LPDDR DRAM 垂直堆疊，再配置於 XPU 加速器晶片上方，由下方的運算晶粒負責主要運算，讓記憶體與運算單元之間的距離大幅縮短。
這種架構屬於「近記憶體運算」（NMC，Near Memory Computing），概念上與高頻寬記憶體 HBM 的 3D 堆疊方式相似，同樣可利用 TSV（矽穿孔）技術進行垂直連接。
與傳統運算晶片及記憶體採水平連接的架構相比，HBC 能夠大幅提高資料傳輸頻寬，降低 AI 推理過程中的資料搬移瓶頸。
HBC 頻寬達數百 TB/s 主打低功耗、高 Token 處理效率
高通表示，HBC 的資料傳輸頻寬可達每秒數百 TB（TB/s），在相同功耗條件下，頻寬及 Token 處理效率最高可達傳統 HBM 的 6 倍。
若與傳統 GPU 系統相比，同等功耗下的 Token 處理量最高可增加至 8 倍。
高通認為，這項技術特別適合需要長時間運作的 AI 裝置。艾蒙指出，未來部分代理式 AI 裝置可能維持全天候啟用狀態，每天直接在裝置端處理最高 100 萬個 Token，因此如何在有限功耗下提供足夠的記憶體頻寬，將成為 AI 手機的重要關鍵。
這也凸顯高通此次導入 HBC 的核心目的：不只是讓晶片「算得更快」，而是在手機有限的體積、散熱及電池容量下，降低 AI 運算所需的能源成本。
AI、遊戲、影像三大升級 Extreme 版可跑 300 億參數模型
在實際應用方面，Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 均強調裝置端 AI 能力。
其中 Extreme 版本可執行最高 300 億參數的 AI 模型，並支援 AI 代理在背景執行任務，同時加入安全機制，限制 AI 代理存取敏感資料的權限。
遊戲方面，Extreme 版本導入 Adreno Neural Fusion，利用 AI 協助圖形處理，以提升遊戲畫面表現及沉浸感，並改善能源使用效率。
影像方面，Extreme 版本支援 Advanced Professional Video（APV），並搭配 Intelligent Pixel Control，利用 AI 進行場景理解及影像處理，進一步強化照片與影片品質。
換言之，高通此次的旗艦平台升級，不只是追求 CPU、GPU 效能，而是希望透過 AI、記憶體架構及專用運算單元的整合，打造以 AI 代理為核心的新一代智慧型手機。
三星、SK 海力士有望扮演要角 台積電負責整合封裝
從供應鏈角度來看，HBC 架構也將帶動記憶體與先進封裝需求。
高通本身將扮演 HBC 設計及系統整合角色，負責運算晶粒設計以及 TSV 相關設計；至於 LPDDR DRAM 的製造與堆疊，則預計由三星電子與 SK 海力士等記憶體業者負責；在整體技術整合與封裝方面，高通則計畫與台積電合作。
這意味著新一代 AI 手機的供應鏈將從傳統的「SoC＋LPDDR」模式，進一步走向先進製程＋高頻寬記憶體架構＋3D 堆疊＋先進封裝。
高通表示，HBC 並非只針對智慧型手機設計，未來也將延伸至筆記型電腦、智慧眼鏡及汽車等邊緣 AI 裝置。
若 HBC 未來擴大導入，不僅可能增加高階 LPDDR 的技術規格與價值，也可能為先進封裝、TSV 及相關設備材料供應鏈帶來新的需求。
小米、OPPO、vivo 等品牌陸續導入 2 奈米 AI 手機競爭升溫
高通表示，搭載 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 的產品，將陸續由全球主要手機品牌推出，包括榮耀、iQOO、Motorola、一加、OPPO、紅米、紅魔、vivo 及小米等。
隨著台積電 2 奈米製程開始進入高階手機平台，加上 AI 代理、近記憶體運算及先進封裝技術逐步導入，下一代旗艦 Android 手機的競爭焦點，正從單純的處理器效能，進一步轉向 AI 模型能力、記憶體頻寬、功耗效率與封裝技術的綜合競賽。
在全球手機出貨量可能連續兩年下滑、記憶體成本又持續攀升的環境下，手機品牌能否透過 AI 新功能提高產品附加價值，將成為高階市場能否維持成長的重要觀察指標。
