記憶體漲價衝擊手機鏈！聯發科、高通釋出台積電 4 奈米產能 超微趁勢大舉卡位受惠
DRAM、NAND 成本暴增 中低階手機需求轉弱壓縮晶片投片
全球智慧型手機市場需求降溫，加上記憶體價格持續飆升，正衝擊行動晶片供應鏈布局。外媒報導指出，聯發科（2454）與高通（QCOM）近期已調整部分台積電（2330）4 奈米與 5 奈米製程投片規劃，釋出部分成熟先進製程產能；相對之下，超微 AMD（AMD）則因資料中心與伺服器 CPU 出貨強勁，積極承接相關產能，成為這波產能重分配的主要受惠者。
根據《Wccftech》報導，智慧型手機市場目前正面臨長期 DRAM 供給緊縮問題。由於三星、SK 海力士與美光（MU）等記憶體大廠，持續將更多產能轉向 AI 伺服器所需、毛利更高的高頻寬記憶體（HBM），導致手機用 DRAM 與 NAND Flash 供應同步吃緊，價格壓力快速升高。
入門手機 BOM 成本壓力飆升 記憶體占比突破五成
報導指出，中低階智慧型手機對成本變動最為敏感，目前 DRAM 已占一款入門級手機物料清單（BOM）成本約 35%，NAND Flash 則占約 19%，兩者合計已高達 54%。
在記憶體價格大漲背景下，手機品牌廠商難以全面轉嫁成本，使供應鏈開始調整晶片採購與投片節奏，也讓聯發科（2454）與高通（QCOM）部分中低階行動晶片投片計畫出現修正。
市場傳出，兩家公司近期已釋出台積電（2330）部分 4 奈米與 5 奈米製程產能，規模約 2 萬至 3 萬片晶圓，換算約相當於 1500 萬至 2000 萬顆行動晶片。
超微積極補位 資料中心 CPU 出貨成長帶動需求
隨著手機晶片需求放緩，超微（AMD）則快速補上相關產能空缺。
超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）日前於法說會中透露，公司第一季成長主要來自 CPU 出貨量大幅增加，不僅高階 Turin 系列處理器需求強勁，Genoa 與 Zen 核心家族產品也同步放量。
蘇姿丰表示：「我們正在出貨更多 CPU，不只是高階 Turin 系列，包括 Genoa 在內的 Zen 核心產品也都有明顯成長。」
市場解讀，超微持續受惠於 AI 伺服器、雲端資料中心與企業運算需求升溫，因此積極承接原本由手機晶片客戶使用的成熟先進製程產能。
AI 排擠效應浮現 HBM 吃掉手機記憶體資源
業界分析指出，這波產能重新分配，反映 AI 熱潮正對整體半導體供應鏈產生「排擠效應」。
隨著 AI GPU、AI 伺服器與大型語言模型（LLM）需求持續爆發，HBM 已成為記憶體廠優先供應產品，排擠傳統手機 DRAM 與 NAND Flash 產能，也進一步推高智慧型手機成本結構。
尤其在中低階手機市場需求本就疲弱情況下，成本壓力更加明顯，迫使聯發科（2454）與高通（QCOM）重新調整產品與投片策略。
市場：屬產品組合調整 不代表全面縮單
不過，市場人士也指出，此次調整較適合解讀為產品組合與製程配置優化，並不代表聯發科（2454）與高通（QCOM）整體對台積電下單全面縮減。
由於部分高階手機 SoC 仍可能轉向更先進製程，因此兩家公司與台積電的合作關係仍相當緊密。
此外，市場爆料人士 Jukan 也在社群平台 X 表示，他先前曾預測超微正大量投產較成熟的 5 奈米 CPU，如今市場變化已逐漸驗證相關趨勢。
半導體版「蝴蝶效應」 手機疲弱反成超微利多
外媒指出，這可視為半導體產業的「蝴蝶效應」：原本看似負面的智慧型手機需求疲弱，反而意外替超微（AMD）帶來更多先進製程產能與出貨機會。
隨著 AI 基礎建設需求持續強勁，市場後續也將持續觀察台積電 4 奈米與 5 奈米產能重新配置，是否進一步加速 AI 與資料中心晶片對手機市場的排擠效應。
