2454 聯發科 11/09 收盤價：3,725 元+335 (+9.88%)

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聯發科（2454）是一家無晶圓廠 IC 設計公司：核心工作是設計晶片與軟體平台，再交由晶圓代工與封測夥伴生產；它賣的重點不是單一零件，而是整合運算、AI、通訊、影像與低功耗功能的「系統單晶片（SoC）」解決方案。

主要業務可分成三類：

• 手機晶片：最具知名度的是「天璣」系列，供應 5G／4G 智慧手機。晶片會整合 CPU、GPU、AI 運算、5G 數據機、影像處理等功能，產品涵蓋旗艦、中階與入門機種。
• 智慧裝置與連網平台：應用很廣，包括 Wi‑Fi／寬頻網通設備、智慧電視、Chromebook 與平板、物聯網、藍牙裝置、車用座艙與車聯網等。這也是聯發科把手機的低功耗運算與連線技術延伸到其他裝置的重要方向。
• 電源管理晶片：負責電子產品的供電、電壓轉換與能源效率，需求也會隨伺服器、運算裝置與資料中心功耗上升而增加。

近年的新成長方向則是AI 資料中心客製化晶片（ASIC）、高速互連、先進封裝，以及 AI PC 與車用運算。簡單說，聯發科正從過去以「手機晶片」為主，轉為布局「從終端裝置、邊緣 AI 到雲端資料中心」的晶片平台公司。

以 2026 年第二季的產品組合看，智慧裝置平台約占營收 53%、手機晶片 41%、電源管理晶片 6%；可見公司營收已不再完全依賴手機。

市場目前看聯發科，主軸已不只是手機晶片，而是「AI能否讓公司從消費性IC設計商，升級為雲端到邊緣的高成長運算平台供應商」。重要題材可分成五項：

1. 資料中心 AI ASIC：最核心、也是估值彈性最大的題材

首款雲端AI加速器已於2026年9月出貨，公司預期第四季可貢獻約25億美元營收，使第四季營收指引季增25%至32%。2027年該專案營收目標上看約160億美元，因此市場最在意的，正是這條新業務能否從「題材」變成可持續驗證的大型營收來源。

但市場評估的不只營收數字，還包括：

• 首款ASIC第四季認列能否如期達標
• 先進製程、HBM、載板與先進封裝產能是否充足
• 第二代ASIC能否依規畫於2028年初量產
• ASIC營收快速提高後，是否稀釋整體毛利率
• 單一或少數大型雲端客戶的專案集中風險

ASIC的毛利率低於聯發科既有平均水準，但若營收規模大幅成長、研發費用率下降，營業利益率仍可能改善。因此，市場會同時追蹤毛利率、營益率、存貨和營業現金流，而非只看ASIC營收。

2. 智慧邊緣AI：手機之外的基本面支柱

第三季智慧邊緣平台營收季增20%、年增63%，占公司營收58%，已超越手機業務。成長來自5G數據機、AI平板、AI PC、車用與其他新專案進入量產。

市場關注的是，這項業務是否能持續擴張，因為它代表聯發科不必完全依賴手機換機週期。具體題材包含：

• AI PC與終端裝置的在地AI推論需求
• 平板、Chromebook與其他運算裝置的市占提升
• Wi‑Fi、5G、衛星通訊等連網規格升級
• AI眼鏡、IoT、機器人等新型終端的滲透率

這部分若能維持高成長，能抵銷手機市場疲弱，也會讓營收結構更健康。

3. 2奈米旗艦手機晶片：觀察高階市占與獲利品質

手機業務第三季占營收37%、年減17%，仍受到記憶體等零組件成本上升及終端需求疲弱拖累。市場看好的是旗艦產品相對具韌性，特別是採用2奈米製程的天璣9600 Pro能否協助聯發科提高高階Android手機滲透率。

這個題材的重點不是手機總出貨量，而是：

• 旗艦SoC設計導入與實際出貨表現
• 高階產品占比提升能否支撐產品平均售價與毛利率
• 記憶體成本上漲是否壓抑手機品牌拉貨
• 手機業務能否在2027年自較低基期復甦

也就是說，手機短期偏逆風，但若高階化成功，仍可成為獲利結構改善的支撐。

4. 車用與AI座艙：中長期的多元成長選項

聯發科正切入智慧座艙、車載連網與AI定義汽車。車用產品認證期長、放量速度通常不如手機或ASIC快，但一旦導入，產品週期較長、客戶黏著度也較高。

市場會觀察車用平台的客戶導入、量產車款數、營收占比，以及座艙晶片能否與車用連網方案形成完整平台。這項業務短期對財報的影響相對有限，但對於降低手機景氣循環依賴具有戰略意義。

5. 與AI生態系的合作及技術能力

聯發科能否持續取得資料中心ASIC專案，背後取決於其是否具備大型AI晶片所需的高速互連、SerDes、先進封裝、Die-to-Die互連、記憶體整合與系統設計能力。公司亦持續布局矽光子與3.5D封裝，這些技術是資料中心客製化晶片規格持續升級時的重要門檻。

現階段市場的多空焦點

整體來說，資料中心ASIC決定聯發科的成長想像空間，智慧邊緣AI決定成長能否更分散且可延續，2奈米旗艦手機則影響既有獲利底盤是否穩住。目前股價評價已反映相當程度的AI成長預期，因此接下來市場將更重視每一季的出貨、毛利率與現金流是否支持這個成長故事。

聯發科目前的營收是以 手機、智慧邊緣平台、電源管理 IC 三大產品線揭露；資料中心 AI ASIC 並未獨立列成第四類，而是歸在 Smart Edge Platforms（智慧邊緣平台） 裡的客製化晶片服務。

最新產品營收占比：3Q26

3Q26 合併營收為 1,680.58 億元，據此粗估：

• Smart Edge Platforms：約 975 億元
• Mobile Phone：約 622 億元
• Power IC：約 84 億元

百分比經四捨五入後可能與 100% 有些微差異。

AI ASIC 占比：尚未單獨揭露，但將從 4Q26 顯著提高

資料中心 AI ASIC 歸入 Smart Edge Platforms，3Q26 尚未是主要營收來源，因首款 AI 加速器是在 2026 年 9 月開始初期出貨。公司預期 4Q26 該專案可貢獻約 25 億美元營收，這也是 4Q26 合併營收指引達 2,101 億至 2,218 億元、季增 25%～32%的主要驅動力。

若以 4Q26 指引中值約 2,160 億元、匯率假設每美元 31.7 元估算，25 億美元約為新台幣 793 億元，相當於單季合併營收約 三成多。但這是以公司對 ASIC 單一專案的美元營收展望和整體營收指引換算，並非公司已正式公告的 ASIC 財報分部占比。

結構變化：手機比重下降，智慧邊緣與 ASIC 成為成長主軸

聯發科產品結構在 2026 年明顯改變：

Smart Edge 成長不全由 ASIC 帶動，3Q26 主因還包括 5G Thin Modem 導入新手機客戶、AI 平板、AI PC、車用座艙，以及電視晶片因 DRAM 成本提高而增加的內容價值；不過從 4Q26 開始，AI ASIC 會成為此產品線最重要的增量來源。

各產品線看點

• 手機 SoC：仍是最大單一傳統產品，但週期偏弱。
  旗艦 2 奈米天璣 9600 Pro 已帶動高階產品，但整體手機需求仍受記憶體與零組件成本上升壓抑，因此手機營收占比已從 2Q26 的 41%降至 3Q26 的 37%。

• Smart Edge：目前最大營收來源，也是非手機成長平台。
  這一類別涵蓋範圍很廣，不能直接把 58%全部解讀為 AI ASIC；但 4Q26 起 ASIC 放量後，該平台的營收結構會出現明顯質變。

• Power IC：占比小，但資料中心與車用是長線延伸方向。
  目前占比約 5%，3Q26 年增 18%，成長來自資料中心相關市占提升；對短期總營收影響有限，但反映公司正擴大 AI 基礎設施的產品參與度。

總結來說，3Q26 聯發科仍是「Smart Edge 58%、手機 37%、PMIC 5%」的結構；但 4Q26 起，資料中心 ASIC 將快速拉高 Smart Edge 的營收與比重。市場真正關注的不是 ASIC 已占多少，而是其 2027 年能否達到公司設定的約 150 億至 160 億美元營收規模，並降低聯發科對手機景氣循環的依賴。

聯發科的後續展望，核心是從「手機晶片主導」轉向「智慧邊緣平台＋資料中心 AI ASIC」的雙引擎成長；其中，AI ASIC 能否按期量產、放量並帶動營益率上升，將是未來一至兩年最重要的驗證點。

1. AI ASIC：已從題材進入營收兌現階段

首款 AI 加速器 ASIC 已在 2026 年 9 月開始出貨，公司預估第 4 季可貢獻約 25 億美元營收，推動整體單季營收預估季增 25%～32%、達 2,101～2,218 億元。2027 年該專案的營收目標約 160 億美元，反映其資料中心業務將從過去的小型布局，成為公司成長的核心來源。

更長線看，第二代 ASIC 專案預計 2028 年初量產，且整合更高階製程、IP 與先進封裝，目標是改善每瓦效能與客戶整體擁有成本。這代表 2027 年主要看第一代產品放量，2028 年則有望由第一、二代產品共同支撐成長。

不過，ASIC 初期毛利率低於公司平均水準，不能只看營收爆發；更關鍵的是規模經濟能否壓低費用率，使營業利益率隨出貨擴大而改善。市場真正會檢驗的，是供應鏈產能、良率、客戶拉貨延續性，以及新專案取得進度。

2. 智慧邊緣平台：已成最大營收支柱

智慧邊緣平台在 2026 年第三季營收季增 20%、年增 63%，占合併營收 58%，已超過手機業務的 37%。成長來源包括 AI PC、AI 平板、5G 數據機、智慧座艙、車用與電視 SoC 等新專案量產。

這項業務的意義不只是單季成長，而是聯發科的終端應用由手機擴大到 PC、IoT、穿戴、車用與各類連網設備。若邊緣端 AI 應用持續增加，聯發科可利用既有 SoC、CPU、GPU、NPU、連網與電源管理整合能力，降低營運對單一手機景氣循環的依賴。

車用尤其值得留意：智慧座艙與車載通訊具備較長產品生命週期，也有機會提升單一平台價值量；但其認證與導入時間長，因此較適合視為中長期成長選項，而非短期營收跳升來源。

3. 手機業務短期仍承壓，但旗艦產品有支撐

手機晶片業務目前仍受記憶體與整機材料成本上升、終端需求偏弱影響。第三季手機業務營收季減 1%、年減 17%，公司對 2026 年整體智慧手機出貨的看法仍偏保守。

正面因素是，2 奈米旗艦平台已進入市場，旗艦產品表現優於整體手機業務。這有助聯發科提升高階手機滲透率、改善產品組合，並部分抵銷中低階需求偏弱的壓力。短期而言，手機比較像是「守住獲利與市占」的業務；下一波明顯成長則更依賴 AI ASIC 與智慧邊緣平台。

4. 獲利結構：毛利率可能受壓，但營益率有改善空間

AI ASIC 與部分新平台的毛利率相對低於既有高毛利產品，產品組合改變可能讓整體毛利率維持在約 45%上下，而不一定隨營收增加同步上升。第 4 季公司給出的毛利率指引為 45%±1.5 個百分點。

但若 ASIC 營收快速放量，研發、銷售與管理費用不必等比例增加，營業費用率下降可形成營運槓桿。因此未來判讀聯發科不宜只看毛利率，還要同步觀察：

• AI ASIC 營收是否如期認列、季度波動是否過大
• 營業費用率能否下降
• 營業利益率能否隨規模擴張改善
• 先進封裝、晶圓、記憶體與載板等供應能力是否充足
• 是否取得第二家以上大型 ASIC 客戶，降低客戶集中風險

5. 整體判斷

聯發科正處於商業模式轉折期：
2026 年第 4 季是 AI ASIC 營收開始顯著認列的起點，2027 年則是其能否由手機 IC 設計大廠，轉型為資料中心客製化 AI 晶片重要供應商的關鍵年度。

短線營運動能已明顯轉強，但股價與基本面能否持續上修，仍取決於 ASIC 的實際出貨、供應鏈執行、第二代產品時程與營益率改善幅度。若上述項目順利落地，智慧邊緣平台與 AI ASIC 將能共同降低手機業務波動對整體營運的影響；反之，若量產或供應受阻，市場對高成長預期的修正也可能較大。

聯發科未來兩年 EPS 的重點，是從原本以手機與智慧裝置為主的獲利結構，轉向由資料中心 AI ASIC 放量驅動。因此，市場預估成長很快，但分歧也遠大於一般成熟 IC 設計公司。

較新的市場共識資料顯示，2027 年 EPS 約 149.08 元、2028 年約 279.91 元；相對 2026 年預估約 70.40 元，市場已預期 2027 年起會出現明顯的獲利級距跳升。

為何 2027 年 EPS 有機會翻倍？

核心不是手機晶片景氣循環，而是 AI ASIC 專案從 2026 年第四季開始量產、於 2027 年逐季放大。

• 公司已將 2026 年第四季資料中心 ASIC 營收展望上調至約 25 億美元。
• 對 2027 年，公司的 AI 加速器可服務市場規模約 800 億美元，市占目標為 15%～20%，對應資料中心 ASIC 營收目標約 120～160 億美元。
• 2027 年 ASIC 業務即使整體毛利率較傳統手機晶片低，仍可能因營收基期放大、研發費用不需等比例增加，而帶來顯著的營業槓桿。

這也是 EPS 預估跳升的原因：市場不是只期待多賣一些手機 SoC，而是假設聯發科在 2027 年把雲端 ASIC 做成新的大型營收來源。

2028 年為何預估差距特別大？

2028 年 EPS 預估分布約 194～329 元，共識附近約 280 元；部分樂觀模型甚至上看 400 元左右。這種落差反映 2028 年仍高度取決於幾項尚待驗證的條件：

1. 第二代 TPU 與新一代 2 奈米 ASIC 的量產時程
   新一代 ASIC 預計在 2028 年量產，若時程、良率與供應鏈配套順利，單顆晶片的複雜度與 ASP 都可能比第一代高。

2. 第二家資料中心客戶的實際營收貢獻
   聯發科已確認第二個非中國資料中心 ASIC 專案進入設計階段，預計 2028 年開始產生營收；但客戶拉貨速度與專案規模仍是模型差異來源。

3. ASIC 營業利益率能否隨規模提升
   ASIC 初期會壓低整體毛利率，但若營收快速擴大、研發與營運費用率下降，營業利益率可反而提升。不同模型對 2028 年營益率的假設差異很大，這會直接造成數十元 EPS 的落差。

用目前頁面股價 3,390 元換算

以市場共識 EPS 粗估前瞻本益比：

這代表目前評價主要在交易 2027～2028 年 ASIC 放量能否兌現，而非只看目前近四季 EPS 60.54 元。若 AI ASIC 出貨、產能取得與客戶專案都按計畫推進，現價對遠期獲利的倍數會快速下降；反過來，若量產時程延後、雲端客戶資本支出放緩，或 ASIC 利潤率低於預期，市場會優先修正 2027、尤其 2028 年的高成長假設。

較中性的情境下，可將 2027 年 EPS 約 140～160 元、2028 年約 250～300 元 視為目前較可供追蹤的區間；高於此範圍的預估，通常已納入第二客戶大幅放量、下一代 ASIC 順利量產，以及顯著營運槓桿等較樂觀假設。

聯發科所處的半導體產業，正呈現很明顯的「AI 高成長、消費性分化」格局。對聯發科而言，手機 SoC 仍是營運底盤，但中長期成長重心正逐漸移往資料中心 ASIC、AI 邊緣運算、車用與高速連接。

產業成長主軸：AI 拉動運算、封裝與互連需求

AI 從模型訓練進一步擴展至推論與代理式 AI，除了 GPU、客製化 AI ASIC，也同步提高 CPU、HBM、高速網路、電源管理與光通訊需求。這不只是單一晶片需求增加，而是整個資料中心系統的運算密度與互連規格提升。

因此，2/3/5 奈米先進製程與先進封裝供給依然緊張，供不應求預期延續至 2027 年；ASIC、GPU、CPU 與 HBM 相關需求共同支撐高階半導體景氣。

聯發科的機會在於：過去累積的低功耗 SoC 整合、先進製程導入、通訊與高速介面能力，能延伸到資料中心的客製化 XPU／ASIC。市場不再只看「是否做出一顆晶片」，而是是否具備 HBM、高速 SerDes、先進封裝、系統軟硬體協作與量產交付能力。

手機 SoC：仍是現金流底盤，但 2026 下半年壓力較大

手機晶片仍是聯發科最重要的產品線，也是研發規模、供應鏈議價與獲利的基礎；高階天璣平台若持續提升滲透率，仍可改善產品組合與平均售價。

不過，消費性市場短線不如 AI 強勁。記憶體與運算相關成本上升、上半年提前備貨，以及終端產品漲價壓抑買氣，均使手機與 PC 的下半年需求能見度偏低。相關產業資料預期，消費性邏輯 IC 的壓力可能延續到 2027 年上半年。

這代表聯發科的手機業務較適合視為「穩定但具週期性」的基本盤；真正能改變長期營收結構的，仍是非手機業務能否放量。

資料中心 ASIC：最大成長選項，也是最重要的驗證期

聯發科已將資料中心視為核心成長方向，公開目標是 2026 年 ASIC 營收達 20 億美元，未來進一步擴大至數十億美元規模。

這條路徑的產業意義很大：

• 雲端服務商正持續自研 AI 加速器，以降低對通用 GPU 的成本與供應依賴。
• AI 推論需求增加後，ASIC 在特定工作負載的效能、功耗與總持有成本優勢更具吸引力。
• 聯發科若能把手機 SoC 的系統整合能力複製到資料中心，收入結構將從消費性晶片逐步轉向雲端基礎設施。

與輝達的合作則有助於提高聯發科切入系統級 AI 基礎設施的機會。透過 NVLink Fusion，客製化 ASIC 或 XPU 可更容易整合至 GPU、CPU、網路與機櫃級架構；但最終仍要回到客戶設計案數量、量產時程、先進封裝取得能力與營收認列來驗證。

先進封裝與 HBM：AI 晶片量產的關鍵瓶頸

AI 晶片不只仰賴先進製程，更依賴 2.5D/3D 先進封裝、HBM 與高速互連。隨著封裝尺寸擴大，市場正投入 CoWoS、面板級封裝與玻璃載板等技術，以提高封裝面積利用率、降低訊號損耗並改善散熱與翹曲問題。

先進封裝需求強勁，且資料中心 AI 晶片供應往往受到封裝產能制約。對聯發科而言，這是雙面刃：

• 正面：若能順利取得封裝與 HBM 資源，將提高承接大型 ASIC 專案的能力。
• 風險：即使拿到設計案，若封裝、HBM 或先進製程供應不足，也可能延後出貨與營收放量。

相關產業投資持續擴大，2026 至 2027 年先進封裝設備與產能仍是半導體資本支出的重點。

邊緣 AI、AI PC 與車用：中長期的多元平台機會

除了資料中心，半導體產業也朝「Edge-to-Cloud」發展。AI PC、智慧手機、智慧眼鏡、家庭裝置、網通設備與車用座艙，都需要更強的本地 AI 推論、低功耗運算與高速連接。

聯發科在這些領域的優勢是已有手機 SoC、Wi‑Fi、通訊、低功耗與系統整合經驗；與輝達在車用、邊緣 AI 運算合作，則提供從消費性裝置跨向車用與高效能運算平台的技術樣板。這些產品短期營收貢獻未必能與手機或資料中心 ASIC 相比，但可降低公司長期過度依賴單一手機週期的風險。

產業前景的核心判斷

聯發科面對的是一個結構性向上的半導體週期，但各子市場表現差異大：

整體來看，聯發科產業前景的關鍵不是手機需求能否回到高成長，而是AI 資料中心 ASIC 能否從設計服務與單一專案，走向多客戶、多世代、可重複量產的平台業務。若量產節奏、先進封裝資源與客戶擴張同步落地，聯發科的產業定位有機會由手機晶片龍頭，提升為跨終端、邊緣與雲端的 AI 運算平台供應商；反之，若消費性需求偏弱且 ASIC 專案延後，短期營運仍會較高度受手機週期牽動。

聯發科的客戶多為終端品牌與系統廠，且公司通常不會完整揭露單一客戶的採購金額。依產品線可分為：

• 手機 SoC：中國品牌仍是重要客群
  主要包括 OPPO、vivo、小米、realme、中興、華為 等，天璣旗艦晶片也持續切入高階 Android 機種。這也是聯發科傳統營收基礎；不過 2026 年第三季手機業務比重已降至約 37%，顯示客戶與產品組合正逐步分散。

• 平板與行動運算：Samsung 是可確認的重要客戶之一
  Samsung 最新 Galaxy AI 平板已連續三代採用聯發科旗艦平台；這代表聯發科在高階平板的滲透率提升，而不僅依賴中國手機品牌。

• AI PC／終端運算：主要 PC OEM 與 NVIDIA 生態系
  聯發科與 NVIDIA 合作的 RTX Spark AI PC 平台，已在 2026 年 10 月透過主要 PC 品牌上市。聯發科在此供應的是整合式 SoC，終端客戶則是採用該平台的 PC 廠商與其企業、消費者客群。

• 資料中心 AI ASIC：首家雲端客戶市場普遍指向 Google
  第一個 AI ASIC 專案已於 2026 年 9 月出貨，公開資料指出合作對象為美國大型雲端服務商，市場資訊多指向 Google；但公司對外並未正式點名。此專案預期 2027 年可達約 160 億美元營收規模，是目前最受市場矚目的新客戶動能。
  此外，公司已確認有第二家非中國的雲端客戶，專案預計 2028 年開始貢獻營收，但名稱尚未公開。

• 車用：以車廠的一階供應商與系統合作夥伴為切入點
  智慧座艙平台已進入量產與送樣擴張期；在 ADAS 與座艙客製化晶片方面，聯發科正與 DENSO 合作。這類商業模式通常由 Tier-1 整合後，最終導入車廠車型，因此終端車廠名單未完全揭露。

• 網通、電視與 IoT：客戶較分散
  包括 Wi‑Fi、5G 數據機、電視 SoC、家庭網關、智慧家庭及物聯網裝置品牌／系統廠。這些業務不如手機客戶集中，但有助降低公司對單一消費性電子產品週期的依賴。

投資解讀：聯發科的客戶結構正從「以中國 Android 手機品牌為核心」，轉向「手機＋Samsung 平板＋PC 平台＋雲端 ASIC＋車用」的多元組合。短期最大變數仍是手機品牌的拉貨與消費景氣；中期最重要的客戶集中度風險，則在於 AI ASIC 首個大型雲端專案的出貨、供應能力與後續第二家客戶是否如期量產。

聯發科的競爭對手要分三個戰場看：手機 SoC、Smart Edge／車用與連網平台、資料中心 AI ASIC。它的核心優勢是低功耗 SoC 整合、跨終端 IP 複用、量產與供應鏈管理；短板則是高階品牌與軟體生態、資料中心客製晶片的實績仍在建立。

主要競爭對手與定位

1. 手機 SoC：高通是最直接的競爭者

聯發科的優勢

• 規模與產品覆蓋廣：聯發科同時布局旗艦、中高階、中階與多元終端，能以出貨規模分攤研發並提高供應鏈議價能力。
• 能效與整合能力：擅長把 CPU、GPU、NPU、5G 數據機、影像、多媒體與連網功能整合成高性價比平台，對 Android 品牌而言有利於縮短開發時間與控制 BOM 成本。
• 客戶較分散：在中國及新興市場 Android 品牌具深厚基礎，且旗艦產品逐步切入更多高階機種。
• Smart Edge 可緩衝手機波動：2026 年第三季手機營收占比已降至 37%，Smart Edge 平台升至 58%，代表聯發科的營收結構已不再完全由手機週期決定。

相對劣勢

• 高通在高階 Android 的品牌、基頻、射頻與軟體生態仍較深。特別是全球電信認證、遊戲調校、影像處理、旗艦品牌導入與開發者資源，高通仍具長期護城河。
• 聯發科旗艦晶片近年已大幅改善，但最終使用者體驗還受手機廠散熱、相機模組、系統更新與軟體調校影響，這些不是晶片商能完全掌控的。
• 在低階市場，紫光展銳以成本與中國供應鏈優勢競爭，可能侵蝕聯發科傳統的入門與中階出貨基礎；在中國高階市場，海思若供應能力改善，也可能影響當地品牌採購。

2. Smart Edge、AI PC、車用：優勢在跨終端整合

聯發科的 Smart Edge 平台涵蓋 Wi-Fi、寬頻、電視、AI PC、平板、車用座艙與各類連網裝置。其優勢不在單一產品稱霸，而是能把手機累積的 低功耗運算、無線連接、多媒體與 AI NPU 能力，複用到更多終端。

例如，聯發科與 NVIDIA 合作的 RTX Spark AI PC，以及 Dimensity Auto 智慧座艙方案，反映公司已透過合作伙伴補強高階 GPU、AI 軟體與車用平台能力。

不過這個領域的挑戰也很清楚：

• AI PC 面對 高通、AMD、Intel、NVIDIA 的競爭，聯發科要證明的不只是晶片規格，而是 Windows／Arm 軟體相容性、OEM 導入廣度與實際出貨規模。
• 車用市場面對 高通、NVIDIA、恩智浦、瑞薩，產品驗證期長、客戶導入保守；聯發科在座艙與連網具優勢，但高階 ADAS、車用 AI 運算與軟體生態仍需長時間累積。

3. 資料中心 AI ASIC：最有潛力，也最需要驗證

這是聯發科未來幾年最重要的競爭新戰場。

聯發科的優勢

• 高速互連技術：已投入 112G／224G SerDes，並推進 448G SerDes、3.5D 封裝、CPO、HBM 與 die-to-die 互連等技術；這些能力是 AI 加速器能否擴大規模的關鍵。
• 多封裝路徑與供應鏈整合：可結合 CoWoS 與 EMIB 等先進封裝方案，降低單一供應鏈受限的風險。
• 低功耗與系統整合能力：多年手機 SoC、大型多晶粒設計及網通 ASIC 經驗，有助於客製 AI 加速器在功耗、I/O、記憶體與封裝間做整合。
• 首案已進量產，第二客戶也已啟動：首個 AI ASIC 專案已於 2026 年 9 月開始出貨，第四季營收目標約 25 億美元；第二個非中國客戶專案預定 2028 年開始貢獻，顯示客戶基礎正從單一專案擴大。

面對的強敵與弱點

• 博通：在大型雲端客製 ASIC、網通交換器、高速互連及長期 CSP 客戶關係上實力雄厚，是聯發科最核心的資料中心 ASIC 對手。
• Marvell：強項在資料中心互連、光通訊、網通 ASIC 與客製加速器。
• 世芯-KY、創意：在 ASIC 設計服務、客戶協作與先進製程專案管理上具既有實績。
• 高通：透過高速互連與光通訊能力切入資料中心客製晶片，增加了聯發科爭取新案的競爭強度。
• 雲端業者內部團隊：大型 CSP 本身就具備強大的晶片設計、軟體與系統能力，外部 ASIC 供應商必須證明其 IP、交付、成本與供應鏈整合具有不可取代性。

聯發科的弱點不完全是「做不出晶片」，而是資料中心市場看重的是跨世代 road map、良率、HBM 供應、ABF 載板與先進封裝取得、軟硬體協作，以及長期準時交付。這些需要多個量產世代證明。公司也坦言，資料中心競爭者強勁，市場勝負取決於能否把先進封裝、HBM、高速 SerDes 和低功耗整合成可規模化量產的方案。

聯發科最重要的競爭優勢

1. 跨平台 IP 複用能力
   手機、Wi-Fi、車用、AI PC、IoT 與 ASIC 可以共享運算、連網、低功耗、AI 與多媒體設計能力，降低進入新市場的邊際研發成本。

2. 低功耗與高整合設計能力
   在邊緣 AI、行動裝置與客製化 AI 運算中，效能以外的功耗與系統整合非常關鍵，這是聯發科長期累積的強項。

3. 量產與供應鏈管理能力
   大量消費型晶片出貨經驗，使其在成本控制、產品迭代與客戶導入速度上具競爭力。

4. 從 Edge 延伸到 Cloud 的產品結構
   手機之外的 Smart Edge 平台占比已提升，資料中心 ASIC 則提供更高成長與營運槓桿的可能性。

主要競爭弱點與投資風險

• 高階手機市場仍面臨高通的技術、生態與品牌壓力。
• AI ASIC 初期毛利率低於公司平均，短期可能稀釋毛利率；能否靠低費用率與營運槓桿提升營益率，是後續重點。
• 先進封裝、HBM、ABF 載板與測試產能若吃緊，可能限制 ASIC 出貨速度。
• 資料中心客戶集中度高，首個專案雖大，但真正的長期競爭力要看第二、第三個客戶與跨世代專案能否持續取得。
• 手機、Smart Edge、車用與 ASIC 同時擴張，研發資源配置與專案管理複雜度上升。